电容器模块和包括其的电子装置的制作方法

电容器模块和包括其的电子装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年4月29日提交的韩国专利申请no. 10
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2020
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0052095和于2020年11月18日提交的韩国专利申请no. 10
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2020
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0154402的优先权，这些专利申请的共同主题通过引用整体合并 于此。
技术领域
3.本发明构思的实施例通常涉及电容器模块和包括该电容器模块的电 子装置。更具体地，本发明构思的实施例涉及提供改进的集成密度的水平 地安装的电容器模块以及包括这种类型的电容器模块的电子装置。


背景技术：

4.包括一个或更多个半导体芯片或封装件的电子装置通常包括电子电 路，该电子电路包括共同提供多种功能的各种组件。在许多电子装置中， 这些组件都安装在印刷电路板(pcb)上。例如，为了实现诸如固态硬盘 (ssd)的半导体装置，可以在pcb上安装诸如控制器、闪存、缓冲存储 器、输入/输出(i/o)端口、电解电容器等的各种组件。
5.组成组件的各种几何尺寸(例如，高度、宽度、长度)以及组件之间 的最小间隔要求确定了电子装置的整体尺寸。半导体装置的一些组件可以 具有由某些功能和/或物理特性限定的预定尺寸。例如，在一些半导体装 置中可以使用电解电容器以累积所需水平的电荷。这里，电解电容器的物 理尺寸将对应于电解电容器的期望电容的量。因此，由于相关电路或功能 所要求的最大电容要求(或规格)，电解电容器的尺寸可能很难减小。结 果，包括一个或更多个电解电容器的组件集合的集成密度(例如，紧凑度) 可能受到限制。


技术实现要素：

6.本发明构思的实施例提供了能够改善电子装置内的组件集成度的水 平地安装的电容器模块。
7.根据实施例，一种电容器模块包括：壳体，所述壳体水平地安装在印 刷电路板(pcb)上，所述pcb具有在第一方向和垂直于所述第一方向 的第二方向上水平延伸的主表面，所述壳体包括第一侧表面、与所述第一 侧表面相对的第二侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第 二电极焊盘以及设置在所述第二侧表面处的第三电极焊盘；和电解电容 器，所述电解电容器包括在所述第一方向上延伸的电介质、电连接到所述 第一电极焊盘的第一电极和电连接到所述第二电极焊盘的第二电极，其 中，所述第二电极焊盘在所述第二方向上与所述第一电极焊盘间隔开。
8.根据实施例，一种电子装置包括：印刷电路板(pcb)，所述pcb 具有在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上水平延伸的主表面， 并且包括安装区域、第一接触端子、第二接触端子和第三接触端子；壳体， 所述壳体被配置为至少部分地在所述安装区域内水平地安装在所述pcb 上，并且包括第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表面、
设置在 所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第二 侧表面处的第三电极焊盘；和电解电容器，所述电解电容器包括在所述第 一方向上延伸的电介质、第一电极和在所述第二方向上与所述第一电极间 隔开的第二电极，其中，通过将所述第一电极连接到所述第一电极焊盘并 且将所述第二电极连接到所述第二电极焊盘，所述电解电容器被安装在所 述壳体上，并且通过将所述第一电极焊盘连接到所述第一接触端子，将所 述第二电极焊盘连接到所述第二接触端子，并且将所述第三电极焊盘连接 到所述第三接触端子，所述壳体被水平地安装在所述pcb的所述安装区 域内。
