一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置的制作方法

1.本技术涉及pcb板电镀铜领域，尤其是涉及一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置。


背景技术：

2.印刷电路板又称为pcb线路板，简称为pcb板。超填孔是pcb板上的通孔，主要目的是将pcb板中不接触的铜箔连接起来，对于超填孔的孔壁需要金属化，用于导电。
3.在对pcb板进行打孔后，需要通过化学沉积的方式在整个pcb板的表面以及超填孔的孔壁上，电镀一层铜膜，之后再进行镀锡蚀刻等操作。
4.中国专利cn209685931u公开了一种厚铜pcb板生产用镀铜装置，通过升降机构上的固定机构固定pcb板，通过升降的方式将pcb板放入电解槽进行电镀。此技术方案，一次只能电镀一块pcb板，电镀效率比较低。


技术实现要素：

5.为了提高电镀效率，本技术提供一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置。
6.本技术提供的一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置采用如下的技术方案：
7.一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置，包括设置于电解槽上侧的第一支撑架与第二支撑架，所述第一支撑架与第二支撑架上均设置有转动辊，在所述转动辊上绕设有传送带，所述传送带绕过第一支撑架与第二支撑架上的转动辊，在其中一个所述转动辊的端部设置有驱动电机，在所述传送带的表面设置有多个用于固定pcb板的夹持机构，所述夹持机构上的pcb板在经过电解槽时，浸入在电解液的液面下。
8.通过采用上述技术方案，驱动电机驱动转动辊的转动，带动传送带的运转，由于pcb板被夹持机构夹持在传送带上，所以传送带运转后，可以带动pcb板的运转，当pcb板被运转到电解槽内电解液的液面下时，即可完成对pcb板的电镀，由于在传送带上设置有多个夹持机构，所以传送带上可以装载多个pcb板，驱动电机运转一次可以对多块pcb板进行电镀。
9.可选的，所述第一支撑架高于第二支撑架，所述第一支撑架上设置有两个转动辊，分别为上转动辊与下转动辊。
10.通过采用上述技术方案，可以在不改变装置长度的情况下，增大传送带的长度，以节省空间，并在传送带上装载更多的pcb板。
11.可选的，将所述第二支撑架上的转动辊设置为主转动辊，所述驱动电机通过电机支架支撑，所述驱动电机的输出轴与所述主转动辊同轴连接。
12.通过采用上述技术方案，将驱动电机设置在较矮的第二支撑架的一侧，可以降低电机支架的高度，节省材料，也能减少电机转动时引起的电机支架的振动，增加驱动电机的稳定性。
13.可选的，所述夹持机构包括设置在所述传送带上的若干个夹持底座，所述夹持底座上转动设置有双向丝杆，所述双向丝杆包括左旋螺纹部与右旋螺纹部，所述左旋螺纹部上螺纹设置有用于夹持pcb板一侧的第一夹持板，所述右旋螺纹部上螺纹设置有用于夹持pcb板另一侧的第二夹持板，所述夹持底座上还设置有用于驱动所述双向丝杆转动的驱动机构。
14.通过采用上述技术方案，驱动双向丝杆的转动，带动第一夹持板与第二夹持板的靠近或远离，第一夹持板与第二夹持板靠近后可以夹持住pcb板，第一夹持板与第二夹持板远离后可以松开pcb板。
15.可选的，所述第一夹持板与第二夹持板上用于与所述pcb板接触的一面均设置有橡胶垫。
16.通过采用上述技术方案，利用橡胶垫对pcb板被夹持的边进行保护。
17.可选的，所述驱动机构设置为蜗轮蜗杆机构，所述蜗轮蜗杆机构中的蜗轮同轴设置在所述双向丝杆一端，所述蜗轮蜗杆机构中的蜗杆与所述蜗轮的齿部啮合。
18.通过采用上述技术方案，利用蜗轮蜗杆的自锁性，在转动蜗杆带动蜗轮的转动后，可以限制蜗轮发生反向转动，即能够减少pcb板被夹持住后，双向丝杆产生逆向转动，使得第一夹持板与第二夹持板相互远离，pcb板产生脱落的可能。
19.可选的，所述夹持底座上设置有罩设住所述蜗轮蜗杆机构的防护罩。
20.通过采用上述技术方案，防止蜗轮蜗杆间进入灰尘与其他杂质，影响蜗轮蜗杆的运转。
21.可选的，所述蜗杆的动力输出端穿出于所述防护罩，在所述蜗杆的动力输出端设置有转动手柄。
22.通过采用上述技术方案，设置转动手柄以实现人工调整蜗杆的转动，方便装载pcb板与拆卸pcb板时，驱动蜗杆的转动。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.通过该装置能够电镀多块pcb板，电镀效率比较高；
25.2.对pcb板具有更好的固定效果，在运行过程中能够防止pcb板从夹持机构上脱落。
附图说明
26.图1是本技术实施例一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置的结构示意图。
27.图2是本技术实施例一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置中驱动机构部分的结构示意图。
