一种金属焊气密性封装陶瓷基座的制作方法

1.本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种金属焊气密性封装陶瓷基座。


背景技术：

2.石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都有广泛的应用，如通信、导航、计算机、终端设备及各种板卡等领域，以及随着当前物联网及智能家居的快速发展，尤其是5g(第五代移动通信技术，5th generation mobile networks)时代的到来，石英晶体谐振器应用领域更加广阔。随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积要求也越来越苛刻，需要元器件实现小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此石英晶体谐振器的片式化微型化成为人们关心的问题，石英晶体谐振器的片式化微型化必须需要石英晶体谐振器片式化微型化基座。
3.目前片式化微型化石英晶体谐振器领域内，普遍使用凹陷腔体陶瓷基座，凹陷腔体陶瓷基座的设置是为了与金属盖板封装后实现气密性腔体.其凹陷腔体陶瓷基片制作难度大，工艺复杂，成本高。


技术实现要素：

4.鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种金属焊气密性封装陶瓷基座。
5.为了解决上述问题，本实用新型公开了一种金属焊气密性封装陶瓷基座，包括：无凹陷平板型陶瓷基片、外部电极、内部电极和封装电极，所述无凹陷平板型陶瓷基片包括两个相对的第一平面和第二平面，所述外部电极设于所述第一平面，所述内部电极和所述封装电极设于所述第二平面，所述内部电极、所述封装电极分别与所述外部电极电连接。
6.进一步的，所述无凹陷平板型陶瓷基片设有导电孔，所述内部电极、所述封装电极分别与所述外部电极通过所述导电孔电连接。
7.进一步的，所述外部电极由四个电极片组成。
8.进一步的，所述四个电极片分别设于所述第一平面的四端。
9.进一步的，所述封装电极沿所述第二平面的外围设置。
10.进一步的，所述内部电极设于所述第二平面的两端。
11.进一步的，所述外部电极、所述内部电极和/或所述封装电极通过陶瓷金属化工艺加工成型。
12.进一步的，所述外部电极、所述内部电极和/或所述封装电极电极表面镀金或镀银。
13.进一步的，所述导电孔通过陶瓷金属化工艺加工成型，且所述导电孔表面为不透
气层。
14.进一步的，所述导电孔的漏率小于10
‑3pa*cm3/s。
15.本实用新型包括以下优点：本技术金属焊气密性封装陶瓷基座为两面平整型，基座不需要凹陷腔体，平整型陶瓷基座与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体，凹陷型金属帽用冲压方式制作，工艺简单成本低。
附图说明
16.图1是本实用新型的一种金属焊气密性封装陶瓷基座的结构示意图；
17.图2是本实用新型的一种金属焊气密性封装陶瓷基座中第一平面的结构示意图；
18.图3是本实用新型的一种金属焊气密性封装陶瓷基座中第二平面的结构示意图。
19.1第一平面、2第二平面、3导电孔、4无凹陷平板型陶瓷基片、11外部电极、21内部电极、22封装电极。
具体实施方式
20.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
21.本实用新型的核心构思之一在于，本实用新型提供了一种金属焊气密性封装陶瓷基座，包括：无凹陷平板型陶瓷基片4、外部电极11、内部电极21和封装电极22，所述无凹陷平板型陶瓷基片包括两个相对的第一平面1和第二平面2，所述外部电极11设于所述第一平面1，所述内部电极21和所述封装电极22设于所述第二平面2，所述内部电极21、所述封装电极22分别与所述外部电极11电连接。本技术金属焊气密性封装陶瓷基座为两面平整型，基座不需要凹陷腔体，平整型陶瓷基座与凹陷型金属帽封装后实现气密性腔体，凹陷型金属帽用冲压方式制作，工艺简单成本低。
22.参照图1
‑
3，本实用新型提出了一种金属焊气密性封装陶瓷基座，具体可以包括：无凹陷平板型陶瓷基片4、外部电极11、内部电极21和封装电极22，所述无凹陷平板型陶瓷基片4包括两个相对的第一平面1和第二平面2，所述外部电极11设于所述第一平面1，所述内部电极21和所述封装电极22设于所述第二平面2，所述内部电极21、所述封装电极22分别与所述外部电极11电连接。在本实施例中内部电极21设置在气密性封装腔体内部，用于电连接水晶片的电极。外部电极11设置在气密性封装腔体外部，用于smt(表面贴装技术，surface mounted technology)贴片焊接的电极。封装电极22与金属外壳通过金属焊接封装后实现气密性腔体的电极。目前晶振领域内普遍使用的片式化微型化石英晶体谐振器金属焊气密性封装的陶瓷基座，陶瓷基片设有凹陷腔体，其腔体陶瓷基片制作难度大，工艺复杂，成本高；本实用新型金属焊气密性封装陶瓷基片为两面平整型，不需要凹陷腔体。平整型陶瓷基片制作难度小，工艺简单，成本低。
23.在本实施例中，所述无凹陷平板型陶瓷基片4设有导电孔3，所述内部电极21、所述封装电极22分别与所述外部电极11通过所述导电孔3电连接。
24.在本实施例中，所述外部电极11由四个电极片组成。
25.在本实施例中，所述四个电极片分别设于所述第一平面1的四端。
26.在本实施例中，所述封装电极22沿所述第二平面2的外围设置。
27.在本实施例中，所述内部电极21设于所述第二平面2的两端。
28.在本实施例中，所述外部电极11、所述内部电极21和/或所述封装电极22通过陶瓷金属化工艺加工成型。
29.在本实施例中，所述外部电极11、所述内部电极21和/或所述封装电极22电极表面镀金或镀银。
30.在本实施例中，所述导电孔3通过陶瓷金属化工艺加工成型，且所述导电孔3表面为不透气层。
31.在本实施例中，所述导电孔3的漏率小于10
‑3pa*cm3/s。
32.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
33.以上对本实用新型所提供的一种金属焊气密性封装陶瓷基座进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。