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一种光芯片的封装结构及封装方法与流程
本技术实施例涉及微机电系统领域，尤其涉及一种光芯片的封装结构及封装方法。背景技术：1、微电机系统(micro electromechanical system，mems)是指尺寸在几毫米甚至更小的独立......
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用于封装应力敏感MEMS的结构和方法与流程
本申请一般涉及半导体器件和过程，以及更具体地涉及用于堆叠到电子器件芯片上的应力敏感的微机电系统(mems)的封装的结构和制造方法。背景技术：1、被统称为微机电系统(mems)器件的各种产品都是微米...
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压阻式MEMS绝对压力传感器及其制造方法与流程
本申请涉及mems传感器领域，具体涉及一种压阻式mems绝对压力传感器及其制造方法。背景技术：1、在相关技术中，常通过将电学响应型压力传感器在压力作用下产生的形变来实时响应压力的大小，其中，传感器的...
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一种葡萄糖氧化酶驱动游动纳米机器人及其制备方法与流程
本发明属于游动纳米机器人，具体涉及一种葡萄糖氧化酶驱动游动纳米机器人及其制备方法。背景技术：1、游动纳米机器人是指在流体中能够将周围环境中的化学能或光、电、磁等能量转化为自身机械运动的...
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一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法与流程
本发明属于mems封装及吸气剂激活，更具体地，涉及一种用于原子传感器的mems封装及吸气剂激活装置及方法。背景技术：1、原子传感器一般工作温度在150℃以内，为降低原子传感器功耗，需要对其组件进行隔热.....
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一种集成反应键合体系及制备方法与流程
本技术涉及微电子和微机电系统，具体涉及一种集成反应键合体系及制备方法，利用局域热源实现微米尺度键合。背景技术：1、微机电系统是将微机械元件、传感元件、信号处理元件及执行元件集成于一体的微...
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MEMS器件的制造方法与流程
本发明涉及微机电系统制造，尤其涉及一种mems器件的制造方法。背景技术：1、mems(micro electro mechanical systems，微机电系统)器件(如麦克风、扬声器、加速度计、陀......
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一种3D-MEMS探针及其制备方法与流程
本发明属于微电子机械系统(mems)加工工艺，具体涉及一种3d-mems探针及其制备方法。背景技术：1、近年来，mems(微电子机械系统)加工技术飞快发展，其在探针制备领域应用广泛。目前，相关领域普遍......
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一种MEMS环行器的批量共晶工装及方法与流程
本申请属于mems环行器生产，尤其涉及一种mems环行器的批量共晶的工装及方法。背景技术：1、环行器是雷达收发组件前端的核心器件，传统的小型化微带环行器损耗较大，功率容量小。大大降低了收发组件的发...
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用于MEMS器件的系统和方法与流程
本公开总体上涉及微机电系统(mems)，并且更具体地涉及用于mems器件的系统和方法。背景技术：1、微机电系统(mems)包括通常包含通过电信号控制的移动零件的显微器件。数字微镜器件(dmd)是包括微......
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压电微机电系统（MEMS）结构及其形成方法与流程
本申请的实施例涉及压电微机电系统(mems)结构及其形成方法。背景技术：1、微机电系统(mems)器件通常具有膜，膜是可移动的柔性结构。膜足够薄，使得它们可以振动。为了使膜振动，在膜中形成薄通孔，使得......
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反射镜器件的制造方法与流程
本公开的一个方面涉及一种具有可动部的反射镜器件的制造方法。背景技术：1、在专利文献1中记载了具有可动部的反射镜器件的制造方法。在专利文献1所记载的制造方法中，在半导体基板形成了多个具有可...
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物理量传感器、惯性测量装置以及制造方法与流程
本发明涉及物理量传感器、惯性测量装置以及制造方法等。背景技术：1、在专利文献1中，公开了具备至少1个转子和至少2个定子的物理量传感器。在该物理量传感器中，转子和定子的至少一部分从器件层的第一...
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一种芯片结构和芯片制造方法以及芯片测试方法与流程
本申请涉及芯片封测，尤其是涉及一种芯片结构和芯片制造方法以及芯片测试方法。背景技术：1、随着社会的发展，芯片领域应运而生且应用领域日趋全面，人们对于芯片的功能要求不断提高，其中气味芯片是近两...
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原子蒸汽单元、包括原子蒸汽单元的集成原子/光子器件和设备，以及用于制造原子蒸汽单元的方法与流程
本发明在第一方面大体上涉及用于原子或分子光谱学、光泵浦(用于感测或非感测应用)和/或基于自旋的原子感测的原子蒸汽单元(vapor cell，蒸汽室、蒸汽池)，并且特别地涉及包括具有平面或三维几何形状...
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振动发电元件及其制造方法与流程
本发明涉及一种振动发电元件及其制造方法。背景技术：1、作为从环境振动收获能量的能量收集技术之一，已知有使用作为mems(microelectro mechanical systems：微机电系统)振动......
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金属氧化物膜形成性组合物、使用其的金属氧化物膜的制造方法、及使金属氧化物膜的体积收缩率降低的方法与流程
本发明涉及金属氧化物膜形成性组合物、使用其的金属氧化物膜的制造方法、及使金属氧化物膜的体积收缩率降低的方法。背景技术：1、通常，在半导体器件制造等的蚀刻加工中，在被蚀刻基体表面涂布光致抗...
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MEMS凸片移除方法与流程
背景技术：1、mems(“micro-electro-mechanical system，微机电系统”)是一类使用类似半导体的工艺所制造的并具有机械特性的器件。例如，mems器件可以包括移动或变形的能......
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MEMS气体传感器晶圆级封装微加热板及其制造方法与流程
本发明属于mems气体传感器，具体涉及一种mems气体传感器晶圆级封装微加热板及其制造方法。背景技术：1、气体传感器主要用于针对某种特定气体进行检测，测量该气体在传感器附近是否存在，或在传感器附近...
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MEMS器件及其制备方法与流程
本发明涉及半导体，特别涉及一种mems器件及其制备方法。背景技术：1、微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)器件(包括mems麦克风)，由于其小型化和轻......
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2024-07-27最新技术
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一种自封装温度自监测热红外发射芯片及其制备方法
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一种复合纳米网SERS基底及其制备方法
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基于表面能调控的基材表面处理方法
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抗冷凝失效的水下超疏水表面微纳复合结构及制备方法
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一种压电微机械结构、材料及其制备工艺的制作方法
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一种基于MEMS热桥器件的热三级管
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