电子模块的制造方法及电子模块与流程

1.本发明涉及一种电子模块的制造方法及电子模块。


背景技术：

2.以往，当在印刷基板安装部件时，利用了焊接技术。在这种焊接技术中，已知有利用了通孔回流焊的技术(例如，专利文献1)。
3.在专利文献1中记载了如下内容，即，在印刷基板的通孔涂敷焊膏，将插入安装型部件的引线插入至印刷基板的通孔，通过热源对焊膏进行加热。
4.专利文献1：日本特开2014
‑
36176号公报
5.在利用了通孔回流焊的现有的焊接技术中，关于电子模块的小型化存在改善的余地。例如，在现有技术中，要求在印刷基板确保涂敷焊膏的区域。在现有技术中，为了确保涂敷焊膏的区域，有时难以使印刷基板小型化。
6.如果使电子模块小型化，则能够使具有该电子模块的电子设备小型化。


技术实现要素：

7.因此，本发明的目的在于提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。
8.本发明的几个实施方式所涉及的电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序，在印刷基板的通孔之上涂敷焊膏；第2工序，将具有引线的第1电子部件和具有表面安装用的连接部件的第2电子部件配置于所述印刷基板的同一面，将所述引线插入至所述通孔而配置所述第1电子部件，以使所述连接部件与所述印刷基板的连接用的焊盘相接的方式配置所述第2电子部件；以及第3工序，通过回流焊使所述焊膏熔融，位于所述第1电子部件侧的所述连接部件的高度高于所述焊膏的高度，在所述第2工序中，在俯视观察时，所述第2电子部件的至少一部分与所述焊膏的一部分重叠。由于第1电子部件侧的焊球的高度高于焊膏的高度，因此即使在俯视观察时第2电子部件与焊膏重叠，也能够确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。通过使得俯视观察时第2电子部件与焊膏重叠，能够减小印刷基板的面积。由于印刷基板的面积变小，因此，作为成品的电子模块能够小型化。
9.在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，也可以还包含以下工序：第4工序，在实施了所述第3工序之后，在所述印刷基板所包含的两个面中的、所述印刷基板的未配置所述第1电子部件侧的面涂敷了焊膏之后，以与所述第1电子部件相对的方式配置第3电子部件；以及第5工序，通过回流焊使在所述第4工序中涂敷的焊膏熔融。第3电子部件以与第1电子部件相对的方式配置，由此与将第3电子部件配置为不与第1电子部件相对的情况相比，印刷基板的面积能够变小。由于印刷基板的面积变小，因此，作为成品的电子模块能够小型化。
10.在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，也可以是，所述第1电子部件是与外部设备连接用的连接器，所述第3电子部件是用于防止浪涌电流向所述印刷基板侵入
的保护元件，所述通孔所处的区域位于所述印刷基板的端部。通过将作为保护元件的第3电子部件配置于印刷基板的端部，在作为成品的电子模块中，能够更有效地防止浪涌电流向印刷基板的内部侵入。
11.在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，在所述第3工序中，也可以是与所述焊盘所处的区域相比，先对所述通孔所处的区域进行加热。与焊盘所处的区域相比先对通孔所处的区域进行加热，由此，在对焊球进行加热之前，焊膏熔融而能够流入至通孔。在对焊球进行加热之前，焊膏流入至通孔，由此，在第3工序的实施中，能够更可靠地确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。
12.在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，至少位于所述第1电子部件侧的所述连接部件也可以是焊球。焊球的粘度能够是比焊膏的粘度高的高粘度。由于焊球的粘度是高粘度，因此在第3工序的实施中，焊球的高度能够维持在比焊膏的高度高的高度。在第3工序的实施中，焊球的高度维持在比焊膏的高度高的高度，从而能够确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。
