一种屏蔽共模扼流圈空间磁场的电源EMI滤波装置的制作方法

一种屏蔽共模扼流圈空间磁场的电源emi滤波装置
技术领域
1.本实用新型涉及电子电器技术领域，特别是涉及一种屏蔽共模扼流圈空间磁场的电源emi滤波装置。


背景技术：

2.随着空调行业的迅速发展，家用多联机以及大型商用多联机空调市场需求迅速扩大，而针对商用空调以及家用空调的测试标准也越来越严格，其中就包括家电设备emc测试，这就对变频空调各部件有了更高的emc设计要求。滤波板作为连接在输入电源与空调控制器、变频器之间的重要部件，既能够滤除外界电源浪涌、高频信号对空调机组内部控制器的干扰，也能够滤除变频机组内部差模、共模干扰信号对电网带来的污染。那么如何设计好滤波板中最为重要的滤波器件—共模扼流圈—也就成为了提高滤波效果的关键。在使用过程中，共模扼流圈的漏感会形成差模分量，这部分差模分量产生的磁通在空气中形成回路，而为了机组小型化及低成本的考虑，变频空调电源emi滤波板布局一般非常紧凑，这部分空气中的磁通相当于是向外界辐射的磁场能量，该辐射磁场可能会造成滤波板pcb线路受到干扰，弱化滤波效果，根据磁场强度不同，也可能会辐射到外界造成辐射发射干扰，致使emc测试效果变差。
3.现有技术中，对于电子器件的电磁干扰问题一般会通过设置电磁屏蔽罩来解决，如申请号为：201510351831.8的发明专利申请公开了一种pcb板屏蔽罩，用于屏蔽pcb板上电子电路的电磁辐射，减少电子元件之间的电磁干扰，并在屏蔽罩上设置散热孔来实现散热功能，但是设置的通孔散热孔会降低电磁屏蔽效果。如何在实现有效散热的情况下保证电磁屏蔽效果，是一个亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种屏蔽共模扼流圈空间磁场的电源emi滤波装置，以解决上述现有技术存在的问题，通过在散热孔外部设置屏蔽条，并使屏蔽条在热量散出端的尺寸大于散热孔与屏蔽条之间散热间隙的形式，使泄漏的电磁辐射在热量散出端的屏蔽罩与屏蔽条之间实现多次反射与吸收，从而降低泄漏的电磁辐射强度，保证电磁屏蔽效果。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型提供一种屏蔽共模扼流圈空间磁场的电源emi滤波装置，包括pcb板、连接在所述pcb板上的共模扼流圈以及罩设在所述共模扼流圈外部的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述pcb板固定连接，所述屏蔽罩上设置有散热孔，所述散热孔外侧相对固定连接有屏蔽条，所述屏蔽条与所述散热孔之间具有散热间隙，所述屏蔽条的尺寸大于所述散热孔，且在所述屏蔽条的热量散出端所述屏蔽条突出于所述散热孔的尺寸大于所述屏蔽条与所述散热孔之间的散热间隙。
6.优选地，所述屏蔽条的侧边上设置有l型支臂，所述屏蔽条通过所述l型支臂与所述屏蔽罩接触且固定连接。
7.优选地，所述屏蔽条的左右侧及下侧均通过所述l型支臂与所述屏蔽罩固定连接，
所述屏蔽条上侧与所述屏蔽罩之间具有开口，形成所述屏蔽条的热量散出端。
8.优选地，所述散热孔以及所述屏蔽条均为长条形，且所述开口设置在所述屏蔽条的长边侧。
9.优选地，所述散热孔设置在所述屏蔽罩的上部。
10.优选地，所述屏蔽罩底部设置有固定脚，所述pcb板上设置有地线，所述固定脚与所述地线连接。
11.优选地，所述屏蔽罩以及所述屏蔽条的材质为铁铝合金。
12.优选地，所述屏蔽罩壁厚为0.05～0.3mm。
13.优选地，所述屏蔽条与所述屏蔽罩壁厚相同。
14.本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
15.1、通过在散热孔外部设置屏蔽条，并使屏蔽条在热量散出端的尺寸大于散热孔与屏蔽条之间散热间隙的形式，使泄漏的电磁辐射在热量散出端的屏蔽罩与屏蔽条之间实现多次反射与吸收，从而降低泄漏的电磁辐射强度，保证电磁屏蔽效果。
16.2、通过在屏蔽条的上侧与屏蔽罩之间设置开口的形式，使屏蔽罩内部的热量在向上散发时，更加容易从开口处散出，从而实现更好的散热效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为装置整体结构示意图；
19.图2为屏蔽罩结构示意图；
20.图3为屏蔽罩剖视图；
21.图4为图3中a处放大图；
22.图5为电磁波传递示意图；
23.其中，1、pcb板；2、屏蔽罩；3、相邻器件；4、散热孔；5、屏蔽条；6、l型支臂；7、固定脚。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.本实用新型的目的是提供一种屏蔽共模扼流圈空间磁场的电源emi滤波装置，以解决现有技术存在的问题，通过在散热孔外部设置屏蔽条，并使屏蔽条在热量散出端的尺寸大于散热孔与屏蔽条之间散热间隙的形式，使泄漏的电磁辐射在热量散出端的屏蔽罩与屏蔽条之间实现多次反射与吸收，从而降低泄漏的电磁辐射强度，保证电磁屏蔽效果。
