一种半导体加工设备的制作方法

1.本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工设备。


背景技术：

2.随着社会的发展半导体的运用越来越广泛，半导体的导电本领介乎金属导体和绝缘体之间，而半导体在加工的时候需要进行清洗，清洗后为了快速的进入工序中继续加工，需要对其进行烘干处理，目前的对半导体的烘干主要采用普通的烘干箱进行烘干处理，但是半导体基板尺寸越来越小，大量的半导体基板堆积，如果将基板放在烘干箱内部进行烘干，需要进行周密的排布，尽可能的将基板分散开，否则容易导致烘干不均匀，且烘干的时候，半导体基板之间不能相互接触，否则风力不能充分的接触基板，会影响到烘干的效果，因此，烘干步骤，工序繁多，一般的烘干装置难以对半导体基板自行调整，半导体基板烘干需要较多的工序进行分布和收取，且半导体基板集成复杂，烘干不均，在一定程度上影响了烘干效率，所以需要一种半导体加工设备。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体加工设备，解决了一般的烘干装置难以对半导体基板自行调整，半导体基板烘干需要较多的工序进行分布和收取，且半导体基板集成复杂，烘干不均，在一定程度上影响了烘干效率的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体加工设备半导体加工设备，包括支撑框、支撑底板、侧板、用于对半导体基板进行传输的传输机构和用于对半导体基板进行烘干的多边烘干机构，所述支撑框的底部固定连接有支撑底板，所述支撑框的上表面固定连接有两个以支撑框中线为对称线呈对称分布的侧板，所述半导体传输机构设置在支撑框上，所述多边烘干机构设置在侧板和支撑底板上。
7.优选的，所述传输机构包括电机、旋转轴和两条传输带，所述电机固定安装在支撑框上，所述支撑框上设置有数个与旋转轴相适配的轴承，所述旋转轴的表面与轴承的内圈固定连接，所述电机的输出轴通过联轴器与旋转轴的表面固定连接，所述旋转轴的表面转动连接有两条传输带，所述传输带的表面呈镂空的网状。
8.优选的，两条所述传输带之间固定连接有中心履带，所述中心履带的内侧面与旋转轴的表面转动连接，两条所述传输带以中心履带表面的中线为对称线呈对称分布，所述中心履带的两侧呈凸起状。
9.优选的，所述多边烘干机构包括若干个空心转轴、第一传动带和第二传动带，所述侧板的表面设置有数个与空心转轴相适配的轴承，所述空心转轴的表面与轴承的内圈固定连接，所述空心转轴的一端呈敞口状，且另一端呈封闭状，所述空心转轴的表面转动连接有第一传动带，所述旋转轴的表面转动连接有第二传动带，若干个空心转轴中有一个空心转
轴的表面与第二传动带的内侧面转动连接。
10.优选的，所述多边烘干机构还包括抽气泵和多边辊轴，每一个所述空心转轴的表面均固定连接有一个多边辊轴，所述多边辊轴与空心转轴之间设置有若干个连通槽，所述多边辊轴每一个面上均开设有一条吸附槽，所述多边辊轴的每个面上吸附槽的两侧均固定连接有数个导热树脂球，所述侧板的表面固定连接有连通箱，连通箱上设置有数个与空心转轴相适配的密封轴承，所述空心转轴的敞口的一端与密封轴承的内圈固定连接，所述空心转轴的敞口的一端延伸至连通箱的内部，所述抽气泵固定安装在支撑底板上，所述抽气泵的抽气端套接有连通管，所述连通管的一端贯穿并延伸至连通箱的内部，所述空心转轴的内部安装有电加热棒，所述支撑底板的表面安装有电开关，所述电开关的输出端与电加热棒的输入端电连接。
11.优选的，所述侧板的表面固定连接有数对与多边辊轴相对应的倾斜板，所述倾斜板的表面固定连接有悬挂膜，所述悬挂膜与倾斜板之间设置有空隙，所述悬挂膜的表面开设有若干个通孔，所述悬挂膜的表面与多边辊轴的表面接触，每一对所述倾斜板的最低端部位于中心履带的上方。
12.优选的，所述侧板的表面固定连接有聚温盖，所述聚温盖罩在多边辊轴和倾斜板的上方，设计聚温盖，一方面是为了聚集温度，减少热量的流失，另一方面可以起到阻挡外部因素干扰的效果。
13.(三)有益效果
14.(1)本发明通过设置多边烘干机构，可以在传输中通过吸附的方式将移动中的半导体基板贴面吸附，然后通过风力以及导热促使半导体基板个体快速被烘干，在此过程中，多个多边辊轴共同协作，可以无需对半导体基板进行预先精密排布，持续转动，持续吸附，且导热树脂球将半导体基板点面接触，与现有技术相比，不仅可以快速的全面对每一个半导体基板进行全面烘干，而且无视半导体基板的排布情况，减少工序，操作简单，效率高。
15.(2)本发明通过设置倾斜板和悬挂膜，可以将被烘干的半导体基板从多边辊轴上取下，同时沿着斜面进行震动传递，若是半导体基板未能被烘干，其水分粘在悬挂膜上与悬挂膜摩擦力较大，被逐渐震动烘干后会快速的滑落下去，进一步的增强了烘干效果。
16.(3)本发明通过设置传输机构，其中传输带具有镂空结构在传输半导体基板的同时，可以方便水分的流失和方便半导体基板被快速吸附在多边辊轴上，而中心履带则可以将悬挂膜上导流下来的被烘干的半导体基板进行接收和传输，与现有技术相比，进一步的增强了传输、烘干与收集工序的连贯性，提高了工作效率。
