一种mini
‑
led用印制电路板制作方法
技术领域
1.本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种mini
‑
led用印制电路板制作方法。
背景技术：
2.随着led芯片及其封装工艺技术的突破，led点间距正在实现微缩化，led屏幕的分辨率与显示效果得到提升，从单色led向全彩led、小间距led、micro led、mini
‑
led升级。目前mini
‑
led用印制电路板生产的传统制作流程：开料
‑‑‑
钻孔
‑‑‑
沉铜
‑‑‑‑
电镀
‑‑‑‑
树脂塞孔
‑‑‑‑
烤板
‑‑‑
磨板
‑‑‑‑
内层湿膜
‑‑‑‑
曝光
‑‑‑
des
‑‑‑
aoi（单一光源）
‑‑‑
阻焊印刷
‑‑‑‑
阻焊曝光
‑‑‑
阻焊显影
‑‑‑‑
烤板
‑‑‑
丝印字符
‑‑‑
表面处理
‑‑‑
cnc成型
‑‑‑‑
测试
‑‑‑‑
fqc
‑‑
包装入库，该传统制作存在返工率高、生产效率你以及品质漏失等风险。其还存在众多关键技术难点，如材料选择、生产流程的设计、线路制作等。而mini
‑
led用印制电路板生产制作过程中材料的选择、生产流程的设计、线路制作等直接影响着产品的生产效率，同时存在返工率高和品质漏失等风险。
技术实现要素：
3.为提升解决上述技术问题，本发明提供一种mini
‑
led用印制电路板制作工艺。本发明创造从mini
‑
led用印制电路板材料的选择、工艺流程设计、蚀刻工艺的改进，来提升产品的一次性制作良率，减少返工率，提升生产效率，同时确保生产的产品品质。
4.为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
5.一种mini
‑
led用印制电路板制作方法，包括以下步骤，基板处理：选用台光em
‑
256基板作为印制电路板基板，并对基板依次进行开料和钻孔处理；所述台光em
‑
256基板板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后工序处理提供基础和保障；酸性微蚀处理：在钻孔后，采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻，所述蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道，所述喷淋管和吸药水管道间隔交错分布，使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理，所述酸性微蚀处理后整体减铜1
‑
2μm；采用该喷淋蚀刻、吸药水交替循环的蚀刻模式，吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，防止返工，进而确保提高效率；等离子活化处理：在酸性微蚀处理后，对基板进行等离子活化处理，进行活化钻孔孔壁，使孔壁易上铜；考虑到台光em
‑
256基板的板料硬度大，在钻孔后孔壁较为光滑，不易上铜，故新增等离子活化处理进行活化孔壁，使孔壁易上铜，为后续工序电度上铜提供保障；贴干膜处理：选用杜邦ldi7325m干膜进行在板面上贴干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失，有效确保干膜的解析
度；阻焊吸气印刷处理：选用太阳雾面无卤油墨和120t网版，采用抽真空附台面搭配双层嵌入式吸气导墨板进行阻焊吸气印刷处理；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
‑
led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托。
6.进一步地，所述喷淋管上设有若干个喷淋喷嘴，所述喷淋喷嘴为自上至下依次增大的扇形喷咀。扇形喷咀的设计，有效增加药水喷淋的面积，平衡药水喷淋的压力，使板面受到更均匀的喷淋效果，进一步确保酸性微蚀处理过程蚀刻效果的一致性和均匀性，确保产品品质。
7.进一步地，所述喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈10
°
夹角设计。喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈一定夹角设计，使喷淋喷嘴喷出的药水呈一定斜度喷淋在面板上，较好地避免喷嘴间喷射面相交的问题，进一步确保面板蚀刻的一致性和均匀性。
8.进一步地，所述喷淋管的喷淋采用气动点喷设计。气动点喷，避免连续喷涂造成药水沉积问题，使药水喷涂更为均匀，进一步确保蚀刻的一致性和均匀性，进而提升产品品质。
9.进一步地，在所述等离子活化处理后，贴干膜处理前还包括水平黑孔处理和vcp电镀处理，所述水平黑孔处理用于将黑孔液浸涂在孔壁上形成导电层，在水平黑孔处理后，采用vcp电镀进行电镀处理，vcp电镀为连续垂直电镀线，镀铜均匀性达95%以上，极差不超过5μm。
10.进一步地，在所述vcp电镀处理后，贴干膜处理前，还包括真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理，其中，真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理均为常规工序。
