一种空调器制冷控制方法及装置、空调器与流程

1.本发明涉及空调器的制冷技术领域，具体而言，涉及一种空调器制冷控制方法、一种空调器制冷控制装置和一种空调器。


背景技术：

2.多联机空调器的部分室内机处于开机负荷时，尤其是单机负荷时；由于，室外机的输出能力较大，因此，室内机容易达温停机。然而，为保证室内环境温度的稳定，一般通过减小室内机电子膨胀阀的开度，以及降低压缩机的频率，这样才能实现室内环境温度的精确控温，使得空调器处于达温但机组不停机的状态。
3.实际上，空调器为制冷模式且处于达温但机组未停机状态时，会存在因电子膨胀阀的开度呈周期性增大和减小，而引起室内环境温度波动较大的问题。


技术实现要素：

4.本发明能够解决空调器在制冷模式下存在室内环境温度波动较大的问题。
5.为解决上述问题，本发明实施例提供了一种空调器制冷控制方法，包括：控制空调器为制冷模式；获取室内环境温度值t
h
和设定温度值t
s
；在t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，根据所述t
s
控制电子膨胀阀的开度；其中，所述t
a
为第一设定温度阈值，所述t
b
为第二设定温度阈值。
6.与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：在所述空调器满足t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，确定该空调器处于达温或接近达温，但不停机的状态；根据所述t
s
控制电子膨胀阀的开度，以解决空调器在该状态时，所述电子膨胀阀的开度周期性波动，造成室内温度波动大、不稳定的问题。
7.在本发明的一个实施例中，根据所述t
s
控制电子膨胀阀的开度，包括：计算开度调整值其中，所述为当前时刻获取的室内环境温度值，所述为前一时刻获取的室内环境温度值，所述k
a
取值在3
‑
10之间，所述k
b
取值在5
‑
15之间；根据所述δe改变所述电子膨胀阀的开度。
8.采用该技术方案所达到的技术效果：根据室内环境温度的变化量以及室内环境温度值与设定温度值的差值，以所述设定温度值为目标，确定所述开度调整值；从而，通过调整所述电子膨胀阀的开度以控制室内温度稳定。
9.在本发明的一个实施例中，根据所述δe改变所述电子膨胀阀的开度，包括：当所述δe为正值时，保持所述电子膨胀阀的开度不变；当所述δe为负值时，根据所述δe减小所述电子膨胀阀的开度。
10.采用该技术方案所达到的技术效果：所述δe为正值时，说明需要增加所述开度，但由于所述空调器处于达温或接近达温的状态，所述电子膨胀阀处于趋于关闭的状态，因此，维持当前开度。而所述δe为负值时，说明需要减小所述开度，而正好符合所述待关闭的趋势，因此，减小所述开度。
11.在本发明的一个实施例中，所述空调器制冷控制方法，还包括：在t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，获取所述空调器的排气温度值t
d
；在t
d
＜t
d
时，根据所述t
d
控制所述电子膨胀阀的开度；其中，所述t
d
为排气温度阈值。
12.采用该技术方案所达到的技术效果：所述空调器处于达温或即将达温状态时，由于所述电子膨胀阀处于待关闭的趋势；若所述电子膨胀阀的开度过小，会导致所述排气温度值t
d
过高，而在所述t
d
超出所述t
d
时，则调整所述电子膨胀阀的开度，避免排气温度过高。
13.在本发明的一个实施例中，根据所述t
d
控制所述电子膨胀阀的开度，包括：计算开度调整值其中，所述为当前时刻获取的排气温度值，所述为前一时刻获取的排气温度值，所述k
e
取值在0.5
‑
4之间，所述k
f
取值在2
‑
10之间；根据所述δe改变所述电子膨胀阀的开度。
14.采用该技术方案所达到的技术效果：以所述t
d
为目标，根据所述t
d
的变化量、所述t
d
和所述t
d
的差值调整所述开度，以避免所述排气温度过高而导致强制打开所述电子膨胀阀的问题。
