人工耳蜗植入体的制作方法

1.本发明涉及一种人工耳蜗，尤其涉及一种人工耳蜗的植入体。


背景技术：

2.人工耳蜗的工作原理是利用声电换能装置取代聋人耳蜗内丧失功能的毛细胞，直接刺激听觉神经使聋人产生听觉。人工耳蜗包括声音处理器(体外装置)和植入体(体内装置)，声音处理器和植入体之间的信号传输通过电磁感应完成，二者之间为皮肤相隔，没有导线连接。相对而言，植入体是关键的部分，声音处理器只有通过它才能实现听觉的恢复。
3.植入体包括电子电路类的部件，该类部件对于植入体来说，相当于扮演着“大脑”的角色，一旦故障，植入体将宕机无法工作。目前在植入体的研制过程中，需要解决的两大问题是，一是需要防止人体内潮气、生物盐分等长期腐蚀，二是由于植入人体的位置位于头部颞骨皮下，日常生活中，由于可能发生的意外冲击，需要植入体具有足够的抗冲击强度。现有人工耳蜗植入体常规由钛壳体、连通器组成，连通器根据植入体的通道数，一般采用单连通器多pin针或者多连通器方案。单连通器方案连接密封电路和外部电极的pin针，由于电极数量多、密封要求高，生产工艺复杂，成本高。个别植入体采用多个连通器方案，连通器数量的增加也提高了部件成本，同时多连通器的方案，与壳体焊接密封的焊缝数量增加，相应的增加了生产工艺难度，降低密封合格率。目前主流植入体采用方形外形结构，为防止植入体位移，需磨削和植入体解码器一样大小的骨床，手术切口大，骨床磨削加工时间长，颞骨创伤大。