13.在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，所述焊球也可以包含金属芯或者树脂芯。在第3工序的实施中，在焊球包含金属芯或者树脂芯的情况下，焊球的高度能够更可靠地维持在比焊膏的高度高的高度。通过这样的结构，在第3工序的实施中，能够更可靠地确保第2电子部件与焊料之间的绝缘。
14.在一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法中，所述第2电子部件还具有俯视观察时为大致长方形的基座部，也可以是所述焊球中的分别位于俯视观察时为所述大致长方形的基座部的2个角部的2个焊球包含金属芯或者树脂芯。通过这样的结构，在第3工序的实施中，能够更可靠地确保第2电子部件与焊膏之间的绝缘。
15.几个实施方式所涉及的电子模块具有印刷基板和在印刷基板的同一面配置的第1电子部件以及第2电子部件，所述第1电子部件与所述第2电子部件之间的距离短于规定长度，所述第2电子部件具有高度大于或等于规定高度的焊球。通过使第1电子部件与第2电子部件之间的距离短于规定长度，电子模块能够小型化。
16.发明的效果
17.根据本发明，可以提供一种能够实现电子模块的小型化的电子模块的制造方法以及电子模块。
附图说明
18.图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法的流程图。
19.图2是本发明的一个实施方式所涉及的第1电子部件的主视图。
20.图3是图2所示的第1电子部件的俯视图。
21.图4是本发明的一个实施方式所涉及的第2电子部件的主视图。
22.图5是图4所示的第2电子部件的仰视图。
23.图6是本发明的一个实施方式所涉及的印刷基板的俯视图。
24.图7是实施了第1工序之后的印刷基板的俯视图。
25.图8是图7所示的印刷基板的侧视图。
26.图9是实施了第2工序之后的印刷基板的俯视图。
27.图10是图9所示的印刷基板的侧视图。
28.图11是实施了第3工序之后的印刷基板的侧视图。
29.图12是实施了第4工序之后的印刷基板的侧视图。
30.图13是实施了第5工序之后的印刷基板的侧视图。
31.图14是实施了对比例所涉及的第2工序之后的印刷基板的侧视图。
具体实施方式
32.在本发明中，“回流焊”例如包含：在回流炉中配置涂敷了焊膏的印刷基板；以及通过红外线或者热风等对焊膏进行加热而使其熔融。
33.在本发明中，“通孔回流焊”可以包含：将电子部件的引线插入至涂敷了焊膏的基板的通孔；以及通过回流焊使该焊膏熔融，将该电子部件安装于基板。
34.在本发明中，“高度”是指印刷基板的厚度方向上的尺寸。
35.下面，参照附图对本发明所涉及的实施方式进行说明。在下面的附图所示的结构要素中，对相同的结构要素标注相同的标号。
36.(电子模块的制造方法)
37.图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的电子模块的制造方法的流程图。电子模块的制造方法包含以下工序：第1工序s1，将焊膏涂敷至印刷基板；第2工序s2，将第1电子部件以及第2电子部件配置于印刷基板；以及第3工序s3，通过回流焊对焊膏进行加热而使其熔融。电子模块的制造方法还可以包含以下工序：第4工序s4，将第3电子部件配置于印刷基板；以及第5工序s5，通过回流焊对在第4工序中涂敷的焊膏进行加热而使其熔融。
38.下面，参照图2至图6对电子模块的制造方法中使用的第1电子部件、第2电子部件以及印刷基板进行说明。
39.<第1电子部件>
40.图2是本发明的一个实施方式所涉及的第1电子部件10的主视图。图3是图2所示的第1电子部件10的俯视图。
41.图2以及图3所示的第1电子部件10可以是dip(dual in
‑
line package)部件。第1电子部件10可以是能够通过通孔回流焊进行安装的部件。
42.第1电子部件10可以是任意种类的电子部件。例如，第1电子部件10可以是与外部设备连接用的连接器。
43.如图2所示，第1电子部件10具有主体部11和至少1根引线12。
