电路板的制作方法

1.本发明涉及一种电路板。


背景技术：

2.目前，在电子产品中，电路板的应用越来越广泛。讯号线接入电路板时会在电路板内产生电磁辐射，使得装配该电路板的电子设备具有电磁辐射问题。为了解决电子设备电磁辐射产生的安全问题，现有的解决办法是在讯号孔周边开设一定量的过孔，以抑制电路板内的电磁辐射。但在讯号孔周边开设过孔的方式会导致电磁辐射抑制不彻底问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种能高效抑制电磁辐射的电路板。
4.一种电路板，包括第一电路层及多个第二电路层，多个所述第二电路层堆栈于所述第一电路层上，所述第一电路层和多个所述第二电路层上均匀贯穿有多个过孔，以将电磁辐射抑制于板内。
5.在至少一个实施方式中，设于所述第一电路层和设于多个所述第二电路层上的所述过孔一一对应。
6.在至少一个实施方式中，所述第一电路层和多个所述第二电路层上均开设有讯号孔，且设于所述第一电路层和设于多个所述第二电路层上的所述讯号孔一一对应。
7.在至少一个实施方式中，所述第一电路层包括连接件，所述连接件设于所述讯号孔内，以连接所述第一电路层和多个所述第二电路层。
8.在至少一个实施方式中，所述连接件包括安装件和固定件，所述安装件插设于所述讯号孔内，所述固定件有两个，两个所述固定件分别设于所述安装件两端，并贴合于所述第一电路层上。
9.在至少一个实施方式中，所述第一电路层还包括紧固件，所述第一电路层有两层，所述紧固件两端分别设于两块所述第一电路层上以紧固两块所述第一电路层。
10.在至少一个实施方式中，所述电路板还包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别对立设于所述第一电路层上下表面，以防止所述第一电路层被焊接。
11.在至少一个实施方式中，多个所述过孔沿所述第一电路层和所述第二电路层的四边均匀分布。
12.在至少一个实施方式中，多个所述过孔均匀分布在整个所述第一电路层和所述第二电路层上。
13.在至少一个实施方式中，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层上均开设有讯号孔，且设于所述第一阻焊层和所述第二阻焊层上的讯号孔与设于所述第一电路层和所述第二电路层上的讯号孔一一对应。
14.上述电路板将第二电路层堆栈于第一电路层上，并通过在第一电路层和多个第二
电路层上均匀贯穿多个过孔，以将电磁辐射抑制于板内。
附图说明
15.图1为一实施方式中电路板的示意图。
16.图2为图1中电路板的分解图。
17.图3为图1中第一电路层、紧固件和连接件的示意图。
18.图4为图1中沿
ⅳ-ⅳ
方向的剖面图。
19.图5为另一实施方式中连接件、第一电路层和第二电路层的剖面图。
20.图6为图1中连接件的示意图。
21.主要元件符号说明
22.电路板
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100
23.第一电路层
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10
24.讯号孔
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11、21、31、41
25.过孔
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12、22
26.连接件
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13
27.安装件
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131
28.固定件
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132
29.紧固件
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14
30.第二电路层
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20
31.第一阻焊层
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30
32.第二阻焊层
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40
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
34.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
35.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
36.下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
37.请参阅图1和图2，一种电路板100，包括第一电路层10及多个第二电路层20，多个
所述第二电路层20堆栈于所述第一电路层10上，所述第一电路层10上均匀贯穿有多个过孔12，多个所述第二电路层20上均匀贯穿有多个过孔22，以抑制电磁辐射。
38.所述电路板100将所述第二电路层20堆栈于所述第一电路层10上，并通过在所述第一电路层10均匀贯穿多个所述过孔12，在多个所述第二电路层20上均匀贯穿多个所述过孔22，以将电磁辐射抑制于板内。
39.请参阅图2和图3，所述第一电路层10包括开设于所述第一电路层10上的讯号孔11和过孔12、连接件13及紧固件14。所述讯号孔11靠近所述第一电路层10侧壁，用于接入外接讯号。所述过孔12有多个，多个所述过孔12开设于所述第一电路层10上。所述连接件13设于所述讯号孔11内，以连接所述第一电路层10及多个所述第二电路层20。所述紧固件14两端分别设于两块所述第一电路层10上以紧固两块所述第一电路层10。进一步地，所述过孔12均匀的开设于所述第一电路层10上，以将电磁辐射抑制于所述电路板100内。可以理解的是，所述过孔12的开设方式不限于此。如在一实施方式中，所述过孔12有多个，多个所述过孔12开设于所述讯号孔11周边。如在另一实施方式中，所述过孔12开设于所述第一电路层10板边。
40.请参阅图3、图4、图5和图6，所述连接件13包括安装件131和固定件132，所述安装件131插设于所述讯号孔11内，所述固定件132有两个，两个所述固定件132分别设于所述安装件131两端，并贴合于所述第一电路层10上。
41.在一实施方式中，所述安装件131为一圆柱体，所述安装件131直接穿过所述讯号孔11并设于所述第一电路层10上。
42.请参阅图5，在另一实施方式中，所述安装件131上设有堆栈件(图未示)，所述堆栈件有两个，两所述堆栈件分别设于所述安装件131两端，且两个所述堆栈件侧部挤压至两所述第二电路层20之间，以增加所述第二电路层20之间的距离。
43.请参阅图3，所述紧固件14大致为一工字形的柱体，且所述紧固件14两端均设有紧固块(图未示)，所述紧固件14两端插设并穿过两所述第一电路层10，两所述紧固块设于两所述第一电路层10外端，并固定于所述紧固件14端部。两所述第一电路层10之间形成一堆栈空间，用于堆栈多个所述第二电路层20。
44.请参阅图2，所述第二电路层20包括设于所述第二电路层20上的讯号孔21和过孔22，所述过孔22均匀的设于所述第二电路层20上，且设于所述第二电路层20上的所述讯号孔21与设于所述第一电路层10上的所述讯号孔11一一对应；设于所述第二电路层20上的所述过孔22与设于所述第一电路层10上的所述过孔12一一对应。
45.请参阅图2，所述电路板100还包括第一阻焊层30和第二阻焊层40，所述第一阻焊层30和所述第二阻焊层40分别对立设于所述第一电路层10上下表面，以防止所述第一电路层10被焊接。
46.所述第一阻焊层30上开设有讯号孔31，开设于所述第一阻焊层30上的讯号孔31与开设于所述第一电路层10上的讯号孔11及开设于所述第二电路层20上的讯号孔21一一对应。
47.所述第二阻焊层40上开设有讯号孔41，开设于所述第二阻焊层40上的讯号孔41与开设于所述第一电路层10上的讯号孔11及开设于所述第二电路层20上的讯号孔21一一对应，以使外接讯号线能够接入。
48.上述电路板100通过紧固件14将两所述第一电路层10固定，并在两所述第一电路层10之间形成一堆栈空间，用于堆栈多个所述第二电路层20，并使所述第一电路层10和多个所述第二电路层20形成层状结构。所述安装件131穿过设于所述第一电路层10上的所述讯号孔11和设于多个所述第二电路层20上的讯号孔21，并通过设于两端的所述固定件132固定于所述第一电路层10上，以使所述第一电路层10和多个所述第二电路层20紧固的堆叠。均匀设于所述第一电路层10上的多个过孔12和均匀设于多个所述第二电路层20上的多个过孔22可将能量有效的锁在所述电路板100内，更高效的抑制电磁辐射。
49.另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。