一种复合型PCB线路板的制作方法

一种复合型pcb线路板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb线路板技术领域，具体为一种复合型pcb线路板。


背景技术：

2.pcb线路板，又称之为印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，随着几十年的发展，pcb线路板的运用也涉及到方方面面；其中，双面pcb线路板能够在有限的空间内大大增加电路布设面积，提升集成度；与此同时，随着集成度和功耗的增加，双面pcb线路板的成品、重量、散热量、防水性、减震效果都呈增加趋势，任何一种上述缺陷参数的增加都会导致整个双面pcb线路板内部的不稳定，尤其是受到震动时，直接粘接的上下两层电路相互挤压所产生损坏也较大。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种稳定性强，布局合理，散热效果好，减震效果好的复合型pcb线路板。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种复合型pcb线路板，包括线路板本体，设于所述线路板本体上方的多根上减震柱和设置于所述线路板本体下方的多根下减震柱，所述线路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层和下层电路层，相邻的所述上层电路层和下层电路层之间设置有减震层，所述上层电路层中竖直开设有上安装通孔，所述减震层上表面正对所述上安装通孔设置有上安装柱，所述上安装柱的顶端固定连接所述上减震柱的底端，所述下层电路层中竖直开设有下安装通孔，所述减震层下表面正对所述下安装通孔设置有下安装柱，所述下安装柱的底端固定连接所述下减震柱的顶端。
6.进一步，所述减震层包括上下正对设置的上导热硅脂层和下导热硅脂层，设置于所述上导热硅脂层和下导热硅脂层之间的多条软胶减震条，所述软胶减震条的顶部和底部分别固定连接所述上导热硅脂层和下导热硅脂层，相邻所述软胶减震条之间形成散热通道，所述上安装柱的底端固定连接所述上导热硅脂层，所述下安装柱的顶端固定连接所述下导热硅脂层，所述上导热硅脂层的上表面粘接所述上层电路层的下表面，所述下导热硅脂层的下表面粘接所述下层电路层的上表面。
7.进一步，所述上减震柱的底端开设有开口朝下的第一安装槽，所述第一安装槽中设置有上减震弹簧，所述上减震弹簧的顶端固定连接所述第一安装槽的槽顶，所述上减震弹簧的底端固定连接所述上安装柱的顶端。
8.进一步，所述下减震柱的顶端开设有开口朝上的第二安装槽，所述第二安装槽中设置有下减震弹簧，所述下减震弹簧的底端固定连接所述第二安装槽的槽底，所述下减震弹簧的顶端固定连接所述下安装柱的底端。
9.进一步，所述线路板本体的上表面和底面分别设置有防水抗氧化层。
10.本实用新型的有益效果是：
11.实际应用中，在受到震动时，通过减震层有效防止上层电路层和下层电路层相互挤压造成损坏；通过上减震柱和下减震柱有效保护线路板本体，散热效果好；本实用新型稳定性强，布局合理，散热效果好，减震效果好。
附图说明
12.图1是本实用新型的整体结构示意图；
13.附图标记：线路板本体1；上减震柱2；第一安装槽21；上减震弹簧22；下减震柱3；第二安装槽31；下减震弹簧32；上层电路层41；下层电路层42；减震层5；上导热硅脂层51；下导热硅脂层52；软胶减震条53；散热通道54；上安装柱61；下安装柱62；防水抗氧化层7。
具体实施方式
14.如图1所示，一种复合型pcb线路板，包括线路板本体1，设于所述线路板本体1上方的多根上减震柱2和设置于所述线路板本体1下方的多根下减震柱3，所述线路板本体1包括由上而下依次设置的上层电路层41和下层电路层42，相邻的所述上层电路层41和下层电路层42之间设置有减震层5，所述上层电路层41中竖直开设有上安装通孔，所述减震层5上表面正对所述上安装通孔设置有上安装柱61，所述上安装柱61的顶端固定连接所述上减震柱2的底端，所述下层电路层42中竖直开设有下安装通孔，所述减震层5下表面正对所述下安装通孔设置有下安装柱62，所述下安装柱62的底端固定连接所述下减震柱3的顶端。
15.实际应用中，通过固定上减震柱2和下减震柱3安装线路板本体1，在受到震动时，通过减震层5有效防止上层电路层41和下层电路层42相互挤压造成损坏；通过上减震柱2和下减震柱3有效保护线路板本体1，散热效果好；本实用新型稳定性强，布局合理，散热效果好，减震效果好。
16.如图1所示，所述减震层5包括上下正对设置的上导热硅脂层51和下导热硅脂层52，设置于所述上导热硅脂层51和下导热硅脂层52之间的多条软胶减震条53，所述软胶减震条53的顶部和底部分别固定连接所述上导热硅脂层51和下导热硅脂层52，相邻所述软胶减震条53之间形成散热通道54，所述上安装柱61的底端固定连接所述上导热硅脂层51，所述下安装柱62的顶端固定连接所述下导热硅脂层52，所述上导热硅脂层51的上表面粘接所述上层电路层41的下表面，所述下导热硅脂层52的下表面粘接所述下层电路层42的上表面；本实施例中，当上层电路层41和下层电路层42受到挤压时，软胶减震条53受压力产生形变，缓解上层电路层41和下层电路层42受到的压力，减震效果好，通过散热通道54为上层电路层41和下层电路层42散热，同时为软胶减震条53产生形变提供形变的空间。
17.如图1所示，所述上减震柱2的底端开设有开口朝下的第一安装槽21，所述第一安装槽21中设置有上减震弹簧22，所述上减震弹簧22的顶端固定连接所述第一安装槽21的槽顶，所述上减震弹簧22的底端固定连接所述上安装柱61的顶端；本实施例中，当线路板本体1受到上方或下方的压力时，通过上安装柱61挤压上减震弹簧22，上减震弹簧22受力产生形变，减缓线路板本体1受到的压力或震动。
18.如图1所示，所述下减震柱3的顶端开设有开口朝上的第二安装槽31，所述第二安装槽31中设置有下减震弹簧32，所述下减震弹簧32的底端固定连接所述第二安装槽31的槽底，所述下减震弹簧32的顶端固定连接所述下安装柱62的底端；本实施例中，当线路板本体
1受到上方或下方的压力时，通过下安装柱62挤压下减震弹簧32，下减震弹簧32受力产生形变，减缓线路板本体1受到的压力或震动。
19.如图1所示，所述线路板本体1的上表面和底面分别设置有防水抗氧化层7；本实施例中，通过上下两面的防水抗氧化层7防止电路层浸水氧化。
20.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。