44.在主体部11收容有各种部件。主体部11的形状可以是大致长方体形状。主体部11可以包含框体。主体部11的框体可以由塑料制材料或者陶瓷制材料等任意材料形成。
45.引线12可以由金属制材料形成。引线12的一端固定于主体部11的底面。
46.<第2电子部件>
47.图4是本发明的一个实施方式所涉及的第2电子部件20的主视图。图5是图4所示的第2电子部件20的仰视图。
48.第2电子部件20可以是任意种类的电子部件。如图4所示，第2电子部件20具有基座部21、作为表面安装用的连接部件的焊球22、以及部件23。第2电子部件20所具有的表面安装用的连接部件不限定于焊球22。例如，第2电子部件20所具有的表面安装用的连接部件可
以是表面安装用的垫片等。另外，第2电子部件20也可以具有收容了各种部件的主体部，以取代基座部21以及部件23。
49.基座部21可以是板状。如图5所示，基座部21的形状在俯视观察时可以是大致长方形。基座部21可以是与第2电子部件的种类相应的部件。例如，基座部21可以是印刷基板。
50.如图4所示，焊球22位于板状的基座部21所包含的两个面中的一个面。如图5所示，当基座部21的形状在俯视观察时是大致长方形的情况下，焊球22可以位于基座部21的四个角部。但是，焊球22至少包含焊球22a即可。焊球22a在如后述的图10所示在第2工序中将第2电子部件20配置于印刷基板30之后，位于第1电子部件10侧。在图5中，焊球22朝向图5的纸面而位于右侧。
51.焊球22的粘度可以是高粘度。例如，焊球22的粘度可以是比后述的图10所示的焊膏35的粘度更高的高粘度。
52.焊球22a的高度h1高于后述的图10所示的焊膏35的高度h2。例如，如下所述，在焊膏的高度h2是0.1mm～0.15mm左右的情况下，焊球22a的高度h1可以高于0.15mm。在图5所示的俯视观察时，也可以是焊球22a中的、仅分别位于大致长方形的基座部21的2个角部的2个焊球22a的高度高于后述的焊膏35的高度h2。另外，可以是所有焊球22a的高度高于后述的焊膏35的高度h2，也可以是所有焊球22的高度高于后述的焊膏35的高度h2。
53.焊球22a可以包含铜芯等金属芯或者树脂芯。焊球22a在具有金属芯或者树脂芯的情况下，可以通过用焊料层将球状的金属芯或者树脂芯覆盖而构成。在如图5所示的俯视观察时，也可以是焊球22a中的、仅分别位于大致长方形的基座部21的2个角部的2个焊球22a包含金属芯或者树脂芯。另外，可以是所有焊球22a包含金属芯或者树脂芯，也可以是所有焊球22包含金属芯或者树脂芯。
54.部件23配置于板状的基座部21的2个面中的、未配置焊球22侧的面。部件23可以是任意种类的电子部件。
55.<印刷基板>
56.图6是本发明的一个实施方式所涉及的印刷基板30的俯视图。印刷基板30是板状的。板状的印刷基板30包含第1面30a。如后述的图8所示，印刷基板30包含第2面30b。第1面30a与第2面30b彼此相对。
57.印刷基板30具有至少一个通孔31和至少一个连接用的焊盘32。印刷基板30在第2电子部件20所具有的表面安装用的连接部件是表面安装用的垫片的情况下，也可以在焊盘32的中央具有与该垫片嵌合的螺母。印刷基板30例如在实施第4工序s4以及第5工序s5的情况下，可以在第2面30b具有涂敷了后述的图12所示的焊膏37的焊盘。
58.通孔31贯通印刷基板30。通孔31从第1面30a延伸至第2面30b。印刷基板30可以在第2面30b的通孔31的周围具有连接用的焊盘。后述的图13所示的焊料36能够与第2面30b的通孔31周围的焊盘接合。
59.在后述的第2工序s2中，将第1电子部件10的引线12插入至通孔31。通孔31的尺寸以及配置间隔可以与第1电子部件10的引线12的尺寸以及配置间隔相应地适当决定。在后述的第2工序s2中，在通孔31所处的区域配置第1电子部件10。下面，配置第1电子部件的区域也记载为“第1区域33”。第1区域33在印刷基板30上的位置可以与第1电子部件10的用途相应而适当决定。例如在第1电子部件10是与外部设备连接用的连接器的情况下，第1区域
33在图6所示的俯视观察时可以位于使得第1区域33的至少一部分的外周缘与印刷基板30的外周缘相邻或者相接的位置。换言之，在实施了后述的第2工序s2之后，在后述的图10所示的侧视观察时，第1区域33可以位于使得第1电子部件10的一部分与印刷基板30的端面相邻或者接触的位置。
