电子设备的制作方法

1.本技术属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.现有很多的电子设备，在显示模组的盖板周围仍然存在边框，且边框的宽度较宽。目前，减小边框的宽度是增大屏占比的主要途径，这是因为边框的宽度会影响盖板上非显示区域的大小。对于同等尺寸的显示模组，屏占比的大小取决于盖板上非显示区域的大小。盖板上非显示区域越小，屏占比就越大；反之，盖板上非显示区域越大，屏占比就越小。
3.相关技术中，参见图1所示，显示模组的盖板6与电子设备的外壳7之间的装配是通过在盖板6的背面点胶的方式实现的，即将盖板6的背面通过胶与外壳7贴合。现有的组装方式中要在盖板6的背面加大遮光油墨区域4的宽度，以便于在遮光油墨区域4上预留出足够宽度的胶贴合区域5，此胶贴合区域5的宽度约为0.5mm～2.0mm，这样才能保证贴合后盖板6与外壳7的连接可靠性。但是，采用点胶装配方式还需要在盖板6与外壳7之间留有装配间隙8，基于遮光油墨区域4的宽度尺寸较大，这将导致电子设备的边框宽度较大，从而造成电子设备的屏占比较小。此外，用于贴合的胶通常是树脂材料，在长期的阳光照射下容易老化，导致其粘结性和可靠性下降，而且这种类型的材料耐酸碱性较差，例如用户在使用中手上的汗液浸泡会导致胶的性能下降，甚至失效。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种电子设备，至少解决现有电子设备上显示模组周围的边框宽度尺寸较宽，而影响到屏占比的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.本技术实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括：
7.壳体，所述壳体包括侧壁和与所述侧壁相连的底壁；以及，
8.显示模组，所述显示模组包括显示屏和盖设在所述显示屏上的透光盖板，所述透光盖板的侧部与所述壳体的侧壁焊接连接。
9.在本技术的实施例中，在为电子设备装配显示模组时，通过改变透光盖板与壳体的连接位置，及采用焊接连接的方式，使透光盖板的侧部直接与壳体的侧壁紧密、无间隙的形成连接，从而有助于使透光盖板周围的边框的宽度变窄，以减小透光盖板上的非显示区域的大小，进而能提高电子设备的屏占比。并且，在连接透光盖板与壳体时采用了焊接连接这种固定连接方式，可以提高二者之间连接的可靠性，有效克服现有点胶方式存在的缺陷。
10.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
11.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得
明显和容易理解，其中：
12.图1是现有电子设备的结构示意图；
13.图2是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图；
14.图3是现有电子设备与本技术实施例的电子设备的局部结构对比示意图。
15.附图标记：
[0016]1‑
壳体，101
‑
侧壁，102
‑
底壁，2
‑
显示模组，201
‑
显示屏，202
‑
透光盖板，3遮光层，4
‑
遮光油墨区域，5
‑
胶贴合区域，6
‑
盖板，7
‑
外壳，8
‑
装配间隙，9
‑
显示器。
具体实施方式
[0017]
下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]
本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0019]
在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]
在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]
下面结合图2和图3描述根据本技术实施例的电子设备。所述电子设备例如可以为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备及电子书等多种类型的电子产品，本技术对此不作限制。
[0022]
本技术实施例提供的电子设备，参见图2所示，其包括有壳体1，以及显示模组2，所述显示模组2设置于所述壳体1上。其中，所述壳体1包括侧壁101和与所述侧壁101相连的底壁102。所述显示模组2包括显示屏201和盖设在所述显示屏201上的透光盖板202，所述透光盖板202的侧部2021与所述壳体1的侧壁101之间为焊接连接。也就是说，本技术实施例中，在为电子设备装配显示模组2时，是将所述显示模组2内透光盖板202的侧部2021与所述壳体1的侧壁101通过焊接的方式固定连接。本技术实施例提供的电子设备可具有边框窄、高屏占比的特点。
