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一种仿真圣诞树的生产设备的制作方法

2021-10-09 14:56:00 来源:中国专利 TAG:生产设备 圣诞树 仿真

技术特征:
1.一种仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,用于将第一物料(01)和/或第二物料(02)绑在铁杆(03)上并在铁杆(03)表面套上胶管(04)且对铁杆(03)端部进行折弯,包括物料输送线(300)、沿物料输送线(300)分布的第一物料分拣机构(100)和第二物料分拣机构(200)、位于物料输送线(300)末端并依次连接的绑扎机构、套胶管机构(1200)和弯勾机构(1300),所述第一物料分拣机构(100)对第一物料(01)进行分拣,所述第二物料分拣机构(200)对第二物料(02)进行分拣,所述绑扎机构用于将第一物料(01)和/或第二物料(02)绑在铁杆(03)上,所述套胶管机构(1200)用于在铁杆(03)表面套上胶管(04),所述弯勾机构(1300)用于对铁杆(03)端部进行折弯勾(05)。2.根据权利要求1所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述第一物料分拣机构(100)包括第一基座(11)、安装在第一基座(11)上的弹匣式储料仓(12)、位于弹匣式储料仓(12)底部的分料机构(13),所述分料机构(13)包括分料夹子(131)、和驱使分料夹子(131)转动的旋转机构(132)。3.根据权利要求1所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述第二物料分拣机构(200)包括第二基座(21)、安装在第二基座(21)上的储料仓(22)、位于储料仓(22)底部的分料辊轮(23)、安装在第二基座(21)上的整料机构(24)、以及安装在分料辊轮(23)旁的下料机构(25),所述分料辊轮(23)上挖设有短时存放单个第二物料(02)的分料凹槽(231),所述分料凹槽(231)上设置有用于磁吸第二物料(02)的磁铁(232)和感应分料凹槽(231)中是否磁吸有物料的感应器(233),所述整料机构(24)包括可以前后移动做拍打动作以实现整料的整料板(241)、以及驱使整料板(241)移动的整料气缸(242)。4.根据权利要求1所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述物料输送线(300)具有电机、与电机连接的齿轮、套在齿轮外周的传送链条、固定在传送链条上并等距排布的多个物料输送夹子(31)、以及用于将物料输送夹子(31)中的物料送至绑扎机构的物料上顶机构(32)。5.根据权利要求1所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述绑扎机构包括设置在物料输送线(300)末端的物料夹持机构(400)、与物料夹持机构(400)相接的推铁杆机构(600)、与推铁杆机构(600)相接的铁杆分拣机构(500),所述铁杆分拣机构(500)用于对铁杆(03)进行分拣,所述推铁杆机构(600)用于将分拣出来的单个铁杆(03)推至物料夹持机构(400)。6.根据权利要求5所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述绑扎机构还包括位于物料夹持机构(400)旁的绕线绑扎机构(700)、与绕线绑扎机构(700)相接的线材夹持机构(1000)、与线材夹持机构(1000)相接的线材张紧放线机构(800),所述线材张紧放线机构(800)用于放置线材,所述线材夹持机构(1000)用于将线材送至绕线绑扎机构(700)。7.根据权利要求6所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述绑扎机构还包括位于物料夹持机构(400)旁的超声波焊接机构(900)。8.根据权利要求1所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,还包括用于将物料夹持机构(400)中的物料转移到套胶管机构(1200)中的产品移送机构(1100)。9.根据权利要求1所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述套胶管机构(1200)包括用于拾取半成品的套管取产品机械手(121)、以及在半成品的铁杆(03)上套装胶管(04)的套管机械手(122)。
10.根据权利要求1所述的仿真圣诞树的生产设备,其特征在于,所述弯勾机构(1300)包括用于拾取半成品的弯勾取产品机械手(131)、以及对半成品的铁杆(03)进行折弯勾的弯勾压轮(132)。

技术总结
本发明涉及一种仿真圣诞树的生产设备,用于将第一物料和/或第二物料绑在铁杆上并在铁杆表面套上胶管且对铁杆端部进行折弯,包括物料输送线、沿物料输送线分布的第一物料分拣机构和第二物料分拣机构、位于物料输送线末端并依次连接的绑扎机构、套胶管机构和弯勾机构,所述第一物料分拣机构对第一物料进行分拣,所述第二物料分拣机构对第二物料进行分拣,所述绑扎机构用于将第一物料和/或第二物料绑在铁杆上,所述套胶管机构用于在铁杆表面套上胶管,所述弯勾机构用于对铁杆端部进行折弯勾。本发明提供一种仿真圣诞树的生产设备,能够自动化生产仿真圣诞树,实现仿真圣诞树的绑扎自动化,且具有生产效率高、产品质量好等优点。产品质量好等优点。产品质量好等优点。


技术研发人员:张永芳 侯焕昀
受保护的技术使用者:张永芳
技术研发日:2021.07.21
技术公布日:2021/10/8
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