60.在后述的第2工序s2中，在焊盘32配置第2电子部件20的焊球22。焊盘32的尺寸以及配置间隔可以与第2电子部件20的焊球22的尺寸以及配置间隔相应而适当决定。在后述的第2工序s2中，在焊盘32所处的区域配置第2电子部件20。下面，焊盘32所处的区域也记载为“第2区域34”。第2区域34在印刷基板30上的位置可以与第2电子部件20的用途相应而适当决定。
61.<第1工序>
62.在第1工序s1中，如图7所示，在印刷基板30的第1面30a的通孔31之上涂敷焊膏35。焊膏35可以被涂敷至第1面30a之上的、包含通孔31在内的阻焊剂之上的规定区域。焊膏35在后述的第3工序s3中熔融，由此流入至通孔31中。焊膏35在后述的第3工序s3中流入至通孔31中，由此将通孔31与第1电子部件10的引线12电连接。
63.在第1工序s1中，焊膏35可以经由金属掩模涂敷于第1区域33的通孔31之上。在焊膏35经由金属掩模被涂敷的情况下，焊膏35的形状可以是与金属掩模的开口部的形状相应的形状。例如，在俯视观察时，在金属掩模的开口部的形状是大致长方形的情况下，焊膏35的形状可以是大致长方形。在俯视观察时，焊膏35可以以使得焊膏35的长边方向的中点位于通孔31之上的方式被涂敷。各通孔31之上的焊膏35相互分离。
64.图8所示的焊膏35的高度h2能够由金属掩模的开口部的高度决定。焊膏35的高度h2能够与金属掩模的开口部的高度大致相同。通常的金属掩模的开口部的高度是0.1mm～0.15mm左右。在焊膏35经由通常的金属掩模被涂敷的情况下，焊膏35的高度h2可以是0.1mm～0.15mm左右。
65.<第2工序>
66.在第2工序s2中，如图9以及图10所示，第1电子部件10以及第2电子部件20配置于印刷基板30的相同的第1面30a。
67.第1电子部件10是通过将图2所示的引线12插入至图6所示的通孔31而配置的。如图9所示，在俯视观察时，焊膏35的一部分能够从第1电子部件10的主体部11仅超出长度l。
68.第2电子部件20以使得图4所示的焊球22与图7所示的焊盘32相接的方式配置。
69.在第2工序32中，在图9所示的俯视观察时，第2电子部件20的至少一部分与焊膏35的一部分重叠。例如，在俯视观察时，第2电子部件20的基座部21的一部分可以与焊膏35的一部分重叠。如图10所示，第1电子部件10侧的焊球22a的高度h1高于焊膏35的高度h2。焊球22a的高度h1高于焊膏35的高度h2，由此，即使如图9所示在俯视观察时第2电子部件20与焊膏35重叠，也能够确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。通过使得俯视观察时第2电子部件20与焊膏35重叠，印刷基板30的面积能够变小。由于印刷基板30的面积变小，因此，能够使作为成品的电子模块小型化。
70.<第3工序>
71.在第3工序s3中，实施回流焊。在第3工序s3中，通过回流焊对图10所示的印刷基板30的第1面30a进行加热。
72.在第3工序s3中，焊膏35通过回流焊被加热而熔融。焊膏35通过熔融而流入至通孔31。流入至通孔31的焊膏35的一部分能够到达第2面30b而附着于第2面30b的通孔31周围的焊盘。流入至通孔31的焊膏35通过冷却固化，能够成为图11所示的焊料36。焊料36将通孔31与第1电子部件10的引线12电连接。
73.在第3工序s3中，焊球22也通过回流焊被加热。通过加热，焊球22与图7所示的焊盘32接合。
74.在第3工序s3的实施中，焊球22被加热，由此，焊球22的高度能够变得低于实施第3工序s3之前的高度h1。如上所述，焊球22的粘度能够是比焊膏35的粘度高的高粘度。焊球22的粘度是高粘度，因此，在第3工序s3的实施中，即使焊球22的高度低于高度h1，也能够维持在比图10所示的焊膏35的高度h2高的高度。在第3工序s3的实施中，焊球22的高度维持在比焊膏35的高度h2更高的高度，从而能够确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。因此，在上述第2工序中，即使如图9所示使俯视观察时第2电子部件20的一部分与焊膏35的一部分重叠，在第3工序s3的实施中，也能够确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。
