一种空调器散热控制方法及装置、空调器与流程

1.本发明涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种空调器散热控制方法、一种空调器散热控制装置和一种空调器。


背景技术：

2.随着消费需求提升，变频空调的可运行范围(温度区间、频率区间)越来越宽广。这也对变频控制器的可靠性提出了更高要求，而功率模块如ipm、igbt、整流桥、pfc模块等作为变频控制器的核心元器件，发热量较大，在高温环境下高负荷运行时发热量更是倍增。
3.为保证可靠性，目前一般采用散热器进行散热。但现有散热器散热效果较差。


技术实现要素：

4.本发明解决的问题：如何防止散热器在散热过程中散热效果较差的问题。
5.为解决上述问题，本发明实施例提供了一种空调器散热控制方法，包括：获取压缩机状态；根据所述压缩机状态，获取功率模块的温度值t
xn
、室外环境温度值t
ao
和压缩机的回气管温度值t
s
；根据压缩机状态、所述t
xn
、所述t
ao
、所述t
s
控制开启所述功率模块对应的半导体制冷片。
6.与现有技术相比，本实施例能够达到的技术效果是：能够根据功率模块的不同，控制功率模块对应的半导体制冷片工作，如根据压缩机状态、t
s
、t
xn
与t
ao
控制第一功率模块对应的第一半导体制冷片工作；实现针对不同的功率模块进行单独控温，控温精准，散热效果佳；同时，还可以前置控温，即压缩机未开启、功率模块未运行时亦可调节功率模块的温度，使其始终维持在较合适的工作温度，避免开启前温度高、开启后不能及时散热造成过热保护。
7.在可选的实施方式中，所述功率模块包括第一功率模块；所述获取压缩机状态，包括：在压缩机处于未开启状态时；获取第一功率模块的第一温度值t
x1
和室外环境温度值t
ao
；根据所述t
x1
与所述t
ao
控制开启所述第一功率模块对应的第一半导体制冷片。
8.可以理解的，在压缩机未开启、功率模块未运行时，通过t
x1
与所述t
ao
控制开启所述第一功率模块对应的第一半导体制冷片，实现对第一功率模块的温度调节，使其始终维持在较合适的工作温度，避免开启前温度高、开启后不能及时散热造成过热保护，达到前置控温的目的。
9.在可选的实施方式中，所述根据所述t
x1
与所述t
ao
控制开启所述第一功率模块对应的第一半导体制冷片；包括：在t
x1
＜t'
x1
且t
ao
≥t
ao1
时，或者，在t
x1
≥t'
x1
时，控制开启所述第一半导体制冷片；其中，所述t'
x1
为对应所述第一功率模块的第一温度阈值；所述t
ao1
为预设的室外环境温度阈值。
10.可以理解的，在压缩机处于未运行状态时，此时第一功率模块基本无发热。通过对比第一功率模块的第一温度阈值t'
x1
与第一半导体制冷片当前温度值t
x1
，当t
x1
＜t'
x1
时，开启第一半导体制冷片；当第一功率模块温度值在t
x1
＜t'
x1
时，可根据室外环境的温度值与
预设的室外环境温度阈值的大小关系，即当t
ao
≥t
ao1
时，开启一半导体制冷片，以保证第一功率模块开启工作时，基础温度较合适。
11.在可选的实施方式中，所述控制开启所述第一半导体制冷片；包括：控制所述第一半导体制冷片的开启时间为t；或者，控制开启所述第一半导体制冷片、直至所述第一功率模块的温度t
x1
≤t
x
；其中，所述t
x
为所述第一功率模块预设的冷却温度值，且t
x
＜t'
x1
。
12.可以理解的，通过控制第一半导体制冷片的开启时间为t；或者控制开启所述第一半导体制冷片、直至所述第一功率模块的温度小于等于第一功率模块预设的冷却温度值；使第一半导体制冷片维持在合适的基础温度。
13.在可选的实施方式中，还包括：在t
x1
＜t'
x1
且t
ao
＜t
ao1
时，不开启所述第一半导体制冷片。
14.可以理解的，当压缩机处于未运行状态下的第一功率模块当前的温度值t
x1
小于第一温度阈值t'
x1
且小于室外环境温度阈值t
ao1
时，说明第一功率模块当前的温度合适，此时，不开启第一半导体制冷片，以达到节能省电的目的。
15.在可选的实施方式中，还包括：获取与所述第一功率模块不同的第二功率模块的第二温度值t
x2
；根据所述t
x2
与所述t
ao
控制开启对应所述第二功率模块的第二半导体制冷片。
