电子器件的焊接方法及线路板焊接设备与流程

1.本技术属于电子器件技术领域，更具体地说，是涉及一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备。


背景技术：

2.传统led(light
‑
emitting diode，发光二极管)的焊接工艺流程为：对线路板的焊盘刷锡膏；通过贴片机在线路板上定位贴装led；将贴好led的线路板送入回流焊炉融锡和凝固，完成led与线路板的焊接。
3.前述传统工艺，由于温度不均匀导致存在融锡时间差，或者线路板不平整，或者锡多锡少使得张力过剩或不足等原因，进而导致经常出现部分led有或严重或轻微的偏位现象，影响中小尺寸led显示屏的背光发光效果。因无法克服上述缺陷，行业内将偏位不超过0.1mm作为可接受标准。然而在实际生产中，过完回流焊炉的电路产品，led偏位超过0.1mm的比例在10％至60％不等，经人工返修后方可出货。而由于返修人员的经验素质的不同，各厂的出货不良率差异很大。
4.以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本技术的发明构思及技术方案，其并不必然属于本技术的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本技术的申请日之前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本技术的新颖性和创造性。


技术实现要素：

5.本技术的实施例提供一种电子器件的焊接方法及线路板焊接设备，能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。
6.第一方面，本技术的实施例提供一种电子器件的焊接方法，所述方法包括：
7.对线路板刷锡膏；
8.将电子器件贴装于刷完锡膏的所述线路板；
9.将完成贴装的所述线路板固定于加热平台；
10.固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止；
11.使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。
12.可选地，所述使用所述加热平台加热所述线路板，实现将所述电子器件焊接于所述线路板，包括：
13.使所述加热平台的温度上升到预设上限温度，以使所述锡膏融化；
14.使所述加热平台的温度下降到预设下限温度，以使融化的所述锡膏凝固，实现将所述电子器件焊接于所述线路板。
15.可选地，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：
16.使用能形成第一夹紧空间的模具；
17.将所述电子器件固定于所述第一夹紧空间内。
18.可选地，所述方法使用包括底模、第一半模和第二半模的模具；
19.所述底模包括加热平台和定位部；
20.所述第一半模包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；
21.所述第二半模包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。
22.可选地，所述固定所述电子器件，使所述电子器件相对所述线路板静止，包括：
23.将所述第一半模放置于所述线路板，沿第一指定方向相对所述底模移动所述第一半模，使得所述第一夹紧部的第一壁体与所述电子器件的一部分接触；
24.将所述第二半模放置于所述底模，沿第二指定方向相对所述第一半模移动所述第二半模，使得第二夹紧部的第二壁体与所述电子器件的另一部分接触。
25.可选地，所述方法还包括：
26.沿第三指定方向相对所述底模移动所述第一半模，使得所述第一夹紧部的第一壁体与所述电子器件的一部分解除接触；
27.沿第四指定方向相对所述第一半模移动所述第二半模，使得第二夹紧部的第二壁体与所述电子器件的另一部分解除接触。
28.可选地，所述将所述第一半模放置于所述线路板，包括：
29.使所述第一夹紧部的第一壁体在第一方向上与所述电子器件的边缘保持大于零的距离，将所述第一半模垂直所述第一方向下降至所述线路板。
30.可选地，所述将所述第二半模放置于所述底模，包括：
31.使所述第二夹紧部的第二壁体在所述第一方向上与所述电子器件的边缘保持大于零的距离，将所述第二半模垂直所述第一方向下降至所述第一半模。
