超薄电路板及其制备方法与流程

1.本技术涉及电路板制备技术领域，特别是涉及一种超薄电路板及其制备方法。


背景技术：

2.随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，在此前提下，在满足电子产品良好的电、热性能的条件下，印刷电路板也正朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。
3.其中随着电路板越来越薄、越来越轻，其加工难度也越来越大，本技术的发明人发现，对于超薄电路板，如果还使用传统加工工艺对其进行加工，容易损伤电路板，使其良品率低，同时还会降低加工效率。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种超薄电路板及其制备方法，能够简化超薄电路板的制备工艺，以及提高超薄电路板的制备效率。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种超薄电路板的制备方法，所述制备方法包括：将基板与隔纸交错层叠放置，其中，所述基板包括电路板区域以及设置在所述电路板区域周围的外围区域，所述电路板区域包括多个电路板单元，每个所述电路板单元包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层；控制放板机依次抓取所述基板与所述隔纸而使所述基板与隔纸分离，同时控制所述放板机在每次抓取到所述基板后，将抓取的所述基板放置到激光钻孔设备上；控制所述激光钻孔设备在所述外围区域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每个所述电路板单元形成连通所述至少两层导电层的导通孔。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种超薄电路板，所述超薄电路板设有用于定位的定位通孔以及连通其内至少两层导电层的导通孔，其中，所述定位通孔以及所述导通孔均采用激光钻孔的方式形成。
7.本技术的有益效果是：本技术将基板和隔纸层叠交错设置，避免了相邻两张基板之间出现局部真空的状态，从而保证放板机能够自动抓取单张基板，为采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔创造条件，另一方面采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔和导通孔，从而在加工过程中可以采用同一台激光钻孔设备进行加工，无需将基板进行搬运，能够减少基板发生变形和折损的可能性，且相比机械钻孔，在采用激光钻孔形成第一定位通孔的过程中，无需上销钉、下销钉，简单快捷，能够实现加工自动化，另外第一定位通孔采用激光钻孔的方式形成，其加工尺寸可以不受限，能够达到理想尺寸。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
9.图1是本技术超薄电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；
10.图2是基板和隔纸交错层叠设置的结构示意图；
11.图3是基板的俯视结构示意图；
12.图4是对应图1的制备过程图；
13.图5是本技术超薄电路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
14.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
15.参阅图1，图1是本技术超薄电路板的制备方法一实施方式的流程示意图，结合图2、图3和图4，该制备方法包括：
16.s110：将基板1000与隔纸2000交错层叠放置，其中，基板1000包括电路板区域1100以及设置在电路板区域1100周围的外围区域1200，电路板区域1100包括多个电路板单元1110，每个电路板单元1110包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层1111。
17.具体地，本技术中的基板1000为超薄基板，其厚度通常在60μm以下，同时将基板1000与隔纸2000(其他实施方式中也可以是隔板)交错层叠放置，即每两张基板1000之间设有一张隔纸2000，每两张隔纸2000之间设有一张基板1000，可以避免基板1000因为太薄而出现相邻两张基板1000之间因为局部真空而紧密贴合在一起的现象，为后面放板机自动抓取单张基板1000创造条件。
18.基板1000包括电路板区域1100以及外围区域1200，其中，电路板区域1100后续在经过加工后会形成有线路图形，而外围区域1200后续会被切除，同时电路板区域1100包括多个电路板单元1110，在后续制程中经过切割，多个电路板单元1110会彼此独立而形成一条条超薄电路板。
