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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
封装
一种半导体芯片堆叠封装装置的制作方法
本实用新型涉及半导体芯片堆叠封装技术领域,尤其涉及一种半导体芯片堆叠封装装置。
标签:
堆叠
封装
半导体
芯片
装置
2021-11-16
一种单通道LCC4双发光管光电耦合器封装结构的制作方法
一种单通道lcc4双发光管光电耦合器封装结构技术领域本实用新型涉及一种单通道lcc4双发光管光电耦合器封装结构,属于光电耦合器封装技术领域。
标签:
耦合器
封装
光电
结构
单通道
2021-11-16
一种包装箱缠绕封装装置的制作方法
本实用新型涉及机械技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种包装箱缠绕封装装置。
标签:
地说
包装箱
封装
缠绕
装置
2021-11-16
一种芯片封装结构的制作方法
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体为一种芯片封装结构。
标签:
封装
芯片
结构
2021-11-16
封装散热板和散热封装器件的制作方法
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体而言,涉及一种封装散热板和散热封装器件。
标签:
封装
散热
半导体
器件
2021-11-16
一种芯片封装结构的制作方法
本技术涉及半导体技术领域,更具体地说,涉及一种芯片封装结构。
标签:
地说
封装
半导体
芯片
结构
2021-11-16
一种基于MEMS芯片应用的传感器封装装置的制作方法
一种基于mems芯片应用的传感器封装装置技术领域本实用新型涉及传感器封装技术领域,尤其涉及一种基于mems芯片应用的传感器封装装置。
标签:
封装
传感器
装置
芯片
mems
2021-11-16
一种二次封装结构的制作方法
本实用新型涉及一种二次封装结构,属于led元器件。
标签:
封装
元器件
结构
led
2021-11-16
一种半导体封装设备的上料机构的制作方法
本实用新型涉及半导体封装设备领域,具体涉及一种半导体封装设备的上料机构。
标签:
封装
半导体
设备
上料机
2021-11-16
一种半导体封装设备的产品收纳机构的制作方法
本实用新型涉及半导体封装设备领域,具体涉及一种半导体封装设备的产品收纳机构。
标签:
封装
半导体
设备
收纳
机构
2021-11-16
LED封装模具上模纹路制造方法与流程
led封装模具上模纹路制造方法技术领域本发明涉及led封装模具表面处理技术领域,尤其涉及一种led封装模具上模纹路制造方法。
标签:
封装
纹路
模具
方法
制造
2021-11-15
一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法与流程
本发明属于集成电路板封装技术领域,具体的说是一种高安全性的集成电路封装装置及其使用方法。
标签:
封装
电路板
集成电路
使用方法
安全性
2021-11-15
一种NAND闪存芯片的边缘封装工艺及其结构的制作方法
一种nand闪存芯片的边缘封装工艺及其结构技术领域本发明涉及nand闪存芯片的技术领域,尤其涉及一种nand闪存芯片的边缘封装工艺及其结构。
标签:
闪存
芯片
封装
边缘
结构
2021-11-15
驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板的制作方法
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种驱动电路、微发光二极管封装芯片及微发光二极管灯板。
标签:
封装
电路
芯片
驱动
显示
2021-11-15
半导体封装件的制作方法
本发明涉及半导体封装件。
标签:
封装
半导体
2021-11-15
用于重分布层的互连结构和半导体封装的制作方法
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种用于重分布层的互连结构和半导体封装。
标签:
半导体
互连
封装
分布
用于
2021-11-15
灌封FSM转子的方法和具有混合转子灌封部的FSM转子与流程
灌封fsm转子的方法和具有混合转子灌封部的fsm转子技术领域本发明涉及一种用于灌封/封装用于电机的fsm转子的方法。本发明还涉及一种被灌封的fsm转子。
标签:
转子
用于
方法
封装
电机
2021-11-15
一种半导体封装测试系统及方法与流程
本发明涉及半导体封装性能参数测试领域,更具体地,涉及一种半导体封装测试系统及方法。
标签:
封装
半导体
测试
性能参数
方法
2021-11-15
一种倒装LED芯片的封装结构的制作方法
一种倒装led芯片的封装结构技术领域本发明涉及封装结构的技术领域,尤其是一种倒装led芯片的封装结构。
标签:
封装
倒装
结构
芯片
led
2021-11-15
一种高可靠性的集成封装LED芯片的制作方法
一种高可靠性的集成封装led芯片技术领域本发明涉及led芯片技术领域,尤其是一种高可靠性的集成封装led芯片。
标签:
芯片
封装
高可靠性
集成
led
2021-11-15
防潮覆晶薄膜封装及其制造方法与流程
本公开涉及一种覆晶薄膜封装(在下文中称为“cof封装”),并且更具体地,涉及一种用于保护cof封装的导电图案不受湿气影响的防潮cof封装及其制造方法。
标签:
封装
湿气
不受
导电
防潮
2021-11-15
防潮覆晶薄膜封装的制作方法
本公开涉及一种覆晶薄膜封装(在下文中称为“cof封装”),并且更具体地,涉及一种用于保护cof封装的导电图案不受湿气影响的防潮cof封装。
标签:
封装
湿气
不受
导电
防潮
2021-11-15
散热器及电子部件封装体的制作方法
本发明涉及一种对电子部件等进行散热的散热器及电子部件封装体。
标签:
部件
散热
电子
封装
器及
2021-11-15
用于封装制造的激光烧蚀的制作方法
本公开的实施例总体涉及制造半导体封装的方法,且更具体地涉及通过激光烧蚀在基板上形成特征的方法。
标签:
方法
封装
半导体
激光
基板
2021-11-15
封装结构及其形成方法与流程
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种封装结构及其形成方法。
标签:
封装
半导体
结构
方法
制造
2021-11-15
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