11.进一步地，在所述阻焊吸气印刷处理后，还包括预烤处理，所述预烤处理为在75℃的预烤室内，预烤20min。在板进行阻焊吸气印刷后，先进行预考处理，使板面阻焊油墨初步成型，为后续工序提供保障。
12.进一步地，在预烤后，按常规工序依次进行阻焊ldi爆光、阻焊显影、文字喷印和烤板处理。
13.进一步地，在烤板处理后，对板面进行沉镍金处理，沉镍金处理使板面沉积一层3μm以下的表面处理层。其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，选用沉镍金处理进行，确保表面处理层在3μm以下。
14.进一步地，在沉镍金处理后，采用无pin激光成型工序进行分区域成型，采用激光机抓起单set内光学点进行成型。
15.本发明mini
‑
led用印制电路板制作方法通过对基板、干膜、阻焊印油以及沉镍金表面处理材料的选择，以及采用酸性微蚀处理替代现有磨板处理的工艺流程设计改进，以提升产品的一次性制作良率。其中，本发明选用台光em
‑
256基板作为印制电路板基板，该板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后续制作和加工提供保障，提升制作良率；选用杜邦ldi7325m干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
‑
led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托；而表面处理采用沉镍金处理，其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，3μm以下，提升产品品质。上述工艺材料选择与酸性微蚀处理结合在一起，酸性微蚀工艺采用“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀
刻——吸药水
……”
的蚀刻模式，使板面在喷淋蚀刻和吸药水交替重复蚀刻，吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，防止返工，进而确保提高产品品质和生产效率。
具体实施方式
16.下面对本发明mini
‑
led用印制电路板制作方法作进一步详细描述。
17.本发明一非限制实施例，一种mini
‑
led用印制电路板制作方法，包括以下步骤，基板处理：选用台光em
‑
256基板作为印制电路板基板，并对基板依次进行开料和钻孔处理；所述台光em
‑
256基板板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后工序处理提供基础和保障；本实施例中，由于台光em
‑
256基板板薄，其采用激光切割成型，激光开料有效减小板子的内应力，尺寸变异性、一片一切割防止擦花、板折等，确保产品品质。
18.酸性微蚀处理：在钻孔后，采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻，所述蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道，所述喷淋管和吸药水管道间隔交错分布，使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理，所述酸性微蚀处理后整体减铜1
‑
2μm；本实施例中，采用台光em
‑
256基板作为印制电路板基板，其板厚较薄，而薄板不能走传统工艺中的磨板进行减铜，其容易减铜不均匀，内应力大会导致翘板，严重者容易出现板折；本实施例中，采用该喷淋蚀刻、吸药水交替循环的蚀刻模式进行减铜，其吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，使板面整体减铜1
‑
2μm，且一次性良率高，防止返工，进而确保提高效率；本实施例中，该酸性微蚀处理不仅能有效减铜，而且可以蚀刻掉钻孔残留在板面及孔边的铜渣，保证板面平整；等离子活化处理：在酸性微蚀处理后，对基板进行等离子活化处理，进行活化钻孔孔壁，使孔壁易上铜；考虑到台光em
‑
256基板的板料硬度大，在钻孔后孔壁较为光滑，不易上铜，故新增等离子活化处理进行活化孔壁，使孔壁易上铜，为后续工序电度上铜提供保障；贴干膜处理：选用杜邦ldi7325m干膜进行在板面上贴干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失，有效确保干膜的解析度；阻焊吸气印刷处理：选用太阳雾面无卤油墨和120t网版，采用抽真空附台面搭配双层嵌入式吸气导墨板进行阻焊吸气印刷处理；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
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led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托。
