显示装置的制作方法

1.本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置。


背景技术：

2.随着电子信息业不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排出芯片所产生的大量热量。通常，芯片焊接并固定在一个印制电路板(printed circuit board，简称pcb板)，将一个散热片设置于pcb板的上方，并使得散热片抵接于芯片的上表面，以对芯片散热。
3.目前，随着显示装置性能提升，显示装置中的芯片的运算能力也不断的提升，芯片工作时功耗增大，产生的热量也增多了。传统的利用散热片的自然散热已经不能满足芯片的散热要求。并且，即使扩大散热片的翅片，在散热片上也会存在局部热流密度过高而扩散不开的情况，从而影响芯片的使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种显示装置，其具有散热结构，该散热结构能够快速的对芯片散热，以有效的保证芯片的正常运行。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
6.根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种显示装置，包括显示主体以及设置于所述显示主体内的电路板；所述电路板的上表面设置有芯片、以及用于给所述芯片散热的散热结构；所述散热结构包括均热板以及翅片组；均热板贴合在所述芯片的上表面，并固定连接所述电路板；所述均热板的外周向外超出所述芯片；翅片组连接在所述均热板的上表面；所述翅片组上形成有供空气流动的散热通道。
7.在一些实施例中，所述电路板上设置有多个芯片；多个所述芯片的上表面均与所述均热板贴合，且全部所述芯片均位于所述均热板的覆盖范围内。
8.在一些实施例中，所述翅片组包括多个翅片；多个所述翅片在所述均热板的上表面沿同一方向依次排布，相邻所述翅片之间形成所述散热通道。
9.在一些实施例中，每个所述翅片包括连接部以及弯折设置于连接部两端的翼部；相邻所述翅片的所述连接部间隔设置；所述翼部的自由端向着相邻所述翅片的连接部延伸；所述连接部下部的所述翼部抵接于所述均热板。
10.在一些实施例中，每个所述翅片的翼部抵接相邻所述翅片的连接部。
11.在一些实施例中，所述翅片还包括扩充部，所述扩充部的一端抵接于所述连接部，另一端向着相邻所述翅片的连接部延伸；所述扩充部在竖向方向上和所述翼部之间具有间隔。
12.在一些实施例中，所述翅片一体弯折成型；所述翅片还包括弯折部，所述弯折部的一端和一个所述翼部的自由端一体成型，另一端和所述扩充部的一端一体成型。
13.在一些实施例中，每个所述翅片的所述弯折部包括从所述翼部的自由端弯折并向着该翅片的所述连接部延伸的延伸段、以及从所述延伸段的末端向着所述扩充部的一端延伸的支撑段；所述延伸段贴合在所述翼部上，并与所述翼部平行设置；所述支撑段贴合在所述连接部上，并与所述连接部平行设置。
14.在一些实施例中，所述散热结构还包括卡扣和弹性件，所述卡扣依次穿设所述均热板和所述电路板，并卡合限位在所述电路板的背离所述均热板的一侧；所述弹性件的一端连接在所述卡扣上，另一端抵接于所述均热板的背离所述电路板的一侧，以将所述均热板压紧在所述芯片上。
15.在一些实施例中，所述均热板上设置有穿孔，所述卡扣穿过所述穿孔而卡合在所述电路板上；所述翅片组对应所述穿孔开设有避让孔，所述卡扣和所述弹性件均容置于所述避让孔内。
16.由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：
17.本实用新型中，均热板贴合于芯片上，由于均热板的表面温度均匀的特性，芯片上的热量传递到均热板上后，均热板上的温度均匀。翅片组设置在均热板的上表面，使得芯片上的热量经过均热板的均温后，传递到翅片组上，翅片组上不会存在局部热流密度过高而扩散不开的情况。均热板的外周向外超出芯片，且翅片组设置在均热板的上表面，从而能够在保证热量均匀传递到翅片组的基础上，使得翅片组与空气具有更大的换热面积，以通过自然对流换热和辐射换热将热量散发到外部环境中，从而快速的对芯片散热，以满足芯片的散热要求，有效的保证芯片的正常运行。