[0023]
现有的电子设备，参见图1所示，在装配显示模组(显示模组例如包括显示器9和设
置在显示器9上的盖板6)时，是在盖板6的背面边缘部位设置有一圈遮光油墨区域4，当将盖板6与电子设备的外壳7采用点胶的方式进行连接时，在遮光油墨区域4上需要有足够宽度的胶贴合区域5。实际上，为了便于盖板6与外壳7的连接，本领域中通常是将外壳7的侧壁设计为多级台阶式结构，而这会导致电子设备的外壳制造工艺变得复杂，也会造成外壳7的侧壁宽度尺寸较大。盖板6的背面可通过点胶的方式与外壳7的侧壁上的一个台阶面粘接，其中，胶贴合区域5的宽度约为0.5mm～2.0mm，这将导致遮光油墨区域4的宽度尺寸较大，且为了实现点胶还需要在外壳7与盖板6之间留有一定的装配间隙8。基于遮光油墨区域4的宽度尺寸较大且存在装配间隙8会导致电子设备的边框宽度较大，进而会导致电子设备的屏占比较小。此外，现有用于贴合的胶水易老化且耐酸碱性较差，导致其粘结性和可靠性下降。由此可见，现有装配显示模组的技术方案存在诸多的问题。
[0024]
本技术实施例的电子设备，采用了与现有技术完全不同的技术方案装配显示模组。具体来说，本技术的实施例中，在为电子设备装配显示模组2时，通过改变透光盖板202与壳体1的连接位置，及创新的采用焊接连接的方式，使透光盖板202的侧部直接与壳体1的侧壁紧密、无间隙的形成连接，以实现对显示模组2的装配。该装配方式有助于使透光盖板202周围的边框宽度变窄，以减小透光盖板202上的非显示区域的大小，进而能提高电子设备的屏占比。并且，在连接透光盖板202与壳体1时采用了焊接连接这种固定连接方式，可以提高二者之间连接的可靠性，有效克服现有点胶方式存在的缺陷。
[0025]
在本技术一个可选的例子中，参见图2所示，所述壳体1包括侧壁101和与所述侧壁101相连的底壁102，其中，所述壳体1的侧壁101为直壁结构。该结构设计相比于相关技术中的阶梯状结构的侧壁，可使壳体1的整体结构更加简单，这样可以降低壳体1的制作难度。更为重要的是，可以使壳体1的侧壁的宽度尺寸减薄。
[0026]
其中，在所述壳体1的侧壁101为直壁结构的情况下，参见图3所示，所述显示模组2的透光盖板202的长度相对于现有技术方案缩短了l1，l1的长度通常为0.5mm～1.0mm，这样，所述透光盖板202的总宽度可以缩小1.0mm～2.0mm。可见，该设计可以减少透光盖板202的宽度尺寸，从而可以减少材料用量，进而可以适当降低生产成本。
[0027]
具体地，所述壳体1的侧壁101例如可为垂直壁结构。该结构可以更好的实现电子设备的超窄边框设计。
[0028]
当然，所述壳体1的侧壁101也可以适当的倾斜，只要不影响与所述显示模组2的装配即可。所述壳体1的侧壁101可以为但不限于为垂直壁结构。
[0029]
此外，需要说明的是，所述壳体1的侧壁101上也可以根据需要设置阶梯结构。或者，所述壳体1的侧壁101还可以为曲面结构等。本领域技术人员可以根据装配需求合理调整所述壳体1的侧壁101的具体结构，只要利于与所述透光盖板202的连接且不会造成边框宽度增加即可。
[0030]
在本技术一个可选的例子中，所述透光盖板202的侧部与所述壳体1的侧壁101之间为激光微焊接连接。
[0031]
具体来说，在本技术的实施方式中，通过采用超快激光微焊接方法，使用非常短的红外激光脉冲，可将壳体1的侧壁与透光盖板202(即两种不同的材料)的侧部熔融之后连接在一起，以使二者之间形成稳定、可靠的连接关系。这是明显优于现有的胶水贴合的。相比于胶水贴合稳定性更好。
[0032]
在本技术的实施方式中，采用激光焊接是因为：焊接宽度可以做到几μm，这个焊接宽度替代了目前点胶贴合0.5mm～2.0mm的贴合宽度，从而可以减少点胶贴合平台的遮光油墨区域的宽度，从而可实现电子设备的超窄边框设计。
[0033]
激光可通过光学材料聚焦，在两种不同材料之间的界面上形成一个极小且高度密集的焊点，这可使焊接的壳体1的侧壁与透光盖板202的侧部紧密接触，在仅有几微米宽的区域内，实现兆瓦级的峰值功率，于是产生一个微等离子体，被高度受限的熔体区域包围，实现壳体1与透光盖板202的可靠连接。
[0034]
在本技术的实施方式中，采用激光焊接替代现有胶水贴合的技术方案，首先焊接的壳体1与透光盖板202之间非常牢靠，另外由于焊接后的材料成份依然是原来材料的化学成份，其耐酸碱性和抗老化性比树脂性胶水更好，所以可靠性更强。
