电路板组件及电子装置的制作方法

1.本发明涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种电路板组件及应用所述电路板组件的电子装置。


背景技术：

2.为实现电子产品的高集成度，单位面积内的电路板上需承载越来越多的电子元件。电路板上通常设置有测试点，用于测验电路板上各电子元件是否符合标准和焊性。测试点通常设置在电路板设有电子元件的正面或背面，其会占用一定的电路板布线面积，导致单位面积内的电路板可承载的电子元件数量较少。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种单位面积内能够承载更多的电子元件的电路板组件及应用所述电路板组件的电子装置。
4.本发明实施方式提供一种电路板组件，包括第一电路板、第二电路板以及转接板。所述转接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板。所述转接板包括基板，所述基板夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间。所述基板包括面向所述第一电路板的第一表面、面向所述第二电路板的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的侧面，所述基板的侧面设置有测试垫。
5.进一步地，所述转接板还包括至少两个第一焊垫及第一导线，所述至少两个第一焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第一导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第一焊垫电连接及所述测试垫电连接。
6.在一种实施方式中，所述基板的侧面开设有凹槽，所述第一导线暴露于所述凹槽中，所述测试垫容置于所述凹槽中并与所述第一导线电连接。
7.进一步地，所述转接板还包括至少两个第二焊垫及第二导线，所述至少两个第二焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第二导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第二焊垫电连接以使所述第一电路板与所述第二电路板实现电性导通。
8.在一种实施方式中，所述转接板还包括至少两个第三焊垫及第三导线，所述至少两个第三焊垫分别设置于所述基板的第一表面及第二表面，并分别与所述第一电路板及所述第二电路板电连接，所述第三导线嵌设于所述基板中并与所述至少两个第三焊垫电连接用于使所述第一电路板与所述第二电路板实现接地。
9.在一种实施方式中，所述基板开设有贯通所述第一表面及所述第二表面的通孔，所述第一电路板及所述第二电路板分别覆盖所述通孔的两端以形成收容腔，所述电路板组件还包括第一电子元件，所述第一电子元件设置于所述第一电路板和所述第二电路板至少一者上并容置于所述收容腔中。
10.在一种实施方式中，所述电路板组件还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置于所述第一电路板和所述第二电路板至少一者上远离所述收容腔的一侧。
11.在一种实施方式中，所述电路板组件还包括屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所述基板的侧面。
12.在一种实施方式中，所述第一电路板及所述第二电路板均为印刷电路板。
13.本发明实施方式提供的电路板组件中，测试垫设置在转接板的基板的侧面，其不会占用所述第一电路板及所述第二电路板上的布线面积，使得所述第一电路板及所述第二电路板面向或背离所述转接板的一侧均可设置电子元件，使所述电路板组件单位体积内可承载更多的电子元件，从而可缩小电路板组件的体积。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1是本发明一实施方式提供的电路板组件的结构示意图。
16.图2是图1所示电路板组件的转接板的俯视图。
17.主要元件符号说明
18.电路板组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
19.第一电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
20.第二电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
21.转接板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
22.基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51
23.第一焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
54
24.第一导线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
55
25.第二焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52
26.第二导线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
53
27.测试垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
57
28.第一表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
511
29.第二表面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
513
30.侧面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
515
31.通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
517
32.收容腔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
518
33.凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
516
34.第三焊垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
58
35.第三导线
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
59
36.第一电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀ
60
37.第二电子元件
ꢀꢀꢀꢀꢀ
70
38.屏蔽层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
39.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
40.下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
41.需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明实施方式中使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本发明。
