壳体组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件及电子设备。


背景技术：

2.当前的空中成像装置整体的体积较大，大多应用于较大体积的设备进行空中成像，难以应用于便携式的电子设备，特别是狭小空间。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本技术实施例提供一种壳体组件，其体积小，可以应用于狭小空间的空中成像。
4.本技术实施例提供了一种壳体组件，其包括：
5.发光层，用于发出光线；
6.调光层，设置于所述发光层的一侧，用于对所述发光层发出的光线进行调光，以使入射角为预设角度范围的所述光线透过所述调光层；以及
7.投影层，设置于所述调光层远离所述发光层的一侧，用将透过所述调光层的光线投影至所述投影层远离所述发光层的一侧，以进行空中成像。
8.基于同样的构思，本技术实施例还提供了一种壳体组件，其包括本技术实施例所述的壳体组件。
9.基于同样的构思，本技术还实施例提供一种电子设备，其包括本技术实施例所述的壳体组件。
10.本技术实施例的壳体组件，通过在发光层与投影层之间增加调光层，使得入射角为预设角度范围的光线才能透过透光层进入投影层，从而，使得发光层与投影层之间可以平行层叠设置，具有更小的体积，可以应用于狭小空间的空中成像。
附图说明
11.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是本技术相关技术的空中成像装置的结构示意图。
13.图2是本技术一实施例壳体组件的结构示意图。
14.图3是本技术一实施例发光层的结构示意图。
15.图4是本技术又一实施例发光层的结构示意图。
16.图5是本技术一实施例驱动电路的结构示意图。
17.图6是本技术再一实施例发光层的结构示意图。
18.图7是本技术一实施例的投影层的结构示意图。
19.图8是本技术又一实施例的投影层的结构示意图。
20.图9是本技术又一实施例的投影层的结构示意图。
21.图10是本技术又一实施例的投影层的结构示意图。
22.图11是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
23.图12是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
24.图13是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
25.图14是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
26.图15是本技术又一实施例的壳体组件的结构示意图。
27.图16是本技术实施例的电子设备的结构示意图。
28.图17是本技术一实施例的电子设备的电路框图。
29.图18是本技术又一实施例的电子设备的电路框图。
30.图19是本技术实施例的电子设备与用户的信息交互示意图。
31.附图标记说明：
32.100
‑
壳体组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
‑
电子注入层
33.10
‑
发光层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
17
‑
阴极
34.11
‑
阳极
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
18
‑
驱动电路
35.12
‑
空穴注入层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
181
‑
源极
36.13
‑
空穴传输层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
183
‑
漏极
37.14
‑
发光单元层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
185
‑
栅极
38.15
‑
电子传输层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
187
‑
有源层
39.19
‑
基板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
71
‑
基底层
40.111
‑
光源
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
73
‑
颜色层
41.113
‑
导光板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
75
‑
镀膜层
42.101
‑
入光面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
90
‑
保护层
43.103
‑
出光面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
200
‑
空中成像系统
44.30
‑
调光层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
