一种基于psh的设备联动方法
技术领域
1.本发明涉及面板生产领域，尤其涉及一种基于psh的设备联动方法。
背景技术：
2.现有的液晶面板由阵列基板和彩膜基板相对贴合形成，液晶材料注入在阵列基板和彩膜基板两者的间隙之中。彩膜基板的表面上制作有一些柱形或球形的隔垫物，这些隔垫物在彩膜基板与阵列基板相对贴合之后，可使彩膜基板与阵列基板保持一定大小的间隙。隔垫物高度，即psh，决定了阵列基板和彩膜基板之间的间隙大小。
3.因设备的稳定性问题，每片彩膜基板上的隔垫物高度会存在细微差异，而液晶滴入设备采用固定的液晶滴入量在阵列基板上滴入液晶，会导致滴入的液晶量偏多或偏少，引起贴合后的液晶面板底色发黄和气泡不良等工艺问题。
4.在现有技术中，为了解决上述技术问题，一般采用psh检测设备对彩膜基板的隔垫物高度进行检测，然后由技术人员从psh检测设备中手动导出psh数据进行分析，再根据分析结果在液晶滴入设备上设置液晶滴入量，以及将液晶滴入量相同或相近的阵列基板和彩膜基板分批投入液晶滴入设备中。
5.上述人为手动管控的方法无法实现大批量生产，需投入较多人力，且无法精准对每片彩膜基板或液晶面板滴入液晶，会影响产品良率。
技术实现要素：
6.为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种基于psh的设备联动方法，可实现液晶滴入工序的自动补偿，大大提高了生产效率、节约人力、提高产品良率。
7.本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种基于psh的设备联动方法，包括如下步骤：步骤100：psh检测设备检测计算彩膜基板的psh值，然后将计算出的psh值上报给控制系统；步骤200：液晶滴入设备对所述彩膜基板进行监测，当监测到所述彩膜基板时，向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值；步骤300：所述液晶滴入设备对阵列基板进行监测，当监测到所述阵列基板时，形成所述彩膜基板与阵列基板之间一一对应的贴合关系，并将形成的贴合关系上报给所述控制系统；步骤400：所述控制系统根据上报的贴合关系以及请求的与所述彩膜基板对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量；步骤500：所述液晶滴入设备从所述控制系统处获取所述阵列基板所需的液晶滴入量，并根据获取的液晶滴入量在所述阵列基板上滴入对应的液晶量；步骤600：所述液晶滴入设备根据形成的贴合关系将已滴入液晶的阵列基板与对应的彩膜基板相对贴合。
8.进一步地，所述psh检测设备先在所述彩膜基板上选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，最终计算出所有检测点的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
9.进一步地，所述彩膜基板包括大板玻璃，所述大板玻璃上阵列分布有m*n个独立的彩膜单元，其中m和n均为正整数且m大于n。
10.进一步地，所述psh检测设备先在所述彩膜基板的每个彩膜单元内分别选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，接着分别计算出每个彩膜单元内所有检测点的psh值的平均值作为该彩膜单元的psh值，最终计算出所有彩膜单元的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
11.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs和生产执行制造系统mes；在步骤100中在向所述控制系统上报所述彩膜基板的psh值时，所述psh检测单元先向所述缺陷文件系统dfs上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id，然后所述缺陷文件系统dfs再向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id。
12.进一步地，所述控制系统包括设备自动化系统eas和生产执行制造系统mes，所述生产执行制造系统mes中储存有与所述彩膜基板的第一基板id对应的psh值；在步骤200中向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值时，所述液晶滴入设备先向所述设备自动化系统eas上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，然后所述设备自动化系统eas再向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，最终所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id找到对应的psh值后下发给所述设备自动化系统eas。
