一种高频线路板的制作工艺的制作方法

技术特征：
1.一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1发料：准备基板(1)，在基板(1)上设计出多个并排的高频线路板区域(2)，每个高频线路板区域(2)内均设计有两个金手指位置(3)；s2整板电镀：对基板(1)进行电镀，基板(1)上下两端面分别形成第一铜镀层、第二铜镀层；s3钻孔：对基板(1)进行钻孔，形成通孔；s4镀通孔：对通孔进行电镀，使通孔内壁镀上第三铜镀层；s5干膜：对基板(1)进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；s6蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；s7防焊：在非线路区域印刷一层防焊油墨，固化后形成防焊膜；s8文字：在防焊膜上印刷上设定的文字或图案；s9锡铜镍：在线路区域的金手指位置(3)镀上一层锡铜镍镀层；s10成型：s101一次成型：利用铣刀在所有金手指位置(3)上侧加工出顶边内槽(4)；s102二次成型：利用铣刀在每两个金手指位置(3)之间加工出金手指内槽(5)；s103三次成型：利用铣刀在首末两个高频线路板区域(2)的边缘加工出侧边内槽(6)；s104四次成型：利用铣刀在每两个高频线路板区域(2)之间加工出板间内槽(7)；s11加工v形槽：在基板(1)上切割出v形槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，在步骤s10成型过程中，所述铣刀的转速为35～45krpm，行进速度为4～6mm/sec。3.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，经过步骤s3钻孔后，还需要对通孔进行等离子去胶渣处理，除去通孔内壁的钻孔残胶。4.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤s4镀通孔过程中，对通孔进行两次电镀，第一次电镀厚度为0.2mil，第二次电镀厚度为0.4mil，所形成的第三铜镀层厚度为0.6mil。5.根据权利要求4所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，第一次电镀后，需要对通孔进行检测，若通孔内产生铜瘤，则利用装有三氯化铁稀溶液的高压水枪对通孔进行冲洗，除去铜瘤后再进行第二次电镀。6.根据权利要求5所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，所述三氯化铁稀溶液中三氯化铁的浓度低于0.2mol/l。7.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，在完成步骤s9锡铜镍后，在板面上贴上一层离型膜，再进行后续步骤s10成型，完成步骤s10成型后再去除离型膜，所述离型膜的厚度为0.1～0.5mm。

技术总结
本发明公开了一种高频线路板的制作工艺，包括以下步骤：发料、整板电镀、钻孔、镀通孔、干膜、蚀刻、防焊、文字、锡铜镍、一次成型、二次成型、三次成型、四次成型、加工V形槽。本发明的高频线路板制作工艺，能够解决在成型过程中出现的不良边问题以及掉油问题。的不良边问题以及掉油问题。的不良边问题以及掉油问题。


技术研发人员：张涛
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.03.17
技术公布日：2021/10/18