16.可以理解的，通过单独获取多个不同的功率模块，根据不同功率模块的当前温度值，以及室外环境温度值t
ao
，以对应开启不同功率模块对应的半导体制冷片，并针对不同的功率模块进行单独控温、以实现精准控温，提高散热效果的目的。
17.本发明实施例还提供一种空调器散热控制方法，包括：在压缩机处于开启状态时；获取功率模块在预设时间内的温度变化值δt
xn
；根据所述t
s
、所述δt
xn
控制开启功率模块对应的半导体制冷片。
18.可以理解的，本实施例在压缩机处于开启状态下，能够根据压缩机的回气管温度值t
s
，以及功率模块在预设时间内的温度变化值δt
xn
来控制开启功率模块对应的半导体制冷片；以实现对功率模块的有效降温，提升功率模块散热效果。
19.在可选的实施方式中，根据所述t
s
，控制开启所述功率模块对应的半导体制冷片，包括：在所述t
s
≥t
s1
时，控制开启所述半导体制冷片；其中，所述t
s1
为预设的回气管温度阈值，0℃≤t
s1
≤30℃。
20.可以理解的，当压缩机开启，此时功率模块的发热量较大，此时若压缩机的回气管温度值t
s
大于等于预设的回气管温度阈值t
s1
时，控制开启半导体制冷片，以对功率模块进行快速散热；设置0℃≤t
s1
≤30℃的范围，便于精准控制开启半导体制冷片，对功率模块进行散热，避免功率模块出现过热保护。
21.在可选的实施方式中，所述功率模块包括第一功率模块，所述第一功率模块对应有第一半导体制冷片；还包括：在所述t
s
＜t
s1
、且δt
xi
≥δt1时，控制开启所述第一半导体制冷片；其中，所述δt
xi
为所述第一功率模块在预设时间内的温度变化值；所述δt
xi
＝t
xt
(i)
‑
t
xt
(i
‑
1)；其中，所述t
xt
(i)为第一功率模块在i时间段内的温度变化的平均值；所述t
xt
(i
‑
1)为第一功率模块在i
‑
1时间段内的温度变化的平均值；所述δt1为预设的温差阈值，
‑
3℃≤δt1≤6℃。
22.可以理解的，当压缩机的回气管温度值t
s
小于预设的回气管温度阈值t
s1
时，需要
判断第一功率模块在预设时间内的温度变化值δt
xi
，若δt
xi
≥δt1成立，则控制开启第一半导体制冷片，以对第一半导体制冷片对应的第一功率模块进行散热，实现精准控温。同时，通过计算第一功率模块在i时间段内的温度变化的平均值，与在i
‑
1时间段内的温度变化的平均值，得到温度变化值δt
xi
＝t
xt
(i)
‑
t
xt
(i
‑
1)；使得根据温度变化值δt
xi
，能够精确的反应出第一功率模块的温度变化，便于对第一功率模块进行合理精确的进行散热，以达到有效控温的目的。
23.在可选的实施方式中，还包括：在t
s
＜t
s1
，且δt
xi
＜δt1时，不开启所述第一半导体制冷片。
24.可以理解的，当压缩机的回气管温度值t
s
小于预设的回气管温度阈值t
s1
时，且温度变化值δt
xi
小于预设的温差阈值δt1时，说明第一功率模块当前的温度合适，则控制不开启第一半导体制冷片，以达到节能省电的目的。
25.在可选的实施方式中，所述功率模块还包括：与所述第一功率模块不同的第二功率模块；根据所述t
s
，控制开启所述第二功率模块对应的第二半导体制冷片。
26.可以理解的，设置多个不同的功率模块，通过单独获取每个不同的功率模块，并根据回气管温度值t
s
，以对应控制开启不同功率模块对应的半导体制冷片，对不同的功率模块进行单独控温、以实现精准控温，提高散热效果的目的。
27.本发明实施例还提供一种空调器散热控制装置，包括：第一获取模块，用于获取压缩机状态；第二获取模块，用于根据所述压缩机状态，获取功率模块的温度值t
xn
、室外环境温度值t
ao
和压缩机的回气管温度值t
s
；执行模块，根据压缩机状态、所述t
xn
、所述t
ao
、所述t
s
控制开启所述功率模块对应的半导体制冷片。
28.本发明实施例还提供一种空调器，其特征在于，包括存储有计算机程序的可读存储介质和电连接所述可读存储介质的封装ic，所述计算机程序被所述封装ic读取并运行时，所述空调器实现如上任一实施方式所述的空调器散热控制方法。