附图说明
18.图1是本实用新型显示装置的结构示意图。
19.图2是本实用新型显示装置分解结构示意图。
20.图3是本实用新型散热结构第一实施例和电路板的连接结构示意图。
21.图4是图3所述结构的分解结构示意图。
22.图5是本实用新型散热结构第一实施例的导热贴的结构示意图。
23.图6是本实用新型散热结构第一实施例的上散热片的结构示意图。
24.图7是本实用新型散热结构第一实施例的下散热片的结构示意图。
25.图8是本实用新型散热结构第一实施例的卡扣的结构示意图。
26.图9是本实用新型散热结构第一实施例的卡扣的剖面结构示意图。
27.图10是本实用新型散热结构第二实施例和电路板的连接结构示意图。
28.图11是图10所述结构的分解结构示意图。
29.图12是本实用新型散热结构第二实施例的结构示意图。
30.图13是本实用新型散热结构第二实施例中均热板一个视角的结构示意图。
31.图14是本实用新型散热结构第二实施例中均热板另一个视角的结构示意图。
32.图15是本实用新型散热结构第二实施例中翅片组在均热板上的连接结构示意图。
33.图16是本实用新型散热结构第二实施例中第一翅片组的结构示意图。
34.图17是图16所述第一翅片组中的第一翅片的结构示意图。
35.图18是第一翅片的另一结构示意图。
36.图19是本实用新型散热结构第二实施例中第二翅片组的结构示意图。
37.图20是图19所述第二翅片组中的第二翅片的结构示意图。
38.图21是第二翅片的另一结构示意图(一)。
39.图22是第二翅片的另一结构示意图(二)。
40.图23是本实用新型散热结构第三实施例中第三翅片组的结构示意图。
41.图24是图23所述第三翅片组中的第三翅片的结构示意图。
42.图25是本实用新型散热结构第二实施例中卡扣和弹性件的连接结构示意图。
43.附图标记说明如下：
44.100、显示主体；110、背板；120、后盖；200、电路板；210、芯片；220、第二通孔；230、卡孔；300、散热结构；310、上散热片；311、第一通孔；320、下散热片；321、第三通孔；322、突出部；330、导热贴；331、导热层；332、相变层；340、卡扣；341、限位柱；3411、上限位部；3412、下限位部；3413、空腔；342、卡扣帽；343、上锁止部；344、下锁止部；350、弹性件；400、散热结构；410、均热板；411、穿孔；412、凸台；420、卡扣；421、卡接柱；422、柱帽；423、卡位部；430、弹性件；440、避让孔；450、第一翅片；451、连接部；452、翼部；460、第二翅片；461、连接部；462、翼部；463、扩充部；464、弯折部；4641、延伸段；4642、支撑段；470、第三翅片；471、连接部；472、翼部；473、扩充部；474、弯折部；4741、延伸段；4742、支撑段；490、散热通道。
具体实施方式
45.体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。
46.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
47.为了便于描述了理解，以显示装置平放且背面向上的方向为参考，向上的方向为上，向下的方向为下。
48.图1是本实用新型显示装置的结构示意图。图2是本实用新型显示装置分解结构示意图。
49.参阅图1和图2，本实施例提供了一种显示装置，该显示设置可以是显示器、电视机等。显示装置包括显示主体100、以及固定在显示主体100上的电路板200。显示主体100包括背板110、连接在背板110上用于显示的显示屏、以及设置于背板110的背离显示屏一侧的后盖120。电路板200固定在背板110上，并位于背板110和后盖120之间。
50.图3是本实用新型散热结构第一实施例和电路板200的连接结构示意图。图4是图3所述结构的分解结构示意图。
51.参阅图3和图4，电路板200上设置有芯片210、以及用于给芯片210散热的散热结构300。芯片210设于电路板200的上表面，以使得电路板200承托于芯片210的下表面，用于承载和电连接芯片210。
52.电路板200的芯片210的结构和连接方式参照相关显示装置中的电路板200和芯片210的结构，在此不再赘述。
