印制电路板及信号传输系统的制作方法

1.本技术实施例涉及信号传输技术领域，特别涉及印制电路板及信号传输系统。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，超高速大容量传输系统也得到了长足的发展，其中，高速连接器作为超高速大容量传输系统最重要的信号传输器件之一，其广泛应用于电子设备中、并处于电子设备的关键连接位置。
3.通常，高速连接器通过管脚末端的鱼眼结构与印制电路板的封装结构进行互配连接。参见图1，印制电路板的封装结构由位于印制电路板板体上的多个列结构单元组成，每个列结构单元均包括沿第一方向依次设置的多个过孔，多个过孔由多个差分信号孔对以及多个地孔组成，多个列结构单元沿第二方向依次设置，第一方向与第二方向相交，其中，印制电路板的封装结构的走线方式为位于出线层的信号线与某一列结构单元中的差分信号孔对相连后，从该列结构单元与其相连的列结构单元之间的间隙中走出，走线方式较为单一，从而使得每一列结构单元在同一出线层仅可走一条信号线，进而需增加出线层的数量以使得列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连；而增加出线层的数量势必会增加印制电路板板体的层数，从而使得印制电路板的制造成本较高。
4.因此，亟须提供一种印制电路板以及信号传输系统，在确保列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连的情况下，减少印制电路板板体的层数，从而降低印制电路板的制造成本。


技术实现要素：

5.本技术实施例的主要目的在于提出一种印制电路板以及信号传输系统，在确保列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连的情况下，可减少印制电路板板体的层数，从而降低印制电路板的制造成本。
6.为实现上述目的，本技术实施例提供了一种印制电路板，包括：板体、第一列结构单元、第二列结构单元以及第一信号线；所述板体沿其厚度方向依次设有第一板块以及第二板块，所述第二板块具有第一出线层；所述第一列结构单元包括多个第一差分信号孔对以及多个第一地孔，多个所述第一差分信号孔对沿第一方向依次设置，相邻的两个所述第一差分信号孔对之间至少设有一个所述第一地孔，其中，每一所述第一差分信号孔对以及每一所述第一地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一列结构单元与所述第二列结构单元沿第二方向依次设置，所述第一方向与所述第二方向相交；所述第二列结构单元包括多个过孔，所述多个过孔沿所述第一方向依次设置，所述多个过孔包括第一过孔以及与所述第一过孔紧邻的第二过孔，其中，所述第一过孔以及所述第二过孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一过孔包括第一孔段以及第二孔段，所述第二过孔包括第三孔段以及第四孔段，所述第一孔段以及所述第三孔段位于所述第一板块内，所述第一孔段与所述第三孔段之间的间距为第一间距，所述第二孔段以及所述第四孔段位于所述
第二板块内，所述第二孔段与所述第四孔段之间的间距为第二间距，所述第一间距小于所述第二间距；所述第一信号线位于所述第一出线层，所述第一信号线自所述第一列结构单元的一个所述第一差分信号孔对、经由所述第二孔段与所述第四孔段之间延伸至所述第二列结构单元远离所述第一列结构单元的一侧。
7.为实现上述目的，本技术实施例还提供了一种印制电路板，包括：板体、第一列结构单元、第二列结构单元以及第一信号线；所述板体沿其厚度方向依次设有第一板块以及第二板块，所述第二板块具有第一出线层；所述第一列结构单元包括多个第一差分信号孔对以及多个第一地孔，多个所述第一差分信号孔对沿第一方向依次设置，相邻的两个所述第一差分信号孔对之间至少设有一个所述第一地孔，其中，每一所述第一差分信号孔对以及每一所述第一地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一列结构单元与所述第二列结构单元沿第二方向依次设置，所述第一方向与所述第二方向相交；所述第二列结构单元包括多个第二差分信号孔对以及多个第二地孔，多个所述第二差分信号孔对沿所述第一方向依次设置，相邻的两个所述第二差分信号孔对之间设有两个紧邻的所述第二地孔，其中，每一所述第二差分信号孔对以及每一所述第二地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块；所述第一信号线位于所述第一出线层，所述第一信号线自所述第一列结构单元的一个所述第一差分信号孔对、经由所述两个紧邻的所述第二地孔之间延伸至所述第二列结构单元远离所述第一列结构单元的一侧。