29.本发明实施例还提供一种空调器，包括：至少一个半导体制冷片，设有相对的制冷层和制热层；至少一个功率模块，每个所述功率模块对应一个所述半导体制冷片；其中所述功率模块与所述制冷层贴合；散热片，内部包裹有冷媒管，与所述制热层贴合；封装ic，为所述至少一个功率模块中的一个功率模块，电连接有可读存储介质，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被所述封装ic读取并运行时，所述空调器实现如上任一实施方式所述的空调器散热控制方法。
30.与现有技术相比，本发明实施的空调器能够根据不同的功率模块，控制功率模块对应的半导体制冷片工作，实现针对不同的功率模块进行单独控温，控温精准，散热效果佳；同时，还可以前置控温，即压缩机未开启、功率模块未运行时亦可调节功率模块的温度，使其始终维持在较合适的工作温度，避免开启前温度高、开启后不能及时散热造成过热保护；当然，当压缩机开启时，也能及时对调节不同的功率模块的温度，实现动态调节、可靠性强。
31.本发明实施例还提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器读取并运行时，控制所述存储介质所在的设备实现上述实施方式中任意一项所述的空调器散热控制方法。
32.本发明具有以下有益效果：
33.1)精准控温：根据功率模块的不同，设置不同的阀值、使每个功率模块维持在最佳的合适温度，发挥各功率模块的最大效能；实现针对不同功率模块的单独控温，控温精准，散热效果佳。
34.2)前置控温：压缩机未开启、功率模块未运行时可调节不同功率模块的温度，使不同的功率模块始终维持在较合适的工作温度，避免开启前温度高、开启后不能及时散热造成过热保护；
35.3)动态调节、可靠性强：压缩机开启时，处于高温高负荷状态、冷媒温度较高，也可及时调节不同功率模块的温度；
36.4)控制简单、适用性广：应用半导体制冷散热，总体控制简单、体积小、降温快、节省空间，可对较小的功率模块进行降温。
附图说明
37.图1为本发明空调器散热控制方法的控制流程图。
38.图2为本发明实施例一所述的压缩机未开启状态时的流程图；
39.图3为本发明实施例一所述的压缩机未开启状态时的详细流程图；
40.图4为本发明实施例一所述的空调器散热控制装置300的结构示意框图；
41.图5为本发明实施例二所述的压缩机开启状态时的流程图；
42.图6为本发明实施例二所述的压缩机未开启状态时的详细流程图；
43.图7为本发明实施例四中冷媒管540、半导体制冷片与功率模块之间的安装示意图；
44.图8为本发明实施例五所述的存储介质600的结构示意图。
45.附图标记说明：
46.511
‑
第一半导体制冷片；512
‑
第二半导体制冷片；521
‑
第一功率模块；522
‑
第二功率模块；530
‑
散热片；540
‑
冷媒管。
具体实施方式
47.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
48.【第一实施例】
49.参见图1，本发明实施例提供了一种空调器散热控制方法，包括以下步骤：
50.步骤s10：获取压缩机状态。
51.步骤s20：根据所述压缩机状态，获取功率模块的温度值t
xn
、室外环境温度值t
ao
和压缩机的回气管温度值t
s
。
52.步骤s30：根据压缩机状态、所述t
xn
、所述t
ao
、所述t
s
控制开启所述功率模块对应的半导体制冷片。
53.参见图2，步骤s10包括：
54.s110：在压缩机处于未开启状态时。
55.需要说明的是，压缩机未开启状态，即空调处于待机、通风等模式下，压缩机的状态；可以通过检测装置检测压缩机是否处于未开启状态。
56.步骤s120：获取第一功率模块的第一温度值t
x1
和室外环境温度值t
ao
。
57.需要说明的是，功率模块包括第一功率模块；一般情况，为保证可靠性，作为控制核心的功率模块都有温度传感器；如部分无温度传感器的功率模块，可与具有温度传感器的功率模块联动控制，增加温度关联修正即可，本发明实施例亦可适用；因此，第一功率模块的第一温度值t
x1
可以通过对应设置的温度传感器获得；室外环境温度值t
ao
也可以通过安装于室外的温度传感器检测获得，例如通过安装于室外机上用于检测外部环境温度的温度传感器检测获得。
58.步骤s130：根据所述t
x1
与所述t
ao
控制开启所述第一功率模块对应的第一半导体制冷片。