210
‑
显示面板
45.50
‑
投影层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
230
‑
投影装置
46.51
‑
第一基材
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
250
‑
空中成像
47.52
‑
第二基材
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
300
‑
电子设备
48.53
‑
反射部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
310
‑
处理器
49.531
‑
反射面
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
330
‑
存储器
50.70
‑
装饰层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
350
‑
手势识别模块
具体实施方式
51.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
52.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图
在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
53.下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
54.需要说明的是，为便于说明，在本技术的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。
[0055]“空中成像”又称为“空气成像技术(air imaging technology)”，也称为无介质浮空投影技术，是通过投影系统将影像投映至几乎看不见的空气墙中，使观看者看到的漂浮在空气中的影像或影片的技术。如图1所示，相关技术的空中成像系统200包括显示面板210及投影装置230，显示面板210与投影装置230呈夹角设置，显示面板210显示的内容或者颜色经投影装置230投影后，在投影装置230远离显示面板210的一侧浮空进行空中成像250。显示面板210上上同一个点出射的各个角度的光线，经过投影装置230的反射之后，才能在投影装置230远离显示面板210一侧的空中进行汇聚成像，若该光线未经过投影装置230的反射直接透过投影装置230，则无法进行汇聚，未经反射直接透过的光线还会对空中成像造成干扰，使得空中成像不够清晰或变模糊。垂直于显示面面板230出射的光线的光强最大，当显示面板210与投影装置230平行设置或者夹角太小时，则显示面板230垂直出射的光线未经投影装置230的反射直接透过投影装置230，从而使得空中成像250变得模糊，影响空中成像的品质，甚至不能成像。因此，为了使显示面板210垂直出射的光线能够被投影装置230反射至投影装置230远离显示面板210的一侧，并进行汇聚，得到清晰的空中成像250，需要使显示面板210与投影装置230呈一定夹角设置，通常为45
°
，这样使得该空中成像系统200具有更大的体积，难以应用于小型设备，特别是狭小空间，例如电子设备的壳体。
[0056]
请参见图2，本技术实施例提供的一种壳体组件100，应用于空中成像，所述壳体组件100包括：发光层10，用于发出光线，并通过控制所述光线的颜色来控制显示内容或发光层10的颜色；调光层30，设置于所述发光层10的一侧，用于对所述发光层10发出的光线进行调光，以使透过入射角α(如图2所示)为预设角度范围的光线透过所述调光层30；以及投影层50，设置于所述调光层30远离所述发光层10的一侧，用于将透过所述调光层30的光线投影至所述投影层50远离所述发光层10的一侧，以进行空中成像。换言之，所述投影层50用于将透过所述调光层30的光线反射至投影层50远离发光层10的一侧，并在空中汇聚成像。
[0057]
本技术术语“调光层30”指某些角度入射的光可以透过，另一些角度入射的光被阻挡作用的膜层。
[0058]
可选地，所述调光层30通过透明胶水(图未示)例如oca光学胶(optically clear adhesive)粘贴于所述发光层10的表面；或者，调光层30直接与发光层10层叠，再通过固定件或者框体等组装固定。此外，所述调光层30还可以通过其它方式与所述发光层10层叠安装，本技术不作具体限定。
[0059]
可选地，投影层50通过透明胶水(图未示)例如oca光学胶(optically clear adhesive)粘贴于所述调光层30远离所述发光层10的表面；或者，投影层50直接与调光层30层叠，再通过固定件或者框体等组装固定。此外，所述投影层50还可以通过其它方式与所述调光层30层叠安装，本技术不作具体限定。
[0060]
本技术的壳体组件100可以为电子设备的外壳、中框、装饰件等。本技术实施例的
壳体组件100可以为2d结构、2.5d结构、3d结构等。可选地，所述壳体组件100包括底板(图未示)及与所述底板(图未示)弯折相连的侧板，所述底板与所述侧板围合形成容置空间，所述容置空间用于容置元器件(例如pcb板等)。
