一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.光模块所使用的各种电子元器件可采用coc(chip on carrier，基板上芯片或芯片上芯片)对芯片进行封装，以提高光模块的集成度。coc与电路板的连接方式大多是将coc和电路板上的信号线用打线连接起来，由于电路板与coc上靠近焊盘的位置gnd特别窄，无法进行打底孔，因此靠近焊盘的位置处就会导致信号线的回流路径变大，模式也会因此转换，铺地会不完整，导致通道间的串扰也会增加。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块内coc与电路板连接时信号线的回流路径较大，导致模式转换，铺地不完整，通道间的串扰增加的问题。
5.本技术提供的一种光模块，包括：
6.电路板，其上设置有第一高速信号线及置于所述第一高速信号线两侧的第一接地线、第二接地线；
7.陶瓷基板，位于所述电路板的一侧，其上设置有第二高速信号线及置于所述第二高速信号线两侧的第三接地线、第四接地线，所述第一高速信号线通过第一金线与所述第二高速信号线连接，所述第一接地线通过第二金线与所述第三接地线连接，第二接地线通过第三金线与所述第四接地线连接；
8.屏蔽罩，其一端与所述电路板连接、另一端与所述陶瓷基板连接，且其压合于所述第二金线、所述第三金线上；其上设置有通孔，所述第一金线位于所述通孔内。
9.本技术提供的光模块包括电路板、陶瓷基板与屏蔽罩，电路板上设置有第一高速信号线及置于第一高速信号线两侧的第一接地线、第二接地线；陶瓷基板位于电路板的一侧，其上设置有第二高速信号线及置于第二高速信号线两侧的第三接地线、第四接地线，第一高速信号线通过第一金线与第二高速信号线连接，第一接地线通过第二金线与第三接地线连接，第二接地线通过第三金线与第四接地线连接；屏蔽罩的一端与电路板连接、另一端与陶瓷基板连接，且屏蔽罩压合于第二金线与第三金线上，以连通第二金线与第三金线，从而连通陶瓷基板与电路板上的接地线，可有效减小高速信号的回流路径的长度；屏蔽罩上设置有通孔，第一金线位于通孔内不与屏蔽罩接触，可避免影响高速信号线的信号传输。本技术运用屏蔽罩的形式，做正面的gnd，将接地线上无法打地孔的位置用屏蔽罩的方式对电路板与陶瓷基板进行连接、屏蔽，这样既可以有效的减小信号的地回流路径，又可以将通道与通道间的串扰进行隔离，空间上还可以将陶瓷基板连接电路板上的信号线有效的屏蔽起
来，起到屏蔽防止串扰的作用，从而可有效的提升信号完整性。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为光通信终端连接关系示意图；
12.图2为光网络单元结构示意图；
13.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
14.图4为本技术实施例提供的一种光模块分解结构示意图；
15.图5为本技术实施例提供的一种光模块中光学次模块与电路板的装配示意图；
16.图6为示例性的电路板与陶瓷基板的信号连接示意图；
17.图7为示例性的电路板与陶瓷基板的局部信号连接局部示意图；
18.图8为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、陶瓷基板与屏蔽罩的装配示意图；
19.图9为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、陶瓷基板与屏蔽罩的装配局部示意图；
20.图10为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、陶瓷基板与屏蔽罩的装配分解示意图；
21.图11为本技术实施例提供的一种光模块中屏蔽罩的结构示意图；
22.图12为本技术实施例提供的一种光模块中屏蔽罩的另一角度结构示意图；
23.图13为本技术实施例提供的一种光模块中电路板、陶瓷基板与屏蔽罩的装配剖视图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
26.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义
形成了多种行业协议/规范。
27.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；
28.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
29.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
30.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
31.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
32.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
33.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