32.可选地，所述将所述第二半模放置于所述底模，包括：将所述第二半模的第二夹紧部放入所述第一半模的第一夹紧部中。
33.第二方面，本技术的实施例提供一种线路板焊接设备，该设备用于实现上述任一项所述的方法。
34.第三方面，本技术的实施例提供一种电子器件的模具，所述模具包括：
35.底模，包括加热平台和定位部；
36.第一半模，包括第一夹紧部且适于设于所述底模，所述第一夹紧部包括第一壁体，所述第一半模能相对所述底模移动使得所述第一夹紧部的第一壁体位于指定位置；
37.第二半模，包括第二夹紧部，所述第二夹紧部包括第二壁体，所述第二半模能相对所述第一半模移动使得所述第二夹紧部的第二壁体与所述第一夹紧部的第一壁体形成第一夹紧空间。
38.可选地，所述底模还包括多个限位部；所述多个限位部围成适于放置所述第一半模和所述第二半模的内槽。
39.可选地，所述第一夹紧部为限位槽，所述第二夹紧部为镶件；所述镶件能插入所述限位槽中。
40.可选地，所述镶件的顶部设有台阶，所述台阶的壁体能与所述第一夹紧部的第一壁体形成所述第一夹紧空间。
41.可选地，所述第一半模的至少一部分的外轮廓尺寸和所述第二半模的至少一部分的外轮廓尺寸，均小于所述内槽的至少一部分的内轮廓尺寸，所述第二半模适于设于所述第一半模。
42.可选地，还包括适于设于所述第一夹紧空间内的垫片。
43.可选地，所述第一夹紧部的数量为多个，各所述第一夹紧部相互平行设置；所述第二夹紧部的数量为多个，各所述第二夹紧部相互平行设置。
44.可选地，所述第一半模还包括第一表面，所述第一夹紧部的厚度方向与所述第一表面垂直；
45.所述第二半模还包括第二表面，所述第二夹紧部的厚度方向与所述第二表面垂直；
46.所述底模还包括第三表面；所述多个限位部垂直于所述第三表面设置。
47.可选地，所述第一半模为平板状的；所述第二半模适于压紧所述第一半模。
48.第四方面，本技术的实施例提供一种线路板焊接设备，该设备包括上述任一项所述的模具。
49.本技术的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
50.将完成刷锡膏且完成贴装的线路板固定于加热平台，然后固定线路板的电子器件，使电子器件相对线路板静止，再通过加热平台加热线路板，使得线路板的锡膏融化，在锡膏融化直至锡膏冷却的过程中，被固定的电子器件的位置相对线路板是维持不变的，能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率。
51.本技术的实施例的一些可能的实现方式具有如下有益效果：
52.通过在第一方向移动以及垂直第一方向下降第一半模和第二半模来形成第一夹紧空间，能一次性固定多个电子器件且能避免电子器件损坏，能保证多个电子器件的线性精度。
附图说明
53.为了更清楚地说明本技术的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
54.图1为本技术的实施例提供的电子器件的焊接方法的流程示意图；
55.图2为本技术的实施例提供的电子器件的焊接方法的一种变型方式的流程示意图；
56.图3为本技术的实施例提供的电子器件的模具的立体结构图；
57.图4为本技术的实施例提供的电子器件的模具的一个爆炸分解结构图；
58.图5为本技术的实施例提供的电子器件的模具的另一个爆炸分解结构图；
59.图6为本技术的实施例提供的底模的立体结构图；
60.图7为本技术的实施例提供的底模的主视图；
61.图8为本技术的实施例提供的第一半模的主视图；
62.图9为图8中a区域的放大图；
63.图10为图8的第一半模的仰视图；
64.图11为本技术的实施例提供的第二半模的立体结构图；
65.图12为本技术的实施例提供的第二半模的主视图；
66.图13为图12中b区域的放大图；
67.图14为本技术的实施例提供的电子器件的模具的一个工作状态图。
具体实施方式
68.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至14及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
69.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