[0061]
本技术实施例的壳体组件100，通过在发光层10与投影层50之间设置调光层30，使得入射角α为预设角度范围的光线才能透过调光层30，这样使得经过调光层30调光后，光线入射至投影层50时，均具有一定的入射角，从而使得入射的光线可以经投影层50投影至投影层50远离发光层10的一侧，有效过滤了未经投影层50反射就透过投影层50的光线，从而使得空中成像可以更清晰，提高空中成像品质。同时，调光层30与投影层50可以平行层叠设置，通过调光层30即可控制射入投影层50的光线的角度，不需要像相关设计那样，为了得到清晰的图像，将发光层10与投影层50之间呈45
°
夹角设置。因此，本技术的壳体组件可以做得更加小型化，可以应用于更多的场景，特别是狭小空间的场景，例如电子设备300的壳体中，使得电子设备300壳体上的图案或色彩具有立体感(三维立体效果)，用于提高电子设备300的壳体的外观效果。
[0062]
可选地，所述发光层10可以为但不限于有机发光层、或无机发光层。可选地，有机发光层可以为但不限于为有机发光二极管发光层(organiclight
‑
emitting diode，oled)、背光模组等。可选地，无机发光层可以为但不限于为发光二极管发光层(light emitting diodes，led)、量子点发光二极管发光层(quantum dot light emitting diodes，简称qled)、微发光二极管发光层(micro light emitting diodes，简称micro led)、次毫米发光二极管发光层(mini
‑
led)。采用有机发光二极管发光层相较于背光模组和无机发光层，功耗更小，可以使电子设备具有更长的续航时间，且厚度更薄，更适用于电子设备的壳体等狭小空间的空中成像。采用无机发光层相较于有机发光二极管发光层及背光模组，亮度更高，可以使得成像更清晰。
[0063]
请参见图3，在一些实施例中，当所述发光层10为有机发光层时，所述发光层10包括层叠设置阳极11、空穴注入层12、空穴传输层13、发光单元层14、电子传输层15、电子注入层16及阴极17。所述阳极11用于加载正电压，产生空穴，空穴在外加电压的驱动下跃过空穴注入层12的能级势垒，向空穴传输层13移动，空穴传输层13用于将空穴传输至发光单元层14。阴极17用于加载负电压，产生电子，电子在外加电压的驱动下跃过电子注入层16的能级势垒，向电子传输层15移动，电子传输层15用于件电子传输至发光单元层14。空穴与电子在发光单元层14复合产生激子，激子使得发光单元层14层中的有机分子被活化，进而使得有机分子最外层的电子从基态跃迁到激发态，由于处于激发态的电子极其不稳定，其会向基态跃迁，在跃迁的过程中会有能量以光的形式被释放出来，进而实现了发光层10的发光。在一实施例中，阴极17相较于阳极11靠近所述调光层30设置，所述阴极17由透明导电材料制得，例如氧化铟锡(ito)，所述阳极11可以由透明或不透明的导电材料制得，例如钛(ti)，铝(al)，钼(mo)，铜(cu)，金(au)等金属或者金属合金。在另一实施例中，阳极11相较于阴极17靠近所述调光层30设置，所述阳极11由透明导电材料制得，例如氧化铟锡(ito)，所述阴极17可以由透明或不透明的导电材料制得，例如钛(ti)，铝(al)，钼(mo)，铜(cu)，金(au)等金属或者金属合金，换言之，发光层10为反式oled。
[0064]
请参见图4，可选地，阴极17相较于阳极11靠近所述调光层30设置，发光层10还包括驱动电路18，所述驱动电路18设置于所述阳极11背离所述调光层30层的一侧，所述驱动
电路18与所述阳极11电连接，用于控制所述发光单元层14进行发光；以及基板19，所述基板19设置于所述驱动电路18远离所述阳极11的一侧。
[0065]
请参见图5，可选地，驱动电路18包括阵列排布的薄膜晶体管，薄膜晶体管包括源极181、漏极183、栅极185及有源层187(又称沟道层)。源极181和漏极183同层间隔设置，且分别与有源层187连接。栅极185与有源层187异层绝缘设置，用于接入栅极185信号，阳极电连接漏极183或源极181。具体地，该薄膜晶体管可以为顶栅结构或者底栅结构。可选地，源极181、漏极183和栅极185可以为但不限于为钛(ti)，铝(al)，钼(mo)，铜(cu)，金(au)等金属或者金属合金等。可选地，有源层187可以为但不限于为非晶硅(a
‑
si)，多晶硅(p
‑
si)，金属氧化物(metal oxide)等半导体层。
[0066]
可选地，基板19可以为玻璃基板，也可以为在玻璃基板上沉积聚酰亚胺(pi)柔性基板的基板等。
[0067]
请参见图6，在又一实施例中，所述发光层10可以为背光模组，所述背光模组包括光源111及导光板113。可选地，所述光源111用于出射光线，所述光源111可以为但不限于为led灯、qled灯、micro led灯、mini
‑
led灯等。所述导光板113用于使所述光源111发出的点光源变成面光源均匀出射，所述导光板113包括相连的入光面101和出光面103，所述光源111靠近所述导光板113的入光面101设置，所述光源111出射的光线从所述导光板113的入光面101射入所述导光板113后，经所述导光板113的出光面103出射。