75.这里，如图9所示，在俯视观察时，在第2电子部件20中，主要是焊膏35侧的基座部21的端部能够与焊膏35重叠。因此，如上所述，也可以是焊球22a中的、仅分别位于图5所示的大致长方形的基座部21的两个角部的两个焊球22a的高度高于焊膏35的高度h2。在该情况下，在第3工序s3的实施中，分别位于该基座部21的两个角部的两个焊球22a的高度能够维持在比图10所示的焊膏35的高度h2更高的高度。分别位于该基座部21的两个角部的两个焊球22a的高度维持在比焊膏35的高度h2更高的高度，由此，能够降低焊膏35侧的基座部21的端部与焊膏35接触的可能性。通过降低焊膏35侧的基座部21的端部与焊膏35接触的可能性，能够确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。
76.在第3工序s3的实施中，在焊球22a包含金属芯或者树脂芯的情况下，焊球22a的高度至少能够维持在金属芯或者树脂芯的高度。由于焊球22a的高度至少维持在金属芯或者树脂芯的高度，因此焊球22a的高度能够更可靠地维持在比图10所示的焊膏35的高度h2更高的高度。通过这样的结构，在第3工序s3的实施中，能够更可靠地确保第2电子元件20与焊膏35之间的绝缘。
77.这里，如图9所示，在俯视观察时，在第2电子部件20中，主要是焊膏35侧的基座部21的端部能够与焊膏35重叠。因此，如上所述，也可以是焊球22a中的、仅分别位于图5所示的大致长方形的基座部21的两个角部的两个焊球22a包含金属芯或者树脂芯。在该情况下，在第3工序s3的实施中，位于该基座部21的两个角部的两个焊球22a的高度至少能够维持在金属芯或者树脂芯的高度。分别位于该基座部21的两个角部的两个焊球22a的高度至少维持在金属芯或者树脂芯的高度，由此，能够更可靠地维持在比图10所示的焊膏35的高度h2更高的高度。通过这样的结构，能够降低焊膏35侧的基座部21的端部与焊膏35接触的可能性。通过降低焊膏35侧的基座部21的端部与焊膏35接触的可能性，能够确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。
78.在第3工序s3中，在通过回流焊对图7所示的第1面30a进行加热时，也可以是与焊盘32所处的区域相比先对通孔31所处的区域进行加热。例如，在第3工序s3中，在对第1面30a进行加热时，也可以是与第2区域34相比先对第1区域33进行加热。例如，通过与第2区域34相比先对第1区域33进行加热，从而在对焊球22进行加热之前，焊膏35熔融而能够流入至
通孔31。在对焊球22进行加热之前，焊膏35流入至通孔31，由此，在第3工序s3的实施中，能够降低第2电子部件20与焊膏35接触的可能性。通过降低第2电子部件20与焊膏35接触的可能性，能够更可靠地确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。
79.在第3工序s3中，在通过回流焊对图7所示的第1面30a进行加热时，对焊盘32所处的区域进行加热的温度也可以高于对通孔31所处的区域进行加热的温度。例如，在第3工序s3中，在对第1面30a进行加热时，对第2区域34进行加热的温度也可以高于对第1区域33进行加热的温度。通过这样的结构，与上述同样地，在对焊球22进行加热之前，焊膏35熔融而能够流入至通孔31。与上述同样地，在对焊球22进行加热之前，焊膏35流入至通孔31，由此能够降低第2电子部件20与焊膏35接触的可能性。与上述同样地，能够更可靠地确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。
80.<第4工序>
81.在第4工序s4中，使实施了图11所示的第3工序s3之后的印刷基板30的上下翻转。在第4工序s4中，如图12所示，在印刷基板30所包含的第1面30a以及第2面30b中的未配置第1电子部件10侧的第2面30b涂敷焊膏37。焊膏37可以涂敷于第2面30b之上的焊盘。焊膏37可以经由金属掩模而涂敷。在第4工序s4中，在涂敷了焊膏37之后，将第3电子部件40配置于焊膏37之上。
