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一种玻璃用TZO半导体材料的智能制备工艺的制作方法

2021-10-09 15:40:00 来源:中国专利 TAG:制备 半导体材料 玻璃 工艺 智能

技术特征:
1.一种玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,使用一种玻璃用tzo半导体材料的智能制备装置,其特征在于,所述玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺包括如下步骤:1)将水和聚乙烯醇的混合液与聚合单体置于搅拌容器中混合,混合的同时添加分散剂,得到混合溶液;2)将混合溶液置于玻璃用tzo半导体材料的智能制备装置内,逐渐向混合溶液中添加zno和sno2的粉体混合物,在添加的同时由进行搅拌,保证zno和sno2的粉体混合物能够与混合溶液充分反应,时间为40分钟,制成浆料;3)制成的浆料从玻璃用tzo半导体材料的智能制备装置中下料,进入球磨机构进行球磨,将球磨后的浆料置于真空搅拌机内,添加聚合催化剂和聚合引发剂,搅拌混合,时间为65分钟,温度为40摄氏度;4)将经过搅拌后得到的物料置于模具中,注模成型制出素胚,经过100摄氏度的空气干燥,在1400摄氏度的环境下进行烧结,时间为4小时,待到温度下降至室温,经过再加工得到tzo半导体材料;其中步骤2)中的玻璃用tzo半导体材料的智能制备装置包括箱体(1),所述箱体(1)的顶部配合安装有箱盖(2),所述箱体(1)的表面开设有进料口(3)和出料口(4),所述箱盖(2)的上表面中心处固定连接有搅拌机构(6),所述箱体(1)的内壁固定连接有调节装置(5),所述调节装置(5)与搅拌机构(6)固定连接,所述箱体(1)的内部设有传动装置(7),所述传动装置(7)与调节装置(5)固定连接,所述箱盖(2)的下表面固定连接有储料箱(8),所述储料箱(8)与调节装置(5)转动安装,所述储料箱(8)与传动装置(7)转动安装,所述储料箱(8)的表面固定连接有连接管(9),所述连接管(9)与储料箱(8)的内腔相连通,所述储料箱(8)的底部开设有下料口(10)。2.根据权利要求1所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述聚合单体为甲基丙烯酰胺单体与n

n
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二甲基双丙烯酰胺以重量比10:1得到的混合物。3.根据权利要求2所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述zno与sno2的重量比为10:6。4.根据权利要求3所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述聚合催化剂为四甲基乙二胺,所述聚合引发剂为过硫酸氨,所述分散剂为三聚磷酸钠。5.根据权利要求4所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,按重量份记,包括用量如下的各组分:去离子水100份,聚乙烯醇10份,甲基丙烯酰胺单体10份,n

