电容器模块和包括其的电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种电容器模块，所述电容器模块包括：壳体，所述壳体水平地安装在印刷电路板上，所述印刷电路板具有在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上水平延伸的主表面，所述壳体包括第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第二侧表面处的第三电极焊盘；和电解电容器，所述电解电容器包括在所述第一方向上延伸的电介质、电连接到所述第一电极焊盘的第一电极和电连接到所述第二电极焊盘的第二电极，其中，所述第二电极焊盘在所述第二方向上与所述第一电极焊盘间隔开。2.根据权利要求1所述的电容器模块，其中，所述第一电极和所述第二电极中的一者是所述电解电容器的阳极，并且所述第一电极和所述第二电极中的另一者是所述电解电容器的阴极。3.根据权利要求1所述的电容器模块，其中，所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中的至少一者被配置为当所述电容器模块安装在所述印刷电路板上时机械地支撑所述电容器模块。4.根据权利要求1所述的电容器模块，其中，所述第三电极焊盘是虚设电极焊盘，所述虚设电极焊盘被配置为当所述电容器模块安装在所述印刷电路板上时机械地支撑所述电容器模块。5.根据权利要求4所述的电容器模块，其中，所述第三电极焊盘是浮置的。6.根据权利要求4所述的电容器模块，其中，所述第三电极焊盘接地。7.根据权利要求6所述的电容器模块，其中，所述第一电极和所述第二电极中的一者是所述电解电容器的阴极，并且所述第三电极焊盘与所述阴极电连接。8.根据权利要求1所述的电容器模块，其中，所述壳体还包括：第三侧表面，所述第三侧表面连接所述第一侧表面和所述第二侧表面；和第四电极焊盘，所述第四电极焊盘设置在所述第三侧表面处。9.根据权利要求8所述的电容器模块，其中，所述第三电极焊盘和所述第四电极焊盘均是虚设电极焊盘，所述虚设电极焊盘被配置为当所述电容器模块安装在所述印刷电路板上时机械地支撑所述电容器模块。10.根据权利要求9所述的电容器模块，其中，所述第三电极焊盘和所述第四电极焊盘均被连接成浮置或接地。11.一种电子装置，所述电子装置包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上水平延伸的主表面，并且包括安装区域、第一接触端子、第二接触端子和第三接触端子；壳体，所述壳体被配置为至少部分地在所述安装区域内水平地安装在所述印刷电路板上，并且包括第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第二侧表面处的第三电极焊盘；和电解电容器，所述电解电容器包括在所述第一方向上延伸的电介质、第一电极和在所述第二方向上与所述第一电极间隔开的第二电极，其中，通过将所述第一电极连接到所述第一电极焊盘并且将所述第二电极连接到所述第二电极焊盘，所述电解电容器被安装在所述壳体上，并且
通过将所述第一电极焊盘连接到所述第一接触端子，将所述第二电极焊盘连接到所述第二接触端子，并且将所述第三电极焊盘连接到所述第三接触端子，所述壳体被水平地安装在所述印刷电路板的所述安装区域内。12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第一电极和所述第二电极中的一者是所述电解电容器的阳极，并且所述第一电极和所述第二电极中的另一者是所述电解电容器的阴极。13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述第三电极焊盘是虚设电极焊盘，所述虚设电极焊盘被配置为当所述壳体水平地安装在所述印刷电路板上时机械地支撑所述壳体。14.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述印刷电路板还包括第四接触端子，所述壳体还包括连接所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三侧表面以及连接到所述第三侧表面的第四电极焊盘，并且通过进一步将所述第四电极焊盘连接到所述第四接触端子，所述壳体被水平地安装在所述印刷电路板的所述安装区域内。15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述第三电极焊盘和所述第四电极焊盘是虚设电极焊盘，所述虚设电极焊盘被配置为当所述壳体安装在所述印刷电路板上时机械地支撑所述壳体，并且所述第三电极焊盘和所述第四电极焊盘均被连接成浮置或接地。16.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述安装区域设置在所述印刷电路板内，从而以纵向方式和横向方式之一来容纳和安装所述壳体。17.根据权利要求11所述的电子装置，所述电子装置还包括：盖壳，所述盖壳基本上包围所述印刷电路板的上表面和所述印刷电路板的下表面中的至少一者。18.一种电容器模块，所述电容器模块被配置为水平地安装在印刷电路板上，所述印刷电路板具有在第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向上水平延伸的上表面和下表面，所述电容器模块包括：壳体，所述壳体包括框架、第一侧表面、与所述第一侧表面相对的第二侧表面、连接所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第三侧表面处的第三电极焊盘；和圆柱形电解电容器，所述圆柱形电解电容器包括在所述第一方向上延伸的电介质、接触所述第一电极焊盘的第一电极和接触所述第二电极焊盘的第二电极，其中，所述第一电极焊盘在所述第二方向上与所述第二电极焊盘间隔开，并且所述框架基本上包围所述圆柱形电解电容器的侧表面。19.根据权利要求18所述的电容器模块，其中，所述第一电极和所述第二电极中的一者是所述圆柱形电解电容器的阳极，并且所述第一电极和所述第二电极中的另一者是所述圆柱形电解电容器的阴极，并且所述第三电极焊盘是虚设电极焊盘，所述虚设电极焊盘被配置为当所述电容器模块安装在所述印刷电路板上时机械地支撑所述电容器模块。20.根据权利要求18所述的电容器模块，其中，所述圆柱形电解电容器是铝电解电容器。

技术总结
提供了一种电容器模块和一种电子装置。所述电容器模块被配置为水平地安装在PCB上，并且包括：壳体，所述壳体包括第一侧表面、相对的第二侧表面、设置在所述第一侧表面处的第一电极焊盘和第二电极焊盘以及设置在所述第二侧表面处的第三电极焊盘；和电解电容器，所述电解电容器包括在第一水平方向上延伸的电介质、接触所述第一电极焊盘的第一电极和接触所述第二电极焊盘的第二电极，其中，所述第一电极焊盘在第二水平方向与第二电极焊盘间隔开。焊盘在第二水平方向与第二电极焊盘间隔开。焊盘在第二水平方向与第二电极焊盘间隔开。


技术研发人员：柳忠显 姜秉玉 安修镛 张种祐 郭仁燮 吴泽秀 郑具琳 朴常镐 李晟基
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2021.04.19
技术公布日：2021/10/28