一种无胶覆膜铜结构及其制造工艺的制作方法

1.本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其公开了一种无胶覆膜铜结构及其制造工艺。


背景技术：

2.柔性电路板(简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优良特点。目前，印刷线路板(简称pcb)行业中，一般采用黏胶层以实现铜基材与聚酰亚胺薄膜之间的粘附，这种铜板结构复杂，工艺过程不够简便，降低生产制造良率。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种无胶覆膜铜结构，该无胶覆膜铜结构经由聚酰亚胺基材膜以及铜膜层贴设制成，以避免了现有技术中的采用黏胶层进行粘附，结构简单，明显提高生产制造良率，且提高该无胶覆膜铜结构的整体品质，提升电路板的性能，增加经济效益。
4.本发明还提供了一种无胶覆膜铜结构的制造工艺，该无胶覆膜铜结构的制造工艺简单，方便操作，且可以明显提高产品的整体品质，有效延长使用寿命。
5.为实现上述目的，本发明提供一种无胶覆膜铜结构，包括聚酰亚胺基材膜以及电镀在聚酰亚胺基材膜上的铜膜层，聚酰亚胺基材膜的上表面与铜膜层的下表面贴设设置。
6.本发明还提供了一种无胶覆膜铜结构的制造工艺，包括如下步骤：
7.利用聚酰亚胺材料制成聚酰亚胺基材膜；
8.提供磁控溅射设备，将铜靶材安装在磁控靶上，将聚酰亚胺基材膜放置在工作台面上，调整聚酰亚胺基材膜与铜靶材之间的间距；
9.利用磁控溅射设备在聚酰亚胺基材膜上溅镀出铜膜层，以制备出无胶覆膜铜结构，无胶覆膜铜结构包括聚酰亚胺基材膜以及电镀在聚酰亚胺基材膜上的铜膜层。
10.进一步地，所述磁控溅射设备在真空状态下在聚酰亚胺基材膜上溅镀出铜膜层。
11.无胶覆膜铜结构的制造工艺还包括如下步骤：
12.在聚酰亚胺基材膜上进行n次磁控溅射镀铜。
13.进一步地，在聚酰亚胺基材膜上进行2次磁控溅射镀铜，第一次磁控溅射镀铜自聚酰亚胺基材膜的第一端朝向聚酰亚胺基材膜的第二端；第二次磁控溅射镀铜自聚酰亚胺基材膜的第二端朝向聚酰亚胺基材膜的第一端。
14.进一步地，在聚酰亚胺基材膜上进行4次磁控溅射镀铜；
15.第一次磁控溅射镀：从左往右对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜；
16.第二次磁控溅射镀：从右往左对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜；
17.第三次磁控溅射镀：从上往下对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜；
18.第四次磁控溅射镀：从下往上对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜。
19.进一步地，在聚酰亚胺基材膜上进行6次磁控溅射镀铜；
20.第五次磁控溅射镀：从右下角往左上角对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜；
21.第六次磁控溅射镀：从左上角往右下角对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜。
22.进一步地，在聚酰亚胺基材膜上进行8次磁控溅射镀铜；
23.第七次磁控溅射镀：从右上角往左下角对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜；
24.第八次磁控溅射镀：从左下角往右上角对聚酰亚胺基材膜进行磁控溅射镀铜。
25.无胶覆膜铜结构的制造工艺还包括如下步骤：
26.对无胶覆膜铜结构进行蚀刻以使得铜膜层落料形成导电线路层，聚酰亚胺基材膜与导电线路层构成电路板。
27.本发明的有益效果：优选地，该无胶覆膜铜结构经由聚酰亚胺基材膜与铜膜层贴设制成，以实现产品结构的简单，且能够提升产品的整体品质，同时，避免了采用现有技术中的黏胶层将聚酰亚胺基材膜与铜膜层之间的粘附，提高产品的性能，进而提升电路板的整体品质，有效地延长电路板的使用寿命。
28.该无胶覆膜铜结构的制造工艺简单，方便操作，优化了工艺步骤，既节能环保，又提高了无胶覆膜铜结构的整体品质，避免了现有技术铜板产品的复杂的工艺过程，明显提高生产制造效率。
附图说明
29.图1为本发明的实施例一的结构示意图；
30.图2为本发明的实施例二的原理框图。
31.附图标记包括：
32.1—聚酰亚胺基材膜
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2—铜膜层。
具体实施方式
33.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
34.实施例1
35.请参阅图1所示，本发明的一种无胶覆膜铜结构，包括聚酰亚胺基材膜1以及电镀在聚酰亚胺基材膜1上的铜膜层2，聚酰亚胺基材膜1的上表面与铜膜层2的下表面贴设设置。
