一种GH4738镍基高温合金的热加工工艺的制作方法

技术特征：
1.一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤a：以gh4738镍基高温合金为原料，对其依次采用真空感应熔炼vim和真空自耗重熔var工艺进行冶炼，得到真空自耗锭；步骤b：将所述真空自耗锭进行均匀化处理及开坯锻造处理，得到gh4738合金棒材坯料；步骤c：将所述gh4738合金棒材坯料放入燃气炉内随炉升温，保温后利用锻锤进行平砧镦粗，得到gh4738合金盘锻件；步骤d：将所述gh4738合金盘锻件依次进行固溶处理、稳定化处理和二次时效处理，即得到晶粒尺寸均匀，高温冲蚀性能优异的gh4738镍基高温合金。2.根据权利要求1所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤a中，所述gh4738镍基高温合金中：c的含量为0.035wt％，cr的含量为19.41wt％，co的含量为13.22wt％，mo的含量为4.30wt％，al的含量为1.35wt％，ti的含量为2.98wt％，fe的含量为1.00wt％，余量为ni。3.根据权利要求1所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤c中，所述gh4738合金棒材坯料随炉升温至1120
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1180℃，保温时间为10
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15min；平砧镦粗的变形量为50％
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80％；步骤c中，随炉升温的方式为直接升温或阶梯升温，直接升温的升温速率为30℃/min；阶梯升温的方法如下：先将所述gh4738合金棒材坯料升温至800℃后保温30min，随后所述gh4738合金棒材坯料每升高50℃保温10min，直至升温至变形温度后再保温15min，整个阶梯升温过程中的升温速率均为30℃/min。4.根据权利要求1所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤d中，固溶处理的方法为：将所述gh4738合金盘锻件加热到960℃，保温7min～4h，然后采用空冷ac、盐水冷bc、水冷wc或者油冷oc的方式将所述gh4738合金盘锻件冷却至20℃；空冷ac的冷却速率为15℃/min，盐水冷bc的冷却速率为2000℃/min，水冷wc的冷却速率为750℃/min，油冷oc的冷却速率为200℃/min。5.根据权利要求4所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤d中，固溶处理的方法为：将所述gh4738合金盘锻件加热到960℃，保温7min，然后采用水冷wc的方式将所述gh4738合金盘锻件冷却至20℃。6.根据权利要求1所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤d中，稳定化处理方法为：将经固溶处理后的所述gh4738合金盘锻件加热到845℃，保温15min～4h，然后采用空冷ac的方式将所述gh4738合金盘锻件冷却至20℃，空冷ac的冷却速率为15℃/min。7.根据权利要求6所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤d中，稳定化处理方法为：将经固溶处理后的所述gh4738合金盘锻件加热到845℃，保温15min，然后采用空冷ac的方式将所述gh4738合金盘锻件冷却至20℃。8.根据权利要求1所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤d中，二次时效处理方法为：将经稳定化处理后的所述gh4738合金盘锻件加热到760℃，保温30min～16h，然后采用空冷ac的方式将所述gh4738合金盘锻件冷却至20℃，空冷ac的冷却速率为15℃/min。
9.根据权利要求8所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤d中，二次时效处理方法为：将经稳定化处理后的所述gh4738合金盘锻件加热到760℃，保温30min，然后采用空冷ac的方式将所述gh4738合金盘锻件冷却至20℃。10.根据权利要求1所述的一种gh4738镍基高温合金的热加工工艺，其特征在于，步骤b中，均匀化处理温度为1180℃，均匀化处理时间为12小时；开坯锻造的始锻温度为1160℃。

技术总结
本发明公开一种GH4738镍基高温合金的热加工工艺，包括如下步骤：步骤A：以GH4738镍基高温合金为原料，对其依次采用真空感应熔炼VIM和真空自耗重熔VAR工艺进行冶炼，得到真空自耗锭；步骤B：将所述真空自耗锭进行均匀化处理及开坯锻造处理，得到GH4738合金棒材坯料；步骤C：将所述GH4738合金棒材坯料放入燃气炉内随炉升温，保温后利用锻锤进行平砧镦粗，得到GH4738合金盘锻件；步骤D：将所述GH4738合金盘锻件依次进行固溶处理、稳定化处理和二次时效处理，即得到得到晶粒尺寸均匀，高温冲蚀性能优异的GH4738镍基高温合金。本发明的热加工工艺可以避免GH4738高温合金变形组织中现混晶和粗晶等现象，提高最终锻件整体硬度和高温冲蚀性能，同时也提高了锻件的成材率。同时也提高了锻件的成材率。同时也提高了锻件的成材率。


技术研发人员：董瑞峰 陈子帅 张伟 张肖雨 陈基权 额敦图拉嘎 芒来
受保护的技术使用者：内蒙古工业大学
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2021/10/29