技术实现要素：

4.有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种人工耳蜗植入体，其解码器具有较薄的厚度及较强的结构强度。
5.为实现上述目的，本发明提供了一种人工耳蜗植入体，其包括植入电极，解码器，植入天线，植入磁铁，以及硅胶套，其中，该植入磁铁位于该植入天线内，该硅胶套将其他部件封装住；该解码器包括上壳，中壳，下壳，连通器，电路板，分配盘，连通器垫片，电路板上垫片，以及电路板下垫片；该上壳、中壳及下壳组成该解码器的壳体；该中壳包括靠近前端的连通器过孔；该中壳正面包括位于该连通器过孔周边的连通器平台，靠近前端且抵住该上壳的正面前支撑柱，靠近后端且抵住该上壳的正面后支撑柱，靠近外围的天线通道，位于前端的电极开口，以及位于后端的天线开口；该中壳背面包括电路板腔体，位于该电路板腔体内且抵住该下壳的腔体支撑柱，位于该电路板腔体周边的电路板平台，以及靠近该连通器过孔且抵住该下壳的背面前支撑柱；该连通器安置于该连通器平台上，该分配盘安置于该连通器正面，该连通器垫片安置于该连通器背面，该电路板安置于该电路板平台上，该电路板上垫片安置于该电路板正面，该电路板下垫片安置于该电路板背面。
6.该解码器背面靠近前端的位置设有定位凸台。
7.该上壳的正面设置有复数个凸出的凸顶。
8.该连通器包括法兰，馈通，复数个pin针，以及连通器支撑柱，其中，该法兰框住该馈通，该pin针穿插于该馈通中，该连通器支撑柱安置于该法兰正面且抵住该上壳。
9.该pin针头部成扁平状且贴附于该馈通正面，与该植入电极的电极导线相连。
10.该上壳、该中壳及该连通器相互之间的间隙填充有缓冲硅胶，该缓冲硅胶的硬度大于该硅胶套。
11.该中壳正面还包括靠近外围的外围挡以及位于内侧的内侧壁。
12.该中壳正面还包括位于外围的上壳台阶，该上壳安置于该上壳台阶上，该中壳背面还包括位于外围的下壳台阶，该下壳安置于该下壳台阶上。
13.该植入电极设有复数个辅助加强环，该辅助加强环安置于该植入电极的电极导线引出端。
14.该植入磁铁封装在该硅胶套内部，正面外露且与该硅胶套持平，该植入磁铁设置有卡槽。
15.本发明人工耳蜗植入体通过连通器前置，使得解码器前端的尺寸相比后端较厚，有利于手术植入及术后恢复，同时，通过优化解码器内部结构，使其具有较强的结构强度，有效避免形变，可对解码器的内部电子元器件形成较强的防护。
16.以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。
附图说明
17.图1是本发明人工耳蜗植入体的示意图。
18.图2是解码器的分解图。
19.图3是中壳的正面示意图。
20.图4是中壳的背面示意图。
21.图5是连通器的示意图。
22.图6是连通器安置于中壳的正面示意图。
23.图7是连通器与电路板组装好后的背面示意图。
24.图8是中壳与下壳组装好后的侧剖图。
25.图9是连通器与植入电极、植入天线组装好后的正面示意图。
26.图10是植入电极的示意图。
27.图11是植入磁体与专用工具的示意图。
28.图12是本发明人工耳蜗植入体的侧视图。
具体实施方式
29.下面结合附图对本发明作进一步的阐述。
30.如图1及图9所示，本发明提供了一种人工耳蜗植入体，包括植入电极1，解码器2，植入天线3，植入磁铁4，以及硅胶套5，其中，该植入电极1、该解码器2以及该植入天线3三者依次电气相连，该植入磁铁4位于该植入天线3内，该硅胶套5将其他部件封装住。
31.如图2所示，该解码器2包括上壳21，中壳22，下壳23，连通器24，电路板25，分配盘26，连通器垫片27，电路板上垫片28，以及电路板下垫片29，其中，该上壳21、该中壳22以及
该下壳23三者组成该解码器2的壳体，采用纯钛或钛合金材料，该上壳21的正面设置有复数个凸出的凸顶211，以增强该上壳21的结构强度，提高抗冲击性能，该分配盘26安置于该连通器24正面，该连通器垫片27安置于该连通器24背面，该电路板上垫片28安置于该电路板25正面，该电路板下垫片29安置于该电路板25背面。值得提醒的是，上文或下文提及的“前”为靠近该植入电极1、“后”为靠近该植入天线3、“正”为面向皮肤、“背”为面向颞骨。
32.如图3所示，该中壳22包括靠近前端的连通器过孔221；该中壳22正面包括位于该连通器过孔221周边的连通器平台2201，靠近前端的正面前支撑柱2202，靠近后端的正面后支撑柱2203，靠近外围的天线通道2204，靠近外围的外围挡2205，位于内侧的内侧壁2206，位于前端的电极开口2207，位于后端的天线开口2208，以及位于外围的上壳台阶2209；如图4所示，该中壳22背面包括用于安置该电路板25的电路板腔体2211，位于该电路板腔体2211内的腔体支撑柱2212，位于该电路板腔体2211周边的电路板平台2213，靠近该连通器过孔221的背面前支撑柱2214，以及位于外围的下壳台阶2215。
33.如图5所示，该连通器24包括法兰241，馈通242，复数个pin针243，以及连通器支撑柱244，其中，该法兰241框住该馈通242，该pin针243穿插于该馈通242中，该连通器支撑柱244安置于该法兰241正面，该法兰241与其中一个该pin针243通过钎焊实现电气导通，该法兰241采用纯钛或钛合金材料，该馈通242采用高纯度氧化铝或氧化锆陶瓷，该pin针243采用纯铂或铂铱合金材料，为圆柱体，以使其与该馈通242的焊接气密性最优，前述材料均满足长期植入人体的生物安全需求。