19.本发明一非限制实施例，所述喷淋管上设有若干个喷淋喷嘴，所述喷淋喷嘴为自上至下依次增大的扇形喷咀。扇形喷咀的设计，有效增加药水喷淋的面积，平衡药水喷淋的压力，使板面受到更均匀的喷淋效果，进一步确保酸性微蚀处理过程蚀刻效果的一致性和均匀性，确保产品品质。
20.本发明一非限制实施例，所述喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈10
°
夹角设计。喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈一定夹角设计，使喷淋喷嘴喷出的药水呈一定斜度喷淋在面板上，较好地避免喷嘴间喷射面相交的问题，进一步确保面板蚀刻的一致性和均匀性。
21.本发明一非限制实施例，所述喷淋管的喷淋采用气动点喷设计。气动点喷，避免连续喷涂造成药水沉积问题，使药水喷涂更为均匀，进一步确保蚀刻的一致性和均匀性，进而提升产品品质。
22.本发明一非限制实施例，在所述等离子活化处理后，贴干膜处理前还包括水平黑孔处理和vcp电镀处理，板在等离子活化处理后，其孔壁表面电负性较高，易吸附导电胶体，此时对板进行水平黑孔处理，将黑孔液浸涂在孔壁上使其形成导电层，在水平黑孔处理后，采用vcp电镀进行电镀处理，vcp电镀为连续垂直电镀线，其镀铜均匀性较好，均匀性达95%以上，极差不超过5μm，且容易挂薄板框架，操作性高。
23.本发明一非限制实施例，在所述vcp电镀处理后，贴干膜处理前，还包括真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理，其中，真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理均为常规工序。
24.本发明一非限制实施例，在所述阻焊吸气印刷处理后，还包括预烤处理，所述预烤处理为在75℃的预烤室内，预烤20min。在板进行阻焊吸气印刷后，先进行预考处理，使板面阻焊油墨初步成型，为后续工序提供保障。
25.本发明一非限制实施例，在预烤后，按常规工序依次进行阻焊ldi爆光、阻焊显影、文字喷印和烤板处理。
26.本发明一非限制实施例，在烤板处理后，对板面进行沉镍金处理，沉镍金处理使板面沉积一层3μm以下的表面处理层。其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，选用沉镍金处理进行，确保表面处理层在3μm以下。
27.本发明一非限制实施例，在沉镍金处理后，采用无pin激光成型工序进行分区域成型，采用激光机抓起单set内光学点进行成型。
28.本发明一非限制实施例，本发明mini
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led用印制电路板制作方法通过对基板、干膜、阻焊印油以及沉镍金表面处理材料的选择，以及采用酸性微蚀处理替代现有磨板处理的工艺流程设计改进，以提升产品的一次性制作良率。其中，本发明选用台光em
‑
256基板作为印制电路板基板，该板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后续制作和加工提供保障，提升制作良率；选用杜邦ldi7325m干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
‑
led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托；而表面处理采用沉镍金处理，其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，3μm以下，提升产品品质。上述工艺材料选择与酸性微蚀处理结合在一起，酸性微蚀工艺采用“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的蚀刻模式，使板面在喷淋蚀刻和吸药水交替重复蚀刻，吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，防止返工，进而确保提高产品品质和生产效率。
29.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
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led用印制电路板制作方法
技术领域
1.本发明涉及印制电路板制作技术领域，具体为一种mini
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led用印制电路板制作方法。
背景技术：
2.随着led芯片及其封装工艺技术的突破，led点间距正在实现微缩化，led屏幕的分辨率与显示效果得到提升，从单色led向全彩led、小间距led、micro led、mini
‑
led升级。目前mini
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led用印制电路板生产的传统制作流程：开料
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钻孔