42.请参阅图1及图2，本发明一实施方式提供一种电路板组件100，包括第一电路板10、第二电路板30及转接板50。所述转接板50夹设于所述第一电路板10与所述第二电路板30之间。本实施方式中，所述第一电路板10及所述第二电路板30均为印刷电路板。
43.所述转接板50包括基板51及设置于所述基板51上的多个第一焊垫54、多个第一导线55、多个第二焊垫52、多个第二导线53和多个测试垫57。所述多个第一导线55与所述多个第一焊垫54电连接，所述多个测试垫57与所述多个第一导线55电连接。所述多个第二导线53与所述多个第二焊垫52电连接。
44.所述基板51大致为矩形板状，其包括第一表面511、与所述第一表面511相对设置的第二表面513及连接所述第一表面511及所述第二表面513的侧面515。其中，所述第一表面511面向所述第一电路板10，并与所述第一电路板10相抵接。所述第二表面513面向所述第二电路板30，并与所述第二电路板30相抵接。所述基板51开设有贯通所述第一表面511及所述第二表面513的通孔517。所述第一电路板10及所述第二电路板30分别覆盖所述通孔517的两端以形成一收容腔518。
45.所述基板51的材质可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇脂(polyethylene terephthalate，pet)、聚萘二甲酸乙二醇脂(polyethylene naphthalate，pen)、聚醚醚酮(poly ether ether ketone，peek)、聚四氟乙烯(poly tetra fluoro ethylene，ptfe)、聚亚苯基砜树脂(poly phenylene sulfone resins，ppsu)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚苯硫醚(poly phenylene sulfide，pps)、可熔性聚四氟乙烯(polytetrafluoro ethylene，pfa)、陶瓷粉等非导电材料。本实施方式中，所述基板51的材质为pi。
46.所述多个第一焊垫54分两组设置于所述基板51的第一表面511及第二表面513，其中第一组第一焊垫54设置于第一表面511上并与所述第一电路板10上的测试线路(图未示)电连接，第二组第一焊垫54设置于第二表面513上并与所述第二电路板30上的测试线路(图未示)电连接。本实施方式中，所述多个第一焊垫54内埋于所述基板51中。在一可选的实施方式中，所述多个第一焊垫54还可全部或部分凸出于所述第一表面511或第二表面513。本实施方式中，第一组第一焊垫54及第二组第一焊垫54分别环绕所述基板51的周缘设置，用以固定所述第一电路板10及所述第二电路板30。
47.所述多个第一导线55嵌设于所述基板51中并与所述第一焊垫54电连接，以对所述第一电路板10及所述第二电路板30上的电子元件进行测试。具体的，每个第一导线55的两
端分别与位于第一表面511的第一组第一焊垫54及位于第二表面513的第二组第一焊垫54电连接。第一导线55的材质可以是铜、铝、银、金、铜合金或铝合金等导体。
48.所述侧面515开设有凹槽516，所述第一导线55暴露于所述凹槽516中。所述测试垫57容置于所述凹槽516中，并与相应的第一导线55电连接，用于对第一电路板10及/或第二电路板30进行测试。所述测试垫57可通过导电材料填充所述凹槽516形成。
49.所述多个第二焊垫52分两组设置于所述基板51的第一表面511及第二表面513，其中第一组第二焊垫52设置于第一表面511上并与所述第一电路板10上的传输线路(图未示)电连接，第二组第二焊垫52设置于第二表面513上并与所述第二电路板30上的传输线路(图未示)电连接。本实施方式中，所述多个第二焊垫52内埋于所述基板51中。在一可选的实施方式中，所述多个第二焊垫52还可全部或部分凸出于所述第一表面511或第二表面513。本实施方式中，第一组第二焊垫52及第二组第二焊垫52分别环绕所述基板51的周缘设置，用以固定所述第一电路板10及所述第二电路板30。所述第一焊垫54位于所述第二焊垫52的外侧，即所述第一焊垫54相较所述第二焊垫52更接近所述基板51的侧面515。
50.所述多个第二导线53嵌设于所述基板51中并与所述第二焊垫52电连接，以使所述第一电路板10及所述第二电路板30之间实现电性导通。具体的，每个第二导线53的两端分别与位于第一表面511的第一组第二焊垫52及位于第二表面513的第二组第二焊垫52电连接。所述第一导线55位于所述第二导线53的外侧，即所述第一导线55相较所述第二导线53更接近所述基板51的侧面515。第二导线53的材质可以是铜、铝、银、金、铜合金或铝合金等导体。
51.进一步地，所述转接板50还包括多个第三焊垫58及多个第三导线59。所述多个第三焊垫58分两组设置于所述基板51的第一表面511及第二表面513，每个第三导线59的两端分别与两组第三焊垫58电连接，以使所述第一电路板10及所述第二电路板30实现接地。本实施方式中，所述多个第三导线59环绕所述基板51的周缘设置，并位于所述多个第一导线55及所述多个第二导线53之间。在一可选的实施方式中，所述多个第三导线59可与所述多个第一导线55环绕所述基板51的周缘交替间隔设置，或者所述多个第三导线59还可与所述多个第二导线53环绕所述基板51的周缘交替间隔设置。
52.进一步地，所述电路板组件100还包括第一电子元件60及第二电子元件70。所述第一电子元件60设置于所述第一电路板10及/或所述第二电路板30面向所述转接板50的一侧，并容置于所述收容腔518中。所述第二电子元件70设置于所述第一电路板10及/或所述第二电路板30背离所述转接板50的一侧。
53.进一步地，所述电路板组件100还包括屏蔽层20。所述屏蔽层20完全覆盖所述基板51的侧面515，用于实现屏蔽。本实施方式中，所述屏蔽层20为金属屏蔽层，例如为金箔，其可通过涂布方式形成于所述基板51的侧面515。可以理解的是，所述屏蔽层20还可由其他电磁屏蔽材料制成。
54.本发明一实施方式还提供一种应用上述电路板组件100的电子装置。所述电子装置可以是移动终端，例如，手机、平板电脑或可穿戴设备等；还可以是其它电子设备，例如数码相机、电子书、导航仪等。
55.本发明实施例的电路板组件100中，测试垫57设置在转接板50的基板51的侧面515，其不会占用所述第一电路板10及所述第二电路板30上的布线面积，使得所述第一电路
板10及所述第二电路板30面向或背离所述转接板50的一侧均可设置电子元件，使所述电路板组件100单位体积内可承载更多的电子元件，从而可缩小电路板组件100的体积。另外，通过将测试垫57设置在基板51的侧面515，使得所述第一电路板10及所述第二电路板30上的测试线路都被引到所述基板51的侧面515，避免测试线路由一块电路板穿过转接板50再被引到另一块电路板的现象，可缩短测试线路。另外，本发明的测试垫57可具有合适的厚度，避免因测试垫57的厚度过薄，导致测试垫57经多次测试后被探针扎穿的问题。而且测试垫57的沿x方向的厚度不会影响到电路板组件100沿y方向的厚度，可避免因测试垫的厚度的增加导致的电路板的厚度的增加的问题。
56.以上所揭露的仅为本发明较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。