82.第3电子部件40可以在第2面30b以与第1电子部件10相对的方式配置。通过将第3电子部件40以与第1电子部件10相对的方式进行配置，与将第3电子部件40配置为不与第1电子部件10相对的情况相比，印刷基板30的面积能够变小。由于印刷基板30的面积变小，因此能够使作为成品的电子模块小型化。
83.第3电子部件40可以是任意种类的电子部件。例如，第3电子部件40可以是片式电感器、片式电容器、二极管、或者片式电阻器等。第3电子部件40可以是用于防止浪涌电流向印刷基板30侵入的保护元件。
84.在第3电子部件40是用于防止浪涌电流向印刷基板30侵入的保护元件、第1电子部件10是与外部设备连接用的连接器的情况下，第3电子部件40可以与第1电子部件10一起配置于印刷基板30的端部。通过将作为保护元件的第3电子部件40配置于印刷基板30的端部，在作为成品的电子模块中，能够更有效地防止浪涌电流向印刷基板30的内部侵入。
85.<第5工序>
86.在第5工序s5中，实施回流焊。在第5工序s5中，通过回流焊对图12所示的印刷基板30的第2面30b进行加热。
87.在第5工序s5中，通过回流焊使在图12所示的第4工序s4中涂敷的焊膏37熔融。熔融的焊膏37被冷却固化，从而能够成为图13所示的焊料38。
88.这样，根据本实施方式所涉及的电子模块的制造方法，在第2工序s2中，如图9所示，在俯视观察时，第2电子部件20的至少一部分与焊膏35的一部分重叠。由于焊球22a的高度h1高于焊膏35的高度h2，因此如上所述，能够确保第2电子部件20与焊膏35之间的绝缘。通过这样的结构，能够使印刷基板30的面积变小，使作为成品的电子模块小型化。
89.并且，在本实施方式中，作为第1电子部件10，能够采用可利用通孔回流焊进行安装的部件。第1电子部件10是能够利用通孔回流焊进行安装的部件，因此，如以下说明，能够将图12所示的第3电子部件40以与第1电子部件10相对的方式配置于印刷基板30的第2面
30b。
90.例如，考虑通过焊料流动将第1电子部件10安装于印刷基板30的情况。在焊料流动中，需要使熔融的焊料从图10所示的印刷基板30的第2面30b侧附着于引线12。此时，在焊料流动中，熔融的焊料有时会附着于例如2根引线12之间这样的、第2面30b的除了引线12以外的其他部分。如果熔融的焊料附着于第2面30b的除了引线12以外的其他部分，则可能难以在第2面30b配置第3电子部件40。
91.与此相对，通过利用通孔回流焊对第1电子部件10进行安装，从而能够降低焊料附着于第2面30b的除了引线12以外的其他部分的可能性。通过这样的结构，能够将图12所示的第3电子部件40以与第1电子部件10相对的方式配置于印刷基板30的第2面30b。
92.(电子模块的制造方法的其他例子)
93.本发明的电子模块的制造方法中的第1工序s1～第5工序s5的实施顺序不限定于第1工序s1、第2工序s2、第3工序s3、第4工序s4以及第5工序s5的顺序。作为其他例子，如下面说明的，电子模块的制造方法中的第1工序s1～第5工序s5的实施顺序可以是第4工序s4、第5工序s5、第1工序s1、第2工序s2以及第3工序s3的顺序。在其他例子中，在第1工序s1～第3工序s3之前，实施第4工序s4以及第5工序s5。换言之，在其他例子中，在形成图11所示的焊料36之前，实施第4工序s4以及第5工序s5。通过这样的结构，能够降低在第5工序s5中焊料36熔化的可能性。
94.<第4工序>
95.在其他例子所涉及的第4工序s4中，在图12所示的印刷基板30的第2面30b涂敷焊膏37。与上述同样地，焊膏37可以经由金属掩模进行涂敷。在其他例子所涉及的第4工序中，也与上述同样地，在涂敷了焊膏37之后，在焊膏37之上配置第3电子部件40。
96.在其他例子所涉及的第4工序s4中，第3电子部件40在第2面30b以与图6所示的第1面30a的第1区域33相对的方式配置。
97.<第5工序>
