均温板及均温板的制作方法与流程

均温板及均温板的制作方法
【技术领域】
1.本发明涉及一种均温板及均温板的制作方法，尤其涉及一种提升散热效率的均温板及均温板的制作方法。


背景技术：

2.现有一种均温板，其具有一上板及一下板。所述上板的下表面具有多个第一凸块及多个第一凹槽交替分布。每一所述第一凸块具有一第一抵持面，所述上板还具有至少一第一安装面，且在上下方向上所述第一安装面高于所述第一抵持面。所述下板具有一第二凹槽，所述第二凹槽内烧结形成一层毛细结构，所述毛细结构的上表面低于所述下板的上表面。当所述上板与所述下板进行安装时，所述第一安装面与所述下板的上表面相抵接，所述第一抵持面与所述第二凹槽内的所述毛细结构的上表面相抵接。多个所述第一凹槽与所述第二凹槽相连通形成一容腔，所述容腔内设有一散热流体。如此使得所述均温板一外部发热元件进行散热。
3.但是，但是由于在上下方向上所述第一安装面与所述第一抵持面为两个高度不同的基准面，所以它们之间的公差会比较大。因此，一旦所述第一安装面与所述第一抵持面的间距有偏差就会使得所述第一抵持面无法与所述毛细结构的上表面相抵持或者所述第一安装面无法与所述下板的上表面相抵持或者所述第一抵持面与所述毛细结构之间的抵持力过大。若所述第一抵持面无法与所述毛细结构的上表面相抵持，如此由于所述容腔内的气压与空气中气压大小不一致这样会使得所述所述上板对应于所述空腔处的板材向下塌陷或者向上膨胀，如此会影响所述均温板的使用寿命。若所述第一安装面无法与所述下板的上表面相抵持，这样会导致所述均温板无法密封，从而影响所述均温板的散热效果。若所述第一抵持面与所述毛细结构之间的抵持力过大，则会导致所述毛细结构扭曲变形，使得所述散热流体的回流路径变弯变长甚至会导致堵塞，从而影响所述均温板的散热效果。
4.因此，有必要设计一种均温板及其制作方法，以克服上述问题。
5.【本

技术实现要素：
】
6.本发明的创作目的在于提供一种提高散热效率的均温板及其制作方法。
7.为了达到上述目的，本发明的均温板采用如下技术方案：
8.一种均温板，供一发热电子元件驱散热量，其特征在于，包括：一上板，其上表面凹设有多个第一凹槽，所述上板于两个所述第一凹槽之间形成一第一凸块，每一所述第一凸块具有一第一抵持面，所述第一抵持面与所述上板的下表面平齐；一下板的上表面凹设有一第二凹槽，所述下板的下表面用于与所述发热电子元件相接触，所述下板的上表面对应与所述上板的下表面封合；一第一毛细结构，为具有孔隙的金属镀层，所述第一毛细结构位于所述第二凹槽内，且所述第一毛细结构的上表面与所述下板的上表面平齐，所述第一抵持面恰与所述第一毛细结构的上表面相抵持，工作流体位于多个所述第一凹槽且渗入所述第一毛细结构的孔隙中。
9.进一步，每一所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一平面附着有一第二毛细结
构，所述第二毛细结构未超出所述上板的下表面，每一所述第一凸块具有至少一侧面，所述侧面附着有一第三毛细结构，所述第三毛细结构的下表面与所述第一抵持面平齐，且所述第三毛细结构与所述第二毛细结构相连接。
10.进一步，在竖直方向上，所述工作流体与所述第二毛细结构之间具有一间隙。
11.进一步，所述上板沿横向及纵向均设有间隔设置多个所述第一凸块。
12.进一步，多个所述第一凹槽、多个所述第一凸块及所述第二凹槽三者均为蚀刻成型，且在竖直方向上所述第一凹槽的深度等于二分之一所述上板的厚度，所述第二凹槽的深度等于二分之一所述下板的厚度。
13.另外，本发明还提供一种均温板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，提供一上板及一下板，所述上板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，所述下板具有一待蚀刻区和一非蚀刻区，将所述上板及所述下板的所述非蚀刻区均进行阻蚀处理；步骤2，自所述上板的下表面蚀刻所述上板的所述待蚀刻区，使得所述上板形成多个第一凸块及多个第一凹槽，自所述下板的上表面蚀刻所述下板的所述待蚀刻区，使得所述下板形成一第二凹槽；步骤3，于所述第二凹槽内镀设有一第一毛细结构，所述第一毛细结构为具有孔隙的金属镀层，且所述第一毛细结构的上表面恰与所述下板的上表面平齐；步骤4，将所述上板的下表面与所述下板的上表面进行封合且预留一注入孔，所述第一凸块恰抵持于所述第一毛细结构的上表面；步骤5，工作流体通过所述注入孔进入多个所述第一凹槽内且渗入所述第一毛细结构的孔隙中；步骤6，将所述注入孔封合。