59.需要说明的是，每一个不同的功率模块对应设置有一个半导体制冷片，每一个半导体制冷片均可单独控制；例如根据第一功率模块的第一温度值t
x1
、以及室外环境温度值t
ao
，控制开启第一功率模块对应的第一半导体制冷片；继而，可以实现针对不同的功率模块进行单独控温，达到控温精准，散热效果佳的目的；同时，压缩机未开启、功率模块未运行时，调节功率模块的温度，使其始终维持在较合适的工作温度，避免开启前温度高、开启后不能及时散热造成过热保护，以达到前置控温的目的。
60.进一步的，参见图3，步骤s130还包括：
61.步骤s131：判断t
x1
≥t'
x1
是否成立；
62.需要说明的是，t'
x1
为对应所述第一功率模块的第一温度阈值。
63.步骤s132：成立时，控制所述第一半导体制冷片的开启时间为t；或者，控制开启所述第一半导体制冷片、直至第一功率模块的温度t
x1
≤t
x
；
64.需要说明的是，t
x
为第一功率模块预设的冷却温度值，且t
x
＜t'
x1
；
65.步骤s133：不成立时，判断t
ao
≥t
ao1
是否满足；
66.需要说明的是，t
ao1
为预设的室外环境温度阈值；
67.步骤s134：若t
x1
＜t'
x1
且t
ao
≥t
ao1
，控制所述第一半导体制冷片的开启时间为t；控制开启所述第一半导体制冷片、直至第一功率模块的温度t
x1
≤t
x
；
68.需要说明的是，此处第一半导体制冷片的开启时间t可以与步骤s132中的不同也可以设置相同；此处的第一功率模块预设的冷却温度值t
x
可以与步骤s132中的不同也可以设置相同，且t
x
＜t'
x1
；
69.步骤s135：若t
x1
＜t'
x1
且t
ao
＜t
ao1
时，不开启第一半导体制冷片。说明第一功率模块当前的温度合适，此时，不开启第一半导体制冷片，以达到节能省电的目的。
70.需要说明的是，本实施例根据不同的功率模块的选型余量、温度需求，以及半导体制冷功率大小，上述温度t
x1
、t
x
、t
ao1
都为范围值，以ipm为例，t
x1
的范围为70～100℃，优选75℃；t
ao1
范围25～40℃，优选35℃；其中，步骤s132中的时间t的范围为30～90min，优选60min；第一功率模块预设的冷却温度值t
x
的范围为40～60℃，优选45℃。步骤s134中的时间t的范围为30～90min，优选60min；第一功率模块预设的冷却温度值t
x
的范围为40～60℃，优选40℃。
71.进一步的还包括：获取与所述第一功率模块不同的第二功率模块的第二温度值t
x2
；根据所述t
x2
与所述t
ao
控制开启对应所述第二功率模块的第二半导体制冷片。通过单独获取多个不同的功率模块，根据不同功率模块的当前温度值，以及室外环境温度值t
ao
，以对
应开启不同功率模块对应的半导体制冷片，并针对不同的功率模块进行单独控温、以实现精准控温，提高散热效果的目的。
72.参见图4，本发明实施例还提供一种空调器散热控制装置300，包括：第一获取模块310，用于获取压缩机状态；第二获取模块320，用于根据所述压缩机状态，获取功率模块的温度值t
xn
、室外环境温度值t
ao
和压缩机的回气管温度值t
s
；执行模块330，根据压缩机状态、所述t
xn
、所述t
ao
、所述t
s
控制开启所述功率模块对应的半导体制冷片。
73.在一个具体实施例中，该空调器散热控制装置300的第一获取模块310、第二获取模块320和执行模块330配合实现该实施例所述的空调器散热控制方法，所述第二获取模块320在本实施例压缩机未开启状态下，用于获取功率模块的温度值t
xn
和室外环境温度值t
ao
，此处不再赘述。
74.【第二实施例】
75.参见图5，本发明实施例提供了一种空调器散热控制方法，所述步骤s10还包括以下步骤：
76.步骤s210：在压缩机处于开启状态时。
77.需要说明的是，可以通过检测装置检测压缩机是否处于开启状态。
78.步骤s220：获取所述压缩机的回气管温度值t
s
、功率模块在预设时间内的温度变化值δt
xn
。
79.需要说明的是，可以通过设置用于监测回气管温度的温度传感器监测获得。
80.步骤s230：根据所述t
s
、δt
xn
控制开启功率模块对应的半导体制冷片。
81.需要说明的是，根据t
s
、δt
xn
