空调及用于空调控制的方法、装置与流程

1.本技术涉及智能空调技术领域，例如涉及空调及用于空调控制的方法、装置。


背景技术：

2.空调作为一种常见调节室内环境温湿度的智能设备已被广泛应用。相关技术中，空调可采用蒸气压缩式制冷循环，来实现室内温度的调节，具有能效高的优点，但是，在高温制冷或低温制热时，空调可能会出现制冷量或制热量低的问题。
3.目前，在低温制热时，空调可采用增加电加热管的方式提高制热量，但在高温制冷时，却很难有方法可解决制冷量低的问题。可见，空调还很难提供更多的制热量和制冷量，满足在恶劣工况下的制冷制热需求。


技术实现要素：

4.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
5.本公开实施例提供了一种空调及用于空调控制的方法、装置，以解决在恶劣工况下，空调制冷量或制热量不足的技术问题。
6.在一些实施例中，所述空调包括：两组半导体制冷元器件，其中，
7.第一半导体制冷元器件的第一制冷端与空调内机连接，所述第一半导体制冷元器件的第一制热端与空调外机连接；
8.第二半导体制冷元器件的第二制冷端与所述空调外机连接，所述第二半导体制冷元器件的第二制热端与所述空调内机连接。
9.在一些实施例中，所述方法包括：
10.获取空调外机所在区域的当前室外温度值；
11.在所述当前室外温度值大于第一温度值的情况下，控制所述空调中的第一半导体制冷元器件启动运行，所述第一半导体制冷元器件的第一制冷端与空调内机连接，所述第一半导体制冷元器件的第一制热端与空调外机连接；
12.在所述当前室外温度值小于第二温度值的情况下，控制所述空调中的第二半导体制冷元器件启动运行，所述第二半导体制冷元器件的第二制冷端与所述空调外机连接，所述第二半导体制冷元器件的第二制热端与所述空调内机连接；
13.所述第一温度值大于所述第二温度值。
14.在一些实施例中，所述用于空调控制的装置，空调如上所述，所述装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行上述用于空调控制方法。
15.本公开实施例提供的空调及用于空调控制的方法、装置，可以实现以下技术效果：
16.空调中配置了两组半导体制冷元器件，这样，当前室外温度值大于第一温度值，空
调制冷运行时，可控制一组半导体制冷元器件运行，对空调内机进行预冷，而对空调外机进行预热，提高了空调的制冷量；而当前室外温度值小于第二温度值，空调制热运行时，可控制另一组半导体制冷元器件运行，对空调内机进行预热，而对空调外机进行预冷，提高了空调的制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。
17.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
18.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
19.图1是本公开实施例提供的一种空调的结构示意图；
20.图2是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图；
21.图3是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图；
22.图4是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图；
23.图5是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图；
24.图6是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图。
具体实施方式
25.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
26.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
27.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
28.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
29.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