9.根据实施例，一种电容器模块，所述电容器模块被配置为水平地安装 在印刷电路板(pcb)上，所述pcb具有在第一方向和垂直于所述第一 方向的第二方向上水平延伸的上表面和下表面，所述电容器模块包括：壳 体，所述壳体包括框架、第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表 面、连接所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三侧表面、设置在所述第 一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第三侧表面 处的第三电极焊盘；和圆柱形电解电容器，所述圆柱形电解电容器包括在 所述第一方向上延伸的电介质、接触所述第一电极焊盘的第一电极和接触 所述第二电极焊盘的第二电极，其中，所述第一电极焊盘在所述第二方向 上与所述第二电极焊盘间隔开，并且所述框架基本上包围所述圆柱形电解 电容器的侧表面。
附图说明
10.通过考虑以下详细描述以及附图，可以容易地理解本发明构思的上述和 其他目的以及特征，在附图中：
11.图1是示出根据本发明构思的实施例的电子装置的透视图；
12.图2是图1的侧视图；
13.图3a、图3b、图3c和图4分别是不同地示出了包括垂直安装在pcb 上的电解电容器的电子装置的常规比较示例的视图；
14.图5是示出根据本发明构思的实施例的包括电容器模块的电子装置的视 图；
15.图6a是进一步示出图5的电子装置的概念图，并且图6b是进一步示出 图5的电子装置的分解透视图；
16.图6c是进一步示出根据本发明构思的实施例的电容器模块的接触表面 的剖视图；
17.图7a、图7b、图7c、图8a、图8b和图8c分别是不同地示出根据本 发明构思的实施例的电子装置的视图；
18.图9a是示出根据本发明构思的实施例的包括电容器模块的电子装置的 平面图(或俯视图)；
19.图9b是图9a的电子装置的反转视图；和
20.图10是示出根据本发明构思的实施例的包括电子装置的电子设备的透 视图。
具体实施方式
21.现在将参照附图更详细地描述本发明构思的实施例。除非另有定义，否 则本文所使用的所有术语(包括技术或科学术语)具有与本领域技术人员通 常理解的含义相同的含
义。如在通用词典中定义的术语的这些术语应当解释 为具有与相关技术领域相关的上下文含义相同的含义，并且不应当解释为具 有理想或过分形式化的含义，除非在本说明书中明确定义。
22.在整个书面描述和附图中，相同的附图标记和标签用于表示相同或相似 的元件和/或特征。在整个书面描述中，某些几何术语可以用于强调相对于本 发明构思的某些实施例的元件、部件和/或特征之间的相对关系。本领域技术 人员将认识到，这样的几何术语本质上是相对的，在描述关系和/或针对所示 出的实施例的各方面上是任意的。几何术语可以包括例如：高度/宽度；垂直 水平；顶/底；较高/较低；更近/更远；较厚/较薄；邻近/远离；上方/下方； 下面/上面；上/下；中心/侧；周围；叠加/底；等等。
23.在所有附图中，示出了第一、第二和第三方向(d1、d2和d3)。假设 在任意定义的一组轴中，第一方向d1可以理解为电容器模块主要延伸的第 一水平方向；第二方向d2可以理解为基本上垂直于第一方向d1的第二水平 方向；并且第三方向d3可以理解为垂直于由第一方向d1和第二方向d2限 定的平面的垂直方向。这里，由第一方向d1和第二方向d2限定的平面可以 基本上平行于印刷电路板(pcb)的主表面延伸，而第三方向d3可以是电 容器模块的电极焊盘和pcb的接触端子连接的方向。
24.图1是在相关部分中示出根据本发明构思的实施例的电子装置的透视 图。参照图1，电子装置可以包括pcb和安装在pcb上的电容器模块100。 在一些实施例中，电子装置可以是包括各种电子组件的电路，例如固态硬盘 (ssd)、主板等。