26.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具
体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
27.如图1
‑
图5所示，本实施例提供一种屏蔽共模扼流圈空间磁场的电源emi滤波装置，包括pcb板1、连接在pcb板1上的共模扼流圈以及罩设在共模扼流圈外部的屏蔽罩2，屏蔽罩2采用金属材质，可一体成型也可通过几块板拼接连接，在拼接连接时，优选采用焊接的形式进行各个板之间的连接，保证屏蔽罩2的磁连续性；在pcb板1上各电子器件排布较为紧凑的情况下，屏蔽罩2的尺寸略大于共模扼流圈的尺寸，以能够将共模扼流圈罩设在内部且不与共模扼流圈接触为准，当然，若pcb板1上各电子器件之间的间隔较大，能够为屏蔽罩2提供较大空间，也可以将屏蔽罩2设置为较大尺寸，但需使屏蔽罩2与共模扼流圈和外部相邻器件3不接触；屏蔽罩2与pcb板1固定连接，屏蔽罩2上设置有散热孔4，散热孔4外侧相对固定连接有屏蔽条5，屏蔽条5也为金属材质，可以与屏蔽罩2材质相同，也可以不同，优选为相同的材质，其中屏蔽条5与屏蔽罩2的连接方式可以为铆接、螺纹连接等紧固件连接，也可以将屏蔽条5焊接在屏蔽罩2上，或者使屏蔽条5一体成型在屏蔽罩2上，当然为避免电磁辐射从连接位置泄漏，优选为焊接或一体成型的方式，屏蔽条5与散热孔4之间具有散热间隙，屏蔽条5的尺寸大于散热孔4，且在屏蔽条5的热量散出端屏蔽条5突出于散热孔4的尺寸b大于屏蔽条5与散热孔4之间的散热间隙a，如图4、图5中所示，其中，a的取值范围优选为1.5mm～5mm；通过在散热孔4外部设置屏蔽条5，并使屏蔽条5在热量散出端的尺寸大于散热孔4与屏蔽条5之间散热间隙的形式，使泄漏的电磁辐射在热量散出端的屏蔽罩2与屏蔽条5之间实现多次反射与吸收，从而降低泄漏的电磁辐射强度，保证电磁屏蔽效果。
28.作为一个优选的实施方式，屏蔽条5的侧边上设置有l型支臂6，l型支臂6与屏蔽条5一体连接，屏蔽条5通过l型支臂6与屏蔽罩2接触且固定连接，在连接端，屏蔽条5的l型支臂6可连接在散热孔4的端部，无需使屏蔽条5突出于散热孔4，当然在l型支臂6与散热孔4之间留有一定间隙也是可行的；屏蔽条5通过l型支臂6与屏蔽罩2接触固定连接，使连接位置没有缝隙，避免电磁辐射从连接位置泄漏。
29.进一步的，屏蔽条5的左右侧及下侧均通过l型支臂6与屏蔽罩2固定连接，屏蔽条5上侧与屏蔽罩2之间具有开口，形成屏蔽条5的热量散出端，通过在屏蔽条5的上侧与屏蔽罩2之间设置开口的形式，使屏蔽罩2内部的热量在向上散发时，更加容易从开口处散出，从而实现更好的散热效果。
30.在一个实施例中，为提高散热效果，散热孔4以及屏蔽条5均设置为长条形，其中散热孔4可为长方形孔、细长的腰形孔、椭圆形孔等，屏蔽条5的形状可设置为与散热孔4相同，也可以不同，只要能保证在屏蔽条5的热量散出端，屏蔽条5突出于散热孔4的尺寸b大于屏蔽条5与散热孔4之间的散热间隙a即可；开口设置在屏蔽条5的长边侧，由此，使屏蔽条5拥有更大的开口尺寸，从而有利于热量的散发。
31.进一步的，由于热空气具有向上运动的趋势，在一个优选的实施方式中，散热孔4设置在屏蔽罩2侧壁的上部，且上下排布若干排，以提高散热效果。
32.进一步的，屏蔽罩2底部设置有固定脚7，屏蔽罩2可通过固定脚7焊接在pcb板1上，固定脚7至少设置两个，当仅设置两个时，对称布置在屏蔽罩2底部，若屏蔽罩2的截面为长方形或正方形，固定脚7可设置在屏蔽罩2底部正方形或长方形的对角线上，当然任何其他能够将屏蔽罩2固定的设置方式也均是可行的，屏蔽罩2也可以是圆筒形等其他形状，根据实际需求进行设置即可，pcb板1上设置有地线，固定脚7与地线连接。
33.进一步的，屏蔽罩2以及屏蔽条5的材质选用铁铝合金，可保证较高的磁导率，使屏蔽罩2内的磁场线优先从屏蔽罩2壁内通过，而屏蔽罩2以外的磁场线会较少，且采用铁铝合金成本较低。
34.进一步的，由于pcb板1上各电子器件的布局较为紧凑，屏蔽罩2优选采用较薄的壁厚尺寸，本实施例中屏蔽罩2的壁厚优选为0.05～0.3mm；屏蔽条5的厚度优选与屏蔽罩2壁厚相同，在此厚度下，既能够满足屏蔽效果，又不会占用过多的空间，当然屏蔽条5也可以选用与屏蔽罩2不同的壁厚。
35.需要说明的是，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。