30.本公开实施例中，空调中增加了两组半导体制冷元器件，每组半导体制冷元器件分别与空调内机和空调外机连接，这样，当前室外温度值大于第一温度值，空调制冷运行时，可控制一组半导体制冷元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，提高了空调的制冷量；而当前室外温度值小于第二温度值，空调制热运行时，可控制另一组半导体制冷元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，提高了空调的制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。另外，半导体制冷元器件不使用卤代烃制冷剂，对大气排放无影响，可以降低制冷系统对大气的排放污染，更加节能环保。
31.图1是本公开实施例提供的一种空调的结构示意图。如图1所示，空调包括：空调内机100、空调外机200以及两组半导体制冷元器件，分别是第一半导体制冷元器件310和第二半导体制冷元器件320。
32.第一半导体制冷元器件310的第一制冷端311与空调内机100连接，第一半导体制冷元器件310的第一制热端312与空调外机200连接。
33.第二半导体制冷元器件320的第二制冷端321与空调外机200连接，第二半导体制冷元器件320的第二制热端322与空调内机100连接。
34.本公开实施例中，半导体制冷元器件可利用半导体的热电效应，用导体连接两块不同物性不同的金属并接通直流电，可以实现一端温度降低、一端温度升高，常用于电子元件和微型换热器的冷却。半导体制冷元器件内部存在多组热点元件，可以实现热端40～50℃，冷端
‑
10～
‑
20℃，温差60℃的制冷制热效果。
35.其中，第一半导体制冷元器件310开启运行后，第一制冷端311中有多组热点元件，可实现温度降低，而第一制热端312中也有多组热点元件，但可实现温度升高。第二半导体制冷元器件320开启运行后，两端也可分别实现温度降低和温度升高，其中，第二制冷端321中有多组热点元件，可实现温度降低，而第二制热端322中也多组热点元件，可实现温度升高。
36.在一些实施例中，第一半导体制冷元器件310，第二半导体制冷元器件320可与空调室内蒸发器和室外冷凝器配合，分别对蒸发器入口管路和冷凝器入口管路进行预冷和预热。可如图1所示，第一制冷端311的一端通过室内连接件110与空调内机100的蒸发器连接，另一端通过第一半导体组件连接管313与第一制热端312的一端连接，第一制热端312的另一端通过室外连接件210与空调外机200的冷凝器连接。
37.第二制热端322的一端通过室内连接件110与空调内机100的蒸发器连接，另一端通过第二半导体组件连接管323与第二制冷端321的一端连接，第二制冷端321的另一端通过室外连接件210与空调外机200的冷凝器连接。
38.可见，第一半导体制冷元器件和第二半导体制冷元器件的两端布置相反，开启运行后可以实现相反的温度变化。即制冷时，开启第一半导体制冷元器件，可以对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，实现室内测预冷和室外侧预热；制热时，开启第二半导体制冷元器件，可以对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，实现室内侧预热和室外侧预冷，从而，可以在外界高温时提高室内制冷量，在外界低温时提高室内制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。
39.在一些实施例中，两组半导体制冷元器件的两端均可配有加强空气循环的排风扇，可以强化半导体制冷元器件两端与室内/室外侧的热量交换，从而实现对系统制冷量/制热量的补偿。如图1所示，空调还可包括：四个排气扇；其中，第一排气扇位于410第一制冷端311上，第二排气扇420位于第一制热端312上，第三排气扇430位于第二制热端322上，第四排气扇位440位于第二制冷端321上。
40.当然，在一些实施例中，可以空调也可只有一个、两个或三个排气扇，可位于任意一个半导体制冷元器件中的任意一端。
41.空调配置了两组半导体制冷元器件，或配置了两组半导体制冷元器件及其对应的
排气扇后，可通过控制半导体制冷元器件的运行来提高空调的制冷量或制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。
42.图2是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图。空调可如上述，配置了两组半导体制冷元器件，或配置了两组半导体制冷元器件及其对应的排气扇。如图2所示，用于空调控制的过程包括：
43.步骤2001：获取空调外机所在区域的当前室外温度值。
44.本公开实施例中，可通过温度采集装置，例如：室外温度传感器，实时或定时获取空调外机所在区域的室外温度值，每次采集，获取的温度值即为当前室外温度值。
45.步骤2002：在当前室外温度值大于第一温度值的情况下，控制空调中的第一半导体制冷元器件启动运行，第一半导体制冷元器件的第一制冷端与空调内机连接，第一半导体制冷元器件的第一制热端与空调外机连接。