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沉铜
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电镀
‑‑‑‑
树脂塞孔
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烤板
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磨板
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内层湿膜
‑‑‑‑
曝光
‑‑‑
des
‑‑‑
aoi（单一光源）
‑‑‑
阻焊印刷
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阻焊曝光
‑‑‑
阻焊显影
‑‑‑‑
烤板
‑‑‑
丝印字符
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表面处理
‑‑‑
cnc成型
‑‑‑‑
测试
‑‑‑‑
fqc
‑‑
包装入库，该传统制作存在返工率高、生产效率你以及品质漏失等风险。其还存在众多关键技术难点，如材料选择、生产流程的设计、线路制作等。而mini
‑
led用印制电路板生产制作过程中材料的选择、生产流程的设计、线路制作等直接影响着产品的生产效率，同时存在返工率高和品质漏失等风险。
技术实现要素：
3.为提升解决上述技术问题，本发明提供一种mini
‑
led用印制电路板制作工艺。本发明创造从mini
‑
led用印制电路板材料的选择、工艺流程设计、蚀刻工艺的改进，来提升产品的一次性制作良率，减少返工率，提升生产效率，同时确保生产的产品品质。
4.为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
5.一种mini
‑
led用印制电路板制作方法，包括以下步骤，基板处理：选用台光em
‑
256基板作为印制电路板基板，并对基板依次进行开料和钻孔处理；所述台光em
‑
256基板板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后工序处理提供基础和保障；酸性微蚀处理：在钻孔后，采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻，所述蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道，所述喷淋管和吸药水管道间隔交错分布，使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理，所述酸性微蚀处理后整体减铜1
‑
2μm；采用该喷淋蚀刻、吸药水交替循环的蚀刻模式，吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，防止返工，进而确保提高效率；等离子活化处理：在酸性微蚀处理后，对基板进行等离子活化处理，进行活化钻孔孔壁，使孔壁易上铜；考虑到台光em
‑
256基板的板料硬度大，在钻孔后孔壁较为光滑，不易上铜，故新增等离子活化处理进行活化孔壁，使孔壁易上铜，为后续工序电度上铜提供保障；贴干膜处理：选用杜邦ldi7325m干膜进行在板面上贴干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失，有效确保干膜的解析
度；阻焊吸气印刷处理：选用太阳雾面无卤油墨和120t网版，采用抽真空附台面搭配双层嵌入式吸气导墨板进行阻焊吸气印刷处理；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
‑
led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托。
6.进一步地，所述喷淋管上设有若干个喷淋喷嘴，所述喷淋喷嘴为自上至下依次增大的扇形喷咀。扇形喷咀的设计，有效增加药水喷淋的面积，平衡药水喷淋的压力，使板面受到更均匀的喷淋效果，进一步确保酸性微蚀处理过程蚀刻效果的一致性和均匀性，确保产品品质。
7.进一步地，所述喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈10
°
夹角设计。喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈一定夹角设计，使喷淋喷嘴喷出的药水呈一定斜度喷淋在面板上，较好地避免喷嘴间喷射面相交的问题，进一步确保面板蚀刻的一致性和均匀性。
8.进一步地，所述喷淋管的喷淋采用气动点喷设计。气动点喷，避免连续喷涂造成药水沉积问题，使药水喷涂更为均匀，进一步确保蚀刻的一致性和均匀性，进而提升产品品质。
9.进一步地，在所述等离子活化处理后，贴干膜处理前还包括水平黑孔处理和vcp电镀处理，所述水平黑孔处理用于将黑孔液浸涂在孔壁上形成导电层，在水平黑孔处理后，采用vcp电镀进行电镀处理，vcp电镀为连续垂直电镀线，镀铜均匀性达95%以上，极差不超过5μm。
