—款新型的有源晶振的封装结构的制作方法

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款新型的有源晶振的封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及有源晶振技术领域，尤其涉及—款新型的有源晶振的封装结构。


背景技术：

2.电子线路中的晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。
3.目前市面上已有的有源晶振封装结构都是将电气芯片通过焊接的方式安装在主电路板上，再通过封装工艺对芯片的四边位置进行封装，这样的生产方式需要通过两个工序进行生产，效率低下。为此，我们提出—款新型的有源晶振的封装结构。


技术实现要素：

4.本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供—款新型的有源晶振的封装结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，—款新型的有源晶振的封装结构，包括主电路板，所述主电路板的上端面中间位置开设有处理芯片安装槽，处理芯片安装槽为矩形槽，处理芯片安装槽的底部阵列设置有多组顶针插接槽，顶针插接槽为圆形孔，主电路板的上端面对处理芯片安装槽的位置设置有顶板，顶板的下端面固定安装有有源晶振处理芯片；
6.所述主电路板的上端面对应处理芯片安装槽的四组边缘处均固定安装有两组固定块，固定块为矩形块，两组固定块的中间位置通过转轴活动安装有可以自由翻转的侧边板，侧边板的内侧底部平行固定安装有按压条，侧边板的内侧上端固定安装有横截面为梯形的密封条且密封条为橡胶材质。
7.作为优选，所述顶板为矩形板且顶板的面积是处理芯片安装槽面积的一点二倍。
8.作为优选，所述有源晶振处理芯片的下端面呈阵列设置有多组顶针且顶针与顶针插接槽相适配。
9.作为优选，所述主电路板的上端前侧分别焊接有第一内存板和第二内存板。
10.作为优选，所述主电路板的上端后侧分别焊接有第一电容以及第二电容。
11.有益效果
12.本实用新型提供了—款新型的有源晶振的封装结构。具备以下有益效果：
13.1、该—款新型的有源晶振的封装结构，将有源晶振处理芯片与处理芯片安装槽的位置上下对应，向下按压顶板使得顶板挤压有源晶振处理芯片，此时按压条与顶针插接槽进行插接安装实现电信号传输，有源晶振处理芯片再向下移动时会完全契合在处理芯片安装槽的内部，此时顶板挤压四组按压条使得按压条向下移动，按压条再被挤压时会带动侧
边板向内侧翻转，侧边板在向内侧翻转时密封条会与有源晶振处理芯片的四组边缘处进行挤压对有源晶振处理芯片的边缘处进行封装，实现在安装有源晶振处理芯片的同时进行封装，提高安装的效率，避免了现有装置在安装后需要通过密封胶对芯片的边缘处位置进行再次密封，简化了流程，提高生产效率。
14.2、该—款新型的有源晶振的封装结构，通过顶板与按压条的挤压使得四组按压条能同步带动四组密封条向中间位置挤压，提高装置在安装时的稳定性，防止有源晶振处理芯片的四个方向受力不均匀出现有源晶振处理芯片与处理芯片安装槽产生位移影响生产质量的情况发生。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图
16.本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
17.图1为本实用新型的整体示意图；
18.图2为本实用新型的仰视图；
19.图3为本实用新型密封条位置的具体示意图。
20.图例说明：
21.1主电路板、2第一内存板、3第二内存板、4第一电容、5第二电容、6处理芯片安装槽、7顶针插接槽、8顶板、9有源晶振处理芯片、10固定块、11侧边板、12顶针、13按压条、14密封条。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.实施例：—款新型的有源晶振的封装结构，如图1
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图3所示，包括主电路板1，所述主电路板1为矩形板，主电路板1的上端前侧分别焊接有第一内存板2和第二内存板3，主电路板1的上端后侧分别焊接有第一电容4以及第二电容5，主电路板1的上端面中间位置开设有处理芯片安装槽6，处理芯片安装槽6为矩形槽，处理芯片安装槽6的底部阵列设置有多组顶针插接槽7，顶针插接槽7为圆形孔，主电路板1的上端面对处理芯片安装槽6的位置设置有顶板8，顶板8为矩形板且顶板8的面积是处理芯片安装槽6面积的一点二倍，顶板8的下端面固定安装有有源晶振处理芯片9，有源晶振处理芯片9的下端面呈阵列设置有多组顶针12
且顶针12与顶针插接槽7相适配。
24.主电路板1的上端面对应处理芯片安装槽6的四组边缘处均固定安装有两组固定块10，固定块10为矩形块，两组固定块10的中间位置通过转轴活动安装有可以自由翻转的侧边板11，侧边板11的内侧底部平行固定安装有按压条13，按压条13为矩形长条，侧边板11的内侧上端固定安装有横截面为梯形的密封条14且密封条14为橡胶材质。
25.本实用新型的工作原理：
26.在使用时，将有源晶振处理芯片9与处理芯片安装槽6的位置上下对应，向下按压顶板8使得顶板8挤压有源晶振处理芯片9，此时按压条13与顶针插接槽7进行插接安装实现电信号传输，有源晶振处理芯片9再向下移动时会完全契合在处理芯片安装槽6的内部，此时顶板8挤压四组按压条13使得按压条13向下移动，按压条13再被挤压时会带动侧边板11向内侧翻转，侧边板11在向内侧翻转时密封条14会与有源晶振处理芯片9的四组边缘处进行挤压对有源晶振处理芯片9的边缘处进行封装，实现在安装有源晶振处理芯片9的同时进行封装，提高安装的效率，避免了现有装置在安装后需要通过密封胶对芯片的边缘处位置进行再次密封，简化了流程，提高生产效率。
27.通过顶板8与按压条13的挤压使得四组按压条13能同步带动四组密封条14向中间位置挤压，提高装置在安装时的稳定性，防止有源晶振处理芯片9的四个方向受力不均匀出现有源晶振处理芯片9与处理芯片安装槽6产生位移影响生产质量的情况发生。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。