一种具有封装标识的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及led电路板领域，尤其涉及一种具有封装标识的电路板。


背景技术：

2.封装标识是指印刷在电路板上的用于指示安装元器件的丝印，在现有技术中，电路板上的对应芯片本体的封装标识并未加上中心靶标，对应芯片管脚的管脚封装标识，往往是通过管脚封装标识自身的形状的不同来确认哪个位置用于安装多个芯片管脚中的第一脚，这样就会使得芯片的贴装过程容易出错。


技术实现要素：

3.(一)要解决的技术问题
4.本实用新型提供了一种具有封装标识的电路板，旨在解决现有技术中芯片贴装容易出错的问题。
5.(二)技术方案
6.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种具有封装标识的电路板，所述电路板的背面设置有芯片封装标识块；
7.所述芯片封装标识块包括芯片本体标识部和多个管脚标识部，所述管脚标识部对称设置在所述芯片本体标识部的两侧，且所述管脚标识部中的一个的一侧设置有第一脚方向标识部，所述芯片本体标识部的几何中心设置有中心靶标识部。
8.优选地，所述电路板的背面还设置有贴片电阻标识块、贴片电容标识块和贴片电感标识块；
9.所述贴片电阻标识块、所述贴片电容标识块和所述贴片电感标识块中的任意两个均不相同，且所述贴片电阻标识块、所述贴片电容标识块和所述贴片电感标识块的几何中心均设置有中心靶标识部。
10.优选地，所述贴片电阻标识块包括两个相对设置的含有缺口的电阻框，两个所述电阻框的缺口相对设置，所述电阻框包括两个相互平行的电阻边，两个所述电阻边的同一端通过直线连接；
11.所述贴片电容标识块包括两个相对设置的含有缺口的电容框，两个所述电容框的缺口相对设置，所述电容框包括两个相互平行的电容边，两个所述电容边的同一端通过圆弧线连接；
12.所述贴片电感标识块包括一个矩形电感边框。
13.优选地，所述电路板的背面还设置有贴片电解电容标识块，所述贴片电解电容标识块的外边框为电解电容矩形外框，所述贴片电解电容标识块的内边框为电解电容圆形内框；
14.所述电解电容矩形外框和所述电解电容圆形内框的几何中心重合，所述电解电容矩形外框的几何中心处设置有中心靶标识部；
15.所述贴片电解电容标识块上设置有两个缺口，且所述电解电容矩形外框上设置有一个斜边，所述斜边与所述电解电容矩形外框的两个相邻边相连。
16.优选地，所述电路板的背面还设置有铜柱标识块，所述铜柱标识块包括铜柱圆框以及多个焊接标识组，所述铜柱圆框的圆心处设置有中心靶标识部，所述焊接标识组包括两个与所述铜柱圆框相连的焊接标识部，任意一个所述焊接标识组中的两个所述焊接标识部的连线均穿过所述铜柱圆框的圆心。
17.优选地，多个所述焊接标识部沿所述铜柱圆框的圆心环形阵列设置在所述铜柱圆框上。
18.优选地，所述铜柱圆框上与所述电路板的边框最近的点上未设置所述焊接标识部。
19.优选地，所述电路板的形状为长方形，所述铜柱圆框上设置有四个所述焊接标识，任意一个所述焊接标识部组中的两个所述焊接标识部的连线与所述电路板的边框均不垂直且均不平行。
20.(三)有益效果
21.本实用新型通过在芯片封装标识块中的设置中心靶标识部，起到定位和标识的作用。同时还在一个管脚标识部处对应设置第一脚方向标识部来确定确定芯片的管脚和管脚标识部的对应关系。使得既能够快速的贴装芯片，又能够降低芯片上管脚贴装错误的情况出现。
附图说明
22.图1为本实用新型一种具有封装标识的电路板的结构示意图；
23.图2为本实用新型中贴片电阻标识块、贴片电容标识块和贴片电感标识块的放大示意图；
24.图3为本实用新型中贴片电解电容标识块的放大示意图；
25.图4为本实用新型中铜柱标识块的放大示意图。
26.【附图标记说明】
27.1：芯片封装标识块；11：芯片本体标识部；12：管脚标识部；13：第一脚方向标识部；2：贴片电阻标识块；21：电阻框；3：贴片电容标识块；31：电容框；4：贴片电感标识块；41：矩形电感边框；5：贴片电解电容标识块；51：电解电容矩形外框；510：斜边；52：电解电容圆形内框；6：铜柱标识块；61：焊接标识组；610：焊接标识部；62：铜柱圆框；7：中心靶标识部。
具体实施方式
28.为了更好的解释本实用新型，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本实用新型作详细描述。