13.进一步地，若所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id未找到对应的psh值的话，则计算出与该第一基板id同一批次的所有其他第一基板id对应的psh值的平均值作为该第一基板id对应的psh值后下发给所述设备自动化系统eas。
14.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs和设备自动化系统eas；在步骤300中将形成的贴合关系上报给所述控制系统时，所述液晶滴入设备先向所述设备自动化系统eas上报对应贴合的所述彩膜基板的第一基板id和所述阵列基板的第二基板id，然后所述设备自动化系统eas再向所述缺陷文件系统dfs上报对应贴合的第一基板id和第二基板id、以及与所述第一基板id对应的psh值。
15.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs；在步骤400中，所述控制系统在计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量时，所述缺陷文件系统dfs根据上报的对应贴合的所述彩膜基板的第一基板id和所述阵列基板的第二基板id、以及与所述第一基板id对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量，并生成文件储存至指定路径上。
16.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs，所述缺陷文件系统dfs的指定路径中储存有根据所述阵列基板所需的液晶滴入量生产的文件；在步骤500中，所述液晶滴入设备在缺陷文件系统dfs的指定路径中找到与所述阵列基板对应的文件，进而获取所述阵列基板所需的液晶滴入量。
17.本发明具有如下有益效果：该设备联动方法将所述psh检测设备、液晶滴入设备和控制系统联动，以实现自动根据每片彩膜基板的psh值计算对应的阵列基板所需的液晶滴入量，实现液晶滴入工序的自动补偿，大大提高了生产效率、节约人力、提高产品良率。
附图说明
18.图1为本发明提供的基于psh的设备联动方法的步骤框图；图2为本发明提供的基于psh的设备联动方法的原理框图。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
20.如图1和2所示，一种基于psh的设备联动方法，包括如下步骤：步骤100：psh检测设备检测计算彩膜基板的psh值，然后将计算出的psh值上报给控制系统。
21.在该步骤100中，所述psh值为所述彩膜基板上的隔垫物的高度值。所述psh检测设备检测包括识别模块，用于识别所述彩膜基板上的第一基板id，以将所述psh值连同对应的第一基板id一起上报给所述控制系统。
22.在一实施方式中，所述psh检测设备先在所述彩膜基板上选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，最终计算出所有检测点的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
23.在该实施方式中，各个检测点的位置可由技术人员根据实际需求而预先设定，各个检测点可平均分布于整个大板彩膜基板上，也可偏向大板彩膜基板的某一区域上。
24.所述彩膜基板与阵列基板一般是以大板形式进行贴合的，并在大板贴合后才切割形成一个个单独的小片形式的液晶面板。即在本设备联动方法中，所述彩膜基板包括大板玻璃，所述大板玻璃上阵列分布有m*n个独立的彩膜单元，其中m和n均为正整数且m大于n。
25.除了采用上述实施方式检测计算psh值之外，在另一实施方式中，所述psh检测设备先在所述彩膜基板的每个彩膜单元内分别选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，接着分别计算出每个彩膜单元内所有检测点的psh值的平均值作为该彩膜单元的psh值，最终计算出所有彩膜单元的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
26.同样的，在该实施方式中，各个检测点的位置可由技术人员根据实际需求而预先设定，不同彩膜单元内的检测点数量可以相同，也可以不同，甚至于某些彩膜单元内无检测点。
27.所述控制系统包括缺陷文件系统dfs、设备自动化系统eas和生产执行制造系统mes，在向所述控制系统上报所述彩膜基板的psh值时，所述psh检测单元先通过ftp协议向所述缺陷文件系统dfs上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id，然后所述缺陷文件系统dfs再通过tibrv协议向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id。