25.电容器模块100可以通过pcb电连接到电子装置的一个或更多个电路或 模块。例如，假设电子装置是ssd，则电容器模块100可以通过pcb电连接 到控制器、缓冲存储器、闪存、i/o端口等。
26.电容器模块100通常可以包括电解电容器110和壳体120。如本领域技 术人员将理解的那样，电解电容器110将包括阳极和阴极，并且可以被使用 (例如，被充电和被放电)以存储/提供电能。在一些实施例中，电解电容器110可以是铝(al)电解电容器。在这方面，电解电容器110将包括电介质。 例如，电解电容器110的电介质可以包括铝薄膜，该铝薄膜设置在圆柱形金 属壳体内并且在第一方向d1上延伸。在该示例中，电解电容器110的电介 质可以使用形成在铝薄膜的表面上的氧化铝膜来存储电能。
27.壳体120可以用于机械地“安装”(例如，附接、结合、机械连接、机械 接触和/或电连接)电解电容器110。在这方面，壳体120可以保护电解电容 器110免受环境因素和物理冲击的影响。在一些实施例中，壳体120将物理 地固定到电解电容器110。壳体120可以包括用于分别安装电解电容器110 的阳极和阴极的电极焊盘。
28.在图1和图2中，壳体120包括第一电极焊盘121a、第二电极焊盘121b 和框架122。第一电极焊盘121a可以安装(例如，机械地连接和/或电连接) 到电解电容器110的阳极和阴极中的一者。第二电极焊盘121b可以安装到电 解电容器110的阳极和阴极中的另一者。框架122可以基本上包围电解电容 器110的至少一部分。
29.在一些实施例中，第一电极焊盘121a和第二电极焊盘121b可以机械地 支撑安装在pcb上的电容器模块100，并且可以稳定地固定安装在pcb上的 电容器模块100。另外，第一电极焊盘121a和第二电极焊盘121b可以提供 电连接路径，以用于向电解电容器110的阳极和阴极发送电能/从电解电容器 110的阳极和阴极接收电能。
30.在一些实施例中，电容器模块100可以通过第一电极焊盘121a和第二电 极焊盘121b电连接到pcb。电容器模块100可以向电连接到pcb(或通过 pcb电连接)的装置或者安装在pcb上的另一组件发送电能/从电连接到pcb (或通过pcb电连接)的装置或者安装在pcb上的另一组件接收电能。也 就是说，电解电容器110可以通过第一电极焊盘121a和第二电极焊盘121b 充电或放电。
31.在一些实施例中，壳体120还可以包括将电容器模块100机械地连接(或 固定)到pcb的至少一个电极焊盘。例如，壳体120还可以包括将电容器模 块100机械地支撑在pcb上的至少一个虚设电极焊盘(图1中未示出)。将 参照图5更详细地描述包括至少一个虚设电极焊盘的电容器模块的一个示 例。
32.在一些实施例中，可以使用诸如表面安装技术(smt)的自动化制造工 艺将电容器模块100安装在pcb上。即，可以使用这种类型的自动化制造工 艺将电容器模块100的壳体120的电极焊盘121a和121b安装在pcb上。因 此，由于可以使用自动化制造工艺来制造包括电容器模块100的电子装置， 因此与非自动化组装工艺(例如手工焊接)相比，可以减少与电子装置相关 联的缺陷率，并且可以提高电子装置的生产率。
33.在一些实施例中，电子装置可以是满足低型pci express(low
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profile pciexpress，pcie)标准的ssd。即，电解电容器110可以是被配置为提供满足 低型pcie标准的电能(即，电容电荷)的电源单元。通常与低型pcie设计 相关联的其他电子组件可以安装在pcb上。
34.电解电容器110可以具有与电子装置的整体设计及其设计的预期功能一 致的体积。作为示例，假设电解电容器110是铝电解电容器，与其他电容器 类型(例如，多层陶瓷电容器、钽电容器等)相比，电解电容器110可以具 有相对大的尺寸，但是可以以比其他电容器类型低的成本制造。因此，电解 电容器110可以具有累积与所需电容相对应的电荷所必需的限定体积。