[0068]
可选地，发光层10的厚度范围可以为50um至150um；具体地，可以为但不限于为50um、60um、70um、80um、90um、100um、110um、120um、130um、140um、150um等。当本技术实施例的壳体组件100应用于较大空间的使用场景，发光层10的厚度也可以更厚，本技术不作具体限定。
[0069]
可选地，发光层10提供的光线的颜色可以包括但不限于包括白光、橙光、红光、蓝光、绿光等中的至少一种。发光层10可以为只能发射单色光的发光器件，还可以为包括红光发光单元、蓝光发光单元、绿光发光单元，可以通过调节红光发光单元、蓝光发光单元、绿光发光单元的色度及亮度，从而控制使发光层10显示的内容的显示层。
[0070]
可选地，调光层30包括多层透光层(图未示)，每层所述透光层的折射率相同，沿所述发光层10、所述调光层30及所述投影层50的层叠方向，所述多层透光层层叠设置。可选地，所述透光层的数量为至少800层，换言之，所述调光层30包括至少800层层叠设置的透光层；具体地，透光层的数量可以为但不限于为900层、1000层、1100层、1200层、1300层、1400层、1500层等。当发光层10发出的光线进入调光层30之后，由于光线在经过每一层透光层都会发生一次折射，因此，入射角大于一定的角度的光才能穿过调光层30，入射角小于这个角度的光，最终因为光的折射现象而无法透过调光层30。
[0071]
可选地，透光层为纳米级透光层，换言之，每层透光层为厚度为纳米级的透光层。可选地，所述透光层的厚度为30nm至120nm，具体地，可以为但不限于为30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、120nm等。所述透光层可以为但不限于为聚对苯二甲酸乙二醇酯层(polyethylene terephthalate，pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，pen)、聚碳酸酯层(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺层(polyimide，pi)等。透光层的透光率大于或等于85％，具体地，透光层的透光率为但不限于为85％、87％、90％、92％、95％、98％等。在一具体实施例中，所述调光层30包括层
叠设置的至少800层纳米级pet膜。可选地，当透光层为pen层或pet层等具有高延展性的材料时，调光层30可以通过以下步骤制得：1)将至少800层透光层层叠贴合；以及2)将层叠后的多层透光层进行双向拉伸，制得所述调光层30。pen和pet相较于pc和pi具有更好的延展性，因此，当透光层为pen层或pet层时，调光层30可以通过将至少800层透光层层叠贴合，在将层叠后的多层透光层进行双向拉伸，以获得多层纳米级透光层层叠的调光层30。
[0072]
可选地，所述调光层30的厚度范围为30μm至150μm；具体地，可以为但不限于为30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm等。调光层30的厚度可以根据发光层10出射的光线的波长或颜色不同进行调整，以使得发光层10出射的光，入射角α为预设角度范围的光线可以透过。在一具体实施例中，当发光层10出射的光线波长为430nm至480nm(蓝光)时，调光层30的厚度为70μm。
[0073]
可选地，所述预设角度范围可以为0
°
至90
°
之间的任意两个数值之间的范围值，不包括0
°
和90
°
。
[0074]
可选地，所述预设角度范围为30
°
≤α＜90
°
，具体地，可以为但不限于为30
°
、35
°
、40
°
、45
°
、48
°
、50
°
、55
°
、58
°
、60
°
、62
°
、65
°
、70
°
、75
°
、80
°
、89
°
等。在一些实施例中，所述预设角度范围为45
°
≤α＜90
°
。换言之，入射角α处于45
°
至90
°
之间的光线才能透过调光层30，其它角度的光因光的反射和折射，最终未透过所述调光层30。发光层10上同一个点出射的各个角度的光线，经过投影层50的反射之后，才能在投影层50远离发光层10一侧的空中进行汇聚成像，若该光线未经过投影层50的反射直接透过投影层50，则无法进行汇聚，未经反射直接透过的光线还会对空中成像造成干扰，使得空中成像不够清晰或变模糊，因此，通过调光层30使入射角α为45
°
≤α＜90
°
之外的光无法透过调光层30，可以尽可能的减少未经投影层50反射、直接透过投影层50的光线，从而减少该部分光线对空中成像的干扰，影响成像品质，甚至无法成像。具体地，入射角α可以为45
°
至90
°
之间的任意区间范围，或者任意数值，例如45
°
、48
°
、50
°
、55
°
、58
°
、60
°
、62
°
、65
°
、70
°
、75
°
、80
°
、89
°
等。
[0075]