53.本实施例中，散热结构300包括位于电路板200上方的上散热片310、位于电路板200下方的下散热片320、两个导热贴330、卡扣340、以弹性件350。一个导热贴330设置于上散热片310和电路板200之间，并贴合于芯片210的上表面；另一个导热贴330设置于下散热片320和电路板200之间。卡扣340依次穿设上散热片310、电路板200以及下散热片320，以将上散热片310和下散热片320连接固定在电路板200上，并将上散热片310和下散热片320向着电路板200压紧。弹性件350压合于上散热片310上，以保证上散热片310和芯片210之间的贴合。
54.在一些实施例中，散热结构300只包括上散热片310和对应的导热贴330、或者只包括下散热片320以及对应的导热贴330，以使得散热结构300的整体结构简单，方便制造安装。
55.图5是本实用新型散热结构第一实施例的导热贴330的结构示意图。
56.再次参阅图3至图5，本实施例中，导热贴330设置为两个，两个导热贴330分别设置于电路板200的上方和下方。
57.本实施例中，每个导热贴330均包括层叠为一体的导热层331以及相变层332。导热层331以及相变层332均能够用于传递热量，以将芯片210工作的热量传递至上散热片310或下散热片320。
58.导热层331的材料可以包括导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶、导热泥中的一种或几种。相变层332能够在达到相变温度后由固态相变成熔融态。导热层331以及相变层332可使用磨具分两次固化生成，或者层压结合生成。
59.相变层332的相变材料通常是复合相变材料，如以聚乙二醇为基材。在本案中可选用聚乙二醇系列产品中熔点46
±
2℃的peg
‑
1500、51
±
2℃的peg
‑
2000、55
±
2℃的peg
‑
4000，在常温下保持固体形态，在温度超过46℃后相变为液态。
60.本实施例中，电路板200上方的导热贴330位于上散热片310和芯片210之间。该导热贴330的相变层332贴合于芯片210的上表面，导热层331贴合在上散热片310的下表面，用于将芯片210的热量传递至上散热片310上散热。
61.芯片210上方的导热贴330的外周大于芯片210的外周，以使得芯片210的向着导热贴330一侧由对应导热贴330相变层332覆盖，以使得导热贴330能够及时的将芯片210上表面任意部位的热量快速的传递给上散热片310，有效的避免了芯片210的局部温度过高。
62.电路板200下方的导热贴330对位设置于芯片210的正下方，且该导热贴330的相变层332贴合于电路板200的下表面，该导热贴330的导热层331贴合于下散热片320的上表面，下散热片320将对应的导热贴330压紧在电路板200的下表面。
63.下散热片320对应的导热贴330能够将及时的将芯片210热量传递给下散热片320，有效的避免了芯片210的局部温度过高。通过上散热片310和下散热片320共同对芯片210散热，能够有效的表面电路板200或芯片210上的局部温度过高，有效的避免电路板200或芯片
210损坏。
64.本实施例中，电路板200下方的导热贴330的外周大于芯片210的外周，使得芯片210的竖向投影位于该导热贴330内，以使得该导热贴330能够及时的将芯片210热量传递给下散热片320，有效的避免了芯片210的局部温度过高。
65.电路板200首次通电时使用后，芯片210通过两个导热贴330将热量分别传递至上散热片310和下散热片320，芯片210上方的导热贴330在传递热量的过程中，该导热贴330的温度也会随之升高，该导热贴330的相变层332的温度达到相变温度后，相变层332相变成熔融态，而具有一定的流动性，并在上散热片310的压力的作用下，该导热贴330的相变层332填充芯片210上表面的凹凸结构，以使得芯片210上表面充分和导热贴330接触，从而保证芯片210上表面的每个部位均能够及时的将热量传递出去，有效的避免的芯片210的局部温度过高。
