一种印刷电路板加工定位装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板加工定位装置。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，即印刷电路板，是各种电子元器件的支撑体。多板的叠合需要定位装置。现有加工工艺，一般是先在底座上加工定位孔，再将定位销钉打进定位孔，而印刷电路板上设置有对应规格及位置的定位孔，然后人工进行装板操作，使得印刷电路板定位于固定位置，然后这些印刷电路板通过压合工艺组装成一整块多面板，加工完成后，再由人工卸板。但是由于定位钉较紧，导致取板难取，加上取板的力度和角度很难达到一致，这使得层板之间很可能会发生错位与变形。
3.公告号为cn201563302u的定位销及pcb板定位设备，一种定位销，包括销头以及与销头一端连接的销轴，其特征在于，所述销轴的横截面为多边形，所述多边形具有至少三条直线楞边或弧线楞边，并且多边形具有至少三个离轴心距离最大并离轴心距离相等的尖部。一种pcb板定位设备，包括座体以及垂直固定于座体上的定位销，所述定位销具有销头以及与销头一端连接的销轴，其特征在于，所述销头固定于所述座体中，所述销轴暴露于座体外，销轴横截面为多边形，所述多边形具有至少三条直线楞边或弧线楞边，并且多边形具有至少三个离轴心距离最大并离轴心距离相等的尖部。该技术起到对印刷电路的定位作用但依然需要人工取下压制好的印刷电路板，不够便捷。因此，本实用新型提供一种能自动取下印刷电路板的定位装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板加工定位装置，实现自动取下多层电路板的功能。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
6.一种印刷电路板加工定位装置，包括底座与等待压合的多层电路板，所述底座通过至少四个第一伸缩气缸连接有用于放置多层电路板的底板，各个所述第一伸缩气缸与底板的连接处组成的图形为矩形，所述底板上四角开有第一定位孔，所述底座上设有与第一定位孔对应的定位销，所述多层电路板上开有与定位销对应的第二定位孔，所述底座上设有当第一伸缩气缸伸至最高位置时，将所述多层电路板与定位销分离的分离装置。
7.通过采用上述技术方案，定位销穿过第一定位孔与第二定位孔，定位销可在第一定位孔与第二定位孔内滑动，将单层电路板或者双面电路板穿在定位销上，之后用压合装置进行压合，当多层电路板被压成一个整体时，第一伸缩气缸向上伸展，直至定位销与第二定位孔脱离，此时分离装置对多层电路提供一个推力，使底板与多层电路板分离，之后第一伸缩气缸收回，以便重新放置需要压合的电路板；实现了自动取下多层电路板的功能，节省了人力，同时也解决了人力拿取多层电路板时造成印刷电路板错位与破损的问题。
8.优选的，所述分离装置包括支撑杆，所述支撑杆设在底座上位于底板一侧，所述支撑杆上设有朝向底板的、用于分离底板与多层电路板的第二伸缩气缸。
9.优选的，所述第二伸缩气缸靠近底板一侧设置有矩形竖板。
10.优选的，所述第一伸缩气缸数量为四，在每两个所述第一伸缩气缸之间的底座上设有支撑柱，所述支撑柱高于第一伸缩气缸最低位置。
11.优选的，所述支撑柱上设置有橡胶垫。
12.优选的，所述定位销为圆柱形。
13.优选的，所述定位销远离底座一端为半球形。
14.优选的，所述第一定位孔与第二定位孔为圆形且直径相较于定位销的直径大％
‑
％。
15.本实用新型具有以下有益效果：
16.一、定位销穿过第一定位孔与第二定位孔，定位销可在第一定位孔与第二定位孔内滑动，将单层电路板或者双面电路板穿在定位销上，之后用压合装置进行压合，当多层电路板被压成一个整体时，第一伸缩气缸向上伸展，直至定位销与第二定位孔脱离，此时分离装置对多层电路提供一个推力，使底板与多层电路板分离，之后第一伸缩气缸收回，以便重新放置需要压合的电路板；实现了自动取下多层电路板的功能，节省了人力，同时也解决了人力拿取多层电路板时造成印刷电路板错位与破损的问题。