98.在其他例子所涉及的第5工序s5中，也与上述同样地，通过回流焊对图12所示的印刷基板30的第2面30b进行加热。在其他例子所涉及的第5工序s5中，也与上述同样地，在第4工序s4中涂敷的焊膏37通过回流焊而熔融。熔融的焊膏37能够通过固化而形成图13所示的焊料38。
99.<第1工序>
100.在其他例子的第1工序s1中，使实施了第5工序s5之后的图12所示的印刷基板30的上下翻转。在其他例子所涉及的第1工序s1中，也如上面参照图7以及图8所述的那样，焊膏35也被涂敷于印刷基板30的第1面30a的通孔之上。在其他例子所涉及的第1工序s1中，也与上述同样地，焊膏35可以经由金属掩模进行涂敷。
101.<第2工序>
102.在其他例子所涉及的第2工序s2中，也如参照图9以及图10所述的那样，第1电子部件10以及第2电子部件20配置于印刷基板30的相同的第1面30a。
103.<第3工序>
104.在其他例子所涉及的第3工序s3中，也如上面参照图10以及图11所述的那样，通过回流焊对印刷基板30的第1面30a进行加热。如上所述，通过回流焊对第1面30a进行加热，焊
膏35熔融而能够流入至通孔31。如上所述，焊膏35通过固化而能够成为图11所示的焊料36。另外，如上所述，通过回流焊对第1面30a进行加热，从而使焊球22与图7所示的焊盘32接合。
105.其他例子所涉及的电子模块的制造方法的其他效果以及结构与上述的电子模块的制造方法相同。
106.(电子模块的结构)
107.图13是实施了第5工序s5之后的印刷基板30的侧视图。电子模块1具有第1电子部件10、第2电子部件20、印刷基板30和第3电子部件40。第2电子部件20的引线12通过焊料36与图6所示的印刷基板30的通孔31电连接。第2电子部件20的焊球22与图6所示的印刷基板30的焊盘32接合。
108.第1电子部件10与第2电子部件20之间的距离d1短于图9所示的长度l(规定长度)。长度l是焊膏35从主体部11超出的长度。在上述第2工序s2中，如图9所示，在俯视观察时，使第2电子部件20的一部分与焊膏35的一部分重叠，由此能够使距离d1短于长度l。通过使距离d1短于长度l，能够使电子模块1小型化。
109.这里，长度l能够由在第1工序s1中涂敷的每个焊膏35的量v
s
、第1工序s1所使用的金属掩模的每个开口部的形状、以及图9所示的主体部11与通孔31之间的距离d决定。例如，长度l能够由公式(1)表示。
110.l＝(v
s
/mh/mw)/2
‑
d
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
111.在公式(1)中，高度mh是每个金属掩模的开口部的高度。宽度mw是每个金属掩模的开口部的宽度。
112.例如，在公式(1)中，焊膏35的量v
s
如下面的公式(2)的计算例所示是1.84mm3。另外，金属掩模的开口部的高度mh是0.15mm，金属掩模的开口部的宽度mw是2.4mm，距离d是1.4mm。在该情况下，长度l能够是1.15mm。
113.例如，在公式(1)中，焊膏35的量v
s
如下面的公式(3)的计算例那样是1.75mm3。另外，金属掩模的开口部的高度mh是0.15mm，金属掩模的开口部的宽度mw是2.4mm，距离d是1.4mm。在该情况下，长度l能够是1.03mm。
114.焊膏的量v
s
可以视为是每个通孔31的体积v1与金属掩模的开口部的体积v2之和。在该情况下，焊膏的量v
s
能够由下面的公式(2)表示。
115.v
s
＝v1 v2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
116.例如，在公式(2)中，在体积v1是0.27mm3、体积v2是1.57mm3的情况下，量v
s
为1.84mm3。
117.焊膏的量v
s
也可以通过焊料38的量v3与焊膏35所包含的树脂成分(焊剂)的百分比p而计算出。焊料38的量v3也可以通过通孔31的长度a以及半径r1、第1电子部件10的引线12的长度b以及半径r2、第2面30b的焊盘的半径r3而计算出。在该情况下，焊膏的量v
s
能够由下面的公式(3)表示。
118.v
s
＝[(r
12
‑
r
22
)
×
a
×
π {r
32
×
(b
‑
a)
×
π/3}]
×
100/(100
‑
p)(3)
[0119]
在公式(3)中，{(r