35.本发明构思的实施例提供了减少浪费的安装空间的方法，该浪费的安装 空间通常与电解电容器的安装的常规方法相关联。例如，图1的电解电容器 110可以被水平地安装在pcb上，以使浪费的安装空间最小化。
36.相反，电解电容器通常使用常规方法以垂直正交方向安装在pcb的表面 上。即，使用以上建立的命名法，电解电容器常规地在第三方向d3上安装 在pcb上。可惜的是，由于常规安装的电解电容器从pcb向上突出，所以 由于电解电容器的尺寸和位置，将pcb容纳在电子装置内所需的物理体积非 常大。这种结果导致相当大的浪费的安装空间。
37.与之形成鲜明对比的是，如图1所示，本发明构思的一些实施例可以包 括电容器模块100，该电容器模块100包括水平地安装在pcb上的电解电容 器110。这种配置减小了通常与pcb相关联的浪费的安装空间(例如，在pcb 的水平上表面的垂直上方的空间，和/或在pcb的水平下表面的垂直下方的 空间)。该结果使得结合有pcb的电子装置具有减小的垂直轮廓(或高度)， 从而提高了电子装置的集成度。
38.图2是进一步示出图1的电子装置的侧视图(例如，从第一方向d1观 察)。这里，电容器模块100可以在与pcb的主表面(即，上表面和下表面) 基本相同的平面上安装在pcb上。例如，电容器模块100可以被安装为与pcb的一部分基本上交叠，使得电容器模块100在pcb的下方和上方都占据 空间，如在第三方向d3上所测量的。
39.因此，与常规安装的和垂直定向的电解电容器不同，图2的电容器模块 100与pcb共享垂直空间，该垂直空间具有与pcb的厚度(在第三方向d3 上测量的)相对应的第一高度l1。此外，电容器模块100的壳体120的框架 122可以在pcb上方垂直地延伸第二高度l2，并且电容器模块100的电解电 容器110的主体(例如，具有圆柱半径)可以在pcb下方垂直地延伸第三高 度l3。
40.在一些实施例中，第一高度l1可以是大约1.0mm，第二高度l2可以是 大约1.7mm，并且第三高度l3可以是大约2.6mm。然而，本发明构思的范 围不限于此，并且第一高度l1、第二高度l2和第三高度l3可以随(例如) 设计、预期用途、规格要求、安装在pcb上的部件的数目等而变化。
41.图3a、图3b和图3c分别是不同地示出了包括垂直安装在pcb上的电 解电容器的电子装置的常规比较示例的视图。
42.参照图3a，电子装置可以包括垂直安装在pcb上的电解电容器10。在 这种情况下，相对于pcb，等于电解电容器10(例如，圆柱体)的高度的垂 直空间可能会变成浪费的安装空间，从而增加了电子装置的整体物理尺寸并 降低了电子装置的集成度。
43.参照图3b，电子装置包括垂直安装在pcb上的电解电容器20。这里， 电解电容器20可以包括第一电极21a、第二电极21b和电介质22。第一电极 21a和第二电极21b中的一者可以是阳极，并且另一者可以是阴极。电介质 22可以是能够存储电能的介质。
44.在图3b的所示示例中，电解电容器20的第一电极21a和第二电极21b 可以使用焊接工艺与pcb连接。结果，与使用自动化制造工艺的本发明构思 的实施例相比，包括电解电容器20的pcb可能遭受相对高缺陷率和低生产 率。
45.参照图3c，电子装置包括安装在pcb上的多个钽电容器30。这里，钽 电容器30垂直地安装在pcb上，因此，至少等于钽电容器30的高度的垂直 空间可能相对于钽电容器30安装在其上的pcb的上(或下)表面变成浪费 的安装空间。
46.在图4的概念图中进一步说明了前述常规结果。这里，示出了pcb、电 解电容器10以及设置在pcb上的电子装置。
47.每个电解电容器10可以包括第一电极11a和第二电极11b。可以使用表 面安装技术将电解电容器10安装在pcb上，但是，pcb上方的等于电解电 容器10的高度的竖直空间可能变成浪费的安装空间。
