空调室外机及用于其控制的方法和装置、空调器与流程

1.本技术涉及智能空调技术领域，例如涉及一种空调室外机及用于其控制的方法和装置、空调器。


背景技术：

2.目前，空调器一般分别室内机和室外机，室外机设置于室外，其内设置有压缩机和室外换热器等实现空调制冷循环的核心部件。在空调运行过程中，制冷运行时，室外环境温度高，同时室外换热器释放热量，导致室外机内部温度很高，严重影响其内部功能电器元件的使用寿命且影响室外换热器的换热能效。同理，制热运行时，室外环境温度低，同时室外换热器释放冷量，导致室外机内部温度比环境温度更低，严重影响其内部功能电器元件的使用寿命且影响室外换热器的换热能效。
3.在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：目前室外机因为外环境温度恶劣导致空调运行能效差的问题。现有技术多为增加电加热丝来增加外机外环温度，这样导致能耗增加，能效降低，而且也不能解决外环温度太高的问题。


技术实现要素：

4.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
5.本公开实施例提供了一种空调室外机及用于其控制的方法和装置、空调器，通过在室外机上结合半导体空调组件，实现为室外机内部降温或升温，改变室外机内部的恶劣温度，提升空调运行能效。
6.在一些实施例中，所述空调室外机，包括：室外机本体，包括底盘；半导体空调组件，包括一个或多个半导体制冷模组，以半导体制冷模组的第一换热面朝向所述室外机本体内部、第二换热面朝向所述室外机本体外部的方式，将每一所述半导体制冷模组设置于所述底盘上；且每一所述半导体制冷模组的第一电极均可接入正电压或负电压，相应地，第二电极均可接入负电压或正电压。
7.在一些实施例中，所述方法包括：获取空调室内机的当前运行模式；依据所述当前运行模式，控制所述半导体空调组件以所述当前运行模式启动运行，以使所述半导体空调组件的半导体制冷模组的第一换热面与空调室内机的换热方式一致。
8.在一些实施例中，所述装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行前述的用于空调室外机控制的方法。
9.在一些实施例中，所述空调器，包括前述的用于空调室外机控制的装置。
10.本公开实施例提供的空调室外机及用于其控制的方法和装置、空调器，可以实现以下技术效果：
11.在室外机本体上整合设置了半导体空调组件，并将半导体制冷模组的第一换热面
和第二换热面分别朝向室外机本体的内部和外部，有效避免两个换热面之间的换热影响，提高换热效率。而且，每一半导体制冷模组接入的电压方向可交换，则朝向室外机本体内部的第一换热面上可以制冷，也可以制热，能够同步空调运行模式，从而降低制冷模式下室外机内的温度，或者提高制热模式下室外机内的温度，使室外机处于良好的工作环境中，以保证甚至提高室外机的运行效率，进而最大化提高空调器运行效果和能效水平。即，利用半导体空调组件对空调器整机实现二次空调的温度调节。
12.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
13.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
14.图1是本公开实施例提供的一种空调室外机的结构示意图；
15.图2是本公开实施例提供的一种底盘的结构示意图；
16.图3是本公开实施例提供的另一种空调室外机的结构示意图；
17.图4是本公开实施例提供的另一种空调室外机的结构示意图；
18.图5是本公开实施例提供的一种用于空调室外机控制的方法的流程示意图；
19.图6是本公开实施例提供的另一种用于空调室外机控制的方法的流程示意图；
20.图7是本公开实施例提供的一种用于空调室外机控制的装置的示意图。
21.附图标记：
22.10、室外机本体；11、底盘；111、底壁；112、顶壁；113、支撑肋；20、半导体制冷模组；201、第一换热面；202、第二换热面；203、第一电极；204、第二电极；21、n型半导体；22、p型半导体；23、金属导体；31、太阳能光电转换模块；311、旋转连接件；312、伸缩机构；32、储能电池模块；33、控制模块；34、稳流模块；41、空调控制系统；42、空调电源模块。
具体实施方式
23.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
24.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
25.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
26.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