进行控制开启功率模块对应的半导体制冷片，可以实现针对不同的功率模块进行单独控温，达到控温精准，散热效果佳的目的。
82.进一步的，参见图6，步骤s230还包括：
83.步骤s231：判断t
s
≥t
s1
是否成立；
84.需要说明的是，t
s1
为预设的回气管温度阈值。
85.步骤s232：成立时，控制开启所述半导体制冷片；
86.需要说明的是，当压缩机的回气管温度值t
s
大于等于预设的回气管温度阈值t
s1
时，该状态下，控制开启所有功率模块对应的半导体制冷片进行散热。
87.步骤s233：不成立时，判断δt
xi
≥δt1是否满足；
88.需要说明的是，功率模块包括第一功率模块，第一功率模块对应有第一半导体制冷片；δt
xi
为所述第一功率模块在预设时间内的温度变化值；δt1为预设的温差阈值。
89.步骤s234：若t
s
＜t
s1
、且δt
xi
≥δt1，控制开启所述第一半导体制冷片；
90.需要说明的是，当压缩机的回气管温度值t
s
小于预设的回气管温度阈值t
s1
时，需要判断每一个功率模块在预设时间内的温度变化值与预设的温差阈值δt1的关系，以分别控制开启不同功率模块的半导体制冷片；例如此处判断第一功率模块在预设时间内的温度变化值δt
xi
，δt
xi
≥δt1成立，控制开启第一半导体制冷片，以对第一半导体制冷片对应的第一功率模块进行散热，实现精准控温。
91.步骤s235：在t
s
＜t
s1
，且δt
xi
＜δt1时，不开启所述第一半导体制冷片。说明第一功率模块当前的温度合适，此时，不开启第一半导体制冷片，以达到节能省电的目的。
92.进一步的，所述δt
x1
为所述第一功率模块在预设时间内的温度变化值，所述δt
xi
＝t
xt
(i)
‑
t
xt
(i
‑
1)；通过计算第一功率模块在i时间段内的温度变化的平均值，与在i
‑
1时间段内的温度变化的平均值，得到温度变化值δt
xi
＝t
xt
(i)
‑
t
xt
(i
‑
1)；使得根据温度变化值δt
xi
，能够精确的反应出第一功率模块的温度变化，便于对第一功率模块进行合理精确的进行散热，以达到有效控温的目的。
93.需要说明的是，本实施例根据不同功率模块的选型余量、温度需求，以及半导体制冷功率大小关系，设定t
s1
、δt1为范围值；t
s1
范围为：0℃≤t
s1
≤30℃，优选16℃，δt1范围为：
‑
3℃≤δt1≤6℃。，优选0℃。
94.进一步的，功率模块还包括：与第一功率模块不同的第二功率模块；根据所述t
s
，控制开启第二功率模块对应的第二半导体制冷片。设置多个不同的功率模块，通过单独获取每个不同的功率模块，并根据回气管温度值t
s
，以对应控制开启不同功率模块对应的半导体制冷片，对不同的功率模块进行单独控温、以实现精准控温，提高散热效果的目的。
95.参见图4，本发明实施例还提供一种空调器散热控制装置300，包括：第一获取模块310，用于获取压缩机状态；第二获取模块320，用于根据所述压缩机状态，获取功率模块的温度值t
xn
、室外环境温度值t
ao
和压缩机的回气管温度值t
s
；执行模块330，根据压缩机状态、所述t
xn
、所述t
ao
、所述t
s
控制开启所述功率模块对应的半导体制冷片。
96.在一个具体实施例中，该空调器散热控制装置300的第一获取模块310、第二获取模块320和执行模块330配合实现该实施例所述的空调器散热控制方法，所述第二获取模块320在本实施例压缩机开启状态下，用于获取压缩机的回气管温度值t
s
以及功率模块在预设时间内的温度变化值δt
xn
，此处不再赘述。
97.【第三实施例】
98.本发明实施例还提供一种空调器，包括存储有计算机程序的可读存储介质和电连接所述可读存储介质的封装ic，所述计算机程序被所述封装ic读取并运行时，所述空调器实现如第一实施例和/或第二实施例中任一实施例所述的空调器散热控制方法。
99.【第四实施例】