46.相关技术中，采用蒸气压缩式制冷循环的空调，在高温制冷或低温制热时，空调可能会出现制冷量或制热量低的问题。本公开实施例，可通过控制半导体制冷元器件，来增加制冷量或制热量。因此，可配置一个第一温度值，满足高温工况，例如：第一温度值可为42℃，43℃，或45℃等等。这样，当前室外温度值大于第一温度值时，可确定空调所在区域处于高温工况，空调进行制冷模式运行，并可能存在制冷量不足的问题，此时，可控制空调中的第一半导体制冷元器件启动运行。由于第一半导体制冷元器件的第一制冷端与空调内机连接，第一半导体制冷元器件的第一制热端与空调外机连接，这样，第一半导体制冷元器件启动运行后，可以实现室内测预冷和室外侧预热。在一些实施例中，由于第一半导体制冷元器件的第一制冷端通过室内连接件与空调内机的蒸发器连接，第一制热端通过室外连接件与空调外机的冷凝器连接，这样，可对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，从而，提高了空调的制冷量。
47.步骤2003：在当前室外温度值小于第二温度值的情况下，控制空调中的第二半导体制冷元器件启动运行，第二半导体制冷元器件的第二制冷端与空调外机连接，第二半导体制冷元器件的第二制热端与空调内机连接。
48.当然，可配置一个第二温度值，满足低温工况，例如：第二温度值可为
‑
5℃，
‑
7℃，或
‑
10℃等等。这样，当前室外温度值小于第二温度值时，可确定空调所在区域处于低温工况，空调进行制热模式运行，并可能存在制热量不足的问题，此时，可控制空调中的第二半导体制冷元器件启动运行。由于第二半导体制冷元器件的第二制冷端与空调外机连接，第二半导体制冷元器件的第二制热端与空调内机连接，因此，第二半导体制冷元器件启动运行后，可以实现室内测预热和室外侧预冷。在一些实施例中，由于第二半导体制冷元器件的第二制热端通过室内连接件与空调内机的蒸发器连接，第二制冷端通过室外连接件与空调外机的冷凝器连接，这样，可对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，从而，提高了空调的制热量。
49.可见，本实施例中，可控制半导体制冷元器件的启动运行来提高空调的制冷量或制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。并且，半导体制冷元器件不使用卤代烃制冷剂，对大气排放无影响，可以降低制冷系统对大气的排放污染，更加节能环保。
50.空调的半导体制冷元器件中可能配置了对应的排气扇，排气扇可加强空气循环，强化半导体制冷元器件两端与室内/室外侧的热量交换，从而实现对系统制冷量/制热量的
补偿。因此，在一些实施例中，在第一半导体制冷元器件运行的情况下，控制第一半导体制冷元器件上配置的第一排气扇和第二排气扇运行；在第二半导体制冷元器件运行的情况下，控制第二半导体制冷元器件上配置的第三排气扇和第四排气扇运行。其中，空调中，第一排气扇位于第一制冷端上，第二排气扇位于第一制热端上，第三排气扇位于第二制热端上，第四排气扇位于第二制冷端上。
51.在一些实施例中，空调在制冷或制热运行的过程中，还可通过调整压缩机频率或者启动电加热装置，实现以最快的速度将室内温度调整至设定值。其中，在第一半导体制冷元器件运行的情况下，将空调的压缩机的当前运行频率调整到与当前室外温度值匹配的制冷最高频率；在第二半导体制冷元器件运行的情况下，控制空调的电加热装置启动运行。
52.空调制冷运行时，将空调压缩机的当前运行频率调整至与当前室外温度值匹配的制冷最高频率，可以实现压缩机最大能力和最大功率运行，配合第一半导体制冷元器件的预冷，可使室内测制冷效果达到最佳，实现快速降温的效果。
53.空调制热运行时，将空调的电加热装置打开，可以增加室内测的制热量，配合第二半导体制冷元器件的预热，可使得室内测制热效果最佳，实现快速制热的效果。
54.在空调制冷的过程中，第一半导体制冷元器件可以一直运行，在空调制热过程中，第二半导体制冷元器件也可以一直运行。但是，半导体制冷元器件的运行是需要耗费能源的，因此，在一些实施例中，空调内机所在区域的室内温度值与预设室内温度值比较接近时，可关闭半导体制冷元器件，这样，可减少空调功耗，提升空调的整体能效，其中，在空调的半导体制冷元器件处于运行状态的情况下，获取空调内机所在区域的当前室内温度值；在当前室内温度值与预设室内温度值之间的第一温度差值小于第一差值的情况下，控制空调中的第一半导体制冷元器件停止运行；在预设室内温度值与当前室内温度值之间的第二温度差值小于第二差值的情况下，控制空调中的第二半导体制冷元器件停止运行。
55.由于室内温度值与预设室内温度值比较接近时，关闭半导体制冷元器件，因此，第一差值可为1℃、2℃或3℃，同样，第二差值也可为1℃、2℃或3℃等等。