36.优选地，该无胶覆膜铜结构经由聚酰亚胺基材膜1与铜膜层2贴设制成，以实现产品结构的简单，且能够提升产品的整体品质，同时，避免了采用现有技术中的黏胶层将聚酰亚胺基材膜1与铜膜层2之间的粘附，提高产品的性能，进而提升电路板的整体品质，有效地延长电路板的使用寿命。
37.实施例2
38.请参阅图2所示，本发明还公开了上述的无胶覆膜铜结构的制造工艺，包括如下步骤：
39.利用聚酰亚胺材料制成聚酰亚胺基材膜1，首先将聚酰亚胺基材膜1进行预处理，具体地，需要将聚酰亚胺基材膜1进行清洗以及干燥，以便于后续工艺过程的有序进行。
40.具体地，所述聚酰亚胺基材膜1表面平整，并完全去除所述聚酰亚胺基材膜1表面的污染物。
41.提供磁控溅射设备，将铜靶材安装在磁控靶上，将聚酰亚胺基材膜1放置在工作台面上，调整聚酰亚胺基材膜1与铜靶材之间的间距；
42.利用磁控溅射设备在聚酰亚胺基材膜1上溅镀出铜膜层2，以制备出无胶覆膜铜结构，无胶覆膜铜结构包括聚酰亚胺基材膜1以及电镀在聚酰亚胺基材膜1上的铜膜层2，其中，聚酰亚胺基材膜1的上表面与铜膜层2的下表面贴设设置。
43.其中，磁控溅射设备为现有技术，在此就不再赘述。
44.其中，铜靶材纯度为99.99％。
45.该无胶覆膜铜结构的制造工艺简单，方便操作，优化了工艺步骤，既节能环保，又提高了无胶覆膜铜结构的整体品质，避免了现有技术铜板产品的复杂的工艺过程，明显提高生产制造效率；且该无胶覆膜铜结构的制造工艺可以有效防止聚酰亚胺基材膜1经由黏胶层与铜膜层2贴合所导致的性能衰退。
46.优选地，所述磁控溅射设备在真空状态下在聚酰亚胺基材膜1上溅镀出铜膜层2，具体地，将清洗后的聚酰亚胺基材膜1放置于加工台面上，将铜靶材安装在磁控靶上，调整聚酰亚胺基材膜1与铜靶材之间的间距，盖上真空腔盖，开启磁控溅射设备。
47.无胶覆膜铜结构的制造工艺还包括如下步骤：
48.在聚酰亚胺基材膜1上进行n次磁控溅射镀铜，n为大于等于2的自然数，以达到在聚酰亚胺基材膜1上贴设设置铜膜层2的目的。
49.优选地，根据产品品质是否能够满足使用场景的需求，来确定在聚酰亚胺基材膜1上进行磁控溅射镀铜的次数，以及确定通过何种方位在聚酰亚胺基材膜1上进行磁控溅射镀铜，实用性强，能够有效地降低制造成本，满足现阶段提倡的节能环保的科学理念。
50.进一步地，在聚酰亚胺基材膜1上进行2次磁控溅射镀铜，第一次磁控溅射镀铜自聚酰亚胺基材膜1的第一端朝向聚酰亚胺基材膜1的第二端；第二次磁控溅射镀铜自聚酰亚胺基材膜1的第二端朝向聚酰亚胺基材膜1的第一端。
51.进一步地，在聚酰亚胺基材膜1上进行4次磁控溅射镀铜；
52.第一次磁控溅射镀：从左往右对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜；
53.第二次磁控溅射镀：从右往左对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜；
54.第三次磁控溅射镀：从上往下对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜；
55.第四次磁控溅射镀：从下往上对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜。
56.优选地，通过重复在聚酰亚胺基材膜1上磁控溅射镀铜，以使得铜膜层2具有厚度均匀性，以驱使制备得的无胶覆膜铜结构具有优良的性能，提升无胶覆膜铜结构的整体品质，进而提升电路板的整体品质，有效地延长电路板的使用寿命，降低成本，以增加经济效益。
57.进一步地，在聚酰亚胺基材膜1上进行6次磁控溅射镀铜；
58.第五次磁控溅射镀：从右下角往左上角对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜；
59.第六次磁控溅射镀：从左上角往右下角对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜。
60.优选地，通过重复在聚酰亚胺基材膜1上磁控溅射镀铜，以使得铜膜层2具有厚度均匀性，以驱使制备得的无胶覆膜铜结构具有优良的性能，提升无胶覆膜铜结构的整体品
质，进而提升电路板的整体品质，有效地延长电路板的使用寿命，降低成本，以增加经济效益。
61.更进一步地，在聚酰亚胺基材膜1上进行8次磁控溅射镀铜；
62.第七次磁控溅射镀：从右上角往左下角对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜；
63.第八次磁控溅射镀：从左下角往右上角对聚酰亚胺基材膜1进行磁控溅射镀铜。
64.优选地，通过在不同位置对聚酰亚胺基材膜1上磁控溅射镀铜，以使得铜膜层2具有厚度均匀性，以驱使制备得的无胶覆膜铜结构具有优良的性能，提升无胶覆膜铜结构的整体品质，进而提升电路板的整体品质，有效地延长电路板的使用寿命，降低成本，以增加经济效益。
65.无胶覆膜铜结构的制造工艺还包括如下步骤：
66.对无胶覆膜铜结构进行蚀刻以使得铜膜层2落料形成导电线路层，聚酰亚胺基材膜1与导电线路层构成电路板。
67.以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。