15.在本发明的一个实施例中，根据所述δe改变所述电子膨胀阀的开度；包括：在所述δe为正值时，根据所述δe增大所述电子膨胀阀的开度；当所述δe为负值时，保持所述电子膨胀阀的开度不变。
16.采用该技术方案所达到的技术效果：在该情形下，需要增大所述开度，以降低排气温度。因此，所述δe为正值，根据所述δe增大所述开度，符合上述需求；而所述δe为负值，则维持当前开度。
17.在本发明的一个实施例中，所述空调器制冷控制方法还包括：在t
h
≤t
s
‑
t
b
时，控制所述空调器停机；在t
s
t
a
＜t
h
时，控制所述空调器正常运行。
18.在本发明的一个实施例中，所述空调器制冷控制方法还包括：在t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
且触发保护控制时，控制所述空调器执行保护控制。
19.采用该技术方案所达到的技术效果：保护控制优先执行，避免因为所述电子膨胀阀的开度调节不及时而导致的排气温度过高，以及因为电子膨胀阀周期波动导致的室内温度不稳定的问题。
20.另一方面，本发明实施例还提供了一种空调器制冷控制装置，包括：制冷模块，用于控制空调器为制冷模式；获取模块，用于获取室内环境温度值t
h
和设定温度值t
s
；控制模块，用于在t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，根据所述t
s
控制电子膨胀阀的开度；其中，所述t
a
为第一设定温度阈值，所述t
b
为第二设定温度阈值。
21.再一方面，本发明实施例还提供了一种空调器，包括存储有计算机程序的存储器和封装ic，所述计算机程序被所述封装ic读取并运行时，所述空调器实现如上任意一项实施例所述的空调器制冷控制方法。
22.综上所述，本技术上述各个实施例可以具有如下至少一个或多个优点或有益效果：i)解决了因电子膨胀阀开度周期性波动导致的室内温度波动大、不稳定的问题；ii)采用pi调节公式，根据室内温度或排气温度的升降控制电子膨胀阀，以调节所述室内温度或排气温度；iii)在达温或即将达温状态时，通过控制电子膨胀阀的开度减小，可以使室内温度达到设定温度值或达温停机温度，提高室内舒适性；iv)在达温或即将达温状态时，可以
控制电子膨胀阀的开度增大，避免排气温度过高。
附图说明
23.图1为本发明第一实施例提供的一种空调器制冷控制方法的流程示意图。
24.图2为本发明第二实施例提供的一种空调器制冷控制装置100的模块示意图。
25.图3为本发明第三实施例提供的一种空调器200的模块示意图。
26.图4为本发明第四实施例提供的一种可读存储介质300的模块示意图。
具体实施方式
27.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
28.【第一实施例】
29.参见图1，其为本发明第一实施例提供的一种空调器制冷控制方法的流程示意图。所述空调器制冷控制方法例如包括：
30.s10，控制空调器为制冷模式。
31.可以是用户控制所述空调器为制冷模式，也可以是其他方式使所述空调器运行制冷。
32.s20，获取室内环境温度值t
h
和设定温度值t
s
。
33.可以通过所述室内机上的温度传感器获取所述室内环境温度值t
h
，所述设定温度值t
s
为用户设定的期望温度值，也即用户期望室内需要达到的温度值。
34.s30，在t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，根据所述t
s
控制电子膨胀阀的开度；其中，所述t
a
为第一设定温度阈值，所述t
b
为第二设定温度阈值。
35.在检测到所述t
h
满足上述条件时，说明该空调器处于达温或即将达温状态，但是空调器还处于不停机的状态。此时，控制所述电子膨胀阀的开度，以所述t
s
为目标调节室内温度。避免了空调器在上述状态时，所述开度周期变化，导致的室内温度波动大的问题。
36.其中，所述t
a
取值在0
‑
2℃之间，可以设定t
a
＝1℃，当然也可以设定为大于0℃的其他温度值；所述t
b
取值在0
‑
2℃之间，可以设定t
b
＝1℃，当然也可以设定为大于0℃的其他温度值。