56.在空调的半导体制冷元器件处于运行状态的情况下，通过室内温度采集装置，例如，室内温度传感器，可实时或定时获取空调内机所在区域的室内温度值，当前时刻采集的室内温度值即为当前室内温度值。
57.因此，在一些实施例中，空调的半导体制冷元器件处于运行状态，在到达设定采集定时时刻的情况下，可获取空调内机所在区域的当前室内温度值。例如：半导体制冷元器件启动运行后，每3分钟、5分钟或6分钟可采集一次当前室内温度值。
58.第一半导体制冷元器件处于运行状态时，一般空调处于制冷运行，当前室内温度值tr一般会大于预设室内温度值tset，这样，若tr
‑
tset＜第一差值，例如：2，则可控制空调中的第一半导体制冷元器件停止运行。而第二半导体制冷元器件处于运行状态时，一般空调处于制热运行，当前室内温度值tr一般会小于预设室内温度值tset，这样，若tset
‑
tr＜第二差值，例如：3，则可控制空调中的第二半导体制冷元器件停止运行。
59.半导体制冷元器件停止运行了，为进一步减少能耗，可将对应的排气扇也关闭，在一些实施例中，在第一半导体制冷元器件停止运行的情况下，控制第一半导体制冷元器件上配置的第一排气扇和第二排气扇停止运行；在第二半导体制冷元器件停止运行的情况下，控制第二半导体制冷元器件上配置的第三排气扇和第四排气扇停止运行。
60.当然，在当前室外温度值小于或等于第一温度值，且大于或等于第二温度值的情况下，可维持半导体制冷元器件的运行状态不变，空调仍可采用蒸气压缩式制冷循环，来实现室内温度的调节。
61.目前，空调具有通讯功能，这样，空调还可根据接收到的指令，来控制半导体制冷元器件的运行。在一些实施例中，在接收到配置控制应用app终端发送的半导体开关指令的情况下，根据半导体开关指令，控制空调中的半导体制冷元器件的开关运行。这样，用户可通过app控制半导体制冷元器件的开关，提高了空调的智能性以及用户体验。
62.下面将操作流程集合到具体实施例中，举例说明本公开实施例提供的用于空调控制过程。
63.本实施例中，空调可如图1所示，包括两组半导体制冷元器件和四个排气扇。并且，空调中保存的第一温度值可为42℃，第二温度值可为
‑
7℃，第一差值和第二差值可都为2℃。
64.图3是本公开实施例提供的一种用于空调控制方法的流程示意图。结合图1和图3，用于空调控制的过程包括：
65.步骤3001：获取空调外机所在区域的当前室外温度值tao。
66.步骤3002：判断当前室外温度值tao>42℃是否成立？若是，执行步骤3003，否则，执行步骤3008。
67.步骤3003：控制空调中的第一半导体制冷元器件，以及对应的第一排气扇和第二排气扇启动运行。
68.步骤3004：判断是否到达预设采样时间？若是，执行步骤3005，否则，返回步骤3004。
69.步骤3005：获取空调内机所在区域的当前室内温度值tr。
70.步骤3006：判断tr
‑
tset＜2℃是否成立？若是，执行步骤3007，否则，返回步骤3004。
71.其中，tset为预设室内温度值。
72.步骤3007：控制空调中的第一半导体制冷元器件，以及对应的第一排气扇和第二排气扇停止运行，本次控制流程结束。
73.步骤3008：判断tao<
‑
7℃是否成立？若是，执行步骤3009，否则，执行步骤3014。
74.步骤3009：控制空调中的第二半导体制冷元器件，以及对应的第三排气扇和第四排气扇启动运行。
75.步骤3010：判断是否到达预设采样时间？若是，执行步骤3011，否则，返回步骤3010。
76.步骤3011：获取空调内机所在区域的当前室内温度值tr。
77.步骤3012：判断tset
‑
tr＜2℃是否成立？若是，执行步骤3013，否则，返回步骤3010。
78.步骤3013：控制空调中的第二半导体制冷元器件，以及对应的第三排气扇和第四排气扇停止运行，本次控制流程结束。
79.步骤3014：控制空调进行蒸气压缩式制冷循环的运行。
80.可见，本实施例中，空调中配置了两组半导体制冷元器件，这样，当前室外温度值
大于第一温度值，空调制冷运行时，可控制一组半导体制冷元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预冷，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预热，提高了空调的制冷量；而当前室外温度值小于第二温度值，空调制热运行时，可控制另一组半导体制冷元器件运行，对空调内机中的蒸发器入口管路进行预热，而对空调外机中的冷凝器入口管路进行预冷，提高了空调的制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求。并且，半导体制冷元器件运行后，在室内温度值与预设室内温度值比较接近时，即可关闭半导体制冷元器件的运行，减少空调的功耗，提升空调的整体能效。当然，半导体制冷元器件不使用卤代烃制冷剂，对大气排放无影响，可以降低空调对大气的排放污染，更加节能环保。