8.为实现上述目的，本技术实施例还提供了一种信号传输系统，包括：上述的印制电路板。
9.本技术提出的印制电路板以及信号传输系统，通过所述板体沿其厚度方向依次设有第一板块以及第二板块，所述第二板块具有第一出线层；所述第一列结构单元包括多个第一差分信号孔对以及多个第一地孔，多个所述第一差分信号孔对沿第一方向依次设置，相邻的两个所述第一差分信号孔对之间至少设有一个所述第一地孔，其中，每一所述第一差分信号孔对以及每一所述第一地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一列结构单元与所述第二列结构单元沿第二方向依次设置，所述第一方向与所述第二方向相交；所述第二列结构单元包括多个过孔，所述多个过孔沿所述第一方向依次设置，所述多个过孔包括第一过孔以及与所述第一过孔紧邻的第二过孔，其中，所述第一过孔以及所述第二过孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一过孔包括第一孔段以及第二孔段，所述第二过孔包括第三孔段以及第四孔段，所述第一孔段以及所述第三孔段位于所述第一板块内，所述第一孔段与所述第三孔段之间的间距为第一间距，所述第二孔段以及所述第四孔段位于所述第二板块内，所述第二孔段与所述第四孔段之间的间距为第二间距，所述第一间距小于所述第二间距；所述第一信号线位于所述第一出线层，所述第一信号线自所述第一列结构单元的一个所述第一差分信号孔对、经由所述第二孔段与所述第四孔段之间延伸至所述第二列结构单元远离所述第一列结构单元的一侧；或，所述板体沿其厚度方向依次设有第一板块以及第二板块，所述第二板块具有第一出线层；所述第一列结构单元包括多个第一差分信号孔对以及多个第一地孔，多个所述第一差分信号孔对沿第一方向依次设置，相邻的两个所述第一差分信号孔对之间至少设有一个所述第一地孔，其中，每一所述第一差分信号孔对以及每一所述第一地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一列结构单元与所述第二列结构单元沿第二方向依
次设置，所述第一方向与所述第二方向相交；所述第二列结构单元包括多个第二差分信号孔对以及多个第二地孔，多个所述第二差分信号孔对沿所述第一方向依次设置，相邻的两个所述第二差分信号孔对之间设有两个紧邻的所述第二地孔，其中，每一所述第二差分信号孔对以及每一所述第二地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块；所述第一信号线位于所述第一出线层，所述第一信号线自所述第一列结构单元的一个所述第一差分信号孔对、经由所述两个紧邻的所述第二地孔之间延伸至所述第二列结构单元远离所述第一列结构单元的一侧；使得信号线具有更多的走线方式，从而可增加每一出线层可走的信号线的数量，无需通过增加印制电路板板体的层数的方式增加信号线数量，在确保第一列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连的情况下，可减少印制电路板板体的层数，以降低印制电路板的制造成本。
附图说明
10.图1是背景技术提供的印制电路板的封装结构位于出线层的结构示意图；图2是本技术实施例一提供的印制电路板的封装结构位于第一出线层的结构示意图；图3是本技术实施例一提供的印制电路板的板体的局部剖视图；图4是本技术实施例一提供的印制电路板在一实施例中的板体的局部剖视图；图5是本技术实施例一提供的印制电路板在另一实施例中的板体的局部剖视图；图6是本技术实施例一提供的印制电路板在又一实施例中的封装结构位于第一出线层的结构示意图；图7是本技术实施例一提供的印制电路板在又一实施例中的板体的局部剖视图；图8是本技术实施例一提供的印制电路板在另一实施例中的封装结构位于第一出线层的结构示意图；图9是本技术实施例三提供的印制电路板的封装结构位于第一出线层的结构示意图；图10是本技术实施例三提供的印制电路板的板体的局部剖视图。
