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半导体封装和半导体封装的制造方法与流程
本技术涉及半导体封装。具体地,本技术涉及具有芯片上玻璃(goc:glass on chip)结构的半导体封装和该半导体封装的制造方法。
2023-10-26
一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构及封装方法与流程
本发明涉及集成电路封装技术领域,具体为一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构及封装方法。
2023-10-21
一种基于侧面填充的深紫外LED封装结构及制备方法
一种基于侧面填充的深紫外led封装结构及制备方法技术领域1.本发明涉及led封装技术,尤其涉及一种基于侧面填充的深紫外led封装结构及其制备方法。技术背景2.深紫外eld光源的波
2023-09-14
袋型电池及袋型电池的密封装置的制作方法
袋型电池及袋型电池的密封装置相关申请的交叉引用2.本技术要求基于2021年11月30日提交的第10-2021-0167905号韩国专利申请的优先权,通过引用将该韩国专利申请的全文并入于此。技术领域3.本发明涉
2023-09-10
一种食品封装机进料切换机构的制作方法
本实用新型属于食品封装技术领域,更具体地说,特别涉及一种食品封装机进料切换机构。
2023-08-18
一种用于氮化铝半导体的散热封装结构的制作方法
本实用新型涉及氮化铝半导体生产技术领域,具体为一种用于氮化铝半导体的散热封装结构。
2023-08-18
一种电热元件封装设备的制作方法
本发明涉及封装领域,具体是一种电热元件封装设备。
2023-08-06
有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法与流程
本说明书涉及有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法。详细地,涉及具有低水分渗透速度、低氧气透过率以及优秀的接合性等的有机电子装置封装用粘合剂组
2023-07-26
有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法与流程
本说明书涉及有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法。详细地,涉及具有低水分渗透速度、低氧气透过率以及优秀的接合性等的有机电子装置封装用粘合剂组
2023-07-26
有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法与流程
本说明书涉及有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法。详细地,涉及具有低水分渗透速度、低氧气透过率以及优秀的接合性等的有机电子装置封装用粘合剂组
2023-07-26
有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法与流程
本说明书涉及有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法。详细地,涉及具有低水分渗透速度、低氧气透过率以及优秀的接合性等的有机电子装置封装用粘合剂组
2023-07-26
有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法与流程
本说明书涉及有机电子装置封装用粘合剂组合物、粘合膜、利用其的有机电子装置封装材料和封装方法。详细地,涉及具有低水分渗透速度、低氧气透过率以及优秀的接合性等的有机电子装置封装用粘合剂组
2023-07-26
一种方底塑料袋热封装置的制作方法
本发明涉及封口机技术领域,特别涉及一种方底塑料袋热封装置。
2023-07-26
一种方底塑料袋热封装置的制作方法
本发明涉及封口机技术领域,特别涉及一种方底塑料袋热封装置。
2023-07-25
一种过滤膜包及其封装方法与流程
本发明属于过滤器材技术领域,尤其是涉及一种过滤膜包及其封装方法。
2023-07-23
一种过滤膜包及其封装方法与流程
本发明属于过滤器材技术领域,尤其是涉及一种过滤膜包及其封装方法。
2023-07-23
一种新型滚轴筛动密封装置的制作方法
本实用新型涉及煤矿开采技术领域,具体为一种新型滚轴筛动密封装置。
2023-06-01
一种真空负压压紧的抽气嘴式外抽真空封装机的制作方法
本实用新型涉及封装设备技术领域,尤其涉及一种真空负压压紧的抽气嘴式外抽真空封装机。
2023-05-17
一种二极管封装管壳结构的制作方法
本实用新型属于电子产品封装领域,尤其是涉及一种二极管封装管壳。
2023-05-03
一种二极管封装管壳结构的制作方法
本实用新型属于电子产品封装领域,尤其是涉及一种二极管封装管壳。
2023-04-29
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