28.图3是本技术实施例图1中的a部放大图。
29.附图标记说明：1、电解槽；2、第一支撑架；21、上转动辊；22、下转动辊；3、第二支撑架；31、主转动辊；32、驱动电机；33、电机支架；4传送带；5、夹持机构；51、夹持底座；52、双向丝杆；521、第一夹持板；522、第二夹持板；523、橡胶垫；53、驱动机构；531、蜗轮；532、蜗杆；54、防护罩；55、转动手柄；56、横槽；6、pcb板。
具体实施方式
30.以下结合附图1
‑
3对本技术作进一步详细说明。
31.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，在电镀过程中，电解槽置于pcb板固定装置的下侧，电解槽中的溶液属酸性溶液，具有高酸低铜的特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。
32.本技术实施例公开一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置。
33.参照图1，一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置，包括架设在电解槽1上的第一支撑架2与第二支撑架3，第一支撑架2的高度高于第二支撑架3，在第二支撑架3上转动设置有一个转动辊，将该转动辊称为主转动辊31，在第一支撑架2上设置有两个转动辊，讲第一支撑架2上的转动辊分别称为上转动辊21与下转动辊22，上转动辊21与下转动辊22的两端分别通过轴承与第一支撑架2连接。
34.主转动辊31的一端通过轴承与第二支撑架3连接，另一端穿出与第二支撑架3，并在该端设置有驱动电机32，驱动电机32通过电机支架33支撑，驱动电机32的输出轴与主转动辊31同轴连接。
35.在主转动辊31、上转动辊21与下转动辊22上绕设有传送带4，传送带4的内圈设置成齿面，增加了传送带4传动时的摩擦力，三个转动辊的辊壁上设置有与传送带4内圈的齿相啮合的外齿，在传送带4的表面设置有多个用于固定pcb板6的夹持机构5，夹持机构5上的pcb板6在经过电解槽1时，能够浸入在电解液的液面下。
36.夹持机构5包括设置在传送带4上的若干个夹持底座51，夹持底座51垂直于传送带4的运动方向设置，夹持底座51可以通过螺栓或者其他紧固件连接在传送带4的表面。
37.参照图1、图2，夹持底座51上延长度方向开设有横槽56，在横槽56内转动设置有双向丝杆52，双向丝杆52的两端都设置成光滑的，双向丝杆52的一端通过轴承转动连接到横槽56的一端，双向丝杆52的另一端穿出于横槽56的另一端，并在该穿出端设置驱动双向丝杆52转动的驱动机构53。
38.参照图1、图2，将上述驱动机构53设置为蜗轮蜗杆机构，蜗轮蜗杆机构中的蜗轮531同轴固定连接在双向丝杆52穿出横槽56的一端，蜗轮蜗杆机构中的蜗杆532与蜗轮531的齿部啮合，利用蜗轮531蜗杆532的自锁性，在转动蜗杆532带动蜗轮531的转动后，限制蜗轮531产生反向转动。
39.参照图2、图3，为了防止蜗轮531蜗杆532间进入灰尘与其他杂质，影响蜗轮531蜗杆532的运转，在夹持底座51上设置用于罩设住蜗轮蜗杆机构的防护罩54。
40.参照图1、图3，双向丝杆52包括左旋螺纹部与右旋螺纹部，左旋螺纹部上螺纹设置有用于夹持pcb板6一侧的第一夹持板521，右旋螺纹部上螺纹设置有用于夹持pcb板6另一侧的第二夹持板522，第一夹持板521与第二夹持板522上贴紧于pcb板6的一面均设置有橡胶垫523，利用该橡胶垫523可以对pcb板6被夹持的边进行保护，防止pcb板6被硬物划坏，且利用橡胶垫523的弹性可以使得pcb板6被夹持得更紧，并且橡胶垫523在进入电解槽1内后也不容易被腐蚀。
41.蜗杆532的一端穿出于防护罩54，并在该端上固定连接有转动手柄55，人工转动该
转动手柄55可以实现对蜗杆532转动方向的调整，使得双向丝杆52产生正转或者反转，从而实现第一夹持板521与第二夹持板522的靠近或远离，第一夹持板521与第二夹持板522靠近后可以夹持住pcb板6，第一夹持板521与第二夹持板522远离后可以拆卸pcb板6。
42.蜗轮蜗杆是不能实现蜗轮531带动蜗杆532转动的，所以利用蜗轮531蜗杆532驱动机构53，还能够防止双向丝杆52自身产生逆向转动，即能够实现在pcb板6被夹持住后，第一夹持板521与第二夹持板522就被锁住了，pcb板6不容易脱落。
43.本技术实施例一种高密度印刷电路板超填孔镀铜用固定装置的实施原理为：驱动电机32驱动转动辊的转动，带动传送带4的运转，由于pcb板6被夹持机构5夹持在传送带4上，所以传送带4运转后，可以带动pcb板6的运转，当pcb板6被运转到电解槽1内电解液的液面下时，即可完成对pcb板6的电镀，由于在传送带4上设置有多个夹持机构5，所以传送带4上可以装载多个pcb板6，驱动电机32运转一次可以对多块pcb板6进行电镀，效率得到提高。
44.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。