请参见图2、图7及图8，在一些实施例中，所述投影层50包括第一基材51及设置于所述第一基材51内的多个反射部53，多个反射部53用于将透过所述调光层30的光线反射至所述投影层50远离所述发光层10的一侧，并汇聚成像，所述多个反射部53的折射率大于所述第一基材51的折射率，所述多个反射部53间隔排布，形成反射光栅。换言之，所述投影层50包括第一基材51及形成于所述第一基材51内部的反射光栅，所述反射光栅包括间隔排布多个反射部53。反射部53设置于第一基材51内相较于设置于第一基材51表面，在投影层50组装的过程中，不容易损坏第一基材51内部的反射部53，组装工艺较为简单。
[0076]
可选地，投影层50的厚度可以为30um至200um；具体地，投影层50的厚度可以为但不限于为30um、40um、50um、60um、70um、80um、90um、100um、120um、140um、160um、180μm、200um等。
[0077]
可选地，所述第一基材51可以为但不限于为聚氨酯(polyurethane，pu)基材，所述反射部53可以为但不限于为聚甲基丙烯酸苄酯反射部53，此外，反射部53还可以为其它折射率大于第一基材51，且透光的反射部53，本技术不作具体限定。可选地所述投影层50可以通过以下步骤形成：1)将甲基丙烯酸苄酯(benzyl methacrylate)与聚氨酯混合、成型；2)进行光照(例如激光、紫外光等)，以使所述甲基丙烯酸苄酯发生聚合反应，形成间隔排布的多个反射部53。
[0078]
如图7所示，在一些实施例中，所述多个反射部53阵列排布。如图8所示，在另一些实施例中，所述反射部53为条状的反射条，所述多个反射部53沿第一方向(如图8箭头a所示)间隔排列，每个所述反射部53沿第二方向(如图8箭头b所示)延伸，所述第一方向与所述第二方向相交。在一具体实施例中，所述第一方向与所述第二方向垂直，换言之，所述多个反射部53的延伸方向与排列方向垂直。当多个反射部53阵列排布时，可以使得投影层50的成像更为完整，获得更为完整的空中成像。当多个反射部53为间隔排列的反射条时，可以简化投影层50的制备工艺，可以应用于对成像完整性要求没有那么高的领域，例如，应用于色彩或者立体效果等方面的呈现。
[0079]
可选地，所述反射部53的形状可以为正方体、长方体、棱柱、棱台等具有反射面的结构。
[0080]
请一并参见图9和图10，可选地，所述反射部53的宽度w为50μm至300μm；具体地，可以为但不限于为50μm、60μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm、230μm、250μm、280μm、300μm等。“反射部53的宽度”指沿所述多个反射部53的排布方向，所述反射部53远离所述发光层10的表面的宽度。反射部53的宽度w越小，越能够高精确的进行成像，但是，宽度减小使得整体反射的光亮也减小，使得成像的亮度降低，同时，加工难度也会增加，因此，当反射部53的宽度w处于这个范围时，可以在成像精度和亮度方面得到更好的平衡。可选地，当是反射部53为条状的反射条时，所述反射部53的长度不作具体限定。
[0081]
可选地，相邻两个反射部53之间的间距d为10μm至200μm；具体地，可以为但不限于为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、80μm、100μm、120μm、150μm、180μm、200μm等。“相邻两个反射部53之间的间距d”指沿所述多个反射部53的排布方向，相邻两个所述反射部53远离所述发光层10的表面之间的间距。当相邻反射部53之间的间距d过大时，使得更多的光线未经投影层50的反射直接透过投影层50，从而影响壳体组件100成像的品质。
[0082]
可选地，沿所述发光层10、调光层30及投影层50层叠方向，换言之，沿着垂直于所述投影层50靠近所述调光层30的表面，所述反射部53的高度h为150μm至250μm，具体地，可以为但不限于150μm、160μm、170μm、180μm、200μm、205μm、210μm、215μm、220μm、225μm、230μm、235μm、240μm、245μm、250μm等。当反射部53的高度h处于这个范围时，可以更好的对调光层30射出的光线进行反射，使得成像更加清晰、成像品质更高。
[0083]
可选地，每个所述反射部53包括一个或多个反射面531，所述反射面531用于将透过所述调光层30并射入所述投影层50的光线反射至所述投影层50远离所述发光层10的一侧，所述反射面531与预设方向的夹角β为0
°
至25
°
，所述预设方向垂直于所述投影层50。具体地，β可以为但不限于为0
°
、2
°
、4
°
、5
°
、8
°
、10
°
、12
°
、15
°
、18
°
、20
°
、22
°
、25
°
等。当所述反射面与预设方向的夹角β大于25
°
时，使得反射部53的密度减小，从而使得透过投影层50的光通量减小，从而影响成像的清晰度，降低成像品质。可选地，所述反射部53靠近所述调光层30的表面的面积大于所述反射部53远离所述调光层30的表面的面积。可选地，沿垂直于所述发光层10、调光层30及投影层50层叠方向，反射部53的横截面积自靠近调光层30的表面向远离所述调光层30的表面逐渐减小。
[0084]
