控制器及其散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及控制器技术领域，更具体地说，涉及一种控制器及其散热结构。


背景技术：

2.控制器电路板上的元器件是主要发热源，壳体是主要散热途径，一块电路板上分布有大小不一的元器件，包括芯片、电阻、电容等，体积较大的元器件增加了电路板的高度，使得主板上较扁平的元器件远离壳体，不利于整个控制器的散热。
3.因此，如何提高控制器的散热效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供了一种控制器散热结构，以提高控制器的散热效率；本实用新型还提供了一种控制器。
5.为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种控制器散热结构，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的pcba，所述pcba上布置有多个元器件，所述控制器端壳的内壁面上设有与各个所述元器件贴合的导热结构。
7.优选地，在上述控制器散热结构中，所述元器件包括伸出于所述pcba的板面高度不同的第一组元器件和第二组元器件，所述导热结构为分别与所述第一组元器件和所述第二组元器件贴紧配合，并与所述控制器端壳的内壁面具有不同布置高度的第一导热结构和第二导热结构。
8.优选地，在上述控制器散热结构中，所述第一导热结构为下沉布置于所述控制器端壳的内壁面上的散热嵌槽。
9.优选地，在上述控制器散热结构中，所述第二导热结构为凸出于所述控制器端壳的内壁面上的散热凸台。
10.优选地，在上述控制器散热结构中，所述第一组元器件包括外周面为圆柱结构的柱状元器件，所述散热嵌槽包括槽内端面为圆弧面的散热嵌槽。
11.优选地，在上述控制器散热结构中，所述第二组元器件包括扁平结构的扁平元器件，所述散热凸台包括伸出端面为平面结构的散热凸起。
12.优选地，在上述控制器散热结构中，所述控制器端壳的外壁面上凸出布置有对其进行散热的散热筋条。
13.优选地，在上述控制器散热结构中，所述散热筋条包括环绕所述控制器端壳的周向布置，呈辐射状布置的多条散热筋条。
14.一种控制器，包括控制器端壳，设于其内的pcba，所述控制器端壳上设有对所述pcba进行散热的如上任意一项所述的控制器散热结构。
15.本实用新型提供的控制器散热结构，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的pcba，pcba上布置有多个元器件，控制器端壳的内壁面上设有与各个元器件贴合的导热结构。控制器端壳内壁设置导热结构，导热结构与pcba上元器件贴合，控制器工作时，元器件上的热
量经导热结构传导至控制器端壳，使得元器件与控制器端壳内壁面获得较小的散热距离，提高散热效率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型提供的控制器散热结构中pcba结构示意图；
18.图2为图1中控制器散热结构中控制器端壳内端面结构示意图；
19.图3为图1中控制器散热结构中控制器端壳外端面结构示意图。
具体实施方式
20.本实用新型公开了一种控制器散热结构，提高了控制器的散热效率；本实用新型还提供了一种控制器。
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如图1
‑
图3所示，图1为本实用新型提供的控制器散热结构中pcba结构示意图；图2为图1中控制器散热结构中控制器端壳内端面结构示意图；图3为图1中控制器散热结构中控制器端壳外端面结构示意图。
23.本实施例提供了一种控制器散热结构，包括控制器端壳1，设于控制器端壳1内的pcba2，pcba2上布置有多个元器件，控制器端壳1的内壁面上设有与各个元器件贴合的导热结构。控制器端壳1内壁设置导热结构，导热结构与pcba2上元器件贴合，控制器工作时，元器件上的热量经导热结构传导至控制器端壳1，使得元器件与控制器端壳1内壁面获得较小的散热距离，提高散热效率。
24.在本案一具体实施例中，元器件包括伸出于pcba2的板面高度不同的第一组元器件21和第二组元器件22，导热结构为分别与第一组元器件21和第二组元器件22贴紧配合，并与控制器端壳的内壁面具有不同布置高度的第一导热结构11和第二导热结构12。pcba2上不同的元器件，伸出pcba2板面上的高度不同，将pcba2上的元器件根据高度不同设置第一组元器件21和第二组元器件22，对应地，导热结构对应第一组元器件21和第二组元器件22的位置设置为两组，并设置为不同布置高度的第一导热结构11和第二导热结构12，通过对控制器端壳1内元器件的分组布置，优化导热结构。
25.在本实施例中，第一导热结构11为下沉布置于控制器端壳1的内壁面上的散热嵌槽。第二导热结构12为凸出于控制器端壳1的内壁面上的散热凸台。
26.为避免增加导热结构，造成第一导热结构11和第二导热结构12布置造成控制器端壳1的整体结构厚度增加，第一导热结构11和第二导热结构12分别向控制器端壳1内壁面的两个方向伸出布置。
27.具体地，第一导热结构11设置为散热嵌槽，第二导热结构12设置为散热凸台，散热嵌槽的布置使得控制端壳1的外壁面向外凸出，尽量减小控制器端壳整体厚度增加。散热嵌槽的布置，减小控制端壳1内壁面与pcba2板材之间的距离，散热凸起凸出于控制器端壳1的内壁面，散热凸起与第二组元器件22接触，实现第二组元器件与控制器端壳直接接触，提高散热距离。
28.在本案一具体实施例中，第一组元器件21包括外周面为圆柱结构的柱状元器件，散热嵌槽包括槽内端面为圆弧面的散热嵌槽。
29.第二组元器件22包括扁平结构的扁平元器件，散热凸台包括伸出端面为平面结构的散热凸起。
30.pcba2板面上的元器件包括柱状元器件和扁平元器件两种结构，适应柱状元器件，散热嵌槽设置为内凹布置于控制器端壳内壁面的圆弧面散热嵌槽，散热凸台的伸出端面设置平面结构的散热凸起，与扁平元器件的表面充分接触，增大散热面积。
31.在本案一具体实施例中，控制器端壳1的外壁面上凸出布置有对其进行散热的散热筋条13。由于pcba2上元器件通过散热嵌槽和散热凸起直接接触，扁平元器件和柱状元器件上热量直接传递至控制器端壳1，设置散热筋条13于控制器端壳1的外壁面，提高导热效率。
32.优选地，散热筋条13包括环绕控制器端壳1的周向布置，呈辐射状布置的多条散热筋条。通过设置辐射状散热筋条，保证散热效果。
33.基于上述实施例中提供的控制器散热结构，本实用新型还提供了一种控制器，包括控制器端壳，设于其内的pcba，该控制器端壳上设有对pcba进行散热的如上述实施例中提供的控制器散热结构。
34.由于该控制器采用了上述实施例的控制器散热结构，所以该控制器由控制器散热结构带来的有益效果请参考上述实施例。
35.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。