1.本实用新型涉及一种双介质温控烘干系统，属于化工用烘干装置技术领域。
背景技术：
2.有机化工生产中烘干必不可少，国内外烘干系统均采取通过控制加热介质温度来改变烘干效率。本公司烘箱最初生产设计采取了内部盘管通蒸汽，以达到烘箱内部温度调整、改变，最终高温使物料水分蒸发。然后通过抽真空把对于水分抽掉。从而实现烘干目的。而在实际生产中由于蒸汽加热，盘管温度变化较大，导致加热室内温度不平稳。另外由于被烘干的原料托盘直接放置于加热盘管之上。室内温度指示已经没有了指导意义。且物料对于温度的要求很苛刻，由于以上原因导致了物料偶而出现油化现象，出现返工，严重影响了产品的质量和生产的工时效益。
技术实现要素：
3.针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种双介质温控烘干系统，解决了现有技术中出现的问题。
4.本实用新型所述的双介质温控烘干系统，包括烘箱，烘箱的外部联接有真空机和温度计，烘箱的内部设有温控加热系统，所述的烘箱的外部还联接有热水罐，热水罐通过管道联接烘箱，热水罐上联接有蒸汽调节阀，烘箱的外部设有控制器，控制器电气连接真空机、温度计、热水罐和蒸汽调节阀。
5.所述的管道上设有气动开关阀，气动开关阀电气连接控制器。
6.所述的烘箱内设有多个放置隔层，放置隔层上设有托盘。
7.所述的控制器采用plc控制器。
8.本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
9.本实用新型所述的双介质温控烘干系统，克服升温中稳度升温不稳定、保证被烘干物料烘干过程中的最安全的温度控制，以达到烘干过程中对物料效益最大化的要求。解决了现有技术中存在的问题。
附图说明
10.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
11.图2为本实用新型实施例的电气连接示意图；
12.图中：1、托盘；2、真空机；3、温度计；4、plc控制器；5、气动开关阀；6、蒸汽调节阀；7、热水罐。
具体实施方式
13.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明：
14.实施例1：
15.如图1
‑
2所示，本实用新型所述的双介质温控烘干系统，包括烘箱，烘箱的外部联接有真空机2和温度计3，烘箱的内部设有温控加热系统，烘箱的外部还联接有热水罐7，热水罐 7通过管道联接烘箱，热水罐7上联接有蒸汽调节阀6，烘箱的外部设有控制器，控制器电气连接真空机2、温度计3、热水罐7和蒸汽调节阀6。
16.管道上设有气动开关阀5，气动开关阀5电气连接控制器。
17.烘箱内设有多个放置隔层，放置隔层上设有托盘1。
18.控制器采用plc控制器4。
19.本实施例的工作原理为：在烘箱温度加热系统中增加一套热水系统，且实行自动控制，热水加热系统做为第一套温度操作系统。控制住热水的温度，以热水做为温定的加热介质进入烘箱。烘箱内的温度加热系统，做为第二套升温介质控制系统。
20.烘箱内的温度加热系统采用pid自动控制，保证热水温度为恒定温度。并根据工艺要求可以分为几个波段进行调整。
21.第二套控制系统通过调整热水进烘箱的量保证了烘箱内部温度平稳升温。并结合工艺要求值控制第一第二道温控的设定值，消除了物料油化的现象。
22.采用以上结合附图描述的本实用新型的实施例的双介质温控烘干系统，克服升温中稳度升温不稳定、保证被烘干物料烘干过程中的最安全的温度控制，以达到烘干过程中对物料效益最大化的要求。解决了现有技术中存在的问题。但本实用新型不局限于所描述的实施方式，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下这些对实施方式进行的变化、修改、替换和变形仍落入本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.一种双介质温控烘干系统，其特征在于：包括烘箱，烘箱的外部联接有真空机(2)和温度计(3)，烘箱的内部设有温控加热系统，所述的烘箱的外部还联接有热水罐(7)，热水罐(7)通过管道联接烘箱，热水罐(7)上联接有蒸汽调节阀(6)，烘箱的外部设有控制器，控制器电气连接真空机(2)、温度计(3)、热水罐(7)和蒸汽调节阀(6)。2.根据权利要求1所述的双介质温控烘干系统，其特征在于：所述的管道上设有气动开关阀(5)，气动开关阀(5)电气连接控制器。3.根据权利要求1所述的双介质温控烘干系统，其特征在于：所述的烘箱内设有多个放置隔层，放置隔层上设有托盘(1)。4.根据权利要求1所述的双介质温控烘干系统，其特征在于：所述的控制器采用plc控制器(4)。
技术总结
本实用新型公开一种双介质温控烘干系统，属于化工用烘干装置技术领域，包括烘箱，烘箱的外部联接有真空机和温度计，烘箱的内部设有温控加热系统，所述的烘箱的外部还联接有热水罐，热水罐通过管道联接烘箱，热水罐上联接有蒸汽调节阀，烘箱的外部设有控制器，控制器电气连接真空机、温度计、热水罐和蒸汽调节阀。克服升温中稳度升温不稳定、保证被烘干物料烘干过程中的最安全的温度控制。过程中的最安全的温度控制。过程中的最安全的温度控制。
技术研发人员：陈然 孔华 李若坤
受保护的技术使用者：山东新元素生物科技有限公司
技术研发日：2021.01.21
技术公布日：2021/10/15
再多了解一些
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