一种石墨烯发热芯片结构的制作方法

1.本实用新型涉及石墨烯领域，具体地说，是一种石墨烯发热芯片结构。


背景技术：

2.发热芯片广泛运用在取暖，保暖领域，现有技术通过在纤维板中布置加热铜箔线路，能够起到快速加热的作用，石碳纤维发热芯片能够满足加热的同时并具有节能、环保、健康、安全、防水、电热转换率等功能。
3.现有技术中，加热芯片需要由上到下依次分布的三层，第一层为pp 纤维板，第二层包括pp纤维板和在pp纤维板上粘贴两条铜箔带(主电路)、第三层包括pp纤维板和在pp纤维板粘贴的发热膜，该发热膜两端沾有铜箔线，当第一层、第二层、第三层压合后，发热膜的两端的铜箔线通过穿过第二层pp纤维板打开焊接接通第二层的铜箔带，发热膜与主电路之间隔着第二层pp纤维板，经过压合后合过程中，由于热压压力大，绝缘板上的绝缘胶水流走，造成发热膜与柱电路之间形成短路，造成安全隐患，并且三层结构的加热芯片结构层数较高，浪费材料。


技术实现要素：

4.发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种石墨烯发热芯片结构。
5.技术方案：本实用新型所述一种石墨烯发热芯片结构，包括压合在一起的三层结构，所述三层结构依次包括第一层结构、中间层结构和第二层结构，所述第一层结构包括第一pp纤维板，所述第二层结构包括第二pp纤维板，所述中间层结构包括石墨烯发热膜和设置在石墨烯发热膜两侧的主电路，所述主电路包括正极铜箔线和负极铜箔线，所述正极铜箔线上套设有正极绝缘套管，所述负极铜箔线上套设有负极绝缘套管，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管内均设有配合正极铜箔线和负极铜箔线的隔离支架，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管上均开设有走线孔，所述石墨烯加热板上连接有两根连接线，两根所述连接线分别穿过走线孔连接在正极铜箔线和负极铜箔线上。
6.作为优选的，所述第二pp纤维板上分别开设与正极绝缘套管和负极绝缘套管配合的正极安装槽和负极安装槽。
7.作为优选的，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管内均设有连通到正极绝缘套管和负极绝缘套管外的换热管。
8.本实用新型相比于现有技术具有以下有益效果：石墨烯发热膜设置在正极铜箔带和负极铜箔带之间，并且石墨烯发热膜与正极铜箔带、负极铜箔带之间通过正极绝缘套管和负极绝缘套管进行隔离，所以能够防止在压合芯片成型的过程中，因为压合力量太大，第一pp 纤维板和第二pp 纤维板变形后，石墨烯发热膜与主电路相互靠近，防止石墨烯发热膜与主电路之间太过靠近而造成短路，相比于传统方案中将正极铜箔带和负极铜箔带直接压入第二pp纤维板其优势在于避免在压合过程中正极铜箔带和负极铜箔带发生形变导致
正极铜箔带和负极铜箔带局部严重发热造成芯片损坏。
附图说明
9.图1为本实用新型一种石墨烯发热芯片结构的纵剖结构示意图。
10.图中：1、第一pp纤维板；2、第二pp纤维板；3、石墨烯发热膜；4、正极铜箔线；5、负极铜箔线；6、正极绝缘套管；7、负极绝缘套管；8、走线孔；9、连接线；10、隔离支架。
具体实施方式
11.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
12.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
13.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
14.下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
15.一种石墨烯发热芯片结构，包括压合在一起的三层结构，三层结构依次包括第一层结构、中间层结构和第二层结构，第一层结构包括第一pp纤维板1，第二层结构包括第二pp纤维板2，中间层结构包括石墨烯发热膜3和设置在石墨烯发热膜3两侧的主电路，主电路包括正极铜箔线4和负极铜箔线5，正极铜箔线4上套设有正极绝缘套管6，负极铜箔线5上套设有负极绝缘套管7，正极绝缘套管6和负极绝缘套管7内均设有配合正极铜箔线4和负极铜箔线5的隔离支架10，正极绝缘套管6和负极绝缘套管7上均开设有走线孔8，石墨烯加热板上连接有两根连接线9，两根连接线9分别穿过走线孔8连接在正极铜箔线4和负极铜箔线5上。这一技术方案的优点在于石墨烯发热膜3设置在正极铜箔带和负极铜箔带之间，并且石墨烯发热膜3与正极铜箔带、负极铜箔带之间通过正极绝缘套管6和负极绝缘套管7进行隔离，所以能够防止在压合芯片成型的过程中，因为压合力量太大，第一pp 纤维板和第二pp 纤维板变形后，石墨烯发热膜3与主电路相互靠近，防止石墨烯发热膜3与主电路之间太过靠近而造成短路，相比于传统方案中将正极铜箔带和负极铜箔带直接压入第二pp纤维板2其优势在于避免在压合过程中正极铜箔带和负极铜箔带发生形变导致正极铜箔带和负极铜箔带局部严重发热造成芯片损坏。
16.第二pp纤维板2上分别开设与正极绝缘套管6和负极绝缘套管7配合的正极安装槽和负极安装槽。第一层结构、中间层结构和第二层结构进行压合时正极绝缘套管6和负极绝缘套管7分别嵌入正极安装槽和负极安装槽，可以起到分散压力和稳定装配的效果。
17.正极绝缘套管6和负极绝缘套管7内均设有连通到正极绝缘套管6和负极绝缘套管7外的换热管，当正极铜箔线4和负极铜箔线5发热异常时可以将热量及时排出，避免热量积累导致结构损坏，同时换热管的异常发热也可以提醒用户内部出现了损坏。
18.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。 第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
19.而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
20.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。