尘污分离装置的制作方法

技术特征：
1.一种尘污分离装置，其特征在于，包括：主机壳体(1)，所述主机壳体(1)上设有限位结构(4)，和至少一个第一连接孔(11)；电路板(2)，所述电路板(2)的一端为限位端(21)，另一端为摆动端(22)，所述限位端(21)通过所述限位结构(4)限位，所述电路板(2)上设有至少一个第二连接孔(23)；所述电路板(2)具有所述第一连接孔(11)与所述第二连接孔(23)相对的第一状态，及所述第一连接孔(11)与所述第二连接孔(23)错位的第二状态；所述摆动端(22)在所述电路板(2)处于所述第二状态时，相对于所述限位端(21)与所述限位结构(4)的连接处运动；至少一个连接件(3)，在所述电路板(2)处于所述第一状态时连接所述第一连接孔(11)与所述第二连接孔(23)。2.根据权利要求1所述的尘污分离装置，其特征在于，所述限位结构(4)包括：至少一个第一限位块(41)，凸出于所述主机壳体(1)的内侧壁(12)设置；至少一个第二限位块(42)，凸出于所述主机壳体(1)的内侧壁(12)设置，所述第一限位块(41)与所述第二限位块(42)间隔设置，所述限位端(21)适于限位在所述第二限位块(42)与所述第一限位块(41)之间。3.根据权利要求2所述的尘污分离装置，其特征在于，所述第一限位块(41)与所述第二限位块(42)之间的距离大于所述电路板(2)的厚度。4.根据权利要求2所述的尘污分离装置，其特征在于，所述主机壳体(1)具有两个相对设置的所述内侧壁(12)，每个所述内侧壁(12)上均设有一个限位结构(4)。5.根据权利要求4所述的尘污分离装置，其特征在于，所述限位端(21)的宽度朝向远离所述摆动端(22)的方向逐渐减小；至少部分所述限位端(21)的宽度小于两个所述限位结构(4)的所述第二限位块(42)之间的距离。6.根据权利要求1
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5任一项所述的尘污分离装置，其特征在于，所述主机壳体(1)的顶壁(13)上设有朝向所述电路板(2)凸出的连接柱，所述第一连接孔(11)设于所述连接柱上，所述第二连接孔(23)为通孔。7.根据权利要求6所述的尘污分离装置，其特征在于，所述连接件(3)为螺钉，所述第一连接孔(11)为螺纹孔。8.根据权利要求1
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5任一项所述的尘污分离装置，其特征在于，所述主机壳体(1)的顶壁(13)上设有按键槽(14)，所述按键槽(14)的底部设有开口，所述电路板(2)上设有从所述开口插入所述按键槽(14)内的功能触发元件(24)。9.根据权利要求8所述的尘污分离装置，其特征在于，所述尘污分离装置还包括按键组件(5)，所述按键组件(5)包括按键本体(51)和弹性元件(52)，所述按键本体(51)上设有按压柱(511)和卡扣(512)；所述按键槽(14)上设有卡扣(512)通孔，所述卡扣(512)卡设在所述卡扣(512)通孔内，所述弹性元件(52)抵靠在所述按键槽(14)的底部和所述按键本体(51)之间，所述按压柱(511)适于在按压所述按键本体(51)时与所述功能触发元件(24)接触并触发所述功能触发元件(24)。10.根据权利要求9所述的尘污分离装置，其特征在于，所述按键本体(51)上还设有限位柱(513)，所述限位柱(513)具有与所述按键槽(14)的底部具有间隔的间隔状态，及按压所述按键本体(51)时与所述按键槽(14)的底部相抵的相抵状态。11.根据权利要求10所述的尘污分离装置，其特征在于，所述按键本体(51)上还设有环
形安装筋(514)，所述弹性元件(52)为套设在所述安装筋(514)外部的弹簧，所述安装筋(514)凸出于所述按键本体(51)的长度小于所述限位柱(513)凸出于所述按键本体(51)的长度。12.根据权利要求1
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5任一项所述的尘污分离装置，其特征在于，所述主机壳体(1)的顶壁(13)上设有至少两个透光孔(131)，相邻两个所述透光孔(131)之间设有向所述电路板(2)上的档位灯(25)延伸的遮光筋。13.根据权利要求12所述的尘污分离装置，其特征在于，所述尘污分离装置还包括导光结构(6)，所述导光结构(6)包括至少两个导光柱，所述导光柱一端插入所述透光孔(131)内，另一端向所述档位灯(25)延伸；相邻两个所述导光柱之间设有供所述遮光筋插入的遮光孔。

技术总结
本实用新型涉及清洁设备技术领域，具体涉及一种尘污分离装置，所述尘污分离装置包括主机壳体、电路板和至少一个连接件，所述主机壳体上设有限位结构，和至少一个第一连接孔；所述电路板的一端为限位端，另一端为摆动端，所述限位端通过所述限位结构限位，所述电路板上设有至少一个第二连接孔；所述电路板具有所述第一连接孔与所述第二连接孔相对的第一状态，及所述第一连接孔与所述第二连接孔错位的第二状态；所述摆动端在所述电路板处于所述第二状态时，相对于所述限位端与所述限位结构的连接处运动；在所述电路板处于所述第一状态时连接所述第一连接孔与所述第二连接孔。克服现有技术中电路板与主机壳体之间连接结构复杂的缺陷。缺陷。缺陷。


技术研发人员：李朝伟 李锦坤 任敏 谢武彬 王德旭
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/10/29