27.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
28.需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
29.结合图1至图4所示，本公开实施例提供了一种空调室外机系统，包括室外机本体10和半导体空调组件，室外机本体10包括底盘11，半导体空调组件包括半导体制冷模组20，以半导体制冷模组20的第一换热面201朝向室外机本体10内部、第二换热面202朝向室外机本体10外部的方式，将半导体制冷模组20设置于底盘11上。且，每一半导体制冷模组20的第一电极203均可接入正电压或负电压，相应地，第二电极204均可接入负电压或正电压。
30.本公开实施例中，在室外机本体10上整合设置了半导体空调组件，并将半导体制冷模组20的第一换热面201和第二换热面202分别朝向室外机本体10的内部和外部，有效避免两个换热面之间的换热影响，提高换热效率。而且，每一半导体制冷模组20接入的电压方向可交换，则朝向室外机本体10内部的第一换热面201上可以制冷，也可以制热，能够同步空调运行模式，从而降低制冷模式下室外机内的温度，或者提高制热模式下室外机内的温度，使室外机处于良好的工作环境中，以保证甚至提高室外机的运行效率，进而最大化提高空调器运行效果和能效水平。即，利用半导体空调组件对空调器整机实现二次空调的温度调节。
31.本公开实施例中，室外机本体10即为现有空调器的室外机，其内设置有压缩机、室外换热器、风机或其他功能结构件等，实现与室内机配合形成完整的空调制冷循环系统。
32.在一些实施例中，如图2所示，底盘11包括顶壁112和底壁111，顶壁112和底壁111之间构建有装配空间，半导体制冷模组20即设置于该装配空间。其中，第一换热面201位于顶壁112侧，第二换热面202位于底壁111侧。可选地，第一换热面201可以与顶壁112的上表面(即底盘11的内表面)平齐，第二换热面202可以与底壁111的外侧面平齐，便于散热。图2仅为示意图，半导体制冷模组2020中未示出具体结构，半导体制冷模组2020的具体结构可参见图3所示。
33.可选地，底盘11的顶壁112和底壁111之间设置有支撑肋113。起到支撑稳固顶壁112和底壁111的作用，保证底盘11的结构强度，使得装配空间不变形，保证半导体制冷模组20不被挤压变形，进而保证其制冷/制热效果。
34.本公开实施例中，半导体空调组件的半导体制冷模组20包括多个n型半导体21、多个p型半导体22和多个金属导体23，n型半导体21和p型半导体22呈竖向并列交替设置，形成线性阵列半导体组；将该半导体组利用金属导体23呈“之”字形串联电连接，则“之”字形串联的两端分别作为第一电极203(与首端的n型半导体21连接)和第二电极204(与末端的p型半导体22连接)；该半导体组的竖向上形成第一换热端和第二换热端。第一换热端具有多个绝缘设置的第一金属导体23，第二换热端具有多个绝缘设置的第二金属导体23。
35.可选地，半导体制冷模组20还包括第一导热层和第二导热层，第一导热层设置于第一换热端，第二导热层设置于第二换热端。提高热量或冷量的散发。
36.可选地，底盘11的顶壁112作为第一导热层，底盘11的底壁111作为第二导热层。
37.可选地，第一导热层的材质包括金属或者陶瓷；第二导热层的材质包括金属或者陶瓷。
38.半导体空调组件中包括一个或多个半导体制冷模组20，多个半导体制冷模组20在底盘11上的布局方式不限，依据实际需求设置。可选地，半导体制冷模组20的结构形式包括
条形、环形和其他异形中任一或者多种的组合。其中，异形模组是指不同于条形和环形的其他几何形状。
39.可选地，如图2所示，半导体空调组件包括多个条形半导体制冷模组20，多个条形半导体制冷模组20平行设置于底盘11上。
40.可选地，半导体空调组件包括多个条形半导体制冷模组20和一个环形半导体制冷模组20，该环形半导体制冷模组20设置于与压缩机的装配位置相对应的底盘11上，多个条形半导体制冷模组20平行设置于底盘11的其余部分。
41.半导体空调组件包括多个半导体制冷模组20时，可依据所需能量来确定其供电方式。其中，所需能量是第一换热面201上释放的能量。
42.可选地，所需能量为冷量时，控制半导体制冷模组20的第一电极203接入正电压，第二电极204接入负电压，则第一换热面201为制冷端，第二换热面202为制热端。室外机本体10内输入冷量，降低其内的环境温度。
43.可选地，所需能量为热量时，控制半导体制冷模组20的第一电极203接入负电压，第二电极204接入正电压，则第一换热面201为制热端，第二换热面202为制冷端。室外机本体10内输入热量，升高其内的环境温度。
44.半导体空调组件还可以依据所需能量的大小，调节其换热量。可选地，控制半导体制冷模组20的第一电极203与第二电极204之间的电压值来调节换热量。可选地，控制多个半导体制冷模组20的开启数量来调节换热量。不限定。