10.进一步地，在所述vcp电镀处理后，贴干膜处理前，还包括真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理，其中，真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理均为常规工序。
11.进一步地，在所述阻焊吸气印刷处理后，还包括预烤处理，所述预烤处理为在75℃的预烤室内，预烤20min。在板进行阻焊吸气印刷后，先进行预考处理，使板面阻焊油墨初步成型，为后续工序提供保障。
12.进一步地，在预烤后，按常规工序依次进行阻焊ldi爆光、阻焊显影、文字喷印和烤板处理。
13.进一步地，在烤板处理后，对板面进行沉镍金处理，沉镍金处理使板面沉积一层3μm以下的表面处理层。其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，选用沉镍金处理进行，确保表面处理层在3μm以下。
14.进一步地，在沉镍金处理后，采用无pin激光成型工序进行分区域成型，采用激光机抓起单set内光学点进行成型。
15.本发明mini
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led用印制电路板制作方法通过对基板、干膜、阻焊印油以及沉镍金表面处理材料的选择，以及采用酸性微蚀处理替代现有磨板处理的工艺流程设计改进，以提升产品的一次性制作良率。其中，本发明选用台光em
‑
256基板作为印制电路板基板，该板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后续制作和加工提供保障，提升制作良率；选用杜邦ldi7325m干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
‑
led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托；而表面处理采用沉镍金处理，其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，3μm以下，提升产品品质。上述工艺材料选择与酸性微蚀处理结合在一起，酸性微蚀工艺采用“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀
刻——吸药水
……”
的蚀刻模式，使板面在喷淋蚀刻和吸药水交替重复蚀刻，吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，防止返工，进而确保提高产品品质和生产效率。
具体实施方式
16.下面对本发明mini
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led用印制电路板制作方法作进一步详细描述。
17.本发明一非限制实施例，一种mini
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led用印制电路板制作方法，包括以下步骤，基板处理：选用台光em
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256基板作为印制电路板基板，并对基板依次进行开料和钻孔处理；所述台光em
‑
256基板板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后工序处理提供基础和保障；本实施例中，由于台光em
‑
256基板板薄，其采用激光切割成型，激光开料有效减小板子的内应力，尺寸变异性、一片一切割防止擦花、板折等，确保产品品质。
18.酸性微蚀处理：在钻孔后，采用蚀刻装置对基板进行真空蚀刻，所述蚀刻装置包括多个喷淋管和多个吸药水管道，所述喷淋管和吸药水管道间隔交错分布，使真空蚀刻形成“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的循环蚀刻模式对基板进行酸性微蚀处理，所述酸性微蚀处理后整体减铜1
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2μm；本实施例中，采用台光em
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256基板作为印制电路板基板，其板厚较薄，而薄板不能走传统工艺中的磨板进行减铜，其容易减铜不均匀，内应力大会导致翘板，严重者容易出现板折；本实施例中，采用该喷淋蚀刻、吸药水交替循环的蚀刻模式进行减铜，其吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，使板面整体减铜1
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2μm，且一次性良率高，防止返工，进而确保提高效率；本实施例中，该酸性微蚀处理不仅能有效减铜，而且可以蚀刻掉钻孔残留在板面及孔边的铜渣，保证板面平整；等离子活化处理：在酸性微蚀处理后，对基板进行等离子活化处理，进行活化钻孔孔壁，使孔壁易上铜；考虑到台光em
