加热元件的制作方法

1.本实用新型涉及加热贴片领域，特别涉及一种加热元件。


背景技术：

2.在低温环境下，电子产品的相关性能受限制，严重影响电子产品的寿命和使用情况，因此使用加热贴等加热元件对电子产品进行快速加热到正常使用温度。
3.但是常用的加热片难以快速加热到预定加热温度。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提供一种加热元件，旨在解决现有技术中加热片难以快速加热到预定加热温度的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的一种加热元件，包括：
6.依次层叠设置的绝缘层、发热层、第一导电层、基板以及第二导电层，发热层采用发热导电油墨制成，且第二导电层与第一导电层连接；以及
7.热敏电阻，热敏电阻设置于第二导电层背离基板的一侧，且热敏电阻与第二导电层连接。
8.可选的，加热元件还包括：
9.多个导电柱，导电柱依次贯穿绝缘层、发热层、第一导电层、基板与第二导电层，且导电柱的两端分别与第一导电层和第二导电层连接。
10.可选的，在基板所在平面上，基板的每平方英寸设置有20至200个导电柱。
11.可选的，加热元件还包括：
12.第一保护层，第一保护层设置于绝缘层背离发热层的一侧。
13.可选的，导电柱的一端贯穿第一保护层，且导电柱的一端的端面与第一保护层背离绝缘层的一侧表面在同一平面上。
14.可选的，加热元件还包括：
15.第二保护层，第二保护层设置于第二导电层背离基板的一侧；
16.其中，第二保护层与导电柱的另一端连接，且第二保护层至少覆盖所有导电柱的另一端。
17.可选的，第一保护层和/或第二保护层采用柔性保护膜制成。
18.可选的，基板采用聚碳酸酯或者聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。
19.可选的，绝缘层设置为绝缘油层。
20.可选的，第一导电层与第二导电层均采用导电油墨或者金属箔制成。
21.本实用新型技术方案通过将发热层设置为导电发热油墨制成，从而在基板上印刷导电发热油墨时，可在烘干后将发热层的电阻控制在规定范围内，并结合基板的另一侧设置的热敏电阻，以使得加热元件可以快速加热至预定温度，实现加热温度精准可控。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本实用新型加热元件一实施例的结构示意图；
24.图2为本实用新型加热元件另一实施例的结构示意图。
25.附图标号说明：
26.标号名称标号名称100基板200第一导电层300发热层400绝缘层500第二导电层600热敏电阻700导电柱800第一保护层900第二保护层
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27.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、或b方案、或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
32.相关技术中，加热贴常用于电子产品的加热和保温。在低温环境下，电子产品的相关性能受限制，严重影响电子产品的寿命和使用情况，因此使用加热贴等加热元件对产品
进行快速加热到正常使用温度，对电子产品有重大意义。目前，常用的加热贴有硅胶加热片、云母加热片以及加热丝来加热。但是，硅胶加热片与云母加热片以及加热丝加热方式均存在加热慢而且加热温度难以精准控制的问题。而加热贴的加热温度不断波动势必会影响到使用加热贴的电子产品的使用。
33.为此，本发明实施例提供了一种加热元件，该加热元件通过采用在将基板100上设置的发热层300使用导电发热油墨制成，从而在基板100上印刷导电发热油墨时，可在烘干后将发热层300的电阻控制在规定范围内，并结合基板的另一侧设置的热敏电阻，以使得加热元件可以快速加热至预定温度，实现加热温度精准可控。
34.下面结合一些具体实施例进一步阐述本技术的具体构思。
35.本实用新型一实施例中，提供了一种加热元件。
36.参阅图1，本实施例中，加热元件包括依次层叠设置的绝缘层400、发热层300、第一导电层200、基板100以及第二导电层500。
37.具体而言，本实施例提供的加热元件使用的基板100可以是聚碳酸酯(pc)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)制成。即该基板100可以是pet基板或者pc基板。
38.第一导电层200印刷在基板100的厚度方向上的一侧侧面上。第一导电层200可使用导电油墨或者金属箔制成。例如，在基板100的厚度方向上的一侧侧壁上印刷导电油墨制成第一导电层200。或者在基板100的厚度方向上的一侧侧壁上使用金属箔制作导电线路，导电线路即构成了第一导电层200。