66.同时，在实际作业中，电路板200的背离芯片210的一面排布有很多尺寸很小的贴片电阻、电容、电感、焊点等结构，而使得电路板200的下表面也具有凹凸结构。导致下散热片320即使加有导热硅胶垫片也很难接触良好。本实施例中，导热贴330包括相变层332，相变层332贴合于电路板200的背离芯片210的一面。电路板200首次通电时使用后，芯片210通过两个导热贴330将热量分别传递至上散热片310和下散热片320。
67.电路板200下方的导热贴330在传递热量的过程中，该导热贴330的温度也会随之升高，该导热贴330的相变层332的温度达到相变温度后，相变层332相变成熔融态，而具有一定的流动性，并在下散热片320的压力的作用下，该导热贴330的相变层332填充电路板200下表面的凹凸结构，以使得电路板200的下表面的对应位置充分和导热贴330接触，从而能够及时的将芯片210传递至电路板200上的热量及时的传递出去，有效的避免的电路板200和芯片210的局部温度过高。
68.图6是本实用新型散热结构第一实施例的上散热片310的结构示意图。
69.参阅图3至图6，本实施例中，上散热片310为翅片散热器，上散热片310位于电路板200的上方，上散热片310的下表面贴合于对应的导热贴330的上表面，上散热片310外周大于对应的导热贴330、覆盖对应的导热贴330，使上散热片310具有更大的散热面积，以对芯片210具有更好的散热效果。
70.上散热片310上开设有第一通孔311，第一通孔311沿上散热片310的边缘设置有多个。第一通孔311为圆孔，以便于加工制造。
71.在一些实施例中，上散热片310为散热风扇。
72.再次参阅图3和图4，本实施例中，电路板200为pcb板，电路板200的正面承托于芯片210的下表面，并使得芯片210上的各个触点焊接在电路板200上。本实施例中，电路板200上对应上散热片310上的第一通孔311对应开设有多个第二通孔220。第二通孔220为圆孔。
73.图7是本实用新型散热结构第一实施例的下散热片320的结构示意图。
74.再次参阅图1、图3以及图5，本实施例中，下散热片320为平板状结构，使得下散热片320在电路板200的背面具有更小的面积，以便于电路板200在外部结构上的安装。
75.本实施例中，下散热片320的外周小于电路板200的外周，以便于电路板200的外周和外部结构的连接，不会对电路板200在背板110上的安装造成干扰。
76.本实施例中，下散热片320上开设有第三通孔321，第三通孔321对应于电路板200
上的第二通孔220设置有多个。
77.本实施例中，下散热片320上形成上向上突出的突出部322，突出部322贴合于电路板200的下表面，第三通孔321开设于突出部322上。
78.图8是本实用新型散热结构第一实施例的卡扣340的结构示意图。
79.参阅图3、图4和图8，卡扣340依次穿设上散热片310、电路板200以及下散热片320，而将上散热片310和下散热片320向着电路板200压紧，以将对应的导热贴330夹持在相应的位置。
80.本实施例中，卡扣340包括限位柱341、以及沿限位柱341的轴向依次布置并凸设在限位柱341外周面上的卡扣帽342、上锁止部343和下锁止部344。上锁止部343抵接在电路板200的上表面，下锁止部344抵接在下散热片320的下表面，以压紧电路板200和下散热片320。
81.图9是本实用新型散热结构第一实施例的卡扣340的剖面结构示意图。
82.参阅图3至图9，限位柱341从上向下包括连接在一起的上限位部3411和下限位部3412；卡扣帽342设置在上限位部3411的顶端；上锁止部343设置在上限位部3411和下限位部3412连接处之间；下锁止部344设置在下限位部3412的底端。
83.上锁止部343和下锁止部344的外侧面从下向上均为向外倾斜的斜面，上锁止部343的上端沿径向超出第一通孔311，以将上散热片310限位于上锁止部343的上方。
84.本实施例中，下限位部3412沿径向向外超出下锁止部344的下端，下锁止部344的上端沿径向向外超出下限位部3412。上锁止部343沿的下端沿径向向外超出下锁止部344的上端，上限位部3411沿径向向外超出上锁止部343的下端，上锁止部343的上端向外超出上限位部3411。
85.上锁止部343的上端沿径向超出第一通孔311；上锁止部343的下端沿径向超出第二通孔220；下锁止部344的上端沿径向超出第三通孔321。下限位部3412穿设第二通孔220和第三通孔321，上限位部3411穿设第一通孔311。