48.图5是示出根据本发明构思的实施例的包括pcb和水平地安装的电容器 模块的电子装置的平面图(或俯视图)。这里，再次假设电容器模块100包括 电解电容器110和壳体120。壳体120包括第一电极焊盘121a、第二电极焊 盘121b、第三电极焊盘121c和框架122。第一电极焊盘121a、第二电极焊 盘121b和框架122可以基本上分别类似于图1的第一电极焊盘121a、第二 电极焊盘121b和框架122。
49.作为示例，假设电解电容器110是通过壳体120水平地安装在pcb上的 铝电解电容器。与图3a、图3b、图3c和图4的对比示例相比，图5的电解 电容器110可以至少部分地水平地安装在pcb中的开口内(例如，沿该开口 水平延伸)。因此，至少等于pcb的厚度的竖直空间可以避免变成浪费的安 装空间。这使得包括安装有电解电容器110的pcb的电子装置的集成度提高。
50.如上所述，本发明构思的一些实施例提供了包括至少一个虚设电极焊盘 (例如，
第三电极焊盘121c)的壳体(例如，壳体120)。这里，虚设电极焊 盘是与对电解电容器110进行充电/放电无关的组件。相反，虚设电极焊盘可 以机械地支撑安装在pcb上的电解电容器110。在这方面，根据设计，虚设 电极焊盘可以不同地位于壳体120内。
51.在一些实施例中，壳体120的虚设电极焊盘可以电浮置。即，虚设电极 焊盘可以不电连接到电解电容器110的阳极或阴极。或者，壳体120的虚设 电极焊盘可以电接地(例如，连接到电解电容器110的阴极，例如，通过单 独的导电线)。
52.图6a是进一步示出图5的电子装置的概念图，并且图6b是进一步示出 图5的电子装置的分解透视图。图6c是进一步示出壳体120的电极焊盘121a、 121b和121c的接触表面(例如，csa、csb和csc)的剖视图。
53.参照图6a、图6b和图6c，示出了包括pcb和电容器模块100的电子 装置。电容器模块100可以包括电解电容器110和壳体120。电解电容器110 可以包括第一电极111a、第二电极111b和电介质112。第一电极111a和第 二电极111b中的一者可以是阳极，并且另一者可以是阴极。电介质112可以 是能够存储电能的介质。
54.壳体120可以包括第一电极焊盘121a、第二电极焊盘121b、第三电极焊 盘121c和框架122。壳体120可以主要在第一方向d1上延伸。壳体120可 具有主要在与第一方向d1交叉的第二方向d2上延伸的第一侧表面ss1和相 对(或面对)的第二侧表面ss2。例如，第一侧表面ss1和第二侧表面ss2 可以对应于框架122的相应表面。
55.第一电极焊盘121a可以连接到壳体120的第一侧表面ss1，并且可以安 装电解电容器110的第一电极111a。在第二方向d2上与第一电极焊盘121a 间隔开的第二电极焊盘121b可以连接到壳体120的第一侧表面ss1，并且可 以安装电解电容器110的第二电极111b。第三电极焊盘121c可以连接到壳体 120的第二侧表面ss2。壳体120还可以包括一个或更多个虚设电极焊盘。
56.在一些实施例中，电极焊盘121a、121b和121c可以包括相应的接触表 面。例如，如图6c所示，第一电极焊盘121a可以包括第一接触表面csa， 第二电极焊盘121b可以包括第二接触表面csb，并且第三电极焊盘121c可 以包括第三接触表面csc。第一接触表面csa、第二接触表面csb和第三接 触表面csc可以设置在同一平面上。电容器模块100可以通过第一接触表面 csa、第二接触表面csb和第三接触表面csc安装在pcb上。
57.pcb可以包括安装区域rg(例如，切入pcb并且具有足以容纳电容器 模块100的尺寸的开口)以及邻近安装区域rg设置的第一接触端子ta、第 二接触端子tb和第三接触端子tc。特别地，安装区域rg在第一方向上具 有足以允许将电容器模块100水平地安装在pcb上的长度。在一些实施例中， 安装区域rg可以在第二方向上具有比电容器模块100的宽度宽的宽度。
58.在一些实施例中，电容器模块100可以通过接触端子ta、tb和tc与接 触表面csa、csb和csc之间的结合或连接而安装在pcb上。