请参见图7、图8及图11，在一些实施例中，所述投影层50包括第二基材52及多个反射部53，所述多个反射部53间隔排布于所述第二基材52远离所述发光层10的表面，形成反射光栅，用于将透过所述调光层30的光线反射至所述投影层50远离所述发光层10的一侧，
并汇聚成像。反射部53设置于第二基材52表面，这样可以更好的控制反射部53的结构和尺寸，避免由于反射部53尺寸不一致，各反射部53折射率偏差较大，产生成像不稳定的温度。
[0085]
如图7所示，在一些实施例中，所述多个反射部53阵列排布。如图8所示，在另一些实施例中，所述反射部53为条状的反射条，所述多个反射部53沿第一方向(如图8箭头a所示)间隔排列，每个所述反射部53沿第二方向(如图8箭头b所示)延伸，所述第一方向与所述第二方向相交。在一具体实施例中，所述第一方向与所述第二方向垂直，换言之，所述多个反射部53的延伸方向与排列方向垂直。关于反射部53的其它特征的描述请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
[0086]
可选地，所述第二基材52可以为但不限于为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)基材、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)基材、聚碳酸酯基材(pc)等透光基材。
[0087]
在一些实施例中，所述反射部53为透明树脂反射部。可选地，所述透明树脂反射部可以为但不限于为环氧树脂反射部、丙烯酸酯类反射部(例如聚甲基丙烯酸甲酯(pmma))、光固化纹理部(uv纹理部)等。换言之，所述透明树脂反射部由环氧树脂或丙烯酸酯类、uv胶水等透明树脂制得。可选地，透明树脂反射部的透光率大于或等于85％，具体地，可以为但不限于为85％、88％、90％、92％、94％、96％等。可选地，所述透明树脂反射部通过以下步骤制得：1)采用透明树脂单体在第二基材52上形成半固化或未固化的透明树脂层；2)采用印刷、模压或热压等方式在所述第二基材52远离所述发光层10的表面固化形成间隔排布多个透明树脂反射部53。当反射部53为透明树脂反射部时，反射部53更容易成型，投影层50的制备工艺更为简单，成本更低。
[0088]
在另一些实施例中，沿所述发光层10、调光层30及投影层50的层叠方向，所述反射部53包括层叠设置的多层光学镀膜层(图未示)，每层所述光学镀膜层的折射率相同。所述光学镀膜层可以为但不限于为tio2层、nbo2层、nb2o3层、nb2o2层、nb2o5层、sio2层、或zro2层等。在本实施例中，反射部53可以通过以下步骤制得：1)采用不导电真空镀膜技术(ncvm，non conductive vacuum metalization)，在第二基材52的表面形成层叠设置的多层光学镀膜层，对所述多层光学镀膜层进行刻蚀(例如激光刻蚀等)，以在第二基材52表面形成阵列排布或者间隔排布的多个反射部53。当反射部53由光学镀膜层形成时，由于光学镀膜层比较硬，使得制得的反射部53的硬度较高，组装时，反射部53不容易被损坏，使得壳体组件100具有更好的良率。
[0089]
本实施例与上述实施例相同部分的描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
[0090]
请参见图12，在一些实施例中，所述投影层50包括第二基材52及设置于所述第二基材52及多个反射部53，所述多个反射部53间隔排布所述第二基材52远离所述发光层10的表面，所述第二基材52与所述多个反射部53为一体结构，所述第二基材52作为所述壳体组件100的保护层，所述多个反射部用于将透过所述调光层的光线反射至所述投影层远离所述发光层的一侧，并汇聚成像。将反射部53与壳体组件100的保护层集成为一体结构，这样可以进一步降低壳体组件100的厚度，有利于提高用户体验。
[0091]
在一些实施例中，所述多个反射部53阵列排布。在另一些实施例中，所述反射部53为条状的反射条，所述多个反射部53沿第一方向(如图8箭头a所示)间隔排列，每个所述反射部53沿第二方向(如图8箭头b所示)延伸，所述第一方向与所述第二方向相交。在一具体实施例中，所述第一方向与所述第二方向垂直，换言之，所述多个反射部53的延伸方向与排
列方向垂直。关于反射部53的其它特征的描述请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。
[0092]
在本实施例中，投影层50可以直接作为壳体组件100外观层或壳体层，换言之，使用时，投影层50作为壳体组件100的最外层。在本实施例中，所述投影层50的透光率大于或等于85％，具体地，可以为但不限于为85％、88％、90％、92％、94％、96％等。在本实施例中，投影层50的厚度为0.2mm至1mm，具体地，可以为但不限于为0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm等。投影层50可以为2d结构、2.5d结构、3d结构等。
[0093]