17.(4)本发明根据现有的半导体加工过程中存在的工序连贯性差，烘干不全面，效率低的问题，设计出，多面多辊轴同步工作，实现干湿分流传输以及多方面烘干的特殊结构，从而有效的解决了一般的烘干装置难以对半导体基板自行调整，半导体基板烘干需要较多的工序进行分布和收取，且半导体基板集成复杂，烘干不均，在一定程度上影响了烘干效率的问题。
附图说明
18.图1为本发明结构示意图；
19.图2为本发明多边辊轴结构立体图；
20.图3为本发明图2中a处结构放大图；
21.图4为本发明多边辊轴结构剖视图。
22.其中，1支撑框、2支撑底板、3侧板、4传输机构、41电机、42旋转轴、43传输带、44中心履带、5多边烘干机构、51空心转轴、52第一传动带、53第二传动带、54抽气泵、55多边辊轴、56连通槽、57吸附槽、58导热树脂球、59连通箱、510连通管、511电加热棒、512电开关、513倾斜板、514悬挂膜、515通孔、516聚温盖。
具体实施方式
23.下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.如图1
‑
4所示，本发明实施例提供一种半导体加工设备，包括支撑框1、支撑底板2、侧板3、用于对半导体基板进行传输的传输机构4和用于对半导体基板进行烘干的多边烘干机构5，支撑框1的底部固定连接有支撑底板2，支撑框1的上表面固定连接有两个以支撑框1中线为对称线呈对称分布的侧板3，半导体传输机构4设置在支撑框1上，多边烘干机构5设置在侧板3和支撑底板2上。
25.传输机构4包括电机41、旋转轴42和两条传输带43，电机41固定安装在支撑框1上，支撑框1上设置有数个与旋转轴42相适配的轴承，旋转轴42的表面与轴承的内圈固定连接，电机41的输出轴通过联轴器与旋转轴42的表面固定连接，旋转轴42的表面转动连接有两条传输带43，传输带43的表面呈镂空的网状，两条传输带43之间固定连接有中心履带44，中心履带44的内侧面与旋转轴42的表面转动连接，两条传输带43以中心履带44表面的中线为对称线呈对称分布，中心履带44的两侧呈凸起状。
26.多边烘干机构5包括若干个空心转轴51、第一传动带52和第二传动带53，侧板3的表面设置有数个与空心转轴51相适配的轴承，空心转轴51的表面与轴承的内圈固定连接，空心转轴51的一端呈敞口状，且另一端呈封闭状，空心转轴51的表面转动连接有第一传动带52，旋转轴42的表面转动连接有第二传动带53，若干个空心转轴51中有一个空心转轴51的表面与第二传动带53的内侧面转动连接，多边烘干机构5还包括抽气泵54和多边辊轴55，每一个空心转轴51的表面均固定连接有一个多边辊轴55，多边辊轴55与空心转轴51之间设置有若干个连通槽56，多边辊轴55每一个面上均开设有一条吸附槽57，多边辊轴55的每个面上吸附槽57的两侧均固定连接有数个导热树脂球58，侧板3的表面固定连接有连通箱59，连通箱59上设置有数个与空心转轴51相适配的密封轴承，空心转轴51的敞口的一端与密封轴承的内圈固定连接，空心转轴51的敞口的一端延伸至连通箱59的内部，抽气泵54固定安装在支撑底板2上，抽气泵54的抽气端套接有连通管510，连通管510的一端贯穿并延伸至连通箱59的内部，空心转轴51的内部安装有电加热棒511，支撑底板2的表面安装有电开关512，电开关512的输出端与电加热棒511的输入端电连接。
27.侧板3的表面固定连接有数对与多边辊轴55相对应的倾斜板513，倾斜板513的表面固定连接有悬挂膜514，悬挂膜514与倾斜板513之间设置有空隙，悬挂膜514的表面开设有若干个通孔515，悬挂膜514的表面与多边辊轴55的表面接触，每一对倾斜板513的最低端
部位于中心履带44的上方，侧板3的表面固定连接有聚温盖516，聚温盖516罩在多边辊轴55和倾斜板513的上方。
28.使用时，连接电源，通过电开关512开启电加热棒511发热，启动电机41和抽气泵54，电机41带动旋转轴42转动，旋转轴42带动传输带43和中心履带44转动，旋转轴42通过第二传动带53带动空心转轴51转动，空心转轴51上的第一传动带52使得各个空心转轴51同步转动，抽气泵54通过连通管510、连通箱59和各个空心转轴51抽吸风力，空心转轴51通过连通槽56和吸附槽57抽吸风力，将湿的半导体基板放在两个传输带43上，当半导体基板移动至多边辊轴55下方的时候，多边辊轴55的面正对着半导体基板的时候，会将最靠近的半导体基板吸附到吸附槽57附近并贴合在导热树脂球58上，此时电加热棒511发出的热量会对多边辊轴55的周围及聚温盖516覆盖的范围内产生加热作用，导热树脂球58将半导体基板与多边辊轴55之间割出空隙，风力流动加速对半导体基板全面烘干，在多边辊轴55旋转过程中，半导体基板也随之转动，多边辊轴55的其他面以及其它的多边辊轴55的各个面也会同样的吸附其它的半导体基板，在半导体基板靠近悬挂膜514的时候会被悬挂膜514拨动逐渐刮到悬挂膜514上，此时悬挂膜514与倾斜板513之间的空隙风力流动，悬挂膜514也在与多边辊轴55拨动中不断的震动，若是半导体基板湿润，则其会摩擦力较大贴合在悬挂膜514上，直到被风力干燥，包括悬挂膜514也被干燥，半导体基板与悬挂膜514摩擦力变小会震动滑落到中心履带44内被中心履带44带动传输。
29.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。