37.在一个具体实施例中，步骤s30例如包括控制所述电子膨胀阀的开度的过程，具体为：
38.在步骤s30的情形下，周期性获取室内环境温度值，根据室内环境温度的变化趋势计算得到开度调整值δe，再根据所述δe控制所述电子膨胀阀的开度。
39.举例来说，可以间隔30秒获取所述室内环境温度值。其中，当前周期(也可理解为当前时刻)获取的室内温度值为前一周期(前一时刻)获取的室内温度值为根据公式可以计算得到所述δe。其中，所述k
a
取值在3
‑
10之间，可以设定k
a
＝5；所述k
b
取值在5
‑
15之间，可以设定k
b
＝10。
40.在步骤s30的情形下，因为所述空调器处于达温或即将达温状态，此时所述电子膨胀阀处于趋于关闭的状态，一般需要减小所述电子膨胀阀的开度。因此，在计算得到所述δ
e为正值时，维持所述开度不变；而在计算得到所述δe为负值时，则根据所述δe减小所述电子膨胀阀的开度。
41.在本实施例中，如果所述空调器触发保护控制，则控制所述空调器优先执行保护控制程序，此处不再赘述。
42.在另一个具体实施例中，该空调器制冷控制方法例如还包括：在t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，获取所述空调器的排气温度值t
d
；如果所述t
d
过大，则需要控制电子膨胀阀的开度以降低所述t
d
。例如可以设定排气温度阈值t
d
，在t
d
＜t
d
时，控制所述开度以降低所述t
d
；其中，所述t
d
取值在92℃
‑
100℃之间，可以设定t
d
＝95℃。
43.在本实施例中，也可以是周期性获取排气温度值，根据排气温度的变化趋势计算得到开度调整值δe，再根据所述δe控制所述电子膨胀阀的开度。
44.举例来说，可以间隔30秒获取所述排气温度值，当前周期(也可理解为当前时刻)获取的排气温度值为前一周期(前一时刻)获取的排气温度值为根据公式可以计算得到所述δe。其中，所述k
e
取值在0.5
‑
4之间，可以设定k
e
＝1；所述k
f
取值在2
‑
10之间，可以设定k
f
＝3。
45.在该情形下，虽然所述空调器处于达温或即将达温状态，此时所述电子膨胀阀处于关闭的趋势，一般需要减小所述电子膨胀阀的开度；但是，由于所述排气温度值过大，会导致所述电子膨胀阀的开度周期性开大或关小，而引起室温波动，需要增大所述开度以降低所述排气温度。因此，在计算得到所述δe为负值时，维持所述开度不变；而在计算得到所述δe为正值时，则根据所述δe增大所述电子膨胀阀的开度。
46.在本实施例中，直至检测到排气温度小于90℃时，再执行步骤s30的过程，此处不再赘述。
47.在本实施例中，如果所述空调器触发保护控制时，则控制所述空调器优先执行保护控制程序，此处不再赘述。
48.在一个具体实施例中，所述空调器制冷控制方法，例如还包括：当所述t
h
不满足步骤s30中所述的条件t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，控制所述空调器退出对所述电子膨胀阀的控制。具体的，至少包括以下两种情形：
49.情形一，在所述空调器执行一次所述步骤s30的过程后，所述t
h
满足t
h
≤t
s
‑
t
b
时，此时，所述空调器满足停机条件，控制所述空调器停机。
50.情形二，在所述空调器执行一次所述步骤s30的过程后，所述t
h
满足t
s
t
a
＜t
h
时，此时，由于室内温度较高，控制所述空调器正常运行制冷即可。
51.下面以某型号空调器执行上述空调器制冷控制方法为例，对本发明实施例进行详细说明：
52.用户设定室内机的设定温度值t
s
为20℃；该空调器设定第一设定温度阈值t
a
为1℃，以及设定第二设定温度阈值t
b
为1℃。该空调器可以周期性获取室内环境温度，每个周期内根据所述室内环境温度的大小，所述空调器至少有以下三种控制方式：
53.方式一，所述空调器为正常控制。具体的，在获取到的室内环境温度为24℃时，其大于t
s
t
a
(21℃)；由于室内环境温度还未达到所述t
s
，或者还未满足达温停机温度，因此，正常控制该空调器继续运行制冷。