34.光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
35.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
36.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500、第一光纤适配器600与第二光纤适配器700。
37.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括第三壳体，第三壳体盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于第三壳体两侧、与第三壳体垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。
38.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上
的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400、光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500、第一光纤适配器600与第二光纤适配器700等光电器件位于包裹腔体中。
39.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500、第一光纤适配器600与第二光纤适配器700等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
40.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
41.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
42.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
43.电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
44.电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。
45.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
46.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
47.通常光模块的载体是电路板，所有高频信号线都布局在电路板上，高速信号线的模式是gsg模式(gnd
‑
signal
‑
gnd)，而gsg模型不能转换，并且信号线两边的不仅要包地，包地的位置上要均匀的越多的打地孔，信号的回流路径越短越好，并且地铜皮要打地孔进行屏蔽隔离。特别是100g/200g/400g/800g光模块均为多通道的布局，如果不进行通道间隔离，信号质量不好会对光模块的性能造成很大的影响。
48.图5为本技术实施例提供的一种光模块中光学次模块与电路板300的装配示意图。
如图5所示，在对光模块中的光发射次模块400、光接收次模块500进行封装时，可采用coc对光发射芯片、光接收芯片进行封装，即将光发射芯片或光接收芯片置于陶瓷基板上，以提高光模块的集成度。
49.光发射次模块400包括光发射芯片(如激光器)、透镜等光器件，激光器是光模块常见的光发射芯片，激光器用于发射激光光波，激光以较好的单波长特性及较佳的波长调谐特性成为光模块乃至光纤传输的首选光源。激光器一般置于陶瓷基板410上，电路板300上的驱动芯片通过金线与陶瓷基板410电连接，为了减少驱动芯片与陶瓷基板410之间的信号损耗，需尽可能地缩短陶瓷基板410与电路板300上驱动芯片的距离。本技术中，将陶瓷基板410的上表面与电路板300的上表面相平齐，以此来缩短陶瓷基板410与电路板300上驱动芯片的距离，从而减小了连接陶瓷基板410与驱动芯片的金线的长度。
50.具体地，陶瓷基板410上设置有电路走线，激光器置于陶瓷基板410上，并与陶瓷基板410上的电路走线相连接；陶瓷基板410上的电路走线与电路板300通过金线连接。如此，电路板300通过金线将驱动信号传输至陶瓷基板410的相应电路走线，陶瓷基板410的电路走线将驱动信号传输至激光器，以驱动激光器发射激光光束。
51.图6为示例性的光模块中电路板300与陶瓷基板410的信号连接示意图，图7为示例性的光模块中电路板300与陶瓷基板410的信号连接局部示意图。如图6、图7所示，在已有的光模块方案中，陶瓷基板410与电路板300的连接方式大多是将陶瓷基板410、电路板300上的信号线用金线连接起来，陶瓷基板410、电路板300上的gnd用金线的方式连接起来，这样靠近焊盘位置处的位置地铜皮非常窄，无法在此位置处打地孔和下方的参考面连接在一起。