39.发热层300设置于在第一导电层200背离基板100的一侧表面上。发热层300可采用发热导电油墨制成。具体而言，发热导电油墨印刷在第一导电层200背离基板100的一侧表面上，烘干后即可控制发热层300的电阻在设计电阻值范围内，从而实现加热元件的加热温度精准可控。
40.绝缘层400设置于发热层300背离第一导电层200的一侧表面上。例如，可在发热导电油墨烘干形成发热层300后，在发热层300表面印刷绝缘油，从而形成绝缘层400。
41.使用加热元件时，绝缘层400贴附在电子产品上，例如平板电脑或者其他手持终端电子产品的背部。
42.第二导电层500设置于基板100背离第一导电层200的一侧。即第一导电层200和第二导电层500分别印刷在基板100的厚度方向上的相对两侧面上。容易理解的，第二导电层500也可使用导电油墨或者金属箔制成。
43.且第二导电层500与第一导电层200连接，从可相互导电。此时，热敏电阻600设置于第二导电层500背离基板100的一侧，且热敏电阻600与第二导电层500连接。
44.当绝缘层400贴附在电子产品上，热敏电阻600设置在加热元件背离电子产品的一侧，从而不影响加热元件贴附在电子产品上。且热敏电阻600可通过第二导电层、第一导电层以及发热层300连接，从而可控制发热层300的发热温度，避免加热元件的温度失控，从而提高加热元件的可靠性。
45.本实施例中，加热元件通过采用在将发热层300使用导电发热油墨制成，从而在基板100上印刷导电发热油墨时，可在烘干后将发热层300的电阻控制在规定范围内，并结合基板100的另一侧设置的热敏电阻600，以使得加热元件可以快速加热至预定温度，实现加热温度精准可控。
46.具体的，第二导电层500和第一导电层200可通过底脚或者导线连接在一起。或者，在一实施例中，加热元件可通过导电柱700连接。
47.本实施例中，加热元件还包括：多个导电柱700，导电柱700依次贯穿绝缘层400、发热层300、第一导电层200、基板100与第二导电层500，且导电柱700的两端分别与第一导电层200和第二导电层500连接。
48.具体而言，可通过激光束在加热元件上打多个通孔，通孔从绝缘层400依次贯穿绝缘层400、发热层300、第一导电层200、基板100与第二导电层500。然后在多个通孔内分别注入导电油墨，刮平烘干后即可得到导电柱700。
49.本实施例中第一导电层200和第二导电层500可通过加热元件内部的导电住实现导通，从而避免在加热元件的侧壁上设置底脚等结构实现连接导通。避免漏电等情况的发生，提高了本实施例加热元件的使用可靠性。
50.作为本实施例的一种选择，在加热基板100所在平面上，基板100的每平方英寸设置有20至200个导电柱700。
51.具体而言，在制作导电柱700时，可使用网目为20
‑
200目的网版将导电油墨从绝缘层400注入通孔内，刮平并烘干制得导电柱700。
52.参阅图2，在一实施例中，加热元件还包括：第一保护层800，第一保护层800设置于绝缘层400背离发热层300的一侧。
53.其中，导电柱700的一端贯穿第一保护层800，且导电柱700的一端的端面与第一保护层800背离绝缘层400的一侧表面在同一平面上。
54.本实施例中，第一保护层800设置在绝缘层400的表面以保护加热元件的各个层级结构。且导电柱700一端贯穿第一保护层800，从而可通过导电柱700直接将热量传递至电子产品上，提高加热元件和电子产品之间的热传递效率。且导电柱700的一端的端面与第一保护层800背离绝缘层400的一侧表面在同一平面上，以使得加热元件与电子产品相贴附的一面平整。
55.参阅图2，进一步的，加热元件还包括：第二保护层900，第二保护层900设置于第二导电层500背离基板100的一侧。
56.其中，第二保护层900与导电柱700的另一端连接，且第二保护层900至少覆盖所有导电柱700的另一端。
57.第二保护层900设置在第二导电层500上，提供一绝缘保护功能。绝缘层400、发热层300、第一导电层200和基板100均可弯折，作为本实施例的一种选择，且第一柔性保护层与第二柔性保护层均采用柔性保护膜制成。从而使得加热元件整体的柔软度较好，以与电子产品完全贴附，以使得电子产品受热均匀。
58.第二保护层900还可利于导电柱700的制作形成。例如，在绝缘层400上覆盖一层柔性保护层形成第一保护层800后，可通过激光打孔，贯穿加热元件半成品。然后再在加热元件半成品的背面，即第二导电层500上覆盖一层柔性保护膜，形成第二保护层900。第二保护层900至少覆盖所有激光打的通孔。从而在制作形成导电柱700时，用网目为20
‑
200目的网版将导电油墨从正面注入通孔内，第二保护层900从下方托住导电油墨，导电柱700的下端被第二保护层900界定。然后刮平导电油墨并烘干即形成导电柱700。而无需从通孔的两端刮平形成导电柱700。
59.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。