81.根据上述用于空调控制的过程，可构建一种用于空调控制的装置。
82.图4是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图。空调如上述，包括两组半导体制冷元器件，或者，包括两组半导体制冷元器件及其对应的排气扇。如图4所示，用于空调控制装置包括：第一获取模块4100，第一启动控制模块4200和第二启动控制模块4300。
83.第一获取模块4100，被配置为获取空调外机所在区域的当前室外温度值。
84.第一启动控制模块4200，被配置为在当前室外温度值大于第一温度值的情况下，控制空调中的第一半导体制冷元器件启动运行，第一半导体制冷元器件的第一制冷端与空调内机连接，第一半导体制冷元器件的第一制热端与空调外机连接。
85.第二启动控制模块4300，被配置为在当前室外温度值小于第二温度值的情况下，控制空调中的第二半导体制冷元器件启动运行，第二半导体制冷元器件的第二制冷端与空调外机连接，第二半导体制冷元器件的第二制热端与空调内机连接。
86.当然，第一温度值大于第二温度值。
87.在一些实施例中，第一启动控制模块4200，还被配置为在第一半导体制冷元器件运行的情况下，控制第一半导体制冷元器件上配置的第一排气扇和第二排气扇运行。
88.第二启动控制模块4300，还被配置为在第二半导体制冷元器件运行的情况下，控制第二半导体制冷元器件上配置的第三排气扇和第四排气扇运行。
89.在一些实施例中，还包括：
90.频率调整模块，被配置为在第一半导体制冷元器件运行的情况下，将空调的压缩机的当前运行频率调整到与当前室外温度值匹配的制冷最高频率。
91.加热控制模块，被配置为在第二半导体制冷元器件运行的情况下，控制空调的电加热装置启动运行。
92.在一些实施例中，还包括：
93.第二获取模块，被配置为在空调的半导体制冷元器件处于运行状态的情况下，获取空调内机所在区域的当前室内温度值。
94.第一关闭控制模块，被配置为在当前室内温度值与预设室内温度值之间的第一温度差值小于第一差值的情况下，控制空调中的第一半导体制冷元器件停止运行。
95.第二关闭控制模块，被配置为在预设室内温度值与当前室内温度值之间的第二温度差值小于第二差值的情况下，控制空调中的第二半导体制冷元器件停止运行。
96.在一些实施例中，第一关闭控制模块，还被配置为在第一半导体制冷元器件停止运行的情况下，控制第一半导体制冷元器件上配置的第一排气扇和第二排气扇停止运行。
97.第二关闭控制模块，还被配置为在第二半导体制冷元器件停止运行的情况下，控制第二半导体制冷元器件上配置的第三排气扇和第四排气扇停止运行。
98.在一些实施例中，还包括：
99.指令控制模块，被配置为在接收到配置控制应用app终端发送的半导体开关指令的情况下，根据半导体开关指令，控制空调中的半导体制冷元器件的开关运行。
100.下面举例说明本公开实施例提供的用于空调控制的装置进行空调控制过程。
101.空调可如图1所示，包括两组半导体制冷元器件和四个排气扇。并且，空调中保存的第一温度值可为42℃，第二温度值可为
‑
7℃，第一差值可为2℃，以及第二差值可都为3℃。
102.图5是本公开实施例提供的一种用于空调控制装置的结构示意图。如图5所示，用于空调控制装置包括：第一获取模块4100，第一启动控制模块4200、第二启动控制模块4300、频率调整模块4400、加热控制模块4500、第二获取模块4600、第一关闭控制模块4700、第二关闭控制模块4800以及维持控制模块4900。
103.其中，第一获取模块4100获取空调外机所在区域的当前室外温度值tao，这样，tao>42℃时，第一启动控制模块4200可控制空调中的第一半导体制冷元器件，以及对应的第一排气扇和第二排气扇启动运行。并且，频率调整模块4400还可将空调的压缩机的当前运行频率调整到与当前室外温度值匹配的制冷最高频率，可以实现压缩机最大能力和最大功率运行，配合第一半导体制冷元器件的预冷，可使室内测制冷效果达到最佳，实现快速降温的效果。
104.而在tao<
‑
7℃时，第二启动控制模块4300则可控制空调中的第二半导体制冷元器件，以及对应的第三排气扇和第四排气扇启动运行。并且，加热控制模块4500控制空调的电加热装置启动运行，这样，可以增加室内测的制热量，配合第二半导体制冷元器件的预热，可使得室内测制热效果最佳，实现快速制热的效果。
105.半导体制冷元器件启动运行后，可第二获取模块4600实时采集空调内机所在区域的当前室内温度值tr，并在第一半导体制冷元器件运行，即制冷过程中，若tr
‑