技术特征：
1.一种复合型pcb线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，设于所述线路板本体(1)上方的多根上减震柱(2)和设置于所述线路板本体(1)下方的多根下减震柱(3)，所述线路板本体(1)包括由上而下依次设置的上层电路层(41)和下层电路层(42)，相邻的所述上层电路层(41)和下层电路层(42)之间设置有减震层(5)，所述上层电路层(41)中竖直开设有上安装通孔，所述减震层(5)上表面正对所述上安装通孔设置有上安装柱(61)，所述上安装柱(61)的顶端固定连接所述上减震柱(2)的底端，所述下层电路层(42)中竖直开设有下安装通孔，所述减震层(5)下表面正对所述下安装通孔设置有下安装柱(62)，所述下安装柱(62)的底端固定连接所述下减震柱(3)的顶端。2.根据权利要求1所述的一种复合型pcb线路板，其特征在于：所述减震层(5)包括上下正对设置的上导热硅脂层(51)和下导热硅脂层(52)，设置于所述上导热硅脂层(51)和下导热硅脂层(52)之间的多条软胶减震条(53)，所述软胶减震条(53)的顶部和底部分别固定连接所述上导热硅脂层(51)和下导热硅脂层(52)，相邻所述软胶减震条(53)之间形成散热通道(54)，所述上安装柱(61)的底端固定连接所述上导热硅脂层(51)，所述下安装柱(62)的顶端固定连接所述下导热硅脂层(52)，所述上导热硅脂层(51)的上表面粘接所述上层电路层(41)的下表面，所述下导热硅脂层(52)的下表面粘接所述下层电路层(42)的上表面。3.根据权利要求1所述的一种复合型pcb线路板，其特征在于：所述上减震柱(2)的底端开设有开口朝下的第一安装槽(21)，所述第一安装槽(21)中设置有上减震弹簧(22)，所述上减震弹簧(22)的顶端固定连接所述第一安装槽(21)的槽顶，所述上减震弹簧(22)的底端固定连接所述上安装柱(61)的顶端。4.根据权利要求1所述的一种复合型pcb线路板，其特征在于：所述下减震柱(3)的顶端开设有开口朝上的第二安装槽(31)，所述第二安装槽(31)中设置有下减震弹簧(32)，所述下减震弹簧(32)的底端固定连接所述第二安装槽(31)的槽底，所述下减震弹簧(32)的顶端固定连接所述下安装柱(62)的底端。5.根据权利要求1所述的一种复合型pcb线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)的上表面和底面分别设置有防水抗氧化层(7)。

技术总结
本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种复合型PCB线路板，包括线路板本体，设于所述线路板本体上方的多根上减震柱和设置于所述线路板本体下方的多根下减震柱，所述线路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层和下层电路层，相邻的所述上层电路层和下层电路层之间设置有减震层，所述上层电路层中竖直开设有上安装通孔，所述减震层上表面正对所述上安装通孔设置有上安装柱；实际应用中，在受到震动时，通过减震层有效防止上层电路层和下层电路层相互挤压造成损坏；通过上减震柱和下减震柱有效保护线路板本体，散热效果好；本实用新型稳定性强，布局合理，散热效果好，减震效果好。好。好。


技术研发人员：宋杰
受保护的技术使用者：深圳市仁创艺电子有限公司
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2021/10/8