86.本实施例中，限位柱341的内部设置有空腔3413，而使得限位柱341的外周具有弹性，限位柱341外周上的上锁止部343和下锁止部344能够沿限位柱341的径向向内收缩。
87.在安装卡扣340时，卡扣340从上向下依次穿过第一通孔311、第二通孔220以及第三通孔321，使得上锁止部343的下端抵接于电路板200的上表面，下锁止部344的上端抵接于下散热片320的下表面，从而将电路板200和下散热片320压紧在上锁止部343和下锁止部344之间。
88.卡扣340卡合时，下散热片320上的突出部322的设置，以便于电路板200和下散热片320压紧在上锁止部343和下锁止部344之间时，下散热片320能够贴合于电路板200的下表面，使得下散热片320和电路板之200间具有更小距离，有效的避免电路板200和下散热片320之间发生沿电路板200下表面方向的相对移动。同时，减小卡扣340的长度，保证卡扣340卡合的稳定性。
89.上锁止部343下端的沿限位柱341的径向向外超出下锁止部344上端，能够有效的保证，下锁止部344穿过电路板200上的第二通孔220后，上锁止部343限定电路板200。
90.本实施例中，上锁止部343的上端沿径向超出第一通孔311，以将上散热片310限位于上锁止部343的上方。
91.再次参阅图3和图4，弹性件350的上端连接在卡扣340上，下端向下压合于上散热片310上，以将上散热片310向下压紧在芯片210上。
92.弹性件350向下弹性压合于上散热片310上，以保持上散热片310和芯片210的接触状态，保证上散热片310压紧在芯片210的上表面，保证芯片210的正常散热。
93.本实施例中，弹性件350的上端抵接在卡扣帽342上。在一些实施例中，弹性件350的上端通过螺钉或其它限位件限位于卡扣340上。
94.本实施例中，弹性件350为压簧，其套设于限位柱341的外周，且上端抵接于卡扣帽342。
95.在一些实施例中，弹性件350为弹片，上端固定在卡扣帽342上，下端弹性压合在上散热片310上。
96.弹性件350向下弹性压合于上散热片310上，以保持上散热片310、对应的导热贴330、以及芯片210的接触状态，保证对应的导热贴330压紧在上散热片310和芯片210之间，且卡扣340卡合在电路板200的上表面和下散热片320的下表面，以使得导热贴330始终保持并压紧在电路板200和下散热片320之间，以保证芯片210上的热量也传递至下散热片320上。通过对上散热片310和下散热片320的压紧，保证芯片210的正常散热，从而有效的保证芯片210的正常运行。
97.通过卡扣340的依次穿设和卡合，将导热贴330、上散热片310以及下散热片320限位并固定在电路板200的相对位置；上散热片310以及下散热片320的安装方便，提高散热结构300的组装效率。
98.本实用新型中，导热贴330的相变层332贴合在芯片210上，在芯片210上的温度升高到相变层332的相变温度后，相变层332的朝向芯片210的一侧相变成熔融态，以能够填充相变层332和芯片210之间的间隙，保证芯片210和导热贴330的良好接触，保证芯片210的正常散热，从而有效的保证芯片210的正常运行。
99.进一步地，上散热片310压紧在导热层331上，以提供给相变层332一定的挤压力，使得熔融态的相变层332能够快速的填充相变层332和芯片210之间的间隙。导热贴330的导热层331和相变层332设置为一体，以能够保持导热贴330的形状和位置，在相变层332相变成熔融态后，相变层332的位置不会发生较大变化，保证导热贴330和芯片210的接触，以保证对芯片210的散热。
100.图10是本实用新型散热结构第二实施例和电路板200的连接结构示意图。图11是图10所述结构的分解结构示意图。图12是本实用新型散热结构第二实施例的结构示意图。
101.参阅图10至图12，电路板200上设置有芯片210、以及用于给芯片210散热的散热结构400。芯片210设于电路板200的上表面，以使得电路板200承托于芯片210的下表面，用于承载和电连接芯片210。