tset＜2℃时，第一关闭控制模块4700控制空调中的第一半导体制冷元器件，以及对应的第一排气扇和第二排气扇停止运行。而在第二半导体制冷元器件运行，即制热过程中，若tset
‑
tr＜3℃时，第二关闭控制模块4800即可控制空调中的第二半导体制冷元器件，以及对应的第三排气扇和第四排气扇停止运行。
106.当然，
‑
7℃≤tao≤42℃时，维持控制模块4900可控制空调的半导体制冷元器件的运行状态不变，可控制空调进行蒸气压缩式制冷循环的运行。
107.可见，本实施例中，空调中配置了两组半导体制冷元器件，这样，用于空调控制的装置根据室外温度值，控制半导体制冷元器件启动运行，提高控制的制冷量或制热量，满足了在恶劣工况下的制冷制热需求，并且，在室内温度值与预设室内温度值比较接近时，关闭半导体制冷元器件的运行，减少空调的功耗，提升空调的整体能效。
108.本公开实施例提供了一种用于空调控制的装置，其结构如图6所示，包括：
109.处理器(processor)1000和存储器(memory)1001，还可以包括通信接口(communication interface)1002和总线1003。其中，处理器1000、通信接口1002、存储器1001可以通过总线1003完成相互间的通信。通信接口1002可以用于信息传输。处理器1000
可以调用存储器1001中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于空调控制的方法。
110.此外，上述的存储器1001中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
111.存储器1001作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器1000通过运行存储在存储器1001中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的用于空调控制的方法。
112.存储器1001可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端空调的使用所创建的数据等。此外，存储器1001可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
113.本公开实施例提供了一种用于空调控制装置，包括：处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行用于空调控制方法。
114.本公开实施例提供了一种空调，包括上述用于空调控制装置。
115.本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调控制方法。
116.本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于空调控制方法。
117.上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
118.本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机空调(可以是个人计算机，服务器，或者网络空调等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read
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only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
119.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本技术中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本技术中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的
任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者空调中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
120.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
121.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、空调等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
122.附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。