45.本公开实施例中，半导体制冷模组20的供电电源可以是直流电源，为半导体制冷模组20提供稳定的电压，则半导体制冷模组20提供稳定且一定的换热量。或者，供电电压采用交流电源，可改变半导体制冷模组20两端的电压，从而使得半导体制冷模组20能够提供可变的换热量。
46.半导体制冷模组20的供电电源可以由市电供给，也可以由其他供电设备供给。在一些实施例中，如图3所示，空调室外机，还包括太阳能供电组件。太阳能供电组件包括正极输出端口和负极输出端口；正极输出端口分别与每一半导体制冷模组20的第一电极203和第二电极204电连接；负极输出端口分别与每一半导体制冷模组20的第一电极203和第二电极204电连接。实现每一半导体制冷模组20的第一电极203输入正电压、第二电极204输入负电压；或者，第一电极203输入负电压、第二电极204输入正电压。使得朝向室外机本体10内部的第一换热面201即可以作为冷端，可以作为热端，从而向室外机本体10内部释放冷量降温或释放热量提高温度，调节室外机本体10内部的温度，使室外机在更适宜的环境温度下工作，提高工作效率。
47.可选地，太阳能供电模组，包括太阳能光电转换模块31、储能电池模块32和控制模块33；太阳能光电转换模块31能够将太阳能转换为电能并输出；储能电池模块32包括充放电端口，通过该充放电端口实现储存电量或者释放电量；控制模块33与太阳能光电转换模块31电连接，以接入太阳能光电转换模块31输出的电流，控制模块33与储能电池模块32的充放电端口电连接，向储能电池模块32充电或者接入储能电池模块32释放的电能；控制模块33还包括正极输出端口和负极输出端口，分别均与每一半导体制冷模组20的第一电极203和第二电极204电连接。
48.在太阳光的照射下，太阳能光电转换模块31能够发生光生伏特效应而将太阳光转
化为电能，该电能可以电流或电压的方式输出。该电能通过控制模块33进行适当匹配处理后向半导体空调组件提供电能(电流/电压)，从而使半导体空调组件的半导体制冷模组20制冷/制热，或者向储能电池模块32供电使其充电，存储电能备用。利用太阳能的环保干净能源，降低了碳排放，提高了空调的环保性，且进一步提升了空调能力和能效。
49.储能电池模块32可以包括多个串联和/并联设置的储能电池，构建呈所需储能容量的储能电池模块32。
50.可选地，储能电池模块32还包括第二放电端口，与空调控制系统41电连接，为待机状态下的空调控制系统41供电。利用储存至储能电池模块32的电能为待机状态下的空调控制系统41供电，进一步节约空调能耗，提升空调能效。
51.可选地，控制模块33还用于与空调控制系统41电连接。以实现由太阳能光电转换模块31或储能电池模块32向空调控制系统41供电；同时，还可以通过空调控制系统41向储能电池模块32充电。
52.可选地，控制模块33还包括市电利用端口，用于接入市电。在天气不允许利用太阳能且储能电池模块32中的电量不足时，可以通过市电为储能电池模块32充电，或者为半导体空调组件供电。其中，控制模块33的市电利用接口可以是直接用于与市电电线连接的接口；也可以是通过空调控制系统41连接，通过空调控制系统41引入市电。
53.可选地，控制模块33的市电利用端口与空调控制系统41电连接，用于在储能电池模块32中的电量不足的情况下，接收通过空调控制系统41传输的电量，为储能电池模块32充电，或者为半导体空调组件供电。
54.可选地，太阳能供电组件还包括稳流模块34，稳流模块34接入控制模块33与太阳能光电转换模块31之间的电连接线路中。稳流模块34对太阳能光电转换模块31输出的电能进行稳流处理再输送至控制模块33，保证稳定且安全供电。
55.本公开实施例中，太阳能光电转换模块31包括太阳能板，太阳能板活动连接至室外机本体10的顶部，太阳能板能够调整自身姿态以使其迎接太阳光照射。
56.可选地，如图4所示，太阳能板的一侧边通过旋转连接件311旋转连接至室外机本体10的顶部侧边，其余侧边通过伸缩机构312连接至室外机本体10的顶部。通过调节伸缩机构312的伸缩量，从而调节太阳能板的倾斜角度，从而可使太阳光以垂直角度照射至太阳能板上。可选地，旋转连接件311包括合页。伸缩机构312包括伸缩杆等。
57.可选地，太阳能板的边侧通过多个伸缩结构连接至室外机本体10的顶部。通过调节多个伸缩机构312的伸缩量，从而调节太阳能板的倾斜角度和方位角度，可以更加灵活地调节太阳能板的倾斜角度。
58.太阳能板的倾斜角度和方位角度的获取可通过太阳光线的照射角度来确定，太阳光线的照射角度也包括倾斜角度和方位角度。太阳光线的倾斜角度为β时，太阳能板的倾斜角度α为(90
‑
β)
°
。太阳光线的方位角度为东方时，则太阳能板的方位角度为朝向东方。本实施例中，可以建立一个极轴坐标系，来控制太阳能板的姿态调整。
59.结合图5所示，本公开实施例提供一种用于空调室外机控制的方法，空调室外机为前述任一实施例的空调室外机。方法，包括：