100.参见图7，本发明实施例还提供一种空调器，包括：至少一个半导体制冷片，设有相对的制冷层和制热层；例如半导体制冷片包括第一半导体制冷片511、第二半导体制冷片512；至少一个功率模块，例如第一功率模块521、第二功率模块522，第一功率模块521与第二功率模块522为不同的功率模块；每个所述功率模块对应一个所述半导体制冷片；其中所述功率模块与所述制冷层贴合；参见图7，第一功率模块521与第一半导体制冷片511的制冷层贴合；第二功率模块522与第二半导体制冷片512的制冷层贴合；散热片530，内部包裹有冷媒管540，与第一半导体制冷片511、第二半导体制冷片512的制热层贴合；封装ic，为所述至少一个功率模块中的一个功率模块；例如第一功率模块521为封装ic；电连接有可读存储介质，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被所述封装ic读取并运行时，所述空调器实现实施例一和/或实施例三所述的空调器散热控制方法。
101.需要说明的是：图7所示的半导体制冷片和功率模块数量仅为示意，可根据实际拓展。
102.具体实施方式：
103.【一】当检测到要压缩机处于未开启状态时，获取第一功率模块521的第一温度值t
x1
、第二功率模块522的第一温度值t
x2
以及室外环境温度值t
ao
；判断t
x1
≥t'
x1
是否成立，
t'
x1
为对应第一功率模块521的第一温度阈值；成立时，控制第一半导体制冷片511的开启时间为t1；或者，控制开启第一半导体制冷片511、直至第一功率模块521的温度值t
x1
小于等于第一功率模块521预设的冷却温度值t
x
；
104.并同时判断t
x2
≥t'
x2
是否成立，t'
x2
为对应第二功率模块522的第二温度阈值；成立时，控制第二半导体制冷片512的开启时间为t1；或者，控制开启第二半导体制冷片512、直至第二功率模块522的温度值t
x2
小于等于第二功率模块预设的冷却温度值t
y
；
105.当t
x1
≥t'
x1
不成立时，判断t
ao
≥t
ao1
是否满足，t
ao1
为预设的室外环境温度阈值；若满足，控制第一半导体制冷片511的开启时间为t2；控制开启第一半导体制冷片511、直至第一功率模块521的温度值t
x1
小于等于第一功率模块521预设的冷却温度值t
x
；反之，不开启第一半导体制冷片511；
106.当t
x2
≥t'
x2
不成立时，判断t
ao
≥t
ao1
是否满足；若满足，控制第二半导体制冷片512的开启时间为t2；控制开启第二半导体制冷片512、直至第二功率模块522的温度值t
x2
小于等于第二功率模块预设的冷却温度值t
y
；反之，不开启第二半导体制冷片512；
107.【二】当检测到压缩机处于开启状态时，获取回气管的温度值t
s
，压缩机回气管的温度，反映冷媒管540的温度。
108.并判断t
s
≥t
s1
是否成立，t
s1
为预设的回气管的温度阈值。
109.成立时，控制开启第一半导体制冷片511与第二半导体制冷片512；
110.不成立时，则判断δt
xi
≥δt1是否满足；δt
xi
为第一功率模块521在预设时间内的温度变化值，通过公式：δt
xi
＝t
xt
(i)
‑
t
xt
(i
‑
1)计算得到；δt1为预设的温差阈值。同时判断δt
xj
≥δt1是否满足，δt
xj
为第二功率模块522在预设时间内的温度变化值，通过公式：δt
xj
＝t
xt
(j)
‑
t
xt
(j
‑
1)计算得到。
111.若δt
xi
≥δt1，控制开启第一半导体制冷片511，反之不开启第一半导体制冷片511；
112.若δt
xj
≥δt1，控制开启第二半导体制冷片512，反之不开启第二半导体制冷片512。
113.【第五实施例】
114.参见图8，本发明实施例还提供一种存储介质600，所述存储介质600存储有计算机可执行指令610，所述计算机可执行指令610被处理器读取并运行时，控制所述存储介质600所在的设备实现如实施例一和/或实施例三所述的空调器散热控制方法。
115.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
116.所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read
‑
only memory)、随机存取存
储器(ram，randomaccess memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
117.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。