一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳的制作方法

技术特征：
1.一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：包括一体成型的主线板(1)、第一控制线板(2)和第二控制线板(3)，第一控制线板(2)、第二控制线板(3)分设于主线板(1)的两侧，且主线板(1)包括主线基板(11)、爬电槽(12)以及开设在主线基板(11)上的多个主线孔(13)，爬电槽(12)置于主线孔(13)、第一控制线板(2)和第二控制线板(3)之间并将主线孔(13)、第一控制线板(2)和第二控制线板(3)沿着爬电槽(12)的延伸方向隔开设置。2.根据权利要求1所述的一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述爬电槽(12)包括第一爬电槽(121)和第二爬电槽(122)，且主线孔(13)沿着爬电槽(12)的延伸方向开设有两排，第一爬电槽(121)置于两排主线孔(13)之间，第二爬电槽(122)分设于两排主线孔(13)相互远离的一侧。3.根据权利要求1所述的一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述第一控制线板(2)、第二控制线板(3)上均开设有多个控制线槽(4)，且多个控制线槽(4)均匀间隔设置。4.根据权利要求1所述的一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述第一控制线板(2)、第二控制线板(3)的底部开设有出线槽(5)，出线槽(5)置于第一控制线板(2)、第二控制线板(3)延伸方向的端部位置处。5.根据权利要求1所述的一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述主线板(1)的两侧开设有出线孔(6)，出线孔(6)置于爬电槽(12)延伸方向的端部。6.根据权利要求3所述的一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述第一控制线板(2)上开设有装配孔(21)，装配孔(21)置于控制线槽(4)之间并与控制线槽(4)间隔设置；装配孔(21)的底部固接有隔板(22)。7.根据权利要求1所述的一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述主线板(1)上贯穿开设有安装孔(7)，安装孔(7)的底部设置有安装螺母(71)，安装螺母(71)嵌设于安装孔(7)内并与安装孔(7)固定。8.根据权利要求1所述的一种增加igbt模块绝缘距离的封装外壳，其特征在于：所述主线板(1)下表面正对主线孔(13)底部的位置处向上凹陷设置。

技术总结
本申请涉及一种增加IGBT模块绝缘距离的封装外壳，涉及电子电力技术的领域，其包括一体成型的主线板、第一控制线板和第二控制线板，第一控制线板、第二控制线板分设于主线板的两侧，且主线板包括主线基板、爬电槽以及开设在主线基板上的多个主线孔，爬电槽置于主线孔、第一控制线板和第二控制线板之间并将主线孔、第一控制线板和第二控制线板沿着爬电槽的延伸方向隔开设置。本申请具有提高IGBT模块绝缘性能的效果。缘性能的效果。缘性能的效果。


技术研发人员：祖利敏
受保护的技术使用者：北京圣安瑞达电气有限公司
技术研发日：2021.02.06
技术公布日：2021/10/23