14.进一步，在步骤1中，将多个保护膜分别放置于所述上板的下表面的所述非蚀刻区及所述下板的上表面的所述非蚀刻区，所述保护膜用于防止所述非蚀刻区被蚀刻及用于对所述第一凸块的一第一抵持面进行阻镀。
15.进一步，在步骤3中，所述第一凹槽具有一第一平面，所述第一凸块具有至少一侧面，将所述第一平面电镀形成一第二毛细结构，在竖直方向上所述第二毛细结构未超出所述上板的下表面，将所述侧面电镀形成一第三毛细结构，在竖直方向上所述第三毛细结构与所述上板的下表面平齐，且所述第三毛细结构与所述第二毛细结构相连接。
16.进一步，在步骤3中，通过电镀形成多个毛刺凸出于所述上板的下表面及所述下板的上表面，在步骤3之后，先将凸出于所述上板的下表面的多个所述毛刺及凸出于所述下板的上表面的多个所述毛刺进行刷磨后，再进行步骤4。
17.进一步，在步骤4中，多个所述第一凸块及多个所述第一凹槽的正向方具有所述第一毛细结构
18.与现有技术相比，本发明的均温板具有以下有益效果：
19.本发明的所述第一抵持面与所述上板的下表面平齐，如此，所述第一抵持面与所述上板的下表面两者的基准面为同一个平面，这样降低了所述第一抵持面与所述上板的下表面之间的制造公差。而且所述第二凹槽内的所述第一毛细结构的上表面与所述下板的上表面平齐，所述第一抵持面与所述第一毛细结构的上表面相抵持。如此，当所述上板的下表面与所述下板的上表面进行封合时，所述第一毛细结构也可以与所述第一抵持面相抵持，这样即使所述第一凹槽及所述第二凹槽内的气压与空气中气压大小不一样，但是所述第一毛细结构能够确保与所述第一抵持面相抵持，故所述上板对应于所述第一凹槽处的板材及所述下板对应于所述第二凹槽处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使得所述均温板具有良好
的散热效果。
【附图说明】
20.图1为本发明均温板的的第一实施例立体示意图；
21.图2为本发明均温板的上板未电镀前的立体示意图；
22.图3为本发明均温板的下板未电镀前的立体示意图；
23.图4为图1中沿a-a的剖视图；
24.图5为图4中b位置的放大视图；
25.图6本发明的均温板的上板的制作方法的第一实施例制造流程图；
26.图7本发明的均温板的下板的制作方法的第一实施例制造流程图；
27.图8本发明的均温板的第二实施例的剖视图。
28.具体实施方式的附图标号说明：
29.均温板1000上板1第一安装部11第一安装面111第一内侧壁112第一凸块12第一抵持面121侧面122第一凹槽13第一平面131第二毛细结构14第三毛细结构15下板2第二安装部21第二安装面211第二内侧壁212第二凹槽22第一毛细结构23毛刺3非蚀刻区4待蚀刻区5保护膜6工作流体7间隙71
【具体实施方式】
30.为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
31.如图1、图2、图3和图4所示，为本发明的一种均温板1000，供一发热电子元件(未图示，下同)驱散热量，其包括一上板1及一下板2，所述上板1设有多个第一凹槽13及多个第一凸块12，所述下板2具有一第二凹槽22，所述第二凹槽22内还设有一第一毛细结构23。当所述上板1与所述下板2配合封合时，多个所述第一凹槽13与所述第二凹槽22相连通，工作流体7设于所述第一凹槽13及所述第二凹槽22内，使得所述均温板1000对所述发热电子元件进行散热。