29.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.本实用新型提供一种具有封装标识的电路板，如图1所示，电路板的背面设置有芯片封装标识块1。芯片封装标识块1包括芯片本体标识部11和多个管脚标识部12，管脚标识部12对称设置在芯片本体标识部11的两侧，且管脚标识部12中的一个的一侧设置有第一脚方向标识部13，芯片本体标识部11的几何中心设置有中心靶标识部7。芯片封装标识块1为位于电路板上的丝印层上的丝印，具体的芯片安装在芯片本体标识部11中，芯片的管脚安装在管脚标识部12上，且管脚标识部12上设置有与芯片的管脚连接的导电片，实现芯片与电路板的电连接。在芯片安装至电路板的过程中，中心靶标识部7能够起到定位和标识的作用，其次第一脚方向标识部13能够标定对应的管脚标识部12为第一脚，通过将电路板上管脚标识部12中的第一脚与芯片上对应的管脚连接，即可确定确定芯片的管脚和管脚标识部12的对应关系。第一脚方向标识部13可以设置为三角形或其他形状，标识醒目，不易出错。由于在实际使用过程中芯片的管脚是对称设置的，通过在电路板上设置第一脚方向标识部13的设定，避免了芯片上管脚出现装反的情况出现。在现有技术中，往往通过将管脚标识部12中的第一脚的形状设置成与其他管脚标识部12的形状不一样来区分，但是管脚标识部12一般较小，在安装的过程中，形状区别不大，容易安装出错。而芯片封装标识块1中的中心靶标识部7能够在安装芯片时起到标识和定位的作用，便于芯片的快速安装。
33.进一步地，如图2所示，电路板的背面还设置有贴片电阻标识块2、贴片电容标识块3和贴片电感标识块4。贴片电阻标识块2、贴片电容标识块3和贴片电感标识块4均为丝印层的丝印。
34.贴片电阻标识块2、贴片电容标识块3和贴片电感标识块4中的任意两个均不相同。在现有技术中，贴片电阻标识块2、贴片电容标识块3和贴片电感标识块4的形状一样，这就造成了在贴装电阻、电容或电感时，出现贴片错误的可能，本实用新型通过改变各自的形状用以提示，大大降低了电阻、电容和电感三者种出现混装的情况，例如将电阻贴装到贴片电容标识块3或贴片电感标识块4上。贴片电阻标识块2、贴片电容标识块3和贴片电感标识块4的几何中心均设置有中心靶标识部7。
35.在优选的实施方案中，贴片电阻标识块2包括两个相对设置的含有缺口的电阻框21，两个电阻框21的缺口相对设置，电阻框21包括两个相互平行的电阻边，两个电阻边的同一端通过直线连接。电阻框21中设置有与电阻电连接的导电片，电阻贴片安装在两个相对设置的电阻框21之间。导电片可以为一层铜膜或其他导电金属形成的片状物体。贴片电容标识块3包括两个相对设置的含有缺口的电容框31，两个电容框31的缺口相对设置，电容框31包括两个相互平行的电容边，两个电容边的同一端通过圆弧线连接。电容框31中设置有与电阻电连接的导电片，电容贴片安装在两个相对设置的电容框31之间。贴片电感标识块4包括一个矩形电感边框41。矩形电感边框41内的两侧设置有导电片，电感贴片安装在矩形
电感边框41中。
36.更进一步地，如图3所示，电路板的背面还设置有贴片电解电容标识块5，电解电容标识块为丝印层的丝印，贴片电解电容标识块5的外边框为电解电容矩形外框51，贴片电解电容标识块5的内边框为电解电容圆形内框52。电解电容矩形外框51和电解电容圆形内框52的几何中心重合，电解电容矩形外框51的几何中心处设置有中心靶标识部2。贴片电解电容标识块5上设置有两个缺口，且电解电容矩形外框51上设置有一个斜边510，斜边510与电解电容矩形外框51的两个相邻边相连。贴片电解电容标识块5上的两个缺口处均安装有导电片，电解电容贴片安装在两个缺口处，通过在电解电容矩形外框51的一个角做类似于倒角的处理(即用一条斜边510连接电解电容矩形外框51的两个相邻边)起到方向标识的作用，减少出现将电解电容贴反的情况出现。
37.芯片封装标识块1、贴片电阻标识块2、贴片电容标识块3、贴片电感标识块4以及电解电容标识块5的设置具有以下优点：
38.1、能够快速识别元件类型，防止贴错元件的情况出现。
39.2、快速阵列元件，提高元件布局效率。
40.3、提高smt编程效率。
41.最后，如图4所示，电路板的背面还设置有铜柱标识块6，铜柱标识块6为丝印层的丝印，铜柱标识块6包括铜柱圆框62以及多个焊接标识组61，铜柱圆框62的圆心处设置有中心靶标识部2，焊接标识组61包括两个与铜柱圆框62相连的焊接标识部610(焊接标识部610也称为焊盘)，任意一个焊接标识组61中的两个焊接标识部610的连线均穿过铜柱圆框62的圆心。铜柱安装在铜柱圆框62中，并通过在焊接标识组61处焊接固定电路板上。多个焊接标识部610沿铜柱圆框62的圆心环形阵列设置在铜柱圆框62上。通过焊接标识部610的设定，确定焊接的地点，使得铜柱更加牢固的安装在电路板上。铜柱圆框62上与电路板的边框最近的点上未设置焊接标识部610。即当电路板的形状为长方形，铜柱圆框62上设置有四个焊接标识，任意一个焊接标识部610组中的两个焊接标识部610的连线与电路板的边框均不垂直且均不平行。这样设置使得焊接标识部610不会离电路板的边框过近，避免了焊接标识部610位于电路板之外。
42.需要理解的是，以上对本实用新型的具体实施例进行的描述只是为了说明本实用新型的技术路线和特点，其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，但本实用新型并不限于上述特定实施方式。凡是在本实用新型权利要求的范围内做出的各种变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。