60.s110、获取当前空调运行模式。
61.当前空调运行模式包括制热模式和制冷模式中的一种。当前空调运行模式的获取
不限，可以是通过检测室外换热器的温度，例如，盘管温度，室外换热器表面温度等等。也可以是在空调开启时同时将开启信号(包含运行模式信息)发送至室外机侧。
62.s120、依据当前空调运行模式，控制半导体空调组件以当前运行模式启动运行，以使所述半导体空调组件的半导体制冷模组20的第一换热面201与空调室内机的换热方式一致。
63.半导体空调组件的运行模式也为制热模式或者制冷模式，其中，是以室外机内部所需能量为基准定义运行模式。即，半导体制冷模组20的第一换热面201制冷时，运行模式为制冷模式；第一换热面201制热时，运行模式为制热模式。
64.这里，如果当前空调运行模式为制冷模式，则控制半导体空调组件以制冷模式运行。在空调运行制冷模式时，室外换热器释放热量，造成室外机温度升高，此时，半导体空调组件制冷模式运行，第一换热面201制冷，以降低室外机内部温度使室外机处于良好的工作环境中，以保证甚至提高室外机的运行效率，进而最大化提高空调器运行效果和能效水平。同理，如果当前空调运行模式为制热模式，则控制半导体空调组件以制热模式运行。在空调运行制热模式时，室外换热器释放冷量，造成室外机温度降低。此时，半导体空调组件制热模式运行，第一换热面201制热，以升高室外机内部温度使室外机处于良好的工作环境中，以保证甚至提高室外机的运行效率，进而最大化提高空调器运行效果和能效水平。
65.可选地，控制半导体空调组件以制冷模式启动运行，包括：控制半导体制冷模组20的第一电极203接入正电压，相应地，第二电极204接入负电压。
66.可选地，控制半导体空调组件以制热模式启动运行，包括：控制半导体制冷模组20的第一电极203接入负电压，相应地，第二电极204接入正电压。
67.结合图6所示，本公开实施例提供的用于空调室外机控制的方法，还包括：
68.s210、获取当前室外环境温度t
外环
。
69.通过设置于室外机内部的温度传感器获取，或者，通过网络天气预报信息获取当前室外环境温度。
70.s220、根据当前室外环境温度t
外环
和预设最佳工况温度t0，获得当前偏差。
71.这里，预设最佳工况温度t0，为空调室外机处于最佳运行工况时的室外环境温度，一般为固定值，空调系统程序预设温度。不同的空调系统该预设最佳工况温度t0为有所不同。
72.当前偏差δ是指两者的不相等度，即两者差值的绝对值，δ＝︱t
外环
‑
t0︱。一般情况下，空调制热模式运行时，室外环境温度t
外环
大于预设最佳工况温度t0；空调制冷模式运行时，室外环境温度t
外环
小于预设最佳工况温度t0。
73.s230、根据偏差δ与换热量的正相关关系，确定当前偏差对应的目标换热量。
74.偏差δ与换热量的正相关关系是预设关系，偏差δ越大，说明室外环境温度与预设最佳工况温度差值越大，则需要更大的换热量，以使室外机内部环境温度达到最佳工况温度。可依据实际需求设定。
75.可选地，偏差δ与换热量的正相关关系，如下：
76.偏差δ0≤δ＜11≤δ＜33≤δ＜55≤δ换热量030％60％100％
77.其中，换热量的数值是所需换热量占半导体空调组件的最大换热量的百分比。换
热量为0时，半导体空调组件不启动运行；换热量为100％时，半导体空调组件启动且启动至换热量最大。
78.s240、根据目标换热量，控制半导体空调组件启动运行。
79.如图2所示，半导体空调组件包括多个条状导体制冷模组，多个条形半导体制冷模组20平行设置于底盘11上。其中，以条状导体制冷模组的数量为3个为例，具体说明半导体空调组件启动运行。如下表所示：
80.偏差δ0≤δ＜11≤δ＜33≤δ＜55≤δ开启数量0123
81.其中，开启数量为半导体空调组件的开启数量，开启数量为3个时，换热量最大，当减小开启数量时，换热量随之减少。本例中，以每个半导体空调组件的换热量相同为前提。当然，在实际应用中，各半导体空调组件的换热量可以不同，且每一半导体空调组件的换热量也可调节，不限定，只要符合偏差δ与换热量的正相关关系即可。
82.可选地，根据目标换热量，控制半导体空调组件启动运行；包括：
83.s241、根据偏差δ与开启数量的正相关关系，确定当前偏差所对应的目标开启数量。
84.这里，偏差δ与开启数量的正相关关系参见上表所示。
85.s242、根据目标开启数量且当前空调运行模式，控制开启与目标开启数量一致的半导体制冷模组20启动运行。
86.具体地，当前空调运行模式为制冷模式时，控制与目标开启数量一致的半导体制冷模组20的第一电极203均接入正电压，相应地，第二电极204均接入负电压。当前空调运行模式为制热模式时，控制与目标开启数量一致的半导体空调组件的第一电极203均接入负电压，相应地，第二电极204均接入正电压。