32.如图2、图4、图5和图6所示，所述上板1为金属铜板制成(在其它实施例中所述上板1也可以是铝等金属材料制成)，且所述上板1为矩形设置(在其它实施例中所述上板1也可以圆形等其它形状)。所述上板1的上表面为一水平面用以与一外部元件(未图示，下同)相连接。所述上板1的下表面的四周具有四个第一安装部11，四个所述第一安装部11相互连接。每一所述第一安装部11具有一第一安装面111及一第一内侧壁112，所述第一内侧壁112与所述第一安装面111相连接。在竖直方向上四个所述第一安装面111与所述上板1的下表面相平齐，四个所述第一安装面111用以与所述下板2的上表面相配合安装。所述上板1的下表面还设有多个所述第一凸块12，且多个所述第一凸块12均位于四个所述第一安装部11围设成的空间内。每一所述第一凸块12具有一第一抵持面121及与所述第一抵持面121相连接
的四个侧面122(在其它实施例中也可以是一个侧面122与所述第一抵持面121相连接)。所述第一抵持面121为一水平面，在竖直方向上所述第一抵持面121与所述第一安装面111相平齐，且所述第一抵持面121用以与所述第二凹槽22内的所述第一毛细结构23相抵持。所述上板1的下表面经过蚀刻还形成多个所述第一凹槽13，多个所述第一凹槽13与多个所述第一凸块12为相互交替设置，且多个所述第一凹槽13在前后及左右方向上为相互连通，如此使得所述工作流体7能在多个所述第一凹槽13之间流动。所述第一凹槽13还具有一第一平面131，且所述第一平面131位于所述第一抵持面121的上方。所述第一平面131同时与所述第一内侧壁112及所述侧面122相连接，在竖直方向上所述第一凹槽13的深度大致等于所述上板1的二分之一的厚度(当然所述第一凹槽13的深度也可以大于或者小于所述上板1二分之一的厚度)。换句话说，所述第一平面131和所述上板1的上表面之间的距离等于所述第一平面131和所述上板1的下表面之间的距离(当然所述第一平面131和所述上板1的上表面之间的距离可以小于或者大于所述第一平面131到所述上板1的下表面之间的距离)。所述上板1还具有一冷凝区，所述冷凝区位于多个所述第一凹槽13的上方，用以将受热后蒸发成气体的所述工作流体7冷凝成液体，使得所述工作流体7可以循环使用。
33.如图4、图5和图6所示，一第二毛细结构14电镀于所述第一平面131上，所述第二毛细结构14为由金属粉末电镀制成的具有孔隙的金属镀层(本实施例中，所述金属粉末为铜粉，当然在其它实施中也可为其它金属粉末)。在竖直方向上所述第二毛细结构14未超出所述第一抵持面121，且所述第二毛细结构14在电镀的过程中还会形成多个毛刺3，所述毛刺3位于所述第一凹槽13内。一第三毛细结构15电镀于所述侧面122及所述第一内侧壁112上，所述第三毛细结构15为由金属粉末电镀制成的具有孔隙的金属镀层(本实施例中，所述金属粉末为铜粉，当然在其它实施中也可为其它金属粉末)。在竖直方向上所述第三毛细结构15与所述第一抵持面121相平齐，所述第三毛细结构15在电镀的过程中还会形成多个所述毛刺3，一部分所述毛刺3会凸出于所述第一抵持面121，另一部分所述毛刺3设置于所述第一凹槽13内。所述第三毛细结构15与所述第二毛细结构14相连接，且所述第三毛细结构15的厚度等于所述第二毛细结构14的厚度(当然在且它实施例中所述第三毛细结构15的厚度可以大于或者小于所述第二毛细结构14之间的厚度)。
34.如图2、图3、图4、图5和图7所示，所述下板2为金属铜板制成(在其它实施例中所述上板1也可以是铝等金属材料制成)，且所述下板2为矩形设置(当在其它实施例中所述上板1也可以圆形等其它形状)。所述下板2的下表面为一水平面，所述下板2的下表面用以与所述发热电子元件驱散热量。所述下板2的上表面的四周具有四个第二安装部21，四个所述第二安装面部21相互连接。每一所述第二安装部21具有一第二安装面211及一第二内侧壁212，所述第二内侧壁212与所述第二安装面211相连接。在竖直方向上四个所述第二安装面211与所述下板2的上表面相平齐，四个所述第二安装面211与四个所述第一安装面111相封合。所述下板2还通过蚀刻形成一所述第二凹槽22，所述第二凹槽22内未设置有凸块，且所述第二凹槽22位于四个所述第二安装面211之间。在竖直方向上所述第二凹槽22的深度大致等于所述下板2二分之一的厚度(当然所述第一凹槽13的厚度也可以大于或者小于所述上板1二分之一的厚度)。所述第一毛细结构23通过电镀填充于所述第二凹槽22内，在竖直方向上所述第一毛细结构23与所述第二安装面211相平齐。所述第一毛细结构23为由金属粉末电镀制成的具有孔隙的金属镀层(本实施例中，所述金属粉末为铜粉，当然在其它实施