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256基板的板料硬度大，在钻孔后孔壁较为光滑，不易上铜，故新增等离子活化处理进行活化孔壁，使孔壁易上铜，为后续工序电度上铜提供保障；贴干膜处理：选用杜邦ldi7325m干膜进行在板面上贴干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失，有效确保干膜的解析度；阻焊吸气印刷处理：选用太阳雾面无卤油墨和120t网版，采用抽真空附台面搭配双层嵌入式吸气导墨板进行阻焊吸气印刷处理；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
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led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托。
19.本发明一非限制实施例，所述喷淋管上设有若干个喷淋喷嘴，所述喷淋喷嘴为自上至下依次增大的扇形喷咀。扇形喷咀的设计，有效增加药水喷淋的面积，平衡药水喷淋的压力，使板面受到更均匀的喷淋效果，进一步确保酸性微蚀处理过程蚀刻效果的一致性和均匀性，确保产品品质。
20.本发明一非限制实施例，所述喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈10
°
夹角设计。喷淋喷嘴的喷出方向与基板的前进方向呈一定夹角设计，使喷淋喷嘴喷出的药水呈一定斜度喷淋在面板上，较好地避免喷嘴间喷射面相交的问题，进一步确保面板蚀刻的一致性和均匀性。
21.本发明一非限制实施例，所述喷淋管的喷淋采用气动点喷设计。气动点喷，避免连续喷涂造成药水沉积问题，使药水喷涂更为均匀，进一步确保蚀刻的一致性和均匀性，进而提升产品品质。
22.本发明一非限制实施例，在所述等离子活化处理后，贴干膜处理前还包括水平黑孔处理和vcp电镀处理，板在等离子活化处理后，其孔壁表面电负性较高，易吸附导电胶体，此时对板进行水平黑孔处理，将黑孔液浸涂在孔壁上使其形成导电层，在水平黑孔处理后，采用vcp电镀进行电镀处理，vcp电镀为连续垂直电镀线，其镀铜均匀性较好，均匀性达95%以上，极差不超过5μm，且容易挂薄板框架，操作性高。
23.本发明一非限制实施例，在所述vcp电镀处理后，贴干膜处理前，还包括真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理，其中，真空树指塞孔、树脂整平、烤板和超粗化处理均为常规工序。
24.本发明一非限制实施例，在所述阻焊吸气印刷处理后，还包括预烤处理，所述预烤处理为在75℃的预烤室内，预烤20min。在板进行阻焊吸气印刷后，先进行预考处理，使板面阻焊油墨初步成型，为后续工序提供保障。
25.本发明一非限制实施例，在预烤后，按常规工序依次进行阻焊ldi爆光、阻焊显影、文字喷印和烤板处理。
26.本发明一非限制实施例，在烤板处理后，对板面进行沉镍金处理，沉镍金处理使板面沉积一层3μm以下的表面处理层。其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，选用沉镍金处理进行，确保表面处理层在3μm以下。
27.本发明一非限制实施例，在沉镍金处理后，采用无pin激光成型工序进行分区域成型，采用激光机抓起单set内光学点进行成型。
28.本发明一非限制实施例，本发明mini
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led用印制电路板制作方法通过对基板、干膜、阻焊印油以及沉镍金表面处理材料的选择，以及采用酸性微蚀处理替代现有磨板处理的工艺流程设计改进，以提升产品的一次性制作良率。其中，本发明选用台光em
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256基板作为印制电路板基板，该板料硬度大，薄板也能呈现良好的承载性和平整性，为后续制作和加工提供保障，提升制作良率；选用杜邦ldi7325m干膜，其干膜解析度在30μm，ldi曝光机解析度在2μm，可以整除不会导致，图形矢量转标量缺失；采用太阳雾面无卤油墨作为阻焊吸气印刷油墨，其和mini
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led用途对应，灯光在点亮时采用雾面油墨可以更好衬托；而表面处理采用沉镍金处理，其考虑led灯片需要良好的焊接性，且表面处理层不易太厚，3μm以下，提升产品品质。上述工艺材料选择与酸性微蚀处理结合在一起，酸性微蚀工艺采用“喷淋蚀刻——吸药水——喷淋蚀刻——吸药水
……”
的蚀刻模式，使板面在喷淋蚀刻和吸药水交替重复蚀刻，吸药水管道可及时将堆积在板面的药水吸走，防止“水池效应”的形成，优化蚀刻，保证蚀刻效果的一致性和均匀性，防止返工，进而确保提高产品品质和生产效率。
29.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
再多了解一些
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