87.在一些实施例中，用于空调室外机控制的方法，还包括：在空调处于待机状态的情况下，控制太阳能光电转换模块31或储能电池模块32向空调控制系统41供电。也即，太阳能供电组件的控制模块33与空调控制系统41电连接，以实现将太阳能光电转换模块31或储能电池模块32的电能传输至空调控制系统41。其中，空调控制系统41包括空调系统中室内机侧的控制模块(控制器)。
88.在一些实施例中，用于空调室外机控制的方法，还包括：获取储能电池模块32的当前电量；在当前电量小于或等于设定电量的情况下，控制电导通储能电池模块32与控制模块33的电连接为储能电池模块32充电。
89.这里，控制模块33可以控制由太阳能光电转换模块31为储能电池模块32充电，或者控制由空调控制系统41侧的空调电源(市电)充电。如图3中所述的空调电源模块42，即为空调电源模块42与控制模块33的电连接方式。
90.当然，储能电池模块32在充电过程中，在不发生冲突的前提下，可以同时输出电能量为其他部件供电，例如，为待机状态下的空调控制系统41供电。
91.可选地，在储能电池模块32的电量不足，且处于为待机状态下的空调控制系统41供电的情况下，控制切断储能电池模块32与空调控制系统41的供电线路；或者，在储能电池模块32的电量不足，且处于为半导体空调组件供电的情况下，控制停止由储能电池模块32向半导体空调组件供电，同时控制由太阳能光电转换模块31(或者空调控制系统41侧的空
调电源模块42)为储能电池模块32充电，相应地，控制由空调控制系统41侧的空调电源模块42(或者太阳能光电转换模块31)为半导体空调组件供电。
92.当储能电池模块32的电量充满后，恢复其充电之前的电路连接。例如，继续为待机状态下的空调控制系统41供电；或者继续为半导体空调组件供电。
93.本公开实施例的用于空调室外机控制的方法，还包括：
94.获取太阳光线的照射角度。可以通过相应的检测装置获得，也可以将太阳光线的照射角度预先存储，太阳光线的照射角度可依据日期和时间两个坐标来定位获取。其中，太阳光线的照射角度包括倾斜角度和方位角度。
95.依据太阳光线的照射角度，确定太阳能板的姿态。
96.在一天当中，太阳光线的照射角度是在实时变化的，则控制太阳能板的姿态实时变化，以更好的角度去迎接太阳光照射。
97.本实施例中，太阳能板的四个角上分别通过一个伸缩机构312连接至室外机顶部，即可实现依据太阳光线的照射角度，确定太阳能板的姿态。
98.结合图7所示，本公开实施例提供一种用于空调室外机控制的装置，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于空调室外机控制的方法。
99.此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
100.存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于空调室外机控制的方法。
101.存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
102.本公开实施例提供了一种空调器，包含上述的用于空调室外机控制的装置。
103.本公开实施例中，空调器还包括前述任一实施例的空调室外机。
104.本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于
…
的方法。
105.本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于
…
的方法。
106.上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
107.本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介
质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read
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only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
108.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
109.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
110.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
111.附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现
规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。