技术特征：
1.一种投影装置，其特征在于，所述投影装置包括机壳、光源模块、光机模块、投影镜头及风扇，其中所述机壳包括彼此相对的右侧盖板与挡板及与所述右侧盖板相邻的下盖板，所述挡板将所述机壳区分为第一区域与第二区域，所述右侧盖板具有第一出风口，所述下盖板具有第二出风口，所述第一出风口与所述第二出风口彼此相邻且位于所述第二区域内；所述光源模块、所述光机模块、所述投影镜头及所述风扇配置于所述机壳的所述第一区域内，所述光机模块位于所述光源模块的光传递路径上，所述投影镜头连接至所述光机模块，且所述风扇邻近所述挡板；以及所述投影装置用于摆放为第一状态与第二状态其中的一个，且所述投影装置内的热气流用于从所述第一出风口与所述第二出风口其中的一个流出。2.根据权利要求1所述的投影装置，其特征在于，所述机壳还包括上盖板、侧盖板以及外盖板，所述侧盖板包括彼此相对的前盖板与后盖板以及连接所述前盖板与所述后盖板的所述右侧盖板，所述外盖板包括彼此相对的顶盖板与底盖板以及连接所述顶盖板与所述底盖板且彼此相对的左侧盖板与所述挡板，所述侧盖板组装于所述外盖板上，以使所述挡板连接所述前盖板与后盖板且邻近所述右侧盖板，而所述上盖板与所述下盖板分别组装于所述顶盖板与所述底盖板上且连接所述挡板，所述前盖板形成开口，所述投影镜头经由所述开口投射出影像光束。3.根据权利要求2所述的投影装置，其特征在于，所述前盖板、所述后盖板以及所述右侧盖板为一体成型的结构。4.根据权利要求2所述的投影装置，其特征在于，所述顶盖板、所述底盖板、所述左侧盖板以及所述挡板为一体成型的结构。5.根据权利要求2所述的投影装置，其特征在于，所述底盖板具有入风口，位于所述第一区域内，且所述光源模块与所述光机模块于所述底盖板上的正投影部分重叠于所述入风口。6.根据权利要求5所述的投影装置，其特征在于，所述投影装置还包括：散热模块，配置于所述风扇与所述底盖板的所述入风口之间。7.根据权利要求6所述的投影装置，其特征在于，所述光机模块至所述底盖板的第一距离大于所述散热模块至所述底盖板的第二距离。8.根据权利要求6所述的投影装置，其特征在于，所述散热模块包括散热鳍片组件与散热柱，所述散热鳍片组件形成容置空间，而所述风扇配置于所述容置空间中，且所述散热柱对应所述风扇的中央处。9.根据权利要求8所述的投影装置，其特征在于，所述散热柱的配置方向垂直于所述投影镜头的出光方向。10.根据权利要求6所述的投影装置，其特征在于，所述光源模块包括第一光源模块、第二光源模块及第三光源模块，所述第一光源模块与所述第二光源模块位于第一平面上且邻近所述散热模块，所述第三光源模块位于垂直于所述第一平面的第二平面上。11.根据权利要求10所述的投影装置，其特征在于，所述第一光源模块为红色发光二极管组件，所述第二光源模块为绿色发光二极管组件，且所述第三光源模块为蓝色发光二极管组件。
12.根据权利要求2所述的投影装置，其特征在于，所述右侧盖板与所述后盖板的转角连接处具有第三出风口，且所述第三出风口连通所述第一出风口。13.根据权利要求12所述的投影装置，其特征在于，所述第一状态为水平状态，而所述投影装置内的所述热气流从所述第一出风口及所述第三出风口流出。14.根据权利要求12所述的投影装置，其特征在于，所述第二状态为垂直状态，而所述投影装置内的所述热气流从所述第二出风口及所述第三出风口流出。15.根据权利要求12所述的投影装置，其特征在于，所述第二出风口的面积加上所述第三出风口的面积小于第一出风口的面积。16.根据权利要求1所述的投影装置，其特征在于，所述挡板具有开孔，且对应所述风扇的出风口设置。17.根据权利要求16所述的投影装置，其特征在于，所述挡板至所述右侧盖板的水平距离小于等于所述开孔的最大孔径。18.根据权利要求1所述的投影装置，其特征在于，所述风扇包括鼓风扇。19.根据权利要求1所述的投影装置，其特征在于，所述第一区域的面积大于所述第二区域的面积。20.根据权利要求1所述的投影装置，其特征在于，所述第二区域内无设置发热元件或光学元件。
技术总结
本实用新型提供一种投影装置，其包括机壳、光源模块、光机模块、投影镜头及风扇。机壳包括彼此相对的右侧盖板与挡板及与右侧盖板相邻的下盖板。挡板将机壳区分为第一区域与第二区域。右侧盖板具有第一出风口，下盖板具有第二出风口。第一出风口与第二出风口彼此相邻且位于第二区域内。光源模块、光机模块、投影镜头及风扇配置于机壳的第一区域内。光机模块位于光源模块的光传递路径上。投影镜头连接至光机模块，且风扇邻近挡板。投影装置用于摆放为第一状态与第二状态其中的一个，且投影装置内的热气流用于从第一出风口与第二出风口其中的一个流出。本实用新型的投影装置在各种摆放状态下皆具有良好的散热效能，可灵活地应用于各种情境下。各种情境下。各种情境下。
技术研发人员：曾睿正 朱文浩
受保护的技术使用者：中强光电股份有限公司
技术研发日：2021.05.12
技术公布日：2021/10/29
再多了解一些
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