贴剂的制作方法

技术特征：
1.贴剂，其在支持体上具备粘合剂层，所述粘合剂层含有药物、dmso和粘合基剂，所述粘合基剂含有苯乙烯系热塑性弹性体，且苯乙烯系热塑性弹性体具有35～65％的三嵌段含有率。2.权利要求1所述的贴剂，其中，60℃下的粘合剂层的粘度为450～900pa
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s。3.权利要求1或2所述的贴剂，其中，60℃下的粘合剂层的熔体流动速率为1.1～2g/10分钟。4.权利要求1至3任一项所述的贴剂，其中，1hz下的粘合剂层的损耗角正切为0.53～0.8。5.权利要求1至4任一项所述的贴剂，其贴附在动作时能伸缩的皮肤上。

技术总结
本发明提供一种贴剂，其在支持体上具备粘合剂层，粘合剂层含有药物、DMSO和粘合基剂，粘合基剂含有苯乙烯系热塑性弹性体，苯乙烯系热塑性弹性体具有35～65％的三嵌段含有率。塑性弹性体具有35～65％的三嵌段含有率。


技术研发人员：镰仓直人 竹内昭雄 栗田尚数
受保护的技术使用者：久光制药株式会社
技术研发日：2020.02.21
技术公布日：2021/10/8