70.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
71.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
72.本技术的实施例提供一种电子器件的焊接方法，用于将电子器件比如led(light
‑
emitting diode，发光二极管)焊接于线路板。
73.参考图1，本技术的实施例提供的焊接方法包括步骤s1至步骤s5。
74.步骤s1、对线路板刷锡膏。
75.线路板通常有焊盘，在将电子器件贴装于线路板之前要先在焊盘刷锡膏，以便后续通过锡膏将电子器件焊接于线路板。
76.步骤s2、将电子器件贴装于刷完锡膏的线路板。
77.对线路板刷完锡膏后，将电子器件贴装于刷完锡膏的线路板，比如通过贴片机在线路板上定位贴装led。
78.步骤s3、将完成贴装的线路板固定于加热平台。
79.将电子器件贴装于线路板之后，将完成贴装的线路板固定于加热平台。加热平台用于对线路板进行加热，使得线路板的锡膏融化。
80.步骤s4、固定电子器件，使电子器件相对线路板静止。
81.将线路板固定于加热平台之后，对电子器件比如led进行固定，具体可以采用夹具或夹紧设备夹住电子器件，使得后续加热线路板融化锡膏时，电子器件的位置相对线路板保持不变。
82.步骤s5、使用加热平台加热线路板，实现将电子器件焊接于线路板。
83.固定电子器件之后，启动加热平台对线路板进行加热。在这个过程中，加热平台的温度上升到预设上限温度，线路板的锡膏融化，然后加热平台的温度下降到预设下限温度，使融化的锡膏凝固，完成将电子器件焊接于线路板。如此，经过一次升温和一次降温就完成电子器件的焊接。
84.根据上述可知，将完成刷锡膏且完成贴装的线路板固定于加热平台，然后固定线路板的电子器件，使电子器件相对线路板静止，再通过加热平台加热线路板，使得线路板的锡膏融化，在锡膏融化直至锡膏冷却的过程中，被固定的电子器件的位置相对线路板是维持不变的，能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小，能提高出货良品率，对贴片精度要求低，允许采用低精度以及低成本的贴片机，使得扩产成本低。此外，由于在整个焊接过程中，电子器件的位置相对线路板是维持不变的，加热平台只需一次升温和一次降温，相比目前采用多个温区的回流焊炉工艺，能够减少升温和降温的次数，能大大降低成本。
85.在一些实施例中，前述步骤s4(固定电子器件，使电子器件相对线路板静止)包括：使用能形成第一夹紧空间的模具；将电子器件固定于第一夹紧空间内。
86.本技术的实施例提供的焊接方法使用本技术的实施例提供的模具，该模具具体为一种电子器件的模具。
87.本技术的实施例提供一种电子器件的模具，该模具用于焊接贴装有电子器件的线路板。在本实施例中，电子器件为能贴装于线路板的led(light
‑
emitting diode，发光二极管)。
88.参考图3，本技术的实施例提供的模具包括第一半模1、第二半模2和底模3。第一半模1和第二半模2均设于底模3，比如：第一半模1放置在底模3的表面，第二半模2则放置在第一半模1的表面；或者，第一半模1和第二半模2均放置在底模3的表面。
89.在一些实施例中，参考图4至图7，底模3的材质为高硬度模具钢。底模3包括加热平台31和定位部32。
90.加热平台31用于承载并对线路板进行加热。示例的，加热平台31为铝制加热平台，内嵌加热管，外接高精度温度控制器，从而实现融化和冷却锡膏时的温度控制。
91.参考图6和图7，定位部32是匹配线路板设计的。在一些实施例中，定位部32为定位柱。定位部32(定位柱)用于限制线路板在底模3上的位移；示例的，各个定位柱设于加热平台31的周围。
92.参考图8至图10，第一半模1的材质为高硬模具钢或硬化烤瓷。参考图8，第一半模1包括第一夹紧部11，具体是在第一半模1的中间设有第一夹紧部11。第一夹紧部11为匹配电子器件(比如led)的位置而设计的限位槽；其中，参考图8和图10，第一夹紧部11(也即限位槽)是中空的，贯穿第一半模1的厚度方向；限位槽的数量由线路板上的电子器件(比如led)的排数决定，一个限位槽对应一排电子器件(比如led)，可以是一个或者多个限位槽，比如数十个中空的限位槽；限位槽的尺寸大于电子器件的尺寸，使得限位槽能容纳电子器件且留有移动空间，示例的，限位槽的长宽尺寸超过单排led的占位总尺寸，使得第一半模1在上下垂直移动过程中不会碰伤led。在其他一些实施例中，限位槽的数量由线路板的电子器件(比如led)的数量决定，一个限位槽对应一个电子器件(比如led)。