28.步骤200：液晶滴入设备对所述彩膜基板进行监测，当监测到所述彩膜基板时，向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值。
29.在该步骤200中，所述液晶滴入设备包括用于加载基板的加载单元、用于清洗基板的清洗单元、用于滴入液晶的滴入单元以及用于贴合基板的贴合单元，其中所述加载单元内设置有索引器，所述索引器用于监测是否送入有彩膜基板或阵列基板，当所述彩膜基板被分拣运送设备送入所述液晶滴入设备内时，所述索引器被触发，进而获取所述彩膜基板上的第一基板id，同时根据获取的第一基板id向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的
psh值。
30.在向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值时，所述液晶滴入设备先通过cc
‑
link协议向所述设备自动化系统eas上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，然后所述设备自动化系统eas再通过tibrv协议向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，最终所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id找到对应的psh值后通过tibrv协议下发给所述设备自动化系统eas。
31.其中，若所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id未找到对应的psh值的话，即请求psh值的彩膜基板（在抽检时）未经所述psh检测设备检测，则计算出与该第一基板id同一批次的所有其他第一基板id对应的psh值的平均值作为该第一基板id对应的（彩膜基板的）psh值后下发给所述设备自动化系统eas。
32.步骤300：所述液晶滴入设备对阵列基板进行监测，当监测到所述阵列基板时，形成所述彩膜基板与阵列基板之间一一对应的贴合关系，并将形成的贴合关系上报给所述控制系统。
33.当所述阵列基板被分拣运送设备送入所述液晶滴入设备内时，所述液晶滴入设备的加载单元上的索引器同样被触发，进而获取所述阵列基板上的第二基板id。
34.在该步骤300中，当所述阵列基板在所述液晶滴入设备内到达所述清洗单元时，所述液晶滴入设备将所述阵列基板上的第二基板id与所述彩膜基板的第一基板id形成一一对应的贴合关系后上报给所述控制系统。
35.在将形成的贴合关系上报给所述控制系统时，所述液晶滴入设备先通过cc
‑
link协议向所述设备自动化系统eas上报对应贴合的第一基板id和第二基板id，然后所述设备自动化系统eas再通过tibrv协议向所述缺陷文件系统dfs上报对应贴合的第一基板id和第二基板id、以及在步骤200中由所述生产执行制造系统mes下发的与所述第一基板id对应的psh值。
36.步骤400：所述控制系统根据上报的贴合关系以及请求的与所述彩膜基板对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量。
37.在该步骤400中，所述控制系统在计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量时，所述缺陷文件系统dfs根据上报的对应贴合的第一基板id和第二基板id、以及在步骤200中由所述生产执行制造系统mes下发的与所述第一基板id对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量，并生成文件储存至指定路径上。
38.其中，根据所述彩膜基板的psh值计算所需的液晶滴入量为现有技术，除了与所述彩膜基板的psh值相关之外，还与所述阵列基板的类型、工艺等相关，各家厂商所使用的计算公式也有所不同，在此不做具体限制。
39.步骤500：所述液晶滴入设备从所述控制系统处获取所述阵列基板所需的液晶滴入量，并根据获取的液晶滴入量在所述阵列基板上滴入对应的液晶量。
40.在该步骤500中，当所述阵列基板在所述液晶滴入设备内到达所述滴入单元时，所述液晶滴入设备在缺陷文件系统dfs的指定路径中找到与所述阵列基板对应的文件，进而获取所述阵列基板所需的液晶滴入量。
41.步骤600：所述液晶滴入设备根据形成的贴合关系将已滴入液晶的阵列基板与对应的彩膜基板相对贴合。
42.在该步骤600中，当所述阵列基板在所述液晶滴入设备内到达所述贴合单元时，所述液晶滴入设备将所述阵列基板与对应的彩膜基板相对贴合。
43.所述阵列基板与彩膜基板在贴合形成大板面板后，就可以送死面板切割设备中进行切割，以形成多个单独的液晶面板。
44.该设备联动方法将所述psh检测设备、液晶滴入设备和控制系统联动，以实现自动根据每片彩膜基板的psh值计算对应的阵列基板所需的液晶滴入量，实现液晶滴入工序的自动补偿，大大提高了生产效率、节约人力、提高产品良率。