34.组装该解码器2时，第一步，将该连通器24放置于该连通器过孔221中，见图6，该法兰241与该连通器平台2201的边缘进行激光焊接，形成密封焊缝，该连通器平台2201对该连通器24提供有效支撑；第二步，将该连通器垫片27安置于该连通器24背面，通过该背面前支撑柱2214定位；第三步，将该电路板上垫片28安置于该电路板腔体2211内，通过该腔体支撑柱2212定位；第四步，将该电路板25安置于该电路板平台2213上，通过该腔体支撑柱2212及该背面前支撑柱2214定位，此时，该电路板25的电气元件位于该电路板腔体2211内，该电路板上垫片28位于该电路板25正面；第五步，将pin针243九十度弯折，以与该电路板25通过点焊方式进行连接，该电路板平台2213为点焊提供底部支撑，见图7，此时，该连通器垫片27为该pin针243与该法兰241提供绝缘防护；第六步，将该电路板下垫片29安置于该电路板25背面，通过该腔体支撑柱2212及该背面前支撑柱2214定位，该电路板25的正面及背面均有垫片进行防护，同时起到绝缘的作用，且垫片被定位，不会发生位移，同时，该电路板下垫片29还可保护该连通器24背面的电气连接点与该下壳23绝缘；第七步，将该下壳23与该下壳台阶2215配合组装，采用激光焊接方式将两者焊接，形成密封焊线，见图8，此时，该腔体支撑柱2212及该背面前支撑柱2214抵住该下壳23，形成强力支撑，具有较强的结构强度，有效避免形变，可对该电路板25及该连通器24进行较强的防护；第八步，该植入天线3的两个引出端通过该天线开口2208、该天线通道2204与该连通器24连接，该天线通道2204的两侧受到该外围挡2205及该内侧壁2206的支撑保护，可防止该植入天线3的引出端受到挤压变形；第九步，将该分配盘26安置于该连通器24正面，通过该连通器支撑柱244及该正面前支撑柱2202定位；第十步，设置两个连接片245，该连接片245位于该分配盘26的正面，与该中壳22及该法兰241绝缘，该连接片245上设置有卡槽，两个该pin针243嵌入该卡槽中，并通过点焊实现该pin针243与该连接片245的电气连接，该卡槽的设计可以大幅提高该连接片245与该
pin针243的连接强度，提高电气连接的可靠性；第十一步，该植入天线3的引出端引出复数根天线导线，以与该连接片245进行点焊连接；第十二步，将该pin针243头部压制成扁平状，贴附于该馈通242正面；第十三步，该分配盘26设置有电极分配槽，该植入电极1引出复数个电极导线，该电极导线分成4路，嵌入该电极分配槽中，与对应的该pin针243进行点焊连接，见图9；第十四步，该上壳21、该中壳22及该连通器24相互之间的间隙采用缓冲硅胶进行填充，该缓冲硅胶的硬度大于该硅胶套5，使得该硅胶套5、该上壳21、该缓冲硅胶及该中壳22四者形成软
‑
硬
‑
软
‑
硬的复合保护结构，大幅提高抗外部冲击的性能；第十五步，将该上壳21与该上壳台阶2209配合组装，采用激光焊接方式将两者焊接，形成密封焊线，此时，该连通器支撑柱244、该正面前支撑柱2202及该正面后支撑柱2203抵住该上壳21，形成强力支撑，具有较强的结构强度，有效避免形变，可对该解码器2的内部电子元器件形成较强的防护。
35.将上述已完成组装的该解码器2、该植入电极1、该植入天线3与该植入磁铁4置入封装模具中，填充硅胶，置入真空箱进行真空排气，并加温至硅胶固化温度，保持一段时间，以使硅胶完全固化，形成该硅胶套5。该解码器2的上壳21的凸顶211正面裸露，不包覆硅胶，植入人体后与组织接触，此时，该pin针243通过该法兰241、该中壳22与该上壳21导通，该凸顶211作为地电极使用。该硅胶套5的表面虽然因该凸顶211而开窗破开，但整体相互之间仍是互相关联，对硅胶强度影响很小。
36.如图10所示，该植入电极1设有复数个辅助加强环11，该辅助加强环11安置于该植入电极1的电极导线引出端12，用于提高该电极导线引出端12的结构强度，防止骨质增生对该植入电极1的挤压损伤。该辅助加强环11可采用硬度较大的硅胶，或者其他具有生物安全的高分子材料，亦或其他具有生物安全的顺磁性金属材质。该辅助加强环11通过该电极开口2207一直布局到该解码器2的内部。
37.如图11所示，该植入磁铁4封装在该硅胶套5内部，正面外露且与该硅胶套5持平，该植入磁铁4设置有卡槽41，当需要取出该植入磁铁4时，仅需在该植入磁铁4上方，做一小切口，使用专用工具a扣住卡槽就可取出，置入时，反向操作即可。相比传统使用剥离式操作方式，简单方便，或相比使用工具将植入磁铁4由内向外顶出的方式，切口更小。
38.由于该连通器24的前置，即设置于靠近该解码器2前端的位置，该解码器2前端的尺寸相比后端较厚，相应的利用该结构特点，如图12所示，该解码器2背面靠近前端的位置设有定位凸台201。该解码器2的后端减薄处理，根据该实施方式计算，该解码器2的后端厚度尺寸小于3.5mm，而目前主流植入体解码器2的厚度在3.9
‑
6.3mm，并且本实施方式中该解码器2后端的尺寸厚度小于该植入天线3的封装厚度，因此该解码器2的后端部分，无需在颞骨上磨削骨床，术后外观无凸起，减少皮瓣压力，利于术后恢复。该定位凸台201外形为长条形，置入颞骨磨削的骨床内，可有效防止该人工耳蜗植入体旋转。同时该定位凸台201由于靠近该植入电极1，在手术操作过程中，相比一般的方形解码器2的大尺寸磨削骨床，可采用小切口，无需将颞骨侧皮瓣大幅度撑起，患者创伤小，医生手术作业时间短。
39.以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。