52.具体地，电路板300上设置有第一高速信号线310及置于第一高速信号线310两侧的第一接地线320、第二接地线330；陶瓷基板410位于电路板300的一侧，其上设置有第二高速信号线4110及置于第二高速信号线4110两侧的第三接地线4120、第四接地线4130，电路板300上的第一高速信号线310通过第一金线910与陶瓷基板410上的第二高速信号线4110连接，电路板300上的第一接地线320通过第二金线920与陶瓷基板410上的第三接地线4120连接，电路板300上的第二接地线330通过第三金线930与陶瓷基板410上的第四接地线4130连接，从而实现陶瓷基板410与电路板300的信号连接。
53.但由于电路板300和陶瓷基板410上靠近焊盘的位置gnd特别窄，无法进行打地孔，因此靠近焊盘的位置处就会导致信号线的回流路径变大，gsg模式也会因此转换，铺地会不完整，导致通道间的串扰增加。
54.为了解决上述问题，本技术提供了一种光模块，该光模块采用将陶瓷基板410和电路板上设计一个金属桥式屏蔽罩的方式，做正面的gnd来尽量提升信号完整性，减小通道间的串扰，提升抗串扰的能力。
55.图8为本技术实施例提供的一种光模块中电路板300、陶瓷基板410与屏蔽罩800的装配示意图，图9为本技术实施例提供的一种光模块中电路板300、陶瓷基板410与屏蔽罩800的局部装配侧视图，图10为本技术实施例提供的一种光模块中电路板300、陶瓷基板410与屏蔽罩800的分解示意图。如图8、图9、图10所示，本技术实施例提供的光模块还包括屏蔽罩800，该屏蔽罩800的一端与电路板300连接、另一端与陶瓷基板410连接，具体地，该屏蔽罩800的左侧粘贴于电路板300上的第一接地线320、陶瓷基板410上的第三接地线4120上，
屏蔽罩800的右侧粘贴于电路板300上的第二接地线330、陶瓷基板410上的第四接地线4130上，以将屏蔽罩800固定于电路板300与陶瓷基板410的连接处上方。
56.将屏蔽罩800罩设于电路板300与陶瓷基板410连接处的上方时，连接第一接地线320、第三接地线4120的第二金线920与屏蔽罩800的左侧连接，连接第二接地线330、第四接地线4130的第三金线930与屏蔽罩800的右侧连接，如此，第二金线920通过屏蔽罩800与第三金线930连接，高速信号的回流路径为第二金线920
‑
屏蔽罩800
‑
第三金线930，可在不打地孔的情况下减小高速信号的回流路径的长度。
57.通过屏蔽罩800连接第二金线920与第三金线930以减小高速信号的回流路径的长度时，屏蔽罩800的材质应为金属材质，如此才可连接第二金线920与第三金线930实现信号回流。
58.图11为本技术实施例提供的一种光模块中屏蔽罩800的结构示意图，图12为本技术实施例提供的一种光模块中屏蔽罩800另一角度的结构示意图。如图11、图12所示，为将屏蔽罩800罩设于电路板300与陶瓷基板410连接处的上方，屏蔽罩800包括第一支撑板830、第二支撑板840及连接第一支撑板830、第二支撑板840的连接板820，第一支撑板830与连接板820的左侧固定连接，第二支撑板840与连接板820的右侧固定连接。连接板820、第一支撑板830与第二支撑板840可为一体结构，也可为分体结构，即将第一支撑板830、第二支撑板840分别连接至连接板820上。
59.第一支撑板830沿前后方向设置在电路板300上的第一接地线320与陶瓷基板410上的第三接地线4120上，且第一支撑板830的前侧部分与陶瓷基板410上的第三接地线4120接触、后侧部分与电路板300上的第一接地线320接触。同理，第二支撑板840沿前后方向设置在电路板300上的第二接地线330与陶瓷基板410上的第四接地线4130上，且第二支撑板840的前侧部分与陶瓷基板上的第四接地线4130接触、后侧部分与电路板300上的第二接地线330接触。
60.在本技术实施例中，屏蔽罩800的第一支撑板830压合于电路板300上的第一接地线320、陶瓷基板410上的第三接地线4120上，屏蔽罩800的第二支撑板840压合于电路板300上的第二接地线330、陶瓷基板410的第四接地线4130上，以方便将屏蔽罩800固定于电路板300与陶瓷基板410的连接处上方。
61.屏蔽罩800上设置有通孔810，该通孔810由连接板820的前侧面延伸至后侧面，且通孔810的中轴线平行于第一支撑板830、第二支撑板840，即通孔810前后方向的尺寸与连接板820前后方向的尺寸一致，且该通孔810的上侧面可为连接板820的下侧面，通孔810的下侧面开口，通孔810的左侧面可为第一支撑板830的右侧面，通孔810的右侧面可为第二支撑板840的左侧面，从而在屏蔽罩800上形成朝向电路板300开口的通孔，使得屏蔽罩800的结构为桥式屏蔽罩。在本技术实施例中，屏蔽罩800上的通孔810为方形通孔。
62.在本技术实施例中，为了避免电路板300上的第一高速信号线310、陶瓷基板410上的第二高速信号线4110、连接第一高速信号线310、第二高速信号线4110的第一金线910接触不到屏蔽罩800，屏蔽罩800上通孔810左右方向的尺寸大于电路板300上第一高速信号线310、陶瓷基板410上第二高速信号线4110左右方向的尺寸，通孔810上下方向的尺寸大于连接第一高速信号线310、第二高速信号线4110的第一金线910上下方向的尺寸。
