均温板及均温板的制作方法与流程

技术特征：
1.一种均温板，供一发热电子元件驱散热量，其特征在于，包括：一上板，其上表面凹设有多个第一凹槽，所述上板于两个所述第一凹槽之间形成一第一凸块，每一所述第一凸块具有一第一抵持面，所述第一抵持面与所述上板的下表面平齐；一下板的上表面凹设有一第二凹槽，所述下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触，所述下板的上表面对应与所述上板的下表面封合；一第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，所述第一毛细结构位于所述第二凹槽内，且所述第一毛细结构的上表面与所述下板的上表面平齐，所述第一抵持面恰与所述第一毛细结构的上表面相抵持，工作流体位于多个所述第一凹槽且渗入所述第一毛细结构的孔隙中。2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，每一所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一平面附着有一第二毛细结构，所述第二毛细结构未超出所述上板的下表面，每一所述第一凸块具有至少一侧面，所述侧面附着有一第三毛细结构，所述第三毛细结构的下表面与所述第一抵持面平齐，且所述第三毛细结构与所述第二毛细结构相连接。3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，在竖直方向上，所述工作流体与所述第二毛细结构之间具有一间隙。4.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述上板沿横向及纵向均设有间隔设置多个所述第一凸块。5.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，多个所述第一凹槽、多个所述第一凸块及所述第二凹槽三者均为蚀刻成型，且在竖直方向上所述第一凹槽的深度等于二分之一所述上板的厚度，所述第二凹槽的深度等于二分之一所述下板的厚度。6.一种均温板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，提供一上板及一下板，所述上板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，所述下板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，将所述上板及所述下板的所述非蚀刻区均进行阻蚀处理；步骤2，自所述上板的下表面蚀刻所述上板的所述待蚀刻区，使得所述上板形成多个第一凸块及多个第一凹槽，自所述下板的上表面蚀刻所述下板的所述待蚀刻区，使得所述下板形成一第二凹槽；步骤3，于所述第二凹槽内镀设有一第一毛细结构，所述第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层，且所述第一毛细结构的上表面恰与所述下板的上表面平齐；步骤4，将所述上板的下表面与所述下板的上表面进行封合且预留一注入孔，所述第一凸块恰抵持于所述第一毛细结构的上表面；步骤5，工作流体通过所述注入孔进入多个所述第一凹槽内且渗入所述第一毛细结构的孔隙中；步骤6，将所述注入孔封合。7.如权利要求6所述的均温板的制作方法，其特征在于，在步骤1中，将多个保护膜分别放置于所述上板的下表面的所述非蚀刻区及所述下板的上表面的所述非蚀刻区，所述保护膜用于防止所述非蚀刻区被蚀刻及用于对所述第一凸块的一第一抵持面进行阻镀。8.如权利要求6所述的均温板的制作方法，其特征在于，在步骤3中，所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一凸块具有至少一侧面，将所述第一平面电镀形成一第二毛细结构，在竖直方向上所述第二毛细结构未超出所述上板的下表面，将所述侧面电镀形成一第三毛细
结构，在竖直方向上所述第三毛细结构与所述上板的下表面平齐，且所述第三毛细结构与所述第二毛细结构相连接。9.如权利要求6所述的均温板的制作方法，其特征在于，在步骤3中，通过电镀形成多个毛刺凸出于所述上板的下表面及所述下板的上表面，在步骤3之后，先将凸出于所述上板的下表面的多个所述毛刺及凸出于所述下板的上表面的多个所述毛刺进行刷磨后，再进行步骤4。10.如权利要求6所述的均温板的制作方法，其特征在于，在步骤4中，多个所述第一凸块及多个所述第一凹槽的正向方具有所述第一毛细结构。

技术总结
本发明公开了一种均温板供发热电子元件驱散热量，包括：上板的下表面设有交替分布的多个第一凹槽及多个第一凸块，每一所述第一凸块具有第一抵持面，第一抵持面与上板的下表面平齐；下板的上表面凹设有第二凹槽，下板的下表面用于与发热电子元件相接触，下板的上表面对应与上板的下表面封合；第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，第一毛细结构位于第二凹槽内，且第一毛细结构的上表面与下板的上表面平齐，第一抵持面恰与第一毛细结构的上表面相抵持，工作流体位于多个第一凹槽且渗入第一毛细结构的孔隙中。该设计使得上板对应于第一凹槽处的板材及下板对应于第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使得均温板具有良好的散热效果。效果。效果。


技术研发人员：龚永生
受保护的技术使用者：得意精密电子（苏州）有限公司
技术研发日：2020.04.03
技术公布日：2021/10/11