45.以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
技术领域
1.本发明涉及面板生产领域，尤其涉及一种基于psh的设备联动方法。
背景技术：
2.现有的液晶面板由阵列基板和彩膜基板相对贴合形成，液晶材料注入在阵列基板和彩膜基板两者的间隙之中。彩膜基板的表面上制作有一些柱形或球形的隔垫物，这些隔垫物在彩膜基板与阵列基板相对贴合之后，可使彩膜基板与阵列基板保持一定大小的间隙。隔垫物高度，即psh，决定了阵列基板和彩膜基板之间的间隙大小。
3.因设备的稳定性问题，每片彩膜基板上的隔垫物高度会存在细微差异，而液晶滴入设备采用固定的液晶滴入量在阵列基板上滴入液晶，会导致滴入的液晶量偏多或偏少，引起贴合后的液晶面板底色发黄和气泡不良等工艺问题。
4.在现有技术中，为了解决上述技术问题，一般采用psh检测设备对彩膜基板的隔垫物高度进行检测，然后由技术人员从psh检测设备中手动导出psh数据进行分析，再根据分析结果在液晶滴入设备上设置液晶滴入量，以及将液晶滴入量相同或相近的阵列基板和彩膜基板分批投入液晶滴入设备中。
5.上述人为手动管控的方法无法实现大批量生产，需投入较多人力，且无法精准对每片彩膜基板或液晶面板滴入液晶，会影响产品良率。
技术实现要素：
6.为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种基于psh的设备联动方法，可实现液晶滴入工序的自动补偿，大大提高了生产效率、节约人力、提高产品良率。
7.本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种基于psh的设备联动方法，包括如下步骤：步骤100：psh检测设备检测计算彩膜基板的psh值，然后将计算出的psh值上报给控制系统；步骤200：液晶滴入设备对所述彩膜基板进行监测，当监测到所述彩膜基板时，向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值；步骤300：所述液晶滴入设备对阵列基板进行监测，当监测到所述阵列基板时，形成所述彩膜基板与阵列基板之间一一对应的贴合关系，并将形成的贴合关系上报给所述控制系统；步骤400：所述控制系统根据上报的贴合关系以及请求的与所述彩膜基板对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量；步骤500：所述液晶滴入设备从所述控制系统处获取所述阵列基板所需的液晶滴入量，并根据获取的液晶滴入量在所述阵列基板上滴入对应的液晶量；步骤600：所述液晶滴入设备根据形成的贴合关系将已滴入液晶的阵列基板与对应的彩膜基板相对贴合。
8.进一步地，所述psh检测设备先在所述彩膜基板上选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，最终计算出所有检测点的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
9.进一步地，所述彩膜基板包括大板玻璃，所述大板玻璃上阵列分布有m*n个独立的彩膜单元，其中m和n均为正整数且m大于n。
10.进一步地，所述psh检测设备先在所述彩膜基板的每个彩膜单元内分别选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，接着分别计算出每个彩膜单元内所有检测点的psh值的平均值作为该彩膜单元的psh值，最终计算出所有彩膜单元的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
11.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs和生产执行制造系统mes；在步骤100中在向所述控制系统上报所述彩膜基板的psh值时，所述psh检测单元先向所述缺陷文件系统dfs上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id，然后所述缺陷文件系统dfs再向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id。
12.进一步地，所述控制系统包括设备自动化系统eas和生产执行制造系统mes，所述生产执行制造系统mes中储存有与所述彩膜基板的第一基板id对应的psh值；在步骤200中向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值时，所述液晶滴入设备先向所述设备自动化系统eas上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，然后所述设备自动化系统eas再向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，最终所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id找到对应的psh值后下发给所述设备自动化系统eas。