可选地，所述投影层50可以为但不限于为聚对苯二甲酸乙二醇酯层(pet)、聚甲基丙烯酸甲酯层(pmma)、聚碳酸酯层(pc)层、无机玻璃层、透光无机纤维树脂板等。无机纤维树脂板的原料组分包括但不限于包括无机纤维布及可聚合树脂。可聚合树脂可以为但不限于为环氧树脂(例如双酚a环氧树脂)、酚醛树脂、聚酯树脂、热塑性树脂等。无机纤维树脂板通过将无机纤维布浸泡至可聚合树脂中，经固化后，形成一层或多层层叠设置的无机纤维树脂板。无机纤维树脂板具有较好的机械强度，因此，当用无机纤维树脂板作为基材时，可以将投影层50做得更薄，提高用户的使用体验。无机纤维布可以为但不限于为玻璃纤维、碳纤维石英玻璃纤维、硼纤维、陶瓷纤维、金属纤维中的一种或多种形成的无机纤维布。无机纤维树脂板具有较好的机械强度，因此，当用无机纤维树脂板作为投影层50基材时，可以将做得更薄，提高用户的使用体验。可选地，投影层50可以通过以下步骤形成：1)提供透光基材；2)对所述透光基材的表面进行雕刻或激光刻蚀等，以在透光基材的表面形成阵列排布或者间隔排布的多个反射部53，所述透光基材除多个反射部53外的部分为第二基材52。当投影层50采用无机玻璃或无机纤维树脂板等具有高强度、高模量的材料制得时，这样可以使得壳体组件100在使用的过程中，投影层50不容易因暴露于表面而被磨损，影响投影层50的投影功能。
[0094]
本实施例与上述实施例相同部分的描述请参见上述实施例，在此不再赘述。
[0095]
请参见图13，在一些实施例中，本技术实施例的壳体组件100还包括装饰层70，所述装饰层70设置于所述投影层50远离所述发光层10的一侧，用于与发光层10配合，以对所述空中成像进行调节。在一具体实施例中，装饰层70的颜色和图案与发光层10发出的光线的颜色叠加，以改变成像的颜色和图案，从而使壳体组件100在空中的空中成像具有更多样的彩色或炫彩等视觉效果。所述装饰层70具有色彩、或图案、或者所述装饰层70为图案化膜层，当发光层10出射的光线透过调光层30、经投影层50反射之后，透过投影层50的光线颜色与装饰层70的颜色重叠，使得投影层50远离所述发光层10一侧的空中成像可以显示更多的色彩，从而使得空中成像具有更多样的彩色或炫彩效果。可选地，所述装饰层70通过透明胶水(图未示)例如oca光学胶(optically clear adhesive)粘贴于所述投影层50的表面。此外，所述装饰层70还可以通过其它方式与所述投影层50层叠安装，本技术不作具体限定。
[0096]
可选地，装饰层70包括层叠设置的基底层71、颜色层73及镀膜层75，所述基底层71相较于所述镀膜层75靠近所述投影层50设置。
[0097]
可选地，基底层71是透明的，所述基底层71可以为但不限于为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚碳酸酯(pc)等中的一种或多种。
[0098]
可选地，颜色层73为半透明的，颜色层73的颜料组分可以包括但不限于包括聚氨酯、聚氯乙烯等中的一种或多种。此外，颜色层73的原料组分还包括颜料，通过控制颜料的颜色及配比，可以使得颜色层73呈现不同的颜色外观效果。颜色层73用于使壳体组件100的
投影层50远离发光层10侧的空中成像呈现经投影层50反射的光线的颜色与颜色层73的颜色叠加后的颜色效果。当颜色层73是单色的，则装饰层70远离投影层50侧的空中成像呈两种颜色叠加后的颜色，当颜色层73具有彩色的，则装饰层70远离投影层50侧的空中成像呈现叠加后的彩色效果。颜色层73的厚度为2μm至30μm，具体地，可以为但不限于为2μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、23μm、25μm、30μm等。可选地，颜色层73通过将颜色层73的原料组分组成的胶液经喷涂、胶印或印刷后，进行光固化形成。
[0099]
可选地，镀膜层75可以为铟、锡、氧化铟等中的一种或多种，用于使装饰层70具有炫光效果，从而使壳体组件100的投影层50远离发光层10侧的空中成像具有炫光效果。可选地，镀膜层75可以包括一层或多层镀膜层75，镀膜层75的厚度可以为5nm至100nm，具体地，镀膜层75的厚度可以为但不限于为5nm、10nm、20nm、22nm、25nm、28nm、30nm、32nm、34nm、35nm、50nm、80nm、100nm等。
[0100]
请参见图14和图15，在一些实施例中，本技术实施例的壳体组件100还包括保护层90，所述保护层90设置于所述投影层50远离所述发光层10的一侧，用于保护投影层50或装饰层70，以使壳体组件100不易损坏、磨损或刮花，影响空中成像品质，使得壳体组件100具有更长的寿命。可选地，在一实施例中，保护层90通过透明胶水例如oca光学胶(optically clear adhesive)粘贴于投影层50远离所述发光层10的表面；在另一实施例中，保护层90通过透明胶水例如oca光学胶(optically clear adhesive)粘贴于装饰层70远离所述发光层10的表面；或者所述保护层90直接与所述投影层50或装饰层70层叠，再通过固定件或者框体等组装固定。此外，所述保护层90还可以通过其它方式与所述投影层50或装饰层70层叠安装，本技术不作具体限定。
[0101]