59.在一些实施例中，第一接触端子ta、第二接触端子tb和/或第三接触端 子tc可以分别是平坦的接触表面。这里，例如，第一接触端子ta(或第二 接触端子tb或第三接触端子tc)可以是在pcb的上(或下)表面上水平延 伸的接触表面。或者，第一接触端子ta(或第二接触端子tb或第三接触端 子tc)可以是凹入pcb中并且横跨pcb延伸的接触表面。或者，第一接触 端子ta(或第二接触端子tb或第三接触端子tc)可以是至少部分地设置在 pcb内并
且横跨pcb延伸的接触表面。
60.在图6b的所示示例中，第一接触端子ta与电容器模块100的第一电极 焊盘121a连接，第二接触端子tb与电容器模块100的第二电极焊盘121b 连接，并且第三接触端子tc与电容器模块100的第三电极焊盘121c连接。 因此，第一电极焊盘121a的第一接触表面csa可以接触第一接触端子ta， 第二电极焊盘121b的第二接触表面csb可以接触第二接触端子tb，并且第 三电极焊盘121c的第三接触表面csc可以接触第三接触端子tc。例如，第 一电极焊盘121a的第一接触表面csa、第二电极焊盘121b的第二接触表面 csb和第三电极焊盘121c的第三接触表面csc可以平行于第一接触端子ta、 第二接触端子tb和第三接触端子tc。
61.在这方面，第一接触端子ta与第一接触表面csa之间、第二接触端子 tb与第二接触表面csb之间和第三接触端子tc与第三接触表面csc之间的 相应的连接不仅仅限于上述那些，并且本领域技术人员将认识到可以采取许 多不同的方法来实现这些机械和/或电连接。第一接触端子ta、第二接触端子 tb和第三接触端子tc可以分别设置在pcb的上表面和/或下表面上。
62.pcb还可以包括有效地支持电容器模块100安装在pcb上的具有不同尺 寸和形状的额外结构(例如，第四接触端子)。
63.在一些实施例中，考虑到水平地安装的电容器模块100的尺寸，可以以 与安装区域rg允许的尺寸一样小的尺寸来制造pcb。电解电容器110的电 介质112可以具有限定直径(例如，在第三方向d3上的总垂直高度(从由 pcb的主表面限定的平面向上和向下))和半径(例如，在第三方向d3上的 部分垂直高度(从由pcb的主表面限定的平面向上或向下))的圆柱形。
64.然而，为了便于组装，处理pcb的安装区域rg或对pcb的安装区域 rg进行故障排除的宽度可以大于电解电容器110的宽度。因此，由于pcb 的整体尺寸可以相对于安装面积rg而相应地减小，所以可以提高电子装置 的集成度。
65.本领域技术人员将认识到，图6a、图6b和图6c的前述示例本质上仅 是示例性的。接触端子ta、tb和tc的数目、尺寸、形状和位置以及电极焊 盘121a、121b和121c的数目、尺寸、形状和位置可以根据设计而变化，并 且本发明构思的范围不仅限于示例性示例。
66.图7a、图7b和图7c是示出根据本发明构思的实施例的电子装置的视 图。在下文中，标出了壳体120的第一侧表面ss1、第二侧表面ss2、第三 侧表面ss3和第四侧表面ss4，并且框架122包括相应的第一侧表面ss1、 第二侧表面ss2、第三侧表面ss3和第四侧表面ss4。在所示示例中，第一 侧表面ss1设置在框体122的在第一方向d1上的一端，第二侧表面ss2与 第一侧表面ss1相对。第三侧表面ss3和相对的第四表面ss4连接第一侧表 面ss1和第二侧表面ss2。
67.参照图7a，电子装置包括pcb和水平地安装在pcb上的电容器模块 100。假设电容器模块100包括电解电容器110和壳体120，其中，壳体120 包括第一电极焊盘121a、第二电极焊盘121b、第三电极焊盘121c和框架122。 第一电极焊盘121a和第二电极焊盘121b可以连接到壳体120的第一侧表面 ss1，并且第三电极焊盘121c可以连接到壳体120的第二侧表面ss2。
68.假设pcb包括安装区域rg、第一接触端子ta、第二接触端子tb和第 三接触端子tc。
第一接触端子ta、第二接触端子tb和第三接触端子tc可以 设置为邻近安装区域rg。例如，第一接触端子ta和第二接触端子tb可以 设置为在区域rg的一端处彼此相邻，并且第三接触端子tc可以设置在安装 区域rg的另一端处。
