一种印刷电路板加工定位装置的制作方法

技术特征：
1.一种印刷电路板加工定位装置，包括底座(1)与等待压合的多层电路板(2)，其特征在于：所述底座(1)通过至少四个第一伸缩气缸(3)连接有用于放置多层电路板(2)的底板(4)，各个所述第一伸缩气缸(3)与底板(4)的连接处组成的图形为矩形，所述底板(4)上四角开有第一定位孔(5)，所述底座(1)上设有与第一定位孔(5)对应的定位销(6)，所述多层电路板(2)上开有与定位销(6)对应的第二定位孔(7)，所述底座(1)上设有当第一伸缩气缸(3)伸至最高位置时，将所述多层电路板(2)与定位销(6)分离的分离装置(8)。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板加工定位装置，其特征在于：所述分离装置(8)包括支撑杆(81)，所述支撑杆(81)设在底座(1)上位于底板(4)一侧，所述支撑杆(81)上设有朝向底板(4)的、用于分离底板(4)与多层电路板(2)的第二伸缩气缸(82)。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板加工定位装置，其特征在于：所述第二伸缩气缸(82)靠近底板(4)一侧设置有矩形竖板(83)。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板加工定位装置，其特征在于：所述第一伸缩气缸(3)数量为四，在每两个所述第一伸缩气缸(3)之间的底座(1)上设有支撑柱(9)，所述支撑柱(9)高于第一伸缩气缸(3)最低位置。5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板加工定位装置，其特征在于：所述支撑柱(9)上设置有橡胶垫(10)。6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板加工定位装置，其特征在于：所述定位销(6)为圆柱形。7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板加工定位装置，其特征在于：所述定位销(6)远离底座(1)一端为半球形。8.根据权利要求7所述的一种印刷电路板加工定位装置，其特征在于：所述第一定位孔(5)与第二定位孔(7)为圆形且直径相较于定位销(6)的直径大1％
‑
5％。

技术总结
本实用新型公开了一种印刷电路板加工定位装置，涉及电路板加工技术领域，其技术要点：包括底座与等待压合的多层电路板，底座通过至少四个第一伸缩气缸连接有用于放置多层电路板的底板，各个第一伸缩气缸与底板的连接处组成的图形为矩形，底板上四角开有第一定位孔，底座上设有与第一定位孔对应的定位销，多层电路板上开有与定位销对应的第二定位孔，底座上设有当第一伸缩气缸伸至最高位置时，将多层电路板与定位销分离的分离装置；本实用新型实现了自动取下多层电路板的功能，节省了人力，同时也解决了人力拿取多层电路板时造成印刷电路板错位与破损的问题。路板错位与破损的问题。路板错位与破损的问题。


技术研发人员：王学美
受保护的技术使用者：信丰佳富宝电子有限公司
技术研发日：2020.12.27
技术公布日：2021/10/15