控制器及其散热结构的制作方法

技术特征：
1.一种控制器散热结构，其特征在于，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的pcba，所述pcba上布置有多个元器件，所述控制器端壳的内壁面上设有与各个所述元器件贴合的导热结构；所述元器件包括伸出于所述pcba的板面高度不同的第一组元器件和第二组元器件，所述导热结构为与所述第一组元器件和所述第二组元器件配合，并与所述控制器端壳的内壁面具有不同布置高度的第一导热结构和第二导热结构。2.根据权利要求1所述的控制器散热结构，其特征在于，所述第一导热结构和所述第二导热结构分别与所述第一组元器件和所述第二组元器件贴紧配合。3.根据权利要求2所述的控制器散热结构，其特征在于，所述第一导热结构为下沉布置于所述控制器端壳的内壁面上的散热嵌槽。4.根据权利要求3所述的控制器散热结构，其特征在于，所述第二导热结构为凸出于所述控制器端壳的内壁面上的散热凸台。5.根据权利要求4所述的控制器散热结构，其特征在于，所述第一组元器件包括外周面为圆柱结构的柱状元器件，所述散热嵌槽包括槽内端面为圆弧面的散热嵌槽。6.根据权利要求5所述的控制器散热结构，其特征在于，所述第二组元器件包括扁平结构的扁平元器件，所述散热凸台包括伸出端面为平面结构的散热凸起。7.根据权利要求1
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6任一项所述的控制器散热结构，其特征在于，所述控制器端壳的外壁面上凸出布置有对其进行散热的散热筋条。8.根据权利要求7所述的所述的控制器散热结构，其特征在于，所述散热筋条包括环绕所述控制器端壳的周向布置，呈辐射状布置的多条散热筋条。9.一种控制器，包括控制器端壳，设于其内的pcba，其特征在于，所述控制器端壳上设有对所述pcba进行散热的如权利要求1
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8中任意一项所述的控制器散热结构。

技术总结
本实用新型提供了一种控制器散热结构，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的PCBA，PCBA上布置有多个元器件，控制器端壳的内壁面上设有与各个元器件贴合的导热结构。控制器端壳内壁设置导热结构，导热结构与PCBA上元器件贴合，控制器工作时，元器件上的热量经导热结构传导至控制器端壳，使得元器件与控制器端壳内壁面获得较小的散热距离，提高散热效率。本实用新型还提供了一种控制器。用新型还提供了一种控制器。用新型还提供了一种控制器。


技术研发人员：夏莉 杨文雄 张广权 李一雄 汤磊 陈进华
受保护的技术使用者：上海盘毂动力科技股份有限公司
技术研发日：2020.09.24
技术公布日：2021/10/8