12
‑
r
22
)
×
a}的项能够对应于通孔31内的焊料38的量，{r
32
×
(b
‑
a)/3}的项能够对应于附着于第2面30b的焊料38的量。在公式(3)中，假设附着于第2面30b的焊料38的形状是焊脚形状。π是圆周率。另外，通孔31的长度a与印刷基板30的厚度相同。
[0120]
例如，在公式(3)中，设为长度a是1.6mm，半径r1是0.5mm，长度b是2mm，半径r2是
0.35mm，半径r3是0.75mm。另外，设为圆周率π是3.14，百分比p是50％。在该情况下，焊膏35的量v
s
是1.75mm3。
[0121]
在电子模块1中，第3电子部件40在第2面30b以与第1电子部件10相对的方式配置。即，第3电子部件40与第1电子部件10隔着印刷基板30而相对。通过以使第3电子部件40以与第1电子部件10相对的方式配置，如上所述，与将第3电子部件40配置为不与第1电子部件10相对的情况相比，印刷基板30的面积能够变小。
[0122]
在电子模块1中，焊球22a的高度h3能够大于或等于规定高度。规定高度可以是在第1工序s1中使用的金属掩模的开口部的高度左右。如上所述，实施图10所示的第3工序s3之前的焊球22a的高度h1高于焊膏35的高度h2。通过这样的结构，即使在第3工序s3的实施中焊球22a的高度变低，实施了第3工序s3之后的焊球22a的高度h3也能够大于或等于焊膏35的高度h2即大于或等于金属掩模的开口部的高度。如上所述，第1工序s1中使用的通常的金属掩模的开口部的高度是0.1mm～0.15mm左右。因此，规定高度能够是0.1mm～0.15mm左右。在该情况下，焊球22a的高度h3能够高于0.1mm～0.15mm左右。另外，焊球22的高度h3能够通过图10所示的实施第3工序s3之前的焊球22a的高度h1与图3所示的焊盘32的直径而求出。
[0123]
(对比例所涉及的电子部件)
[0124]
图14是实施了对比例所涉及的第2工序32之后的印刷基板30的俯视图。图14所示的结构能够相当于图10所示的结构。
[0125]
在对比例所涉及的第2工序s2中，第2电子部件20x配置于印刷基板30。第2电子部件20x具有焊球22x。焊球22x的高度hx与焊膏35的高度h2大致相同。
[0126]
在对比例所涉及的第2工序s2中，焊球22x的高度hx与高度h2大致相同。因此，如果不以第2电子部件20不与焊膏35重叠的方式配置第2电子部件20，则有时焊膏35会附着于第2电子部件20的基座部21。即，在对比例所涉及的第2工序s2中，需要以第2电子部件20不与焊膏35重叠的方式配置第2电子部件20。因此，第2电子部件20与第1电子部件10之间的距离可以是距离d2。距离d2长于图9所示的长度l。
[0127]
与此相对，如图13所示，在本实施方式所涉及的电子模块1中，第1电子部件10与第2电子部件20之间的距离d1短于作为规定长度的图9所示的长度l。通过这样的结构，如上所述，电子模块1能够小型化。由于电子模块1被小型化，因此具有电子模块1的电子设备也能够小型化。
[0128]
本领域技术人员应当清楚，本发明能够在不脱离其精神或者本质特征的情况下，以除了上述实施方式之外的其他规定方式来实现。因此，之前的记述是例示性的，并不限定于此。本发明的范围不是由之前的记述而是由所附的权利要求书来定义。所有变更中的处于其均等范围内的一些变更包含在其中。
[0129]
例如，上述各结构部的配置以及个数等不限定于上述说明以及附图中图示的内容。各结构部的配置以及个数等只要能够实现其功能，则也可以任意地构成。
[0130]
标号的说明
[0131]
1 电子模块
[0132]
10 第1电子部件
[0133]
11 主体部
[0134]
12 引线
[0135]
20 第2电子部件
[0136]
21 基座部
[0137]
22、22a 焊球
[0138]
23 部件
[0139]
30 印刷基板
[0140]
30a 第1面
[0141]
30b 第2面
[0142]
31 通孔
[0143]
32 焊盘
[0144]
33 第1区域
[0145]
34 第2区域
[0146]
35、37 焊膏
[0147]
36、38 焊料
[0148]
40 第3电子部件。