19.同时每个电路板单元1110包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层1111，在后续的制程中，会对导电层1111进行图案化而得到线路图形。
20.在一应用场景中，基板1000为芯板，同时基板1000相背设置的两表面均设有导电层1111，其中导电层1111的材料可以是铜，铜是一种易获得且廉价的材料。
21.其中为了便于说明，附图以基板1000相背设置的两表面均设有导电层1111进行示意说明。
22.其中可以是通过人工操作的方式将基板1000与隔纸2000交错层叠放置，也可以是通过机器操作的方式将基板1000与隔纸2000交错层叠放置。
23.s120：控制放板机依次抓取基板1000与隔纸2000而使基板1000与隔纸2000分离，同时控制放板机在每次抓取到基板1000后，将抓取的基板1000放置到激光钻孔设备上。
24.具体地，由于基板1000与隔纸2000交错层叠放置，因此放板机能够实现基板1000的自动化抓取，此时放板机每次在将基板1000与隔纸2000分离后，就将抓取的基板1000放
置到激光钻孔设备上。
25.s130：控制激光钻孔设备在外围区域1200形成用于定位的第一定位通孔1201，以及在每个电路板单元1110形成连通至少两层导电层1111的导通孔1112。
26.具体地，第一定位通孔1201位于外围区域1200，用于在后续制程中各种加工设备根据第一定位通孔1201的位置而对基板1000进行定位。
27.而导通孔1112连通至少两层导电层1111，在后续的制程中还会在导通孔1112内形成导电材料而电连接至少两层导电层1111。
28.在本实施方式中，第一定位通孔1201以及导通孔1112均采用激光钻孔的方式形成。其中激光钻孔是指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的过程，相比机械钻孔，采用激光钻孔形成的孔洞可以无限大。
29.在现有技术中，一般都是将两张基板1000直接层叠接触放置，此时由于基板1000太薄，相邻两张基板1000会出现局部真空状态，导致加工设备无法抓取单张基板1000，只能通过操作人员手动抓取基板1000，进而导致只能通过机械加钻孔的方式在基板1000上加工第一定位通孔1201，并在加工完第一定位通孔1201之后，再通过激光钻孔的方式加工导通孔1112，即现有技术中需要采用两种设备加工第一定位通孔1201和导通孔1112，其中机械钻孔的过程如下：将基板1000放在机械钻孔设备的销钉上，然后钻第一定位通孔1201，然后将基板1000和销钉一起从机械钻孔设备上取走，最后再分离基板1000和销钉。
30.而在上述实施方式中，由于将基板1000和隔纸2000层叠交错设置，避免了相邻两张基板1000之间出现局部真空的状态，从而保证放板机能够自动抓取单张基板1000，为采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔1201创造条件，另一方面采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔1201和导通孔1112，从而在加工过程中可以采用同一台激光钻孔设备进行加工，无需将基板1000进行搬运，能够减少基板1000发生变形和折损的可能性，且相比机械钻孔，在采用激光钻孔形成第一定位通孔1201的过程中，无需上销钉、下销钉，简单快捷，能够实现加工自动化，另外第一定位通孔1201采用激光钻孔的方式形成，其加工尺寸可以不受限，能够达到理想尺寸。
31.继续参阅图4，在本实施方式中，考虑到后续会在导通孔1112内采用诸如电镀、气相沉积等方式形成导电材料，而为了保证导电材料在导通孔1112内的牢固性，本技术采用激光盲孔对打的方式形成导通孔1112，从而能够使导通孔1112沿基板1000的厚度方向的截面呈沙漏形，增大导电材料与导通孔1112的接触面积。
32.其中，采用激光盲孔对打的方式形成导通孔1112指的是：先在基板1000的一侧表面形成盲孔，然后再在基板1000的另一侧对应盲孔处钻孔直至连通盲孔，从而形成导通孔1112。
33.继续参阅图4，为了保证导通孔1112的加工精度，步骤s130具体包括：控制激光钻孔设备同时在外围区域1200形成第一定位通孔1201、在每个电路板单元1110形成盲孔1113；控制激光钻孔设备翻转基板1000；控制激光钻孔设备根据第一定位通孔1201对基板1000进行定位；控制激光钻孔设备在基板1000对应盲孔1113处钻孔，直至连通盲孔1113，进而得到连通至少两层导电层1111的导通孔1112。
34.具体地，激光钻孔设备在将基板1000翻转180
°
后，根据第一定位通孔1201对基板
1000进行定位，能够保证激光钻孔设备在基板1000两侧表面钻孔的精度相同，进而保证导通孔1112的加工成功，且无需再制作其他定位标记或定位孔，减少加工步骤，提高加工效率。
35.其中需要说明的是，由于激光钻孔的性质，第一定位通孔1201、盲孔1113均为锥形孔，也就是说两者沿基板1000厚度方向的截面均呈梯形。