93.参考图9，第一夹紧部11包括第一壁体111；对于前述限位槽，第一壁体111为限位
槽的内壁。
94.参考图4，第一半模1与底模3是可分离的。贴装有电子器件(比如led)的线路板放置在底模3上，而第一半模1适于设于底模3，使得第一半模1的一个第一夹紧部11(限位槽)能套住位于底模3的一排电子器件(比如led)。第一半模1能相对底模3移动使得第一夹紧部11的第一壁体111位于指定位置，其中，指定位置是后续实现夹紧电子器件(比如led)的位置。
95.参考图11至图13，第二半模2包括第二夹紧部21和第二外框22。第二夹紧部21是镶件，比如精密镶件，材质为模具钢或硬化陶瓷。第二外框22的材质为高硬模具钢，是第二半模2的主体。
96.参考图11，第二夹紧部21(比如镶件)的数量由线路板的电子器件(比如led)的排数决定，一个镶件对应线路板的一排电子器件(比如led)，可以是一个或者多个，比如数十个精密镶件。镶件(也即第二夹紧部21)的尺寸小于限位槽(也即第一夹紧部11)的尺寸，使得镶件能放入限位槽中且能在限位槽中移动，比如镶件的长宽尺寸小于限位槽的长宽尺寸。在其他一些实施例中，镶件的数量由线路板上的电子器件(比如led)的数量决定，一个镶件对应一个电子器件(比如led)。
97.参考图13，第二夹紧部21包括第二壁体211。对于前述镶件，第二壁体211为镶件的壁体。
98.参考图4和图5，第二半模2设于底模3。如前所述，第一半模1也是设于底模3的，参考图14，第二半模2能相对第一半模1移动使得第二夹紧部21的第二壁体211与第一夹紧部11的第一壁体111形成第一夹紧空间100，使得线路板的电子器件(比如led)被夹紧在第一夹紧空间100中。
99.生产时，模具的底模3安装于平台(比如底座)紧固不动。参考图4至图6，将贴装有电子器件(比如led)的整片线路板放置于底模3，具体是线路板的定位孔穿过底模3的定位柱(也即定位部31)，实现线路板的定位，使得线路板不会偏移。此时，线路板位于底模3的加热平台32的正上方。将第一半模1放置于底模3，使得第一半模1作为第一夹紧部11的限位槽套住线路板的电子器件，或者说使得限位槽围住电子器件。第一半模1沿第一指定方向，比如12点钟方向，相对底模3水平移动使得第一夹紧部11的第一壁体111位于指定位置。在前述指定位置，第一壁体111的内壁顶住电子器件(比如led)。然后，将第二半模2放置于第一半模1，参考图14，使得第二半模2的第二夹紧部21插入第一半模1的第一夹紧部11中。参考图14，第二半模2沿第二指定方向，比如6点钟方向，相对第一半模1水平移动，直至无法移动，使得第二夹紧部21的第二壁体211与电子器件(比如led)接触，此时第二夹紧部21的第二壁体211与第一夹紧部11的第一壁体111形成第一夹紧空间100。参考图14，线路板的电子器件(比如led)被夹紧在第一夹紧空间100中。将第一半模1和第二半模2锁定于底模3，使得电子器件(比如led)相对线路板固定。如此，第一半模1、第二半模2和底模3能按序联动实现对led的精准卡位，模具的底部配套加热结构(加热平台32)，能实现融锡焊接，在锡膏融化直至锡膏冷却的过程中，被固定的电子器件的位置相对线路板是维持不变的，能够提高线路板的电子器件的位置精度，使得线路板的电子器件的偏位尽可能小。
100.在一些实施例中，参考图4和图6，底模3还包括限位部33，比如多个限位部33。参考图7，各个限位部32围成用于放置第一半模1和第二半模2的内槽300。如此，第一半模1和第
二半模2都可以放置于内槽300中。相应的，参考图8，第一半模1还包括第一限位接触部13，参考图11，第二半模还包括第二限位接触部23，第一限位接触部13和第二限位接触部23的数量均可以是一个或者多个；当第一半模1沿指定方向(比如第一指定方向)相对底模3水平移动一定位移后，参考图5，至少一个第一限位接触部13与底模3的限位部33接触，第一半模1此时无法再沿该指定方向相对底模3水平移动，从而实现第一半模1的限位；当第二半模2沿指定方向(比如第二指定方向)相对底模3水平移动一定位移后，至少一个第二限位接触部23与底模3的限位部33接触，第二半模2此时无法再沿该指定方向相对底模3水平移动，从而实现第二半模2的限位。