69.电容器模块100可以水平地安装在pcb的安装区域rg内。例如，第一 电极焊盘121a的第一接触表面csa可以接触第一接触端子ta，第二电极焊 盘121b的第二接触表面csb可以接触第二接触端子tb，并且第三电极焊盘 121b的第三接触表面csc可以接触第三接触端子tc。
70.在这方面，第一电极焊盘121a的第一接触表面csa和第二电极焊盘121b 的第二接触表面csb可以与第三电极焊盘121c的第三接触表面csc相对(参 见，例如，图6c)。
71.在一些实施例中，第一电极焊盘121a和第二电极焊盘121b中的一者连 接到电解电容器110的阳极，并且另一者连接到电解电容器110的阴极。第 三电极焊盘121c是虚设电极焊盘。
72.参照图7b，示出了与图7a的电子装置基本相似的电子装置，除了用电 解电容器110的第三侧表面ss3处的第四电极焊盘121d代替电解电容器110 的第二侧表面ss2处的第三电极焊盘121c以及用第四接触端子td代替第三 接触端子tc之外。这里，代替使第一接触表面csa和第二接触表面csb相 对，第四接触端子td设置在pcb上，以容纳设置在电解电容器110的第三 侧表面ss3上的第四电极焊盘121d。即，图7b的电容器模块100与图7a 的电容器模块100的不同之处在于虚设电极焊盘的定位。
73.参照图7c，示出了将图7a的第二电极焊盘121b(第一虚设电极焊盘) 与图7b的第四电极焊盘121d(第二虚设电极焊盘)组合以及将pcb的相应 的第二接触端子tb与第四接触端子td组合的电子装置。这是结合了一个以 上的虚设电极焊盘以机械地支撑水平地安装在pcb上的电容器模块100的电 子装置的示例。
74.图5、图6a、图6b、图7a、图7b和图7c的所示实施例是电容器模块 以纵向方式水平地安装在pcb上的各个示例。假设pcb中的安装区域rg 的取向为电容器模块将根据其横跨pcb的水平宽度延伸的长度(例如，主要 由电解电容器110的最大尺寸来定义)来至少部分安装在安装区域中。
75.相比之下，图8a、图8b和图8c是示出根据本发明构思的实施例的电 子装置的各个视图，该电子装置包括以横向方式水平地安装在pcb上的电容 器模块。即，不同于在与电解电容器110的阳极和阴极的延伸垂直的方向上 水平地安装在pcb上的电容器模块100(例如，图7a、图7b和图7c的实 施例)，根据图8a、图8b和图8c所示的实施例的电容器模块100可以在与 电解电容器110的阳极和阴极的延伸平行的方向上水平地安装在pcb上。结 果，可以假设pcb中的安装区域rg的取向为电容器模块将根据其横跨pcb 的水平宽度延伸的宽度(例如，主要由小于电解电容器110的最大尺寸的尺 寸来定义)来至少部分安装在安装区域中。
76.参照图8a，电子装置包括pcb和至少部分地水平地安装在pcb内的电 容器模块100。电容器模块100可以再次包括电解电容器110和壳体120，其 中，壳体120可以包括第一电极焊盘121a、第二电极焊盘121b、第三电极焊 盘121c和框架122。这里，第一电极焊盘121a和第二电极焊盘121b可以连 接到壳体120的第一侧表面ss1，并且第三电极焊盘121c可以连接到壳体120 的第三侧表面ss3。
77.pcb可以再次包括安装区域rg以及分别邻近安装区域rg设置的第一 接触端子ta、第二接触端子tb和第三接触端子tc。这里，第一接触端子ta 和第二接触端子tb可以在第二方向d2上与安装区域rg相邻，并且第三接 触端子tc可以在第一方向d1上与安装区域rg相邻。
78.如之前一样，电容器模块100可以水平地安装在pcb的安装区域rg内。 例如，第一电极焊盘121a的第一接触表面csa可以接触第一接触端子ta， 第二电极焊盘121b的第二接触表面csb可以接触第二接触端子tb，并且第 三电极焊盘121c的第三接触表面csc可以接触第三接触端子tc。这里，第 一接触端子ta和第二接触端子tb可以被布置为当电容器模块100水平地安 装在pcb上时邻近电容器模块100的第一侧表面ss1，并且第三接触端子tc 可以被设置为当电容器模块100水平地安装在pcb上时邻近第三侧表面 ss3。