36.继续参阅图4，在本实施方式中，激光钻孔设备在形成第一定位通孔1201以及盲孔1113的同时，还会在每个电路板单元1110上形成第二定位通孔1114，其中，第二定位通孔1114与第一定位通孔1201的作用不同，第二定位通孔1114的作用是在多个电路板单元1110彼此独立后，当需要对单独的电路板单元1110进行定位时，可以根据第二定位通孔1114的位置而对电路板单元1110进行定位，例如在超薄电路板出厂后，若超薄电路板的购买方需要对超薄电路板进行再次加工，那么在加工的过程中，加工设备可以根据第二定位通孔1114的作用而对超薄电路板进行定位。
37.与第一定位通孔1201、盲孔1113相同，第二定位通孔1114也为锥形孔，即其沿基板1000厚度方向的截面呈梯形。
38.当然在其他实施方式中，在形成第一定位通孔1201和盲孔1113的同时也可以不形成第二定位通孔1114，在此不做限制。
39.在本实施方式中，在形成第一定位通孔1201之前，激光钻孔设备对基板1000进行定位。
40.具体地，通过对基板1000进行定位能够保证第一定位通孔1201和盲孔1113的加工精度。
41.在其他实施方式中，在形成第一定位通孔1201之前，也可以不对基板1000进行定位，例如，设置放板机每次都能够将基板1000精确地送至激光钻孔设备的固定位置，而后当激光钻孔设备检测到该固定位置存在基板1000时，激光钻孔设备直接对基板1000进行加工。
42.在本实施方式中，激光钻孔设备通过对基板1000的边缘进行拍照而实现对基板1000进行定位。
43.具体地，通过对基板1000的边缘进行拍照而确定基板1000的边缘位置，从而实现对基板1000进行定位。
44.在一应用场景中，激光钻孔设备利用ccd相机对基板1000的边缘进行拍照而实现对基板1000进行定位。
45.具体地，ccd相机具有低费用、低噪声、低暗电流、高灵敏度、宽光谱响应等优点，而广泛应用在工业检测等方面。
46.在本实施方式中，激光钻孔设备采用不同的加工参数同时形成第一定位通孔1201和盲孔1113。
47.具体地，第一定位通孔1201和盲孔1113的尺寸要求不同，因此采用不同的加工参数同时形成第一定位通孔1201和盲孔1113。
48.其中，当需要同时形成第二定位通孔1114时，激光钻孔设备加工第二定位通孔1114的加工参数也与加工第一定位通孔1201、盲孔1113的加工参数不同，也就是说，虽然激光钻孔设备同时形成第一定位通孔1201、第二定位通孔1114和导通孔1112，但是所用的激
光束不同，具体由第一定位通孔1201、第二定位通孔1114和盲孔1113的尺寸决定。
49.其中，加工参数包括激光功率、脉冲宽度、光斑直径中的至少一种。
50.继续参阅图4，在形成导通孔1112之后，为了电连接导电层1111，还在导通孔1112内设置导电材料。
51.具体地，可以采用电镀的方式在导通孔1112内形成导电材料，其中导电材料可以是铜、金、铝中的至少一种。
52.继续参阅图4，在设置导电材料之后，还会图案化导电层1111而形成线路图形、切除基板1000的外围区域1200以及对电路板区域1100进行切割而得到多个独立的电路板单元1110，即超薄电路板。
53.其中既可以采用机械切割的方式切割电路板区域1100，也可以采用镭射切割的方式切割，在此不做限制。
54.参阅图5，图5是本技术超薄电路板一实施方式的结构示意图，超薄电路板200设有用于定位的定位通孔201以及连通其内至少两层导电层210的导通孔202，其中，定位通孔201以及导通孔202均采用激光钻孔的方式形成。
55.本实施方式中的导通孔202为上述实施方式中的导通孔1112，而定位通孔201既可以是上述实施方式中的第一定位通孔1201，也可以是第二定位通孔1114，当定位通孔201是第一定位通孔1201时，本技术中的超薄电路板200指的是未切除外围区域1200的基板1000，当定位通孔201是第二定位通孔1114时，超薄电路板200指的是上述实施方式中的电路板单元1110。
56.其中超薄电路板200的制备方法与上述相关制备方法相同，详细的方法可参见上述实施方式，在此不再赘述。
57.总而言之，本技术将基板和隔纸层叠交错设置，避免了相邻两张基板之间出现局部真空的状态，从而保证放板机能够自动抓取单张基板，为采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔创造条件，另一方面采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔和导通孔，从而在加工过程中可以采用同一台激光钻孔设备进行加工，无需将基板进行搬运，能够减少基板发生变形和折损的可能性，且相比机械钻孔，在采用激光钻孔形成第一定位通孔的过程中，无需上销钉、下销钉，简单快捷，能够实现加工自动化，另外第一定位通孔采用激光钻孔的方式形成，其加工尺寸可以不受限，能够达到理想尺寸。
58.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。