63.在屏蔽罩800上开设通孔810后，将屏蔽罩800的第一支撑板830粘贴于电路板300
上的第一接地线320、陶瓷基板410上的第三接地线4120，屏蔽罩800的第二支撑板840粘贴于电路板300上的第二接地线330、陶瓷基板410上的第四接地线4130时，电路板300上的第一高速信号线310、陶瓷基板410上的第二高速信号线4110及连接第一高速信号线310、第二高速信号线4110的第一金线910均位于该通孔810内，且第一高速信号线310、第二高速信号线4110与第一金线910均不与屏蔽罩800接触，从而避免高速信号线与接地线连接。
64.将屏蔽罩800的第一支撑板830粘贴于电路板300上的第一接地线320、陶瓷基板410上的第三接地线4120上，屏蔽罩800的第二支撑板840粘贴于电路板300上的第二接地线330、陶瓷基板410的第四接地线4130上时，为方便连接第一接地线320、第三接地线4120的第二金线920与第一支撑板830接触，第一支撑板830的下侧面(朝向电路板300表面的侧面)上设有第一接触槽8310，该第一接触槽8310与第二金线920相对应，通过第二金线920连接第一接地线320、第三接地线4120后，将屏蔽罩800的第一支撑板830粘贴在电路板300上的第一接地线320、陶瓷基板410上的第三接地线4120时，将第二金线920嵌在第一支撑板830上的第一接触槽8310内，以实现第二金线920与屏蔽罩800的连接。
65.同理，为方便连接第二接地线330、第四接地线4130的第三金线930与第二支撑板840接触，第二支撑板840的下侧面(朝向电路板300表面的侧面)上设有第二接触槽8410，该第二接触槽8410与第三金线930相对应，通过第三金线930连接第二接地线330、第四接地线4130后，将屏蔽罩800的第二支撑板840粘贴在电路板300上的第二接地线330、陶瓷基板410上的第四接地线4130时，将第三金线930嵌在第二支撑板840上的第二接触槽8410内，以实现第三金线930与屏蔽罩800的连接。在本技术实施例中，通孔810内陷于第一接触槽8310与第二接触槽8410。
66.图13为本技术实施例提供的一种光模块中电路板300、陶瓷基板410与屏蔽罩800的装配剖视图。如图13所示，100g/200g/400g/800g光模块均为多通道的布局，需要进行通道间隔离，以避免信号质量不好对光模块的性能造成影响，为了增加通道间的隔离和屏蔽作用，需要将连接第一高速信号线310与第二高速信号线4110的第一金线910、连接第一接地线320与第三接地线4120的第二金线920、连接第二接地线330与第四接地线4130的第三金线930均置于屏蔽罩800内部，以将电路板300上第一高速信号线310的信号焊盘、第一接地线320的信号焊盘、第二接地线330的信号焊盘及陶瓷基板410上第二高速信号线4110的信号焊盘、第三接地线4120信号焊盘、第四接地线4130的信号焊盘均置于屏蔽罩800内部，从而将陶瓷基板410连接电路板300上的信号线有效的屏蔽起来，以避免外界信号干扰电路板300与陶瓷基板410之间的信号传输。
67.本技术实施例提供的光模块包括电路板、陶瓷基板与屏蔽罩，电路板上设置有第一高速信号线及置于第一高速信号线两侧的第一接地线、第二接地线；陶瓷基板410位于电路板300的一侧，其上设置有第二高速信号线及置于第二高速信号线两侧的第三接地线、第四接地线，第一高速信号线通过第一金线与第二高速信号线连接，第一接地线通过第二金线与第三接地线连接，第二接地线通过第三金线与第四接地线连接；屏蔽罩的一端与电路板连接、另一端与陶瓷基板连接，且屏蔽罩压合于第二金线、第三金线上；屏蔽罩的第一支撑板上设有第一接触槽，该第一接触槽与连接第一接地线、第三接地线的第二金线相对应；屏蔽罩的第二支撑板上设有第二接触槽，该第二接触槽与连接第二接地线、第四接地线的第三金线相对应；如此，将屏蔽罩的第一支撑板粘贴于电路板上的第一接地线与陶瓷基板
上的第三接地线上、第二支撑板粘贴于电路板上的第二接地线与陶瓷基板上的第四接地线上时，连接第一接地线与第三接地线的第二金线嵌在第一接触槽内，连接第二接地线与第四接地线的第三金线嵌在第二接触槽内，以实现第二金线、第三金线与屏蔽罩的连接，连通陶瓷基板与电路板上的接地线，以有效减小高速信号的回流路径的长度；屏蔽罩上设有通孔，该通孔由屏蔽罩的前侧面延伸至后侧面，电路板上的第一高速信号线、陶瓷基板上的第二高速信号线、连接第一高速信号线与第二高速信号线的第一金线均位于该通孔内，且第一高速信号线、第二高速信号线、第一金线均不与屏蔽罩连接，避免了影响高速信号线的信号传输。本技术运用屏蔽罩的形式，做正面的gnd，将接地线上无法打地孔的位置用屏蔽罩的方式对电路板与陶瓷基板进行屏蔽，这样既可以有效的减小信号的回流路径，又可以将通道与通道间的串扰进行隔离，空间上还可以将陶瓷基板连接电路板上的信号线有效的屏蔽起来，起到屏蔽防止串扰的作用，从而有效地提升信号完整性。
68.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。