n
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二甲基双丙烯酰胺1份,聚合催化剂0.1份,聚合引发剂0.02份,分散剂0.5份。6.根据权利要求1所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述搅拌机构(6)包括电机箱(11)、伺服电机(12)、竖柱(13)、第一齿轮(14)、第二齿轮(15)、搅拌柱(16)、搅拌杆(17)和十字板(18),所述箱盖(2)的上表面中心处固定连接有电机箱(11),所述电机箱(11)的内部安装有伺服电机(12),所述伺服电机(12)的输出端固定连接有竖柱(13),所述竖柱(13)远离伺服电机(12)的一端固定连接有第一齿轮(14),所述第一齿轮(14)的外侧对称啮合连接有第二齿轮(15),所述箱体(1)内壁固定连接有十字板(18),所述第一齿轮(14)与十字板(18)转动安装,两个所述第二齿轮(15)与十字板(18)转动安装,所述第二齿轮(15)的表面固定连接有搅拌柱(16),所述搅拌柱(16)的外侧等距固定连接有搅拌杆(17)。
7.根据权利要求6所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述十字板(18)的表面固定连接有弧形板(19),所述第一齿轮(14)与弧形板(19)转动安装,两个所述第二齿轮(15)均与弧形板(19)转动安装,两个所述搅拌柱(16)均与弧形板(19)转动连接;所述箱盖(2)下表面对称固定连接有l型板(20),两个所述l型板(20)均与储料箱(8)固定连接。8.根据权利要求7所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述调节装置(5)包括转盘(21)、第一齿条(22)、连接柱(23)、第三齿轮(24)、第四齿轮(25)、半圆形板(26)、第一弧形槽(27)、第二弧形槽(28)、第二齿条(29)、弹簧(30)、限位块(31)、第一弧形柱(32)和第二弧形柱(49),所述箱体(1)内壁位于箱盖(2)的下方固定连接有半圆形板(26),所述半圆形板(26)的表面开设有第一弧形槽(27),所述第一弧形槽(27)的表面固定连接有第一弧形柱(32),所述弧形柱表面的一端固定连接有限位块(31),所述限位块(31)的表面固定连接有弹簧(30),所述第一弧形槽(27)的表面远离弧形柱的一端滑动安装有第二弧形柱,所述第二弧形柱靠近第一弧形柱(32)的端面开设有第二弧形槽(28),所述弹簧(30)远离限位块(31)的一端与第二弧形槽(28)的底部固定连接,所述第二弧形柱的表面固定连接有第一齿条(22),所述第一齿条(22)表面的一端啮合连接有第三齿轮(24),所述第三齿轮(24)的上通过单向轴承转动连接有连接柱(23),所述连接柱(23)远离第三齿轮(24)的一端固定连接有第四齿轮(25),所述第四齿轮(25)的外侧啮合连接有第二齿条(29),所述储料箱(8)的上方转动安装有转盘(21),所述转盘(21)与第二齿条(29)固定连接,所述转盘(21)与竖柱(13)固定连接,所述转盘(21)与箱盖(2)转动安装。9.根据权利要求8所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述半圆形板(26)的表面固定连接有方形板(33),所述第三齿轮(24)与方形板(33)转动安装。10.根据权利要求8所述的玻璃用tzo半导体材料的智能制备工艺,其特征在于,所述传动装置(7)包括第一转动柱(34)、安装块(35)、第一锥齿轮(36)、第二锥齿轮(37)、第二转动柱(38)、凸块(39)、横柱(40)、螺旋槽(41)、固定块(42)、连接杆(43)、固定杆(44)和盖板(45),所述方形板(33)的内部转动连接有第一转动柱(34),所述第一转动柱(34)靠近半圆形板(26)的一端与第三齿轮(24)固定连接,所述第一转动柱(34)远离第三齿轮(24)的一端固定连接有第一锥齿轮(36),所述第一锥齿轮(36)的外侧啮合连接有第二锥齿轮(37),所述第二锥齿轮(37)的表面固定连接有第二转动柱(38),所述第二转动柱(38)表面远离第二锥齿轮(37)的一端固定连接有凸块(39),所述第二转动柱(38)的表面转动连接有横柱(40),所述横柱(40)的表面开设有螺旋槽(41),所述凸块(39)与螺旋槽(41)配合安装,所述横柱(40)远离第二锥齿轮(37)的端面对称固定连接有固定块(42),所述储料箱(8)的下方设置有连接杆(43),且连接杆(43)有两个,所述连接杆(43)的一端与固定块(42)转动安装,所述下料口(10)的表面对称转动安装有盖板(45),所述盖板(45)的表面固定连接固定杆(44),所述固定杆(44)与连接杆(43)远离固定块(42)的一端转动连接,所述箱体(1)的内壁位于半圆形板(26)的下方固定连接有安装块(35),所述第一锥齿轮(36)和第二锥齿轮(37)均与安装块(35)转动安装;所述进料口(3)的内部安装有第一进料阀(46),所述出料口(4)的内部安装有出料阀(47),所述连接管(9)的内部安装有第二进料阀(48)。

技术总结
本发明提供一种玻璃用TZO半导体材料的智能制备工艺,使用一种玻璃用TZO半导体材料的智能制备装置,所述玻璃用TZO半导体材料的智能制备工艺包括如下步骤:1)制备水和聚乙烯醇混合溶液;2)将混合溶液置于玻璃用TZO半导体材料的智能制备装置内,与ZnO和SnO2的粉体混合物,制成浆料;3)球磨,添加聚合催化剂和聚合引发剂,搅拌混合;4)将经过搅拌后得到的物料置于模具中行烧结,待到温度下降至室温,经过再加工得到TZO半导体材料;此玻璃用TZO半导体材料的智能制备装置能够保证ZnO和SnO2的粉体混合物与混合溶液反应充分,保证生产出的浆料的质量,结构简单,实用性强。实用性强。实用性强。


技术研发人员:孔伟华
受保护的技术使用者:江苏迪纳科精细材料股份有限公司
技术研发日:2021.07.13
技术公布日:2021/10/8
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