13.进一步地，若所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id未找到对应的psh值的话，则计算出与该第一基板id同一批次的所有其他第一基板id对应的psh值的平均值作为该第一基板id对应的psh值后下发给所述设备自动化系统eas。
14.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs和设备自动化系统eas；在步骤300中将形成的贴合关系上报给所述控制系统时，所述液晶滴入设备先向所述设备自动化系统eas上报对应贴合的所述彩膜基板的第一基板id和所述阵列基板的第二基板id，然后所述设备自动化系统eas再向所述缺陷文件系统dfs上报对应贴合的第一基板id和第二基板id、以及与所述第一基板id对应的psh值。
15.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs；在步骤400中，所述控制系统在计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量时，所述缺陷文件系统dfs根据上报的对应贴合的所述彩膜基板的第一基板id和所述阵列基板的第二基板id、以及与所述第一基板id对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量，并生成文件储存至指定路径上。
16.进一步地，所述控制系统包括缺陷文件系统dfs，所述缺陷文件系统dfs的指定路径中储存有根据所述阵列基板所需的液晶滴入量生产的文件；在步骤500中，所述液晶滴入设备在缺陷文件系统dfs的指定路径中找到与所述阵列基板对应的文件，进而获取所述阵列基板所需的液晶滴入量。
17.本发明具有如下有益效果：该设备联动方法将所述psh检测设备、液晶滴入设备和控制系统联动，以实现自动根据每片彩膜基板的psh值计算对应的阵列基板所需的液晶滴入量，实现液晶滴入工序的自动补偿，大大提高了生产效率、节约人力、提高产品良率。
附图说明
18.图1为本发明提供的基于psh的设备联动方法的步骤框图；图2为本发明提供的基于psh的设备联动方法的原理框图。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
20.如图1和2所示，一种基于psh的设备联动方法，包括如下步骤：步骤100：psh检测设备检测计算彩膜基板的psh值，然后将计算出的psh值上报给控制系统。
21.在该步骤100中，所述psh值为所述彩膜基板上的隔垫物的高度值。所述psh检测设备检测包括识别模块，用于识别所述彩膜基板上的第一基板id，以将所述psh值连同对应的第一基板id一起上报给所述控制系统。
22.在一实施方式中，所述psh检测设备先在所述彩膜基板上选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，最终计算出所有检测点的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
23.在该实施方式中，各个检测点的位置可由技术人员根据实际需求而预先设定，各个检测点可平均分布于整个大板彩膜基板上，也可偏向大板彩膜基板的某一区域上。
24.所述彩膜基板与阵列基板一般是以大板形式进行贴合的，并在大板贴合后才切割形成一个个单独的小片形式的液晶面板。即在本设备联动方法中，所述彩膜基板包括大板玻璃，所述大板玻璃上阵列分布有m*n个独立的彩膜单元，其中m和n均为正整数且m大于n。
25.除了采用上述实施方式检测计算psh值之外，在另一实施方式中，所述psh检测设备先在所述彩膜基板的每个彩膜单元内分别选取至少两个检测点，然后检测出每个检测点的psh值，接着分别计算出每个彩膜单元内所有检测点的psh值的平均值作为该彩膜单元的psh值，最终计算出所有彩膜单元的psh值的平均值作为所述彩膜基板的psh值。
26.同样的，在该实施方式中，各个检测点的位置可由技术人员根据实际需求而预先设定，不同彩膜单元内的检测点数量可以相同，也可以不同，甚至于某些彩膜单元内无检测点。
27.所述控制系统包括缺陷文件系统dfs、设备自动化系统eas和生产执行制造系统mes，在向所述控制系统上报所述彩膜基板的psh值时，所述psh检测单元先通过ftp协议向所述缺陷文件系统dfs上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id，然后所述缺陷文件系统dfs再通过tibrv协议向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板的psh值和第一基板id。