中也可为其它金属粉末)。所述第一毛细结构23在电镀的过程中还形成多个所述毛刺3，所述毛刺3凸出于所述第二安装面211。所述下板2还具有蒸发区，所述蒸发区位于所述第二凹槽22的下方，且所述蒸发区与所述发热电子元件相接触。如图6所示，在所述上板1与所述下板2进行封合前，所述第一毛细结构23的所述毛刺3会被刷磨工具刷平，所述第三毛细结构15中凸出于所述第一抵持面121的所述毛刺3也会被刷磨工具刷平。
35.图4、图5、图6和图7所示，当所述上板1与所述下板2封合时，四个所述第一安装面111与四个所述第二安装面211一一对应，且通过焊接封合，多个所述第一凸块12的所述第一抵持面121与所述第一毛细结构23相抵持，多个所述第一凹槽13与所述第二凹槽22相连通，使得所述第一毛细结构23、所述第二毛细结构14及所述第三毛细结构15相连通，形成多个回流路径供所述工作流体7流动。所述工作流体7收容于所述第一凹槽13内且渗入所述第一毛细结构23的空隙中，且在竖直方向上所述工作流体7与所述第一平面131的所述第一毛细结构23之间具有一间隙71，所述工作流体7受热在所述间隙71内蒸发，使得所述工作流体7在所述第一毛细结构23、所述第二毛细结构14及所述第三毛细结构15三者内循环流动(如附图4中箭头的方向为所述工作流体7的流动方向，当然其流动方向无限制其可以是顺时针流动，也可以是逆时针流动)。
36.如图4、图6和图7所示，以下所述均温板1000的制作方法的第一实施例(为方便，图4、图6和图7中省去了一些步骤)：
37.步骤1，提供所述上板1及所述下板2，所述上板1及所述下板2均为金属铜板(在其它实施例中可以是铝板等)，所述上板1具有多个非蚀刻区4及多个待蚀刻区5，所述下板2也具有多个所述非蚀刻区4和一个所述待蚀刻区5。将多个保护膜6(在其它实施例中也可以是其它可以阻止所述上板1的所述非蚀刻区4被蚀刻的物件)放置至所述上板1的下表面的多个所述非蚀刻区4，从而对所述上板1的下表面的多个所述非蚀刻区4进行阻蚀处理，以及将将多个所述保护膜6(在其它实施例中也可以是其它可以阻止所述下板2的所述非蚀刻区4被蚀刻的物件)放置所述下板2的上表面的多个非蚀刻区4，从而对所述下板2的上表面的多个所述非蚀刻区4进行阻蚀处理。其中，所述保护膜6不仅可以起到阻蚀作用也可以起到阻镀作用。
38.步骤2，将所述上板1放入蚀刻液中进行蚀刻，使得所述上板1的下表面的多个所述待蚀刻区5经过蚀刻液的蚀刻形成多个所述第一凹槽13，所述上板1的下表面的多个所述非蚀刻区4形成多个所述第一凸块12及四个第一安装部11，所述第一凸块12的所述第一抵持面121及所述第一安装部11的所述第一安装面111在竖直方向上相平齐。将所述下板2放入蚀刻液中进行蚀刻，使得所述下板2的上表面的多个所述待蚀刻区5经过蚀刻液的蚀刻形成一个所述第二凹槽22，所述下板2的上表面的多个所述非蚀刻区4形成四个所述第二安装部21，在竖直方向上所述第二安装部21的所述第二安装面211与所述下板2的上表面平齐。
39.步骤3，将所述上板1放置于加有金属粉末的电镀液中进行电镀，从而在每一所述第一凹槽13的所述第一平面131上电镀一层所述第二毛细结构14，所述第二毛细结构14在电镀的过程中还会形成多个所述毛刺3，所述毛刺3位于所述第一凹槽13内。在每一所述第一凸块12的侧面122及每一所述第一安装部11的所述第一内侧壁112上电镀一层第三毛细结构15，所述第三毛细结构15在电镀的过程中还会形成多个所述毛刺3，一部分所述毛刺3设于所述第一凹槽13内，另一部分所述毛刺3凸出于所述第一抵持面121，所述第二毛细结
