一种用于焊接圆柱体器件及圆柱体NTC电阻的结构的制作方法

一种用于焊接圆柱体器件及圆柱体ntc电阻的结构
技术领域
1.本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种用于焊接圆柱体器件及圆柱体ntc电阻的结构。


背景技术：

2.功率模块的芯片温度是电力电子系统非常重要的参数，由于无法直接测量系统运行时的芯片温度，所以会在功率模块内置ntc电阻，可以根据实时检测ntc电阻的数值，通过查询预先测量的芯片温度
‑
ntc电阻温度关系曲线，间接预估芯片温度，所以ntc电阻焊接质量对功率模块至关重要。
3.由于某些电路板中需要使用类似圆柱体ntc电阻，采用传统焊接ntc电阻方式(焊盘为整块铜箔，先放焊片再把ntc电阻放置在焊片上焊接)，焊接后电阻容易发生偏移，导致返工率和报废率上升。


技术实现要素：

4.本实用新型为解决圆柱体器件采用传统焊接方式容易发生偏移，导致返工率和报废率上升的问题，提供一种新的用于焊接圆柱体器件的结构。
5.本实用新型采用的技术方案：
6.一种用于焊接圆柱体器件的结构，包括：
7.基板，所述基板上设置有铜箔，焊接圆柱体器件引脚位置的铜箔设置成与所述圆柱体器件相适配的凹槽状；
8.焊锡，所述凹槽状铜箔上设置有定厚度焊锡，所述凹槽状铜箔的开口两端焊锡用于卡住所述圆柱体器件，所述圆柱体器件的引脚接触所述焊锡。
9.进一步地，所述凹槽状铜箔的开口最大尺寸为所述圆柱体器件的直径。
10.进一步地，所述凹槽状铜箔的开口尺寸从铜箔的边缘由大逐渐变小。
11.进一步地，所述凹槽状铜箔的开口形状设置成梯形或三角形。
12.本实用新型为解决圆柱体ntc电阻采用传统焊接方式容易发生偏移，导致返工率和报废率上升的问题，提供一种新的用于焊接圆柱体ntc电阻的结构。
13.一种用于焊接圆柱体ntc电阻的结构，包括上述的用于焊接圆柱体器件的结构，所述圆柱体器件配置为圆柱体ntc电阻。
14.进一步地，用于焊接圆柱体ntc电阻两个引脚的凹槽状铜箔相对设置，两个所述凹槽状铜箔的开口正对设置。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
16.1、本实用新型提供的用于焊接圆柱体ntc电阻的结构包括相对设置的凹槽状铜箔，凹槽状铜箔上预置焊片，焊片融化后由于基板预先设计好的凹槽状铜箔形状一致，固化后凹槽状铜箔开口两端的焊锡卡住ntc电阻，解决了传统焊接方式焊接后圆柱体ntc电阻容易发生偏移的问题，本实用新型可以保证焊接质量可靠，降低产品的返工率和报废率；
17.2、本实用新型无需设计防止圆柱体ntc电阻偏移的夹具，减少员工装配动作，节约成本。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
19.图1为本实用新型实施例提供的凹槽状铜箔的示意图；
20.图2为本实用新型实施例提供的焊片的示意图；
21.图3为本实用新型实施例提供的焊锡的示意图；
22.图4为本实用新型实施例提供的用于焊接圆柱体ntc电阻的结构俯视图；
23.图5为本实用新型实施例提供的用于焊接圆柱体ntc电阻的结构侧视图。
24.图中，1为基板，2为凹槽状铜箔，3为开口，4为焊片，5为焊锡，6为圆柱体ntc电阻。
具体实施方式
25.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
26.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
27.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
29.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、
“
在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
30.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
31.实施例：
32.本实施例提供了一种用于焊接圆柱体器件的结构，如图1
‑
5所示，包括基板1和焊锡5，其中，所述基板1上设置有铜箔，焊接圆柱体器件引脚位置的铜箔设置成与所述圆柱体器件相适配的凹槽状，所述凹槽状铜箔2上设置有定厚度焊锡5，所述凹槽状铜箔2的开口3两端的焊锡5用于卡住所述圆柱体器件，所述圆柱体器件的引脚接触所述焊锡5。本实施例通过将引脚位置的铜箔设置成凹槽状，然后在铜箔上预置焊片4，焊片4融化后与基板1预先设计好的凹槽状铜箔2形状一致，固化后凹槽状铜箔2开口3两端的焊锡5可以卡住ntc电阻，解决了传统焊接方式焊接后圆柱体ntc电阻6容易发生偏移的问题，进而无需设计防止圆柱体ntc电阻6偏移的夹具，减少员工装配动作，节约成本。
33.进一步地，如图1所示，所述凹槽状铜箔2的开口3最大尺寸为所述圆柱体器件的直径，从而可以利用凹槽状铜箔2的开口3两端的焊锡5卡住圆柱体器件。
34.进一步地，如图1所示，所述凹槽状铜箔2的开口3尺寸从铜箔的边缘由大逐渐变小，以便圆柱体器件的引脚部分可以充分接触焊锡5，不会造成虚焊。
35.优选地，所述凹槽状铜箔2的开口3形状设置成梯形或三角形，使得圆柱体器件引脚可以与焊锡5充分接触。
36.进一步地，如图2所示，在焊接圆柱体器件前先阈置焊片4在凹槽状铜箔2上，然后进行加温，使焊片4融化之后凝固形成如图3所示的焊锡5，此时焊锡5的形状与凹槽状铜箔2形状一致，且具有一定的厚度，可以用于卡住圆柱体器件，使其不偏移。
37.如图4
‑
图5所示，本实施例还提供一种用于焊接圆柱体ntc电阻6的结构，包括上述的用于焊接圆柱体器件的结构，所述圆柱体器件配置为圆柱体ntc电阻6。
38.进一步地，如图3所示用于焊接圆柱体ntc电阻6两个引脚的凹槽状铜箔2相对设置，两个所述凹槽状铜箔2的开口3正对设置。
39.综上所述，本实施例提供的用于焊接圆柱体器件的结构可以使得器件在焊接过程中不偏移，从而降低产品的返工率和报废率，同时，由于本实施例在焊接过程中无需借助夹具使器件不偏移，从而节省人力装配成本。
40.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。