具体实施方式
11.本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施例中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
12.本技术实施例一提供一种印制电路板，其核心在于，通过所述板体沿其厚度方向依次设有第一板块以及第二板块，所述第二板块具有第一出线层；所述第一列结构单元包括多个第一差分信号孔对以及多个第一地孔，多个所述第一差分信号孔对沿第一方向依次设置，相邻的两个所述第一差分信号孔对之间至少设有一个所述第一地孔，其中，每一所述第一差分信号孔对以及每一所述第一地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第
一列结构单元与所述第二列结构单元沿第二方向依次设置，所述第一方向与所述第二方向相交；所述第二列结构单元包括多个过孔，所述多个过孔沿所述第一方向依次设置，所述多个过孔包括第一过孔以及与所述第一过孔紧邻的第二过孔，其中，所述第一过孔以及所述第二过孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一过孔包括第一孔段以及第二孔段，所述第二过孔包括第三孔段以及第四孔段，所述第一孔段以及所述第三孔段位于所述第一板块内，所述第一孔段与所述第三孔段之间的间距为第一间距，所述第二孔段以及所述第四孔段位于所述第二板块内，所述第二孔段与所述第四孔段之间的间距为第二间距，所述第一间距小于所述第二间距；所述第一信号线位于所述第一出线层，所述第一信号线自所述第一列结构单元的一个所述第一差分信号孔对、经由所述第二孔段与所述第四孔段之间延伸至所述第二列结构单元远离所述第一列结构单元的一侧；使得信号线具有更多的走线方式，从而可增加每一出线层可走的信号线的数量，无需通过增加印制电路板板体的层数的方式增加信号线数量，在确保第一列结构单元中的多个差分信号孔对有信号线与其相连的情况下，可减少印制电路板板体的层数，以降低印制电路板的制造成本。
13.为使本技术实施例一的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例一进行详细的阐述。
14.参见图2与图3，本技术实施例一提供的pcb（printed circuit board：印制电路板），包括：板体110、第一列结构单元120、第二列结构单元130以及第一信号线140；板体110沿其厚度方向（图3所示x方向）依次设有第一板块111以及第二板块112，第二板块112具有第一出线层113；第一列结构单元120包括多个第一差分信号孔对121以及多个第一地孔122，多个第一差分信号孔对121沿第一方向（图2所示y方向）依次设置，相邻的两个第一差分信号孔对121之间至少设有一个第一地孔122，其中，每一第一差分信号孔对121以及每一第一地孔122均贯穿第一板块111以及第二板块112，第一列结构单元120与第二列结构单元130沿第二方向（图2所示z方向）依次设置，第一方向与第二方向相交；第二列结构单元130包括多个过孔131，多个过孔131沿第一方向依次设置，多个过孔131包括第一过孔132以及与第一过孔132紧邻的第二过孔133，其中，第一过孔132以及第二过孔133均贯穿第一板块111以及第二板块112，第一过孔132包括第一孔段134以及第二孔段135，第二过孔133包括第三孔段136以及第四孔段137，第一孔段134以及第三孔段136位于第一板块111内，第一孔段134与第三孔段136之间的间距为第一间距w1，第二孔段135以及第四孔段137位于第二板块112内，第二孔段135与第四孔段137之间的间距为第二间距w2，第一间距w1小于第二间距w2；第一信号线140位于第一出线层113，第一信号线140自第一列结构单元120的一个第一差分信号孔对121、经由第二孔段135与第四孔段137之间延伸至第二列结构单元130远离第一列结构单元120的一侧。
15.具体地说，在本实施例中，相邻的两个第一差分信号孔对121之间具有两个第一地孔122，如此，可增加相邻的两个第一差分信号孔对121之间的间距，从而减小相邻的两个第一差分信号孔对121之间的信号串扰。此外，还需说明的是，本实施例提供的pcb还可具有第三列结构单元、第四列结构单元等（图中未示出），第二列结构单元130与第三列结构单元可沿第二方向依次设置，也可沿第三方向（图中未示出）依次设置，第三方向与第二方向相交，且第三方向与第一方向相交。