可选地，所述保护层90是透光的，所述保护层90可以为但不限于为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)壳体、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)壳体、聚碳酸酯壳体(pc)、无机玻璃壳体、透光无机纤维树脂板等中的一种或多种。所述透光壳体的透光率大于或等于85％，具体地，可以为但不限于为85％、88％、90％、92％、94％、96％等。可选地，透光壳体的厚度为0.1mm至2mm，具体地，可以为但不限于为0.1mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.3mm、1.6mm、2mm等。可选地，透光壳体可以为2d结构、2.5d结构、3d结构等。
[0102]
请参见图16，本技术实施例还提供一种电子设备300，其包括本技术实施例所述的壳体组件100。
[0103]
本技术的壳体组件100可以作为电子设备300的外壳、中框或装饰件，用于使电子设备300的壳体的颜色或图案通过壳体组件100进行成像，从而使得电子设备的壳体上的颜色和图案具有更好的立体感，提高电子设备300壳体的外观表现力。
[0104]
本技术实施例的电子设备300可以为但不限于为手机、平板、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表等便携式电子设备300。
[0105]
请参见图17，可选地，本技术实施例的电子设备300还包括处理器310及存储器330，所述处理器310分别与所述壳体组件100的发光层10及所述存储器330电连接，用于控制所述发光层10的亮灭，并控制发出光线的颜色，从调节所述发光层10显示的内容、图案及颜色，进而调节空中成像的颜色。所述存储器330用于存储处理器310运行所需的程序代码，发光层10的显示内容、图案、及颜色等，可选地，处理器310可以调用存储器330中存储的显示内容、图案及颜色等，根据电子设备300例如手机等不同的状态，控制发光层10显示不同
的图案、内容或颜色。例如，来电或来短信时，可以控制发光层10显示第一图案或第一颜色或来电用户图像，以提示用户有电话接入或信息；又例如，电量不足时，可以控制发光层10显示第二图案或第二颜色，以提示用户电子设备点亮不足等。此外，处理器310调用存储器330中存储的内容、图案及颜色，以供用户选择，并根据用户选择的图案、颜色或内容，控制发光层10对该用户选择的图案、颜色或内容进行显示，以使该电子设备300的壳体组件100呈现不同的图案和颜色，防止用户审美疲劳，提高用户体验。
[0106]
处理器310包括一个或者多个通用处理器，其中，通用处理器可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(central processing unit,cpu)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及asic等等。处理器703用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器701中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。
[0107]
可选地，存储器330可以包括易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random access memory，ram)；存储器330也可以包括非易失性存储器(non
‑
volatilememory，nvm)，例如只读存储器(read
‑
only memory，rom)、快闪存储器(flash memory，fm)、硬盘(hard disk drive，hdd)或固态硬盘(solid
‑
state drive，ssd)。存储器330还可以包括上述种类的存储器的组合。
[0108]
请参见图18及图19，本技术实施例的电子设备300还包括手势识别模块350，所述手势识别模块350与所述处理器310电连接，用于获取用户的手势信息，并将所述手势信息发送给所述处理器310，以使所述处理器310根据所述手势信息生成控制信号，控制所述壳体组件100的发光层10进行预设信息的显示，其中，所述预设信息可以为事先存储至存储器330中的信息，该信息可以事先与特定的手势信息关联，当处理器310接收到用户特定的手势信息时，控制壳体组件100的发光层10进行对应预设信息的显示，所述预设信息可以为但不限于为特定的图案、文字、图像、颜色等。例如，当用户用手势画一个圆圈或做一个圆圈手势时，表示用户想切换发光层10显示的内容，此时，处理器310可以调出存储器330存储的内容，以供用户进行选择，当手势识别模块350采集到的用户比划对应数字时，传送给处理器310，以便处理器310根据该用户手势信息控制发光层10对对应内容进行显示。具体手势控制及内容显示可以根据用户的需求及实际情况进行调整，本技术不作具体限定。
[0109]
可选地，所述手势识别模块350可以为但不限于为手势识别传感器、摄像头等。
[0110]
在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0111]
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。