28.步骤200：液晶滴入设备对所述彩膜基板进行监测，当监测到所述彩膜基板时，向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值。
29.在该步骤200中，所述液晶滴入设备包括用于加载基板的加载单元、用于清洗基板的清洗单元、用于滴入液晶的滴入单元以及用于贴合基板的贴合单元，其中所述加载单元内设置有索引器，所述索引器用于监测是否送入有彩膜基板或阵列基板，当所述彩膜基板被分拣运送设备送入所述液晶滴入设备内时，所述索引器被触发，进而获取所述彩膜基板上的第一基板id，同时根据获取的第一基板id向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的
psh值。
30.在向所述控制系统请求与所述彩膜基板对应的psh值时，所述液晶滴入设备先通过cc
‑
link协议向所述设备自动化系统eas上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，然后所述设备自动化系统eas再通过tibrv协议向所述生产执行制造系统mes上报所述彩膜基板上的第一基板id以及请求指令，最终所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id找到对应的psh值后通过tibrv协议下发给所述设备自动化系统eas。
31.其中，若所述生产执行制造系统mes根据上报的第一基板id未找到对应的psh值的话，即请求psh值的彩膜基板（在抽检时）未经所述psh检测设备检测，则计算出与该第一基板id同一批次的所有其他第一基板id对应的psh值的平均值作为该第一基板id对应的（彩膜基板的）psh值后下发给所述设备自动化系统eas。
32.步骤300：所述液晶滴入设备对阵列基板进行监测，当监测到所述阵列基板时，形成所述彩膜基板与阵列基板之间一一对应的贴合关系，并将形成的贴合关系上报给所述控制系统。
33.当所述阵列基板被分拣运送设备送入所述液晶滴入设备内时，所述液晶滴入设备的加载单元上的索引器同样被触发，进而获取所述阵列基板上的第二基板id。
34.在该步骤300中，当所述阵列基板在所述液晶滴入设备内到达所述清洗单元时，所述液晶滴入设备将所述阵列基板上的第二基板id与所述彩膜基板的第一基板id形成一一对应的贴合关系后上报给所述控制系统。
35.在将形成的贴合关系上报给所述控制系统时，所述液晶滴入设备先通过cc
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link协议向所述设备自动化系统eas上报对应贴合的第一基板id和第二基板id，然后所述设备自动化系统eas再通过tibrv协议向所述缺陷文件系统dfs上报对应贴合的第一基板id和第二基板id、以及在步骤200中由所述生产执行制造系统mes下发的与所述第一基板id对应的psh值。
36.步骤400：所述控制系统根据上报的贴合关系以及请求的与所述彩膜基板对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量。
37.在该步骤400中，所述控制系统在计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量时，所述缺陷文件系统dfs根据上报的对应贴合的第一基板id和第二基板id、以及在步骤200中由所述生产执行制造系统mes下发的与所述第一基板id对应的psh值，计算出所述阵列基板所需的液晶滴入量，并生成文件储存至指定路径上。
38.其中，根据所述彩膜基板的psh值计算所需的液晶滴入量为现有技术，除了与所述彩膜基板的psh值相关之外，还与所述阵列基板的类型、工艺等相关，各家厂商所使用的计算公式也有所不同，在此不做具体限制。
39.步骤500：所述液晶滴入设备从所述控制系统处获取所述阵列基板所需的液晶滴入量，并根据获取的液晶滴入量在所述阵列基板上滴入对应的液晶量。
40.在该步骤500中，当所述阵列基板在所述液晶滴入设备内到达所述滴入单元时，所述液晶滴入设备在缺陷文件系统dfs的指定路径中找到与所述阵列基板对应的文件，进而获取所述阵列基板所需的液晶滴入量。
41.步骤600：所述液晶滴入设备根据形成的贴合关系将已滴入液晶的阵列基板与对应的彩膜基板相对贴合。
42.在该步骤600中，当所述阵列基板在所述液晶滴入设备内到达所述贴合单元时，所述液晶滴入设备将所述阵列基板与对应的彩膜基板相对贴合。
43.所述阵列基板与彩膜基板在贴合形成大板面板后，就可以送死面板切割设备中进行切割，以形成多个单独的液晶面板。
44.该设备联动方法将所述psh检测设备、液晶滴入设备和控制系统联动，以实现自动根据每片彩膜基板的psh值计算对应的阵列基板所需的液晶滴入量，实现液晶滴入工序的自动补偿，大大提高了生产效率、节约人力、提高产品良率。
45.以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