16.进一步的，第一孔段134的轴线与第二孔段135的轴线不重合和/或第一孔段134的
直径大于第二孔段135的直径。
17.参见图4，在一实施例中，第一孔段134的直径与第二孔段135的直径相同，通过第一孔段134的轴线与第二孔段135的轴线不重合，使得第一间距w1小于第二间距w2，具体的，第一孔段134的轴线与第二孔段135的轴线不重合、且第二孔段135的轴线位于第一孔段134的轴线远离第四孔段137的轴线的一侧，可使得第一间距w1小于第二间距w2；参见图5，在另一实施例中，第一孔段134的轴线与第二孔段135的轴线重合，通过第一孔段134的直径大于第二孔段135的直径，如此，可使得第一孔段134的侧壁与第三孔段136的侧壁之间的间距大于第二孔段135的侧壁与第四孔段137的侧壁之间的间距，从而使得第一间距w1小于第二间距w2。
18.继续参见图3，在本实施例中，第一孔段134的轴线与第二孔段135的轴线不重合、且第一孔段134的直径大于第二孔段135的直径，如此，可进一步增加第二间距w2。
19.更进一步的，第三孔段136的轴线与第四孔段137的轴线不重合和/或第三孔段136的直径大于第四孔段137的直径。
20.继续参见图4，在一实施例中，第三孔段136的直径与第四孔段137的直径相同，通过第三孔段136的轴线与第四孔段137的轴线不重合，使得第一间距w1小于第二间距w2，具体的，第三孔段136的轴线与第四孔段137的轴线不重合、且第四孔段137的轴线位于第三孔段136的轴线远离第一孔段134的轴线的一侧，如此，可使得第一间距w1小于第二间距w2；继续参见图5，在另一实施例中，第三孔段136的轴线与第四孔段137的轴线重合，通过第三孔段136的直径大于第四孔段137的直径，如此，可使得第三孔段136的侧壁与第一孔段134的侧壁之间的间距小于第四孔段137的侧壁与第二孔段135的侧壁之间的间距，从而使得第一间距w1小于第二间距w2。
21.继续参见图3，在本实施例中，第三孔段136的轴线与第四孔段137的轴线不重合、且第三孔段136的直径大于第四孔段137的直径，如此，由于本实施例第一孔段134的轴线与第二孔段135的轴线不重合、且第一孔段134的直径大于第二孔段135的直径，从而可使得第二间距w2最大化。
22.具体地说，由于本实施例提供的pcb的第一孔段134的轴线与第二孔段135的轴线不重合，且第三孔段136的轴线与第四孔段137的轴线不重合，如此，本实施例提供的pcb的第一过孔132以及第二过孔133在制造时，可先在第一板块111远离第二板块112的一侧钻孔并形成第一孔段134以及第三孔段136，再在第二板块112远离第一板块111的一侧钻孔以形成第二孔段135以及第四孔段137。此外，由于本实施例提供的pcb的第一孔段134的直径大于第二孔段135的直径，且第三孔段136的直径大于第四孔段137的直径，如此，在第一板块111上钻孔形成第一孔段134以及第三孔段136时，可采用大直径钻头；在第二板块112上钻孔形成第二孔段135以及第四孔段137时，可采用小直径钻头。其中，上述大直径钻头与小直径钻头为相对而言，即大直径钻头的直径大于小直径钻头的直径。
23.继续参见图2，在本实施例中，第二列结构单元130的多个过孔131为多个差分信号孔101以及多个第二地孔138，多个差分信号孔101沿第一方向依次设置，紧邻的两个差分信号孔101构成第二差分信号孔对139，相邻的两个第二差分信号孔对139之间至少设有一个第二地孔138。
24.另外，在本实施例中，相邻的两个第二差分信号孔对139之间设有两个紧邻的第二
地孔138；如此，可增加第二列结构单元130中相邻的两个第二差分信号孔对139之间的距离，减少相邻的两个相邻的第二差分信号孔对139之间的信号串扰。与设置在相邻的两个第二差分信号孔对139之间的两个“第二地孔138”类似，第一过孔132以及第二过孔133也是设置在相邻的两个第二差分信号孔对139之间的“两个地孔”。