79.在一些实施例中，第一电极焊盘121a和第二电极焊盘121b中的一者可 以与电解电容器110的阳极连接，并且第一电极焊盘121a和第二电极焊盘 121b中的另一者与电解电容器110的阴极连接，而第三电极焊盘121c可以 是虚设电极焊盘。
80.参照图8b，图8b的电容器模块100基本上类似于图8a的电容器模块 100，除了用电解电容器110的第四侧表面ss3处的第四电极焊盘121d代替 电解电容器110的第三侧表面ss2处的第三电极焊盘121c以及用第四接触端 子td代替pcb上的第三接触端子tc之外。即，图8b的电容器模块100与 图8a的电容器模块100不同之处在于虚设电极焊盘的定位。
81.参照图8c，示出了电子装置，该电子装置组合了图8a的第二电极焊盘 121b(第一虚设电极焊盘)和图8b的第四电极焊盘121d(第二虚设电极焊 盘)，以及位于pcb上的相应的第二接触端子tb和第四接触端子td。这是 结合了一个以上的虚设电极焊盘以机械地支撑水平地安装在pcb上的电容 器模块100的电子装置的另一示例。
82.图9a是示出根据本发明构思的实施例的包括水平地安装在组成pcb上 的多个电容器模块100的电子电路ec的pcb的上表面的平面图(例如，沿 第三方向d3向下)。
83.这里，例如，电子电路ec假设四(4)个电容器模块100水平地安装在 单个pcb上。然而，这仅是一个示例，并且本发明构思的范围不限于此，因 为可以将任意合理数目的电容器模块100水平地安装在电子电路ec内的一 个或更多个pcb上。
84.在一些实施例中，电子电路ec还可以包括使用(例如)各种表面安装 技术安装在pcb的上表面和/或下表面上的其他组件(导电图案、电阻器、 集成电路或芯片、逻辑门、缓冲存储器、非易失性存储器等)。
85.由于可以使用如上所述的表面安装技术将多个电容器模块100以及其他 电子组件安装在pcb上，因此与包括诸如手工焊接的混合工艺的制造方法相 比，可以提高电子电路ec的生产率。结果，电子电路ec的缺陷率将相对低。
86.图9b是示出根据本发明构思的实施例的包括水平地安装在组成pcb上 的多个电容器模块100的电子电路ec的pcb的下表面的平面图(例如，沿 第三方向d3向上)。即，图9b是图9a的反向平面图。
87.如图9a和图9b所示，电子电路ec可以包括多个电容器模块100，其 中，每个电容器模块100包括电解电容器并且水平地安装在pcb上，如上所 述。因此，可以提高电子电路ec的集成度。
88.图10是示出根据本发明构思的实施例的电子设备ed的透视图。参照图 10，电子设
备ed可以包括图9a和图9b的电子电路ec以及盖壳cc。在一 些实施例中，电子设备ed可以是ssd。
89.这里，盖壳cc可以保护电子电路ec免受环境影响和机械冲击。例如， 电子设备ed可以包括设置在电子电路ec的一侧上的盖壳cc。或者，电子 设备ed还可以包括设置在电子电路ec的相对侧上的另一盖壳(未示出)， 其中，两(2)个盖壳cc可以组合在一起以将电子电路ec完全包围在它们 之间。
90.在一些实施例中，盖壳cc可以包括一个或更多个i/o端口端子，该i/o 端口端子延伸穿过盖壳cc以将pcb与外部装置连接。以这种方式，可以经 由i/o端口端子对电子设备ed和外部装置进行硬接线。
91.根据本发明构思的实施例，可以通过将电容器模块水平地安装在pcb上 来提高与垂直安装空间有关的集成度。另外，可以通过应用诸如表面安装技 术的全自动制造工艺来提高电子装置或电路的生产率。此外，当电容器模块 水平地安装在pcb上时，可以通过添加一个或更多个机械支撑电容器模块的 虚设电极焊盘来改善所得装置或电路的结构稳定性。
92.前述实施例本质上是说明性的。在不将所得到的装置从本发明构思的范 围去除的情况下，可以对示例性实施例进行改变和修改。