102.本实施例中，芯片210在电路板200的上表面设置有多个，多个芯片210抵接于同一个散热结构400，由同一个散热结构400散热。通过单个散热结构400对多个芯片210散热，以减少散热结构400的数量，缩短散热结构400的安装时间，提高生产的效率。
103.电路板200的芯片210的结构和连接方式参照相关显示装置中的电路板200和芯片210的结构，在此不再赘述。
104.本实施例中，电路板200为pcb板，电路板200的正面承托于芯片210的下表面，并使
得芯片210上的各个触点焊接在电路板200上。电路板200上开设有多个贯通壁厚的卡孔230。
105.本实施例中，散热结构400包括均热板410、连接在均热板410上表面的多个翅片、用于将散热结构400固定在电路板200上的卡扣420、以及用于将散热结构400的均热板410压紧在芯片210上表面的弹性件430。均热板410上表面设置有多个翅片，多个翅片形成翅片组。
106.图13是本实用新型散热结构第二实施例中均热板410一个视角的结构示意图。图14是本实用新型散热结构第二实施例中均热板410另一个视角的结构示意图。
107.参阅图13和图14，均热板(vapor chamber，简称vc板)，又称均温板，均热板410上传递热量或散热的过程中，均热板410上的热量能够快速的流动，使得均热板410的表面温度均匀。关于均热板410的结构和原理，参照相关技术中均热板的结构，在此不在一一赘述。
108.本实施例中，均热板410的上表面为平面结构，以便于翅片抵接在均热板410上，方便翅片贴合在均热板410的上表面，使得翅片和均热板410具有更大的接触面积，热传递的效率更高。
109.均热板410上设置有穿孔411，穿孔411和电路板200上的卡孔230相对应，以能够通过卡扣420穿过穿孔411和卡孔230，而将散热结构400固定在电路板200上。
110.均热板410的朝向芯片210的一侧形成有凸设的凸台412，凸台412对应芯片210设置，并抵接于芯片210的上表面。凸台412的设置，使得均热板410的朝向芯片210的一侧和电路板200之间具有更大的空间，从而有效的均热板410对电路板200上其它结构的干涉。
111.在一些实施例中，均热板410和芯片210设置有导热贴，利用导热贴代替均热板410上的凸台412，或者电路板200上具有多个芯片210，且芯片210的高度不同时，能够设置不同的高度的导热贴，以便于芯片210和均热板410的接触和热传递。导热贴可以为导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫、导热泥、相变材料中的至少一种或多种。也可为散热结构300中的导热贴330。
112.图15是本实用新型散热结构第二实施例中翅片组在均热板410上的连接结构示意图。
113.参阅图10至图15，翅片组上对应穿孔411开设有避让孔440，卡扣420和弹性件430均容置于避让孔440内，以使得散热结构400占用显示装置更小的空间，以便于散热结构400在显示主体100内的设置。
114.图16是本实用新型散热结构第二实施例中第一翅片组的结构示意图。图17是图16所述第一翅片组中的第一翅片的结构示意图。
115.参阅图16和图17，本实施例中，第一翅片组包括多个第一翅片450，多个第一翅片450在均热板410的上表面沿同一方向依次排布，相邻第一翅片450组之间形成散热通道490。
116.第一翅片450包括连接部451以及弯折设置于连接部451两端的翼部452，相邻第一翅片450的连接部451间隔设置；翼部452的自由端向着相邻第一翅片450的连接部451延伸；连接部451下部的翼部452抵接于均热板410。相邻第一翅片450的连接部451和翼部452之间形成散热通道490。
117.连接部451和翼部452均用于散热，使得在单位空间内，翅片具有更大的散热面积，
从而提高了翅片的散热效率。
118.连接部451下部的翼部452在均热板410上水平设置，该翼部452贴合的下表面贴合在均热板410的上表面，使得第一翅片450和均热板410之间有更大的接触面积，均热板410和第一翅片450之间的热传递的速度更快，从而提高散热的效率。