25.参见图6，在又一实施例中，第一过孔132以及第二过孔133为一个第二差分信号孔对139的两个差分信号孔。进一步的，同时参见图7，上述pcb还包括：第二信号线150；板体110还具有第二出线层114，第二出线层114位于第二板块112上；第二信号线150位于第二出线层114，第二信号线150包括第一连接线151以及第二连接线152，第一连接线151以及第二连接线152分别与第一过孔132以及第二过孔133相连。由于第一信号线140位于第一出线层113，第一信号线140穿过第一过孔132与第二过孔133之间，通过使与第一过孔132以及第二过孔133相连的第二信号线150位于第二出线层114，也即第二信号线150所处的出线层与第一信号线140所处的出线层不同，可避免与第一过孔132以及第二过孔133相连的第二信号线150与第一信号线140产生干涉。此外，需要说明的是，在该实施例中，第二出线层也可位于第一板块上。
26.参见图8，在另一实施例中，第一过孔132与第二过孔133相邻，第一过孔132以及第二过孔133分别为一个差分信号孔101以及一个第二地孔138。
27.进一步的，继续参见图2与图3，上述pcb还包括：第三信号线160；第三信号线160位于第一出线层113、且第三信号线160位于第一列结构单元120以及第二列结构单元130之间，第三信号线160包括折弯部161以及延伸部162，折弯部161自第一列结构单元120的一个第一差分信号孔对121沿远离第一列结构单元120并靠近延伸部162的方向弯折延伸至延伸部162，延伸部162位于折弯部161远离第一信号线140的一侧、并沿第一方向延伸，如此，可避免延伸部162与第一信号线140发生干涉；此外，与折弯部161相连的第一差分信号孔对121和与第一信号线140相连的第一差分信号孔对121不同。
28.此外，在本实施例中，第一方向与第二方向相交但不垂直，如此可使得第一列结构单元120中的第一差分信号孔对121与第二列结构单元130的第二差分信号孔对139错位，进而减小第一列结构单元120中的第一差分信号孔对121与第二列结构单元130的第二差分信号孔对139之间的信号串扰。
29.另外，在本实施例中，第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139为通孔，本实施例提供的pcb在生产制造时，可在第二板块112上对第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139进行钻孔，以去除第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139的残桩，从而减小第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139残桩的影响，进而提升第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139的信号传输性能。
30.在一实施例中，第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139为盲孔，如此，无需在第二板块112上对第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139进行钻孔。在又一实施例中，第一差分信号孔对121以及第二差分信号孔对139为埋孔，且该埋孔包含与高数连接器的鱼眼接触相接触的区域。
31.继续参见图3，进一步的，在本实施例中，上述板体110还具有多个介质层115、多个导电平面层116以及多个第三出线层117，导电平面层116、第一出线层113以及多个第三出线层117均为导电层，介质层115用于粘合相邻的两个导电层、并用于将相邻的两个导电层
绝缘。本实施例对板体的介质层115、导电平面层116和第三出线层117的数量不做限定，介质层115、导电平面层116和第三出线层117的数量可以根据pcb的实际应用需求而变化。
32.本技术实施例二提供一种信号传输系统，包括：pcb。本技术实施例二提供的pcb与上述实施例一提供的pcb相同，因此，本技术实施例二提供的信号传输系统包括的pcb也具有与上述实施例一提供的pcb相同的技术效果，在此不再赘述。
33.进一步的，上述信号传输系统还包括：连接器，连接器包括主体以及多个端子，多个端子均固定在主体上；多个第一差分信号孔对、多个第一地孔以及多个过孔位于第一板块内的部分分别与多个端子中的一者插接。