[0035]
此外，在本技术的实施方式中，采用激光焊接替代了胶水贴合，所以不需要使用胶水，可以节省胶水厚度约0.1mm～0.3mm，同时也可以节省胶水材料成本。
[0036]
在本技术一个可选的例子中，参见图2所示，所述显示模组2包括显示屏201和盖设在所述显示屏201上的透光盖板202，所述透光盖板202朝向所述显示屏201的一表面上沿边缘区域设置有设定宽度的遮光层3。
[0037]
也就是说，在所述透光盖板202的背面上，四条边的边缘位置上设置有遮光层3。其中设计遮光层3的目的是为了遮挡所述显示屏201边缘的漏光。
[0038]
其中，所述遮光层3例如为不透光的油墨层。
[0039]
具体地，所述遮光层3为黑色油墨层。
[0040]
其中，所述遮光层3可通过丝印、转印或者喷印等方式形成在所述透光盖板202朝向所述显示屏201的一表面上的边缘区域。这样，可使得遮光层直接形成在透光盖板202上，形成方式简单，且不会增加厚度方向的尺寸。
[0041]
在本技术的实施例中，参见图2所示，所述遮光层3的侧边与所述壳体1的侧壁101抵接或接触。这与现有相关技术也是不同的，参见图3所示，现有方案中是遮光油墨区域4的背面与电子设备的外壳7的侧壁相接触。
[0042]
需要说明的是，在本技术的实施方式中，参见图3所示，所述显示模组2的透光盖板202的长度相对于现有技术方案缩短了l1，即0.5mm～1.0mm，所述透光盖板202的总宽度可以缩小1.0mm～2.0mm。由于所述透光盖板202的宽度尺寸缩短，所以其上的遮光层3的宽度尺寸也同样单边缩小了0.5mm～1.0mm，两边总共缩小了1.0mm～2.0mm。所述遮光层3，例如油墨丝印面积减小，油墨用料减少，也可有效减低成本。
[0043]
以常用的手机为例，本技术实施例提供的技术方案，可使手机的壳体，相对于现有方案在宽度尺寸上缩小1.0mm～2.0mm，从而可减少壳料的用料成本。而针对目前20：9或19：9的全面屏手机，若宽度相对窄一些，可有利于用户单手操作手机。也就是说，本技术中的方案应用于手机之后，可减少手机的宽度尺寸，有利于提升用户单手操作的范围及用户体验。
[0044]
在本技术一个可选的例子中，所述透光盖板202为玻璃盖板。玻璃盖板的透光性好、不会影响所述显示屏201的使用，同时还可以对所述显示屏201起到良好的保护作用。
[0045]
具体地，所述透光盖板202例如可以为2.5d玻璃盖板。2.5d玻璃一般为钠钙玻璃、铝硅玻璃或者锂铝硅玻璃等，其属于透明的光学玻璃。不会影响所述显示屏201的使用，也可以对所述显示屏201起到良好的保护作用。
[0046]
在本技术一个可选的例子中，所述透光盖板202的两侧伸出所述显示屏201的两侧。
[0047]
在本技术的实施方式中，参见图2所示，所述透光盖板202的宽度尺寸大于所述显示屏201的宽度尺寸，这一设计使得所述透光盖板202可对所述显示屏201起到更好的保护作用。
[0048]
在本技术的实施例中，所述显示屏201为人机交互界面。
[0049]
所述显示屏201可以是但不限于是有机发光二极管显示屏(organic light
‑
emitting diode，oled)。oled屏幕不仅更轻薄、能耗低、亮度高、发光率好、可以显示纯黑色，并且还可以做到弯曲。
[0050]
在本技术的实施例中，所述壳体1可为金属壳体或者塑胶壳体。所述壳体1可从背面保护整机内部元器件，包含但不限于所述显示屏201。
[0051]
例如，所述壳体1的材质为铝合金材料、镁合金材料或者钛合金材料。
[0052]
其中，所述壳体1例如可以为一体化结构。
[0053]
本技术实施例提供的技术方案，所述显示模组2的透光盖板202与电子设备的壳体1之间为激光焊接连接，所述透光盖板202为玻璃材质，整机的壳体1为合金材料，这些材料均为抗酸又抗碱性的材料，在焊接后其耐酸碱，耐老化性能，相比现有树脂性胶水有了非常大的提升。本技术实施例提供的电子设备具有超窄边框的特点，可以有效提升电子设备的屏占比。
[0054]
根据本技术实施例的电子设备的其他构成，以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
[0055]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0056]
尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。