构14与所述第三毛细结构15相连接。将所述下板2放置于加有金属粉末的电镀液中进行电镀，从而在所述第二凹槽22内电镀所述第一毛细结构23，且所述第一毛细结构23与所述下板2的上表面平齐。所述第一毛细结构23在电镀的过程中还会形成多个所述毛刺3，所述毛刺3凸出于所述第二安装面211。故在此之后，先将设置在所述上板1及所述下板2的多个所述保护膜6去除，再通过刷磨工具将凸出于所述第一抵持面121的所述毛刺3磨平，使得所述上板1的下表面平齐，以及通过刷磨工具将凸出于第二安装面211的所述毛刺3磨平，使得所述下板2的上表面平齐。
40.步骤4，将所述上板1与所述下板2相对齐，使得四个所述第一安装面111与四个所述第二安装面211一一对应，且通过焊接的封合所述第一安装面111及所述第二安装面211。而且，在封合所述第一安装面111及所述第二安装面211时，预留一注入孔(未图示，下同)及一抽气孔(未图示，下同)。此时，所述第一凸块12的所述第一抵持面121恰与所述第一毛细结构23相抵持。
41.步骤5，所述工作流体7通过所述注入孔(未图示，下同)注入多个所述第一凹槽13内且渗入所述第一毛细结构23的孔隙中，使得在竖直方向上所述工作流体7与所述第二毛细结构14之间具有所述间隙71。在此之后，再通过所述抽气孔(未图示，下同)将多个所述第一凹槽13及所述第二凹槽22内的空气抽除，使得所述第一凹槽13及所述第二凹槽22处于真空的状态。
42.步骤6，再将所述注入孔(未图示，下同)及所述抽气孔(未图示，下同)通过焊接的方式封合。
43.如图8所示，为所述均温板1000的第二实施例，其与第一实施例的所述均温板1000的不同之处在于：多个所述第一凹槽13的所述第一平面131未电镀有所述第二毛细结构14，所述第一凸块12的所述侧面122未电镀有所述第三毛细结构15，所述第一安装部11的所述第一内侧壁112也为电镀有所述第三毛细结构15，且所述工作流体7与所述第一凹槽13的所述第一平面131之间具有所述间隙71，所述工作流体7受热在所述间隙71内蒸发。其它结构与第一实施例大致相相同，在此不再赘述。
44.所述均温板1000的制作方法的第二实施例：第二实施例和第一实施例制作方法的区别在于，在步骤3中，所述上板1无需进行电镀，仅在所述下板2的相应位置进行电镀。
45.综上所述，本发明电连接器有以下有益效果：
46.(1)所述第一抵持面121与所述上板1的下表面平齐，如此，所述第一抵持面121与所述上板1的下表面两者的基准面为同一个平面，这样降低了所述第一抵持面121与所述上板1的下表面之间的制造公差。而且所述第二凹槽22内的所述第一毛细结构23的上表面与所述下板2的上表面平齐，所述第一抵持面121与所述第一毛细结构的上表面相抵持。如此，当所述上板1的下表面与所述下板2的上表面进行封合时，所述第一毛细结构23也可以与所述第一抵持面121相抵持，这样即使所述第一凹槽13及所述第二凹槽22内的气压与空气中气压大小不一样，但是所述第一毛细结构23能够确保与所述第一抵持面121相抵持，故所述上板1对应于所述第一凹槽13处的板材及所述下板2对应于所述第二凹槽22处的板材不会产生塌陷或者膨胀，使得所述均温板1000具有良好的散热效果。
47.(2)在竖直方向上，所述工作流体7与所述第二毛细结构14之间具有所述间隙71，所述间隙71用以供所述供工作流体7在所述间隙71受热蒸发，如此可以使得所述均温板
1000具有良好的散热能力，也可以使得所述工作流体7能够循环使用。
48.(3)所述第一毛细结构23、所述第二毛细结构14及所述第三毛细结构15均为具有孔隙的金属镀层，且三者相互连接。如此，所述第一毛细结构23、所述第二毛细结构14及所述第三毛细结构15均具有的孔隙小，密度高特点，这样可以加快所述工作流体7的扩散速度，而且三者相互连接，使得所述工作流体7具有多个回流路径，从而提高了均温板1000的散热效率。
49.(4)在竖直方向上，所述第一凹槽13的深度大致等于二分之一所述上板1的厚度，所述第二凹槽22的深度大致等于二分之一所述下板2的厚度。这样使得所述第一凹槽13及所述第二凹槽22的深度不至于过深，从而导致所述上板1对应所述第一凹槽13处的板体过薄，所述下板2对应所述第二凹槽22处的板体过薄，从而导致上板1或者下板2弯曲变形。
50.以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。