101.内槽300用于限制线路板在底模3的内槽300中的位移。内槽300的深度由第一半模1和第二半模2的厚度决定，实现限制第一半模1和第二半模2的水平移动范围。
102.在一些实施例中，参考图8，第一夹紧部11的数量为多个，第一半模1的各第一夹紧部11相互平行设置；参考图12，第二夹紧部21的数量为多个，第二半模2的各第二夹紧部21相互平行设置；参考图8和图10，第一半模1还包括第一表面101，第一夹紧部11的厚度方向与第一表面101垂直；参考图11和图12，第二半模2还包括第二表面201，第二夹紧部21的厚度方向与第二表面201垂直；参考图7，底模3还包括第三表面301，各限位部33垂直于第三表面301设置。如此，可通过垂直下降和水平移动第一半模1和第二半模2来形成第一夹紧空间100，能一次性固定多个电子器件且能避免电子器件损坏，能保证多个电子器件的线性精度。
103.参考图4，第一半模1和第二半模2的外轮廓尺寸均小于内槽300的外轮廓尺寸；示例的，第一半模1的至少一部分的外轮廓尺寸和第二半模2的至少一部分的外轮廓尺寸，均小于内槽300的至少一部分的内轮廓尺寸；这样，第一半模1和第二半模2置于底模3的内槽300中后，第一半模1和第二半模2均有移动的空间，能相对底模3移动限定的位移。
104.参考图4，第二半模2适于设于第一半模1。第一半模1放置于底模3压紧线路板后，将第二半模2放置于第一半模1，压住第一半模1。示例的，第一半模1为平板状的，便于第一半模1、第二半模2和底模3之间的配合，比如便于第二半模2压紧第一半模1。
105.在一些实施例中，参考图12和图13，作为镶件21(也即第二夹紧部21)的顶部设有台阶212，镶件21插入第一夹紧部11(也即限位槽11)中，台阶212的壁体能与第一夹紧部11的第一壁体111形成第一夹紧空间100。
106.镶件21的台阶212的尺寸根据生产中采用的电子器件(比如led)的尺寸匹配设计。台阶212超出第二外框22，具体的超出高度与第一半模1的厚度接近。
107.在一些实施例中，参考图14，本技术的实施例提供的电子器件的模具还包括适于设于第一夹紧空间100内的垫片4。垫片4可以是微米级的钢质垫片。垫片4用于调整镶件21的间距，以匹配第一半模1的限位槽11的公差，使得焊接完成后电子器件(比如单排led)的偏位达到无限接近零的高精度标准。
108.基于本技术的实施例提供的模具，本技术的实施例提供的焊接方法具体实现如下。
109.步骤s3(将完成贴装的线路板固定于加热平台)具体包括：
110.参考图4至图6，将贴装好led的整片线路板放置在底模3的内槽300中，线路板上的定位孔穿过内槽300的定位柱32，实现线路板的定位，使线路板不会发生位置偏移。
111.步骤s4(固定电子器件，使电子器件相对线路板静止)包括步骤s41和步骤s42。
112.步骤s41、将第一半模1放置于线路板，沿第一指定方向相对底模3移动第一半模1，使得第一夹紧部11的第一壁体111与电子器件的一部分接触。
113.参考图5，线路板固定于加热平台后，将第一半模1下降到底模3的内槽300中，实现将第一半模1放置于线路板。其中，将第一半模1放置于线路板具体包括：使第一夹紧部11的第一壁体111在第一方向比如水平方向上与电子器件的边缘保持大于零的距离，将第一半模1垂直第一方向下降至线路板；示例的，第一半模1以led的水平中心位置为中心(或者说基准)垂直下降到底模3的内槽300中，压紧线路板，使得线路板与底模3底部的加热平台31紧贴。然后，第一半模1向12点钟方向水平移动，直到第一半模1的边顶住内槽300的内壁无法移动为止，锁定第一半模1，使得第一半模1保持在该位置不动，此时，第一壁体111与电子器件的一部分接触。
114.步骤s42、将第二半模2放置于底模3，沿第二指定方向相对第一半模1移动第二半模2，使得第二夹紧部21的第二壁体211与电子器件的另一部分接触。