119.本实施例中，每个第一翅片450的翼部452抵接相邻第一翅片450的连接部451，使得相邻第一翅片450之间相抵接。从而能够有效的保证多个第一翅片450的连接部451下部的翼部452布满均热板410。使得相邻第一翅片450之间相抵接，以能够在均热板410上设置更多的第一翅片450，以提高散热的能力和效率。
120.本实施例中，第一翅片450一体弯折成型，翼部452垂直设置在连接部451的两端，两翼部452平行设置，以便于翅片452的加工制造，提高生产的效率。
121.本实施例中，翼部452设置于连接部451的同一侧，同一个第一翅片450的翼部的自由端抵接于同一个相邻第一翅片450的连接部451。
122.图18是第一翅片的另一结构示意图。
123.参阅图18，该翅片包括连接部451和垂直设置于连接部451两端的翼部452，两个翼部452的分别设置于连接部451的不同侧，该翅片的两翼部452分别抵接于不同的翅片的连接部451。
124.图19是本实用新型散热结构第二实施例中第二翅片组的结构示意图。图20是图19所述第二翅片组中的第二翅片的结构示意图。
125.参阅图19和图20，本实施例中，第二翅片组包括多个第二翅片460，多个第二翅片460在均热板410的上表面沿同一方向依次排布，相邻第二翅片460组之间形成散热通道490。
126.第二翅片460包括连接部461、弯折设置于连接部461两端的翼部462，以及扩充部463。相邻第二翅片460的连接部461间隔设置；翼部462的自由端向着相邻第二翅片460的连接部461延伸；连接部461下部的翼部462抵接于均热板410。相邻第二翅片460的连接部461和翼部462之间形成散热通道490。
127.第二翅片460中连接部461以及翼部462的结构和功能，参照第一翅片450中连接部451以及翼部452的结构，在此不再一一赘述。
128.扩充部463的一端抵接于连接部461，另一端向着相邻第二翅片460的连接部461延伸；扩充部463的抵接于连接部461的一端461和该连接部461的两端具有间隔，使得扩充部463在竖向方向上和翼部462之间具有间隔。翼部462的设置，使得翼部462的两侧面均能够用于散热，从而提高第二翅片460的散热面积。
129.扩充部463的朝向相邻第二翅片460的一端抵接于相邻第二翅片460的连接部461，以使得扩充部463具有更大的散热面积。
130.本实施例中，同一第二翅片460的两翼部462位于对应第二翅片460的连接部的同一侧，扩充部463和翼部462位于第二翅片460的同一侧。
131.本实施例中，第二翅片460一体弯折成型，第二翅片460还包括弯折部464，弯折部464连接在一个翼部462和扩充部463，以将扩充部463支撑设置在相应的位置，第二翅片460一体弯折成型，以便于快速生产制造。
132.在本实施例中，每个第二翅片460的弯折部464包括从翼部462的自由端弯折并向
着该第二翅片460的连接部461延伸的延伸段4641、以及从延伸段4641的末端向着扩充部463的一端延伸的支撑段4642，以使得弯折部464的一端和一个翼部462的自由端一体成型，另一端和扩充部463的一端一体成型。
133.本实施例中，延伸段4641贴合在翼部462上，并与翼部462平行设置；支撑段4642贴合在连接部上，并与连接部461平行设置，支撑段4642连接在扩充部463的朝向自身连接部461的一端。同一第二翅片460的弯折部464位于自身连接部461和翼部462的围合范围的内侧。
134.在一些实施例中，第二翅片460上未设置弯折部464，扩充部463的朝向自身连接部461的一端焊接或通过其它方向连接在连接部461上。
135.图21是第二翅片的另一结构示意图(一)。图22是第二翅片的另一结构示意图(二)。
136.参阅图21和图22，弯折部464沿直线延伸，一端连接在翼部462的自由端上，另一端连接在扩充部463的朝向自身连接部461的一端或者连接在扩充部463的朝向相邻第二翅片460的一端。
137.图23是本实用新型散热结构第三实施例中第三翅片组的结构示意图。图24是图23所述第三翅片组中的第三翅片的结构示意图。
138.参阅图23和图24，本实施例中，第三翅片组包括多个第三翅片470，多个第三翅片470在均热板410的上表面沿同一方向依次排布，相邻第三翅片470组之间形成散热通道490。
