一种抗震的电路板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种抗震的电路板结构。


背景技术：

2.电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有技术的电路板，普遍存在抗震性能较差的问题，导致电路板开裂的现象；另外，常规的电路板结构，通常是将芯片模块、电源模块等直接焊接在电路板上，厚度较大，对于手机、笔记本等较薄的设备，不利于设备的薄型化发展，上述问题亟待解决。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种抗震的电路板结构，具有优异的抗震性能，并且开设有多个用于容置芯片、电源连接器等设备的槽，能够降低电路板布线后的整体厚度。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种抗震的电路板结构，包括电路板，所述电路板上端边缘设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽，所述第一凹槽两侧均设有若干第一焊盘，所述第二凹槽两侧均设有若干第二焊盘，所述第三凹槽两侧均设有若干第三焊盘，所述电路板中部设有芯片槽，所述芯片槽两侧均设有若干第四焊盘，所述芯片槽底部还设有若干贯穿所述电路板的散热孔，所述电路板的四个角均设有弧形避让槽，所述弧形避让槽内侧填充有第一橡胶垫。
6.具体的，所述电路板的厚度为2～5mm，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽、芯片槽的深度为0.5～1mm。
7.具体的，所述电路板上设有安装孔，所述安装孔内壁设有第二橡胶垫。
8.具体的，所述电路板下端边缘设有矩形开口槽。
9.具体的，所述电路板右侧边缘设有半圆开口槽，所述半圆开口槽内壁设有电磁屏蔽垫。
10.本实用新型的有益效果是：
11.本实用新型的电路板结构，在电路板的四个角均设有弧形避让槽，弧形避让槽内侧填充有第一橡胶垫，电路板安装后，利用第一橡胶垫的弹性，能够提高电路板的抗震性能，并且开设有用于容置芯片的芯片槽，用于容置电源连接器、信号连接器、信号连接器的第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽，能够降低电路板布线后的整体厚度。
附图说明
12.图1为本实用新型的一种抗震的电路板结构的结构示意图。
13.附图标记为：电路板1、第一凹槽2、第二凹槽3、第三凹槽4、第一焊盘5、第二焊盘6、第三焊盘7、芯片槽8、第四焊盘9、散热孔10、弧形避让槽11、第一橡胶垫12、安装孔13、第二
橡胶垫14、矩形开口槽15、半圆开口槽16、电磁屏蔽垫17。
具体实施方式
14.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
15.参照图1所示：
16.一种抗震的电路板结构，包括电路板1，电路板1的前端面具有镀铜线路层，电路板1上端边缘设有第一凹槽2、第二凹槽3、第三凹槽4，第一凹槽2两侧均设有若干第一焊盘5，第二凹槽3两侧均设有若干第二焊盘6，第三凹槽4两侧均设有若干第三焊盘7，第一凹槽2内可容置电源连接器，并将电源连接器的接线端焊接在第一焊盘5上，以实现电源连接器与电路板1之间的电性连接，第二凹槽3内可容置信号连接器，并将电源连接器的接线端焊接在第二焊盘6上，以实现信号连接器与电路板1之间的电性连接，第三凹槽4内可容置信号连接器，并将电源连接器的接线端焊接在第三焊盘7上，以实现信号连接器与电路板1之间的电性连接，电路板1中部设有芯片槽8，芯片槽8两侧均设有若干第四焊盘9，芯片槽8内可容置芯片，并将芯片的接线端焊接在第四焊盘9上，以实现芯片与电路板1之间的电性连接，芯片槽8底部还设有若干贯穿电路板1的散热孔10，芯片工作时产生的热量壳可通过散热孔10传递到外界，提高芯片的散热效率，电路板1的四个角均设有弧形避让槽11，弧形避让槽11内侧填充有第一橡胶垫12，电路板1安装时，需要使用螺钉固定在待安装设备内部，而弧形避让槽11的位置与螺钉的位置对应，在弧形避让槽11内侧增加第一橡胶垫12，第一橡胶垫12具有优异的弹性缓冲性能，能够提升电路板1安装后的抗震能力。
17.优选的，电路板1的厚度为2～5mm，第一凹槽2、第二凹槽3、第三凹槽4、芯片槽8的深度为0.5～1mm。
18.优选的，为了防止电路板1松动，在电路板1上还设有安装孔13，通过安装孔13与螺钉的配合，以固定电路板1的位置，安装孔13内壁设有第二橡胶垫14，第二橡胶垫14同样具有优异的弹性缓冲性能，能够提升电路板1安装后的抗震能力。
19.优选的，电路板1下端边缘设有矩形开口槽15，矩形开口槽15内可容置卡槽等零件。
20.优选的，电路板1右侧边缘设有半圆开口槽16，半圆开口槽16内用于容置纽扣电池，为了避免纽扣电池与电路板之间的相互电磁干扰，在半圆开口槽16内壁设有电磁屏蔽垫17。
21.以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种抗震的电路板结构，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)上端边缘设有第一凹槽(2)、第二凹槽(3)、第三凹槽(4)，所述第一凹槽(2)两侧均设有若干第一焊盘(5)，所述第二凹槽(3)两侧均设有若干第二焊盘(6)，所述第三凹槽(4)两侧均设有若干第三焊盘(7)，所述电路板(1)中部设有芯片槽(8)，所述芯片槽(8)两侧均设有若干第四焊盘(9)，所述芯片槽(8)底部还设有若干贯穿所述电路板(1)的散热孔(10)，所述电路板(1)的四个角均设有弧形避让槽(11)，所述弧形避让槽(11)内侧填充有第一橡胶垫(12)。2.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)的厚度为2～5mm，所述第一凹槽(2)、第二凹槽(3)、第三凹槽(4)、芯片槽(8)的深度为0.5～1mm。3.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)上设有安装孔(13)，所述安装孔(13)内壁设有第二橡胶垫(14)。4.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)下端边缘设有矩形开口槽(15)。5.根据权利要求1所述的一种抗震的电路板结构，其特征在于，所述电路板(1)右侧边缘设有半圆开口槽(16)，所述半圆开口槽(16)内壁设有电磁屏蔽垫(17)。

技术总结
本实用新型提供了一种抗震的电路板结构，包括电路板，所述电路板上端边缘设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽，所述第一凹槽两侧均设有若干第一焊盘，所述第二凹槽两侧均设有若干第二焊盘，所述第三凹槽两侧均设有若干第三焊盘，所述电路板中部设有芯片槽，所述芯片槽两侧均设有若干第四焊盘，所述芯片槽底部还设有若干贯穿所述电路板的散热孔，所述电路板的四个角均设有弧形避让槽，所述弧形避让槽内侧填充有第一橡胶垫。本实用新型的抗震的电路板结构，具有优异的抗震性能，并且开设有多个用于容置芯片、电源连接器等设备的槽，能够降低电路板布线后的整体厚度。路板布线后的整体厚度。路板布线后的整体厚度。


技术研发人员：张东锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.01.22
技术公布日：2021/10/8