115.参考图5，将第一半模1固定于底模3之后，将第二半模2放置于底模3：使第二夹紧部21的第二壁体211在第一方向比如水平方向与电子器件的边缘保持大于零的距离，将第二半模2垂直下降至第一半模1，使得第二半模2的第二夹紧部21放入第一半模1的第一夹紧部11中；示例的，以第一半模1的限位槽11远离led的边为基准，第二半模2垂直下降并紧贴在第一半模1，此时第二半模2的镶件21深入到第一半模1的限位槽11中。然后，第二半模2向6点钟方向水平移动，直到无法移动为止，也保持在该位置锁定不动。此时，参考图14，线路板的led被第一半模1的限位槽11的一边和第二半模2的镶件21顶部的台阶212夹紧在中间位置固定不动，第一半模1的限位槽11的一边和第二半模2的镶件21顶部的台阶212的壁体形成第一夹紧空间100，此时第二壁体211与电子器件的另一部分接触。而后，底模3底部的加热平台31由温控器控制开始升温到设定温度，线路板的锡膏融化与led的焊脚连接。加热平台31升温结束后开始降温，待锡膏凝固后便能完成led与线路板的焊接。
116.参考图2，本技术的实施例提供的焊接方法还包括步骤s6和步骤s7。
117.步骤s6、沿第三指定方向相对底模3移动第一半模1，使得第一夹紧部11的第一壁体111与电子器件的一部分解除接触。
118.在前面完成线路板的焊接之后，解除第一半模1和第二半模2对线路板的压紧，沿第三指定方向相对底模3水平移动第一半模1，其中，第三指定方向是与第一指定方向相反的方向，这样，第一半模1的第一夹紧部11的第一壁体111与电子器件分离。
119.步骤s7、沿第四指定方向相对第一半模1移动第二半模2，使得第二夹紧部21的第二壁体211与电子器件的另一部分解除接触。
120.在第一壁体111与电子器件分离之后，沿第四指定方向相对底模3水平移动第二半模2，其中，第四指定方向是与第二指定方向相反的方向，这样，第二半模2的第二夹紧部21的第二壁体211与电子器件分离。
121.也就是说，完成线路板的焊接之后，解除第一半模1和第二半模2对线路板的压紧，第一半模1和第二半模2按序先后反向水平移动，解除对led的固定，然后第一半模1和第二半模2上升。如此，就可以取出完成焊接的线路板，以进行后续工艺比如检测。
122.本技术的实施例还提供一种线路板焊接设备，该设备包括上述模具，能实现本申
请的实施例的方法。
123.对比目前的回流焊炉工艺，本技术的实施例提供的焊接方法的优点如下。
124.1.led位置偏移小，偏位可无限接近0，线性精度高。
125.2.电路产品能一次焊接成型，无需人工返修，出货效率更高，能降低综合生产成本。
126.3.目前的回流焊炉工艺从线路板放入到完成焊接流出，整体时间在2
‑
3分钟(该时间由回流焊炉配备的温区数量以及传送带移动速度决定)。led经过峰值温区(融锡焊接温度区)的时间基本在15
‑
30秒，再加上前面高温预热温区(比峰值温区温度低)的时间，led在150度以上高温环境中经历的时间要超过1分钟。
127.本技术的实施例提供的方法采用平台加热的方式，线路板从放入到完成焊接取出，整体时间不超过1分钟(该时间由使用中设备设定的移动速度以及加热平台的结构设计决定)，峰值温度的时间(加热平台从下限温度升温到上限温度，再降温到下限温度的时间)不超过10秒，能有效减少高温对led的损伤。
128.4.本技术的实施例提供的模具的长度不到回流焊炉的一半，占地面积小。重量更只有1/3左右，方便安装。
129.5.目前的回流焊炉的启动功率一般在50
‑
80kw，稳定工作功率也在3
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5kw，且24小时不能停机。本技术的实施例提供的模具的峰值功率不超过5kw，而且是间歇式工作，更可以随时停机转线，综合耗电和成本更低。
130.6.目前的回流焊炉工艺为降低led的偏位率，目前行业内普遍采用高价格高精度的贴片机，以提高贴片精度的方式来控制。
131.本技术的实施例提供的方法对贴片精度要求低，贴装led可采用低精度和低成本的贴片机，扩产成本低。
132.7.目前的回流焊炉工艺制造的电路产品(比如线路板产品)出炉后，须人工将led偏位严重的产品捡出，然后由专业的返修人员在恒温平台上一颗一颗纠正；这样不但效率低，还会对led造成二次高温损伤(因为恒温平台必须恒定在融锡温度才可开展返修)，对返修人员的素质和经验要求也很高。
133.本技术的实施例提供的方法能通过设备实现一键式操作，成品无需返修，对人员的素质能力要求低，能实现led偏位100％小于0.04mm的高精度(该精度与模具的调校有关，可无限趋近于0)焊接标准，特别适用于对焊接精度要求高的电子产品比如智能终端。
134.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。