17.二、设置有支撑柱，支撑柱上有橡胶垫，支撑柱高于第一伸缩气缸最低位置，压合装置对多层电路板进行压合，压力通过多层电路板传到底板，然后传到支撑柱上，而不是传到第一伸缩气缸上，且支撑柱与底板之间有橡胶垫缓冲，保护了底板与第一伸缩气缸不因压力过大而损坏。
18.三、定位销为圆柱形，定位销需要在第一定位孔与第二定位孔内滑动，圆柱形能很好地减少对定位孔的磨损；定位销远离底座一端为半球形，取下多层电路板的时候，就算定位销与多层电路板之间发生摩擦，对多层电路板的损害也较小，所述第一定位孔与第二定位孔为圆形且直径相较于定位销的直径稍微大一些，保证定位销在定位孔中的顺利滑动，也减少摩擦对定位孔的伤害。
附图说明
19.图1为本实用新型实施例的立体结构示意图；
20.图2为本实用新型实施例的不含分离装置的正视图。
21.图中：1、底座；2、多层电路板；3、第一伸缩气缸；4、底板；5、第一定位孔；6、定位销；7、第二定位孔；8、分离装置；81、支撑杆；82、第二伸缩气缸；83、矩形竖板；9、支撑柱；10、橡胶垫。
具体实施方式
22.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
23.一种印刷电路板加工定位装置，如图1
‑
2所示，包括底座1与等待压合的多层电路板2，底座1通过至少四个第一伸缩气缸3连接有用于放置多层电路板2的底板4，各个第一伸缩气缸3与底板4的连接处组成的图形为矩形，底板4上四角开有第一定位孔5，底座1上设有
与第一定位孔5对应的定位销6，多层电路板2上开有与定位销6对应的第二定位孔7，底座1上设有当第一伸缩气缸3伸至最高位置时，将多层电路板2与定位销6分离的分离装置8。
24.定位销6穿过第一定位孔5与第二定位孔7，定位销6可在第一定位孔5与第二定位孔7内滑动，将单层电路板或者双面电路板穿在定位销6上，之后用压合装置进行压合，当多层电路板2被压成一个整体时，第一伸缩气缸3向上伸展，直至定位销6与第二定位孔7脱离，此时分离装置8对多层电路提供一个推力，使底板4与多层电路板2分离，之后第一伸缩气缸3收回，以便重新放置需要压合的电路板；实现了自动取下多层电路板2的功能，节省了人力，同时也解决了人力拿取多层电路板2时造成印刷电路板错位与破损的问题。
25.如图1所示，分离装置8包括支撑杆81，支撑杆81设在底座1上位于底板4一侧，支撑杆81上设有朝向底板4的、用于分离底板4与多层电路板2的第二伸缩气缸82，当多层电路板2被压成一个整体时，第一伸缩气缸3向上伸展，直至定位销6与第二定位孔7脱离，此时第二伸缩气缸82开始工作对多层电路提供一个推力，使底板4与多层电路板2分离。
26.进一步的，第二伸缩气缸82靠近底板4一侧设置有矩形竖板83，增加多层电路板2的接触面积，保证有足够推力的情况下，减小对多层电路板2的压力，保证多层电路板2被推动时不发生错位与破损。
27.如图1
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2所示，第一伸缩气缸3数量为四，在每两个第一伸缩气缸3之间的底座1上设有支撑柱9，支撑柱9高于第一伸缩气缸3最低位置压合装置对多层电路板2进行压合，压力通过多层电路板2传到底板4，然后传到支撑柱9上，而不是传到第一伸缩气缸3上。
28.进一步的，支撑柱9上设置有橡胶垫10，支撑柱9与底板4之间有橡胶垫10缓冲，保护了底板4与第一伸缩气缸3不因压力过大而损坏。
29.如图1
‑
2所示，定位销6为圆柱形，定位销6远离底座1一端为半球形，第一定位孔5与第二定位孔7为圆形且直径相较于定位销6的直径大1％
‑
5％。
30.定位销6为圆柱形，定位销6需要在第一定位孔5与第二定位孔7内滑动，圆柱形能很好地减少对定位孔的磨损；定位销6远离底座1一端为半球形，取下多层电路板2的时候，就算定位销6与多层电路板2之间发生摩擦，对多层电路板2的损害也较小，第一定位孔5与第二定位孔7为圆形且直径相较于定位销6的直径稍微大一些，保证定位销6在定位孔中的顺利滑动，也减少摩擦对定位孔的伤害。
31.以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。