34.本技术实施例三提供一种印制电路板，其核心在于，所述板体沿其厚度方向依次设有第一板块以及第二板块，所述第二板块具有第一出线层；所述第一列结构单元包括多个第一差分信号孔对以及多个第一地孔，多个所述第一差分信号孔对沿第一方向依次设置，相邻的两个所述第一差分信号孔对之间至少设有一个所述第一地孔，其中，每一所述第一差分信号孔对以及每一所述第一地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块，所述第一列结构单元与所述第二列结构单元沿第二方向依次设置，所述第一方向与所述第二方向相交；所述第二列结构单元包括多个第二差分信号孔对以及多个第二地孔，多个所述第二差分信号孔对沿所述第一方向依次设置，相邻的两个所述第二差分信号孔对之间设有两个紧邻的所述第二地孔，其中，每一所述第二差分信号孔对以及每一所述第二地孔均贯穿所述第一板块以及所述第二板块；所述第一信号线位于所述第一出线层，所述第一信号线自所述第一列结构单元的一个所述第一差分信号孔对、经由所述两个紧邻的所述第二地孔之间延伸至所述第二列结构单元远离所述第一列结构单元的一侧。
35.为使本技术实施例三的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例三进行详细的阐述。
36.参见图9与图10，本技术实施例三提供的pcb，包括：板体310、第一列结构单元320、第二列结构单元330以及第一信号线340；板体310沿其厚度方向（图10所示x方向）依次设有第一板块311以及第二板块312，第二板块312具有第一出线层313；第一列结构单元320包括多个第一差分信号孔对321以及多个第一地孔322，多个第一差分信号孔对321沿第一方向（图9所示y方向）依次设置，相邻的两个第一差分信号孔对321之间至少设有一个第一地孔322，其中，每一第一差分信号孔对321以及每一第一地孔322均贯穿第一板块311以及第二板块312，第一列结构单元320与第二列结构单元330沿第二方向（图9所示z方向）依次设置，第一方向与第二方向相交；第二列结构单元330包括多个第二差分信号孔对331以及多个第二地孔332，多个第二差分信号孔对331沿第一方向依次设置，相邻的两个第二差分信号孔对331之间设有两个紧邻的第二地孔332，其中，每一第二差分信号孔对331以及每一第二地孔332均贯穿第一板块311以及第二板块312；第一信号线340位于第一出线层313，第一信号线340自第一列结构单元320的一个第一差分信号孔对321、经由两个紧邻的第二地孔332之间延伸至第二列结构单元330远离第一列结构单元320的一侧。
37.具体地说，在本实施例中，相邻的两个第一差分信号孔对321之间具有两个第一地孔322，如此，可增加相邻的两个第一差分信号孔对321之间的间距，从而减小相邻的两个第一差分信号孔对321之间的信号串扰。此外，还需说明的是，本实施例提供的pcb还可具有第三列结构单元、第四列结构单元等（图中未示出），第二列结构单元330与第三列结构单元可
沿第二方向依次设置，也可沿第三方向（图中未示出）依次设置，第三方向与第二方向相交，且第三方向与第一方向相交。另外，在本实施例中，多个第二地孔332沿第一方向依次设置。
38.进一步的，上述pcb还包括：第二信号线350；第二信号线350位于第一出线层313、且第二信号线350位于第一列结构单元320以及第二列结构单元330之间，第二信号线350包括折弯部351以及延伸部352，折弯部351自第一列结构单元320的一个第一差分信号孔对321沿远离第一列结构单元320并靠近延伸部352的方向弯折延伸至延伸部352，延伸部352位于折弯部351远离第一信号线340的一侧、并沿第一方向延伸，与折弯部351相连的第一差分信号孔对321和与第一信号线340相连的第一差分信号孔对321不同。
39.本技术实施例四提供一种信号传输系统，包括：pcb。本技术实施例四提供的pcb与上述实施例三提供的pcb相同，因此，本技术实施例四提供的信号传输系统包括的pcb也具有与上述实施例三提供的pcb相同的技术效果，在此不再赘述。
40.进一步的，上述信号传输系统还包括：连接器；连接器包括主体以及多个端子，多个端子均固定在主体上；多个第一差分信号孔对、多个第一地孔、多个第二差分信号孔对以及多个第二地孔位于第一板块内的部分分别与多个端子中的一者插接。