54.方式二，所述空调器为停机控制。具体的，在获取到室内环境温度为19℃时，其小于等于t
s
‑
t
b
(19℃)；由于室内环境温度小于等于所述t
s
，或者满足达温停机温度，因此，控制所述空调器停机。
55.方式三，所述空调器为到温控制和/或排气温度控制。具体的，在获取到室内环境温度为20℃时，其大于t
s
‑
t
b
(19℃)且小于等于t
s
t
a
(21℃)；此时，可以获取该空调器的排气温度，根据排气温度与该空调器设定的排气温度阈值t
d
＝95℃的大小关系，至少存在以下两种情形：
56.情形一
57.例如，获取到的排气温度为85℃，其小于空调器预设的90℃(当然也可以预设与t
d
相同)。此时，排气温度不会触发保护控制，因此，可以根据公式计算得到开度调整值δe，并在δe为负值时，控制电子膨胀阀的开度减小δe；而在δe为正值时，维持所述开度不变。具体参见上述实施例，此处不再赘述。
58.该情形为所述空调器的到温控制，直至所述空调器满足方式一或方式二，并进行相应的正常控制或停机控制。
59.情形二
60.例如，获取到的排气温度为97℃，其大于t
d
(95℃)。此时，因为排气温度过高，可能会触发保护控制，根据公式计算得到开度调整值δe，并在δe为正值时，控制电子膨胀阀的开度增加δe；而在所述δe为负值时，维持所述开度不变。具体参见上述实施例，此处不再赘述。
61.该情形为所述空调器的排气温度控制，直至所述空调器满足方式一、方式二或情形一，并进行相应的正常控制、停机控制或到温控制。
62.当然，该空调器也可以是多联机空调器，该多联机空调器的至少一个室内机为制冷模式时，该多联机空调器执行上述空调器制冷控制方法，此处不再赘述。
63.【第二实施例】
64.参见图2，其为本发明第二实施例提供的一种空调器制冷控制装置的模块示意图。空调器制冷控制装置100例如包括：制冷模块110，用于控制空调器为制冷模式；获取模块120，用于获取室内环境温度值t
h
和设定温度值t
s
；控制模块130，用于在t
s
‑
t
b
＜t
h
≤t
s
t
a
时，根据所述t
s
控制电子膨胀阀的开度；其中，所述t
a
为第一设定温度阈值，所述t
b
为第二设定温度阈值。
65.在一个具体实施例中，该空调器制冷控制装置100的制冷模块110、获取模块120以及控制模块130配合实现上述第一实施例所述的空调器制冷控制方法，此处不再赘述。
66.【第三实施例】
67.参见图3，其为本发明的第三实施例提供的一种空调器的模块示意图，所述空调器200例如包括封装ic220以及电连接封装ic220的存储器210，存储器210存储有计算机程序211，计算机程序211被封装ic220读取并运行时，空调器200实现上述第一实施例所述的空调器制冷控制方法。
68.在一个具体实施例中，封装ic220例如是处理器芯片，该处理器芯片电连接存储器210，以读取并执行所述计算机程序。封装ic220还可以是封装电路板，所述电路板封装有可
以读取并执行计算机程序211的处理器芯片；当然，所述电路板还可以封装存储器210。
69.另一方面，所述处理器芯片还可以设有如第二实施例所述的空调器制冷控制装置100，所述处理器芯片可以通过空调器制冷控制装置100实现上述第一实施例所述的空调器制冷控制方法，此处不再赘述。
70.【第四实施例】
71.参见图4，其为本发明的第四实施例提供的一种可读存储介质的结构示意图，可读存储介质300例如为非易失性存储器，其例如为：磁介质(如硬盘、软盘和磁带)，光介质(如cdrom盘和dvd)，磁光介质(如光盘)以及专门构造为用于存储和执行计算机可执行指令的硬件装置(如只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、闪存等)。可读存储介质300上存储有计算机可执行指令310。可读存储介质300可由一个或多个处理器或处理装置来执行计算机可执行指令310，以使其所在的空调器实施如第一实施例所述的空调器制冷控制方法。
72.虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。