技术特征：
1.一种电子模块的制造方法，其包含以下工序：第1工序，在印刷基板的通孔之上涂敷焊膏；第2工序，将具有引线的第1电子部件和具有表面安装用的连接部件的第2电子部件配置于所述印刷基板的同一面，在该工序中将所述引线插入至所述通孔而配置所述第1电子部件，以所述连接部件与所述印刷基板的连接用的焊盘相接的方式配置所述第2电子部件；以及第3工序，通过回流焊使所述焊膏熔融，位于所述第1电子部件侧的所述连接部件的高度高于所述焊膏的高度，在所述第2工序中，在俯视观察时，所述第2电子部件的至少一部分与所述焊膏的一部分重叠。2.根据权利要求1所述的电子模块的制造方法，其中，在实施了所述第3工序之后，还包含以下工序：第4工序，在将焊膏涂敷于所述印刷基板所包含的两个面中的、所述印刷基板的未配置所述第1电子部件侧的面之后，以与所述第1电子部件相对的方式配置第3电子部件；以及第5工序，通过回流焊使在所述第4工序中涂敷的焊膏熔融。3.根据权利要求2所述的电子模块的制造方法，其中，所述第1电子部件是与外部设备连接用的连接器，所述第3电子部件是用于防止浪涌电流向所述印刷基板侵入的保护元件，所述通孔所处的区域位于使得该区域的至少一部分的外周缘与所述印刷基板的外周缘相邻或者相接的位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子模块的制造方法，其中，在所述第3工序中，与所述焊盘所处的区域相比，先对所述通孔所处的区域进行加热。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子模块的制造方法，其中，至少位于所述第1电子部件侧的所述连接部件是焊球。6.根据权利要求5所述的电子模块的制造方法，其中，所述焊球包含金属芯或者树脂芯。7.根据权利要求5所述的电子模块的制造方法，其中，所述第2电子部件还具有俯视观察时为大致长方形的基座部，所述焊球中的分别位于俯视观察时为所述大致长方形的基座部的2个角部的2个焊球包含金属芯或者树脂芯。8.一种电子模块，其具有：印刷基板；以及第1电子部件以及第2电子部件，它们配置于印刷基板的同一面，所述第1电子部件与所述第2电子部件之间的距离短于规定长度，所述第2电子部件具有高度大于或等于规定高度的焊球。
技术总结
提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板(30)的通孔(31)之上涂敷焊膏(53)；第2工序；以及第3工序，通过回流焊使焊膏(35)熔融。在第2工序中，将第1电子部件(10)的引线(12)插入至通孔(31)而配置第1电子部件(10)，以使第2电子部件(20)的表面安装用的连接部件与印刷基板(30)的连接用的焊盘(32)相接的方式配置第2电子部件(20)。位于第1电子部件(10)侧的连接部件的高度高于焊膏(35)的高度。在第2工序中，在俯视观察时，第2电子部件(20)的至少一部分与焊膏(35)的一部分重叠。(35)的一部分重叠。(35)的一部分重叠。
技术研发人员：清水卓也
受保护的技术使用者：横河电机株式会社
技术研发日：2021.03.24
技术公布日：2021/10/7
再多了解一些
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