139.第三翅片470包括连接部471、弯折设置于连接部471两端的翼部472，以及扩充部473。相邻第三翅片470的连接部471间隔设置；翼部472的自由端向着相邻第三翅片470的连接部471延伸；连接部471下部的翼部472抵接于均热板410。相邻第三翅片470的连接部471和翼部472之间形成散热通道490。
140.第三翅片470中连接部471以及翼部472的结构和功能，参照第一翅片450中连接部451以及翼部452的结构，在此不再一一赘述。
141.本实施例中，同一第三翅片470的两翼部471位于对应第三翅片470的连接部的同一侧，扩充部473和翼部471位于第三翅片470的不同侧。
142.扩充部473的一端抵接于连接部471，另一端向着相邻第三翅片470的连接部471延伸；同一第三翅片470的扩充部473和翼部472分列于自身连接部471的两侧。
143.扩充部473的抵接于连接部471的一端471和该连接部471的两端具有间隔，使得扩充部473在竖向方向上和相邻第三翅片470的翼部472之间具有间隔。翼部472的设置，使得翼部472的两侧面均能够用于散热，从而提高第三翅片470的散热面积。
144.扩充部473的朝向相邻第三翅片470的一端抵接于相邻第三翅片470的连接部471，以使得扩充部473具有更大的散热面积。
145.本实施例中，第三翅片470一体弯折成型，第三翅片470还包括弯折部474，弯折部474连接在一个翼部472和扩充部473，以将扩充部473支撑设置在相应的位置。
146.在本实施例中，每个第三翅片470的弯折部474包括从翼部472的自由端弯折并向着该第三翅片470的连接部471延伸的延伸段4741、以及从延伸段4741的末端向着扩充部473的一端延伸的支撑段4742，以使得弯折部474的一端和一个翼部472的自由端一体成型，
另一端和扩充部473的一端一体成型。
147.本实施例中，延伸段4741贴合在翼部472上，并与翼部472平行设置；支撑段4742贴合在连接部上，并与连接部471平行设置，支撑段4742连接在扩充部473的朝向自身连接部471的一端。同一第三翅片470的弯折部474位于自身连接部471和翼部472的围合范围的外侧。
148.图25是本实用新型散热结构第二实施例中卡扣420和弹性件430的连接结构示意图。
149.参阅图10、图11、图12以及图25，卡扣420依次穿过穿孔411和卡孔230，使得卡扣420依次穿设均热板410和电路板200，并卡合限位在电路板200的背离均热板410的一侧，以限位均热板410和电路板200。
150.本实施例中，卡扣420包括卡接柱421、以及沿卡接柱421的轴向依次布置并凸设在卡接柱421外周面上的柱帽422、以及卡位部423。卡扣420一体加工或注塑成型。
151.柱帽422和卡位部423从上到下设置在卡接柱421上，柱帽422位于卡位部423的上方。卡位部423为外周为上大下小的结构，以便于卡位部423穿过穿孔411和卡孔230。卡位部423穿过穿孔411和卡孔230后，卡位部423的上端限位于电路板200的下表面。
152.本实施例中，弹性件430为压簧，其套设于卡接柱421的外周，且上端抵接于柱帽422。在卡扣420穿设在均热板410和电路板200上时，弹性件430的下端抵接于均热板410的背离电路板200的一侧，以将均热板410压紧在芯片210上。
153.本实用新型中，均热板410贴合于芯片210上，由于均热板410的表面温度均匀的特性，芯片210上的热量传递到均热板410上后，均热板410上的温度均匀。翅片组设置在均热板410的上表面，使得芯片210上的热量经过均热板410的均温后，传递到翅片组上，翅片组上不会存在局部热流密度过高而扩散不开的情况。均热板410的外周向外超出芯片210，且翅片组布满均热板410的上表面，从而能够在保证热量均匀传递到翅片组的基础上，使得翅片组与空气具有更大的换热面积，以通过自然对流换热和辐射换热将热量散发到外部环境中，从而快速的对芯片210散热